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昨日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統企業芯華章宣(xuan)布完成數億元 Pre-B + 輪融(rong)資，由國家制(zhi)造(zao)業(ye)轉(zhuan)型(xing)升級基金(jin)旗下的國開制(zhi)造(zao)業(ye)轉(zhuan)型(xing)升級基金(jin)領投。

芯華章表示，本輪融(rong)資將加大產品研發投入，進一步夯實芯華章在國產驗證 EDA 領域的領軍地位，并加快新一代 EDA 的下一階(jie)段研究(jiu)及技(ji)術創新。

據了解(jie)，2021 年(nian) 5 月(yue)，芯(xin)華章(zhang)宣布完(wan)成超過 4 億元 Pre-B 輪融資(zi)，累計融資(zi)金額超 12 億元，由(you)云鋒基金領投，經緯中國和(he)普羅資(zi)本（旗下(xia)國開裝備基金）參(can)投。

芯華(hua)章彼時表示，Pre-B 輪融資(zi)將繼(ji)續投(tou)入吸引全球(qiu)尖(jian)端人才加入芯華(hua)章，啟動 EDA 2.0 下一階段的研究(jiu)及(ji)技術創新。

2021 年 11 月，芯華章發布四款擁有自主知識產權的數字驗證 EDA 產品，以及統一底層框架的智 V 驗證平臺。相關平臺及產品在實現多工具協同、降低 EDA 使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率。