昨日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統企業芯華章宣布完(wan)成(cheng)數億元 Pre-B + 輪融資,由(you)國(guo)家制(zhi)造業(ye)轉型升(sheng)級(ji)基金旗下的國(guo)開制(zhi)造業(ye)轉型升(sheng)級(ji)基金領投。

芯華章表示,本輪(lun)融(rong)資將加(jia)大產品(pin)研發投入,進一步夯實芯華章在國產驗證 EDA 領域的領軍地位,并加快新(xin)一代(dai) EDA 的下一階段研究及技術創新(xin)。
據了解,2021 年 5 月,芯華章宣布完成(cheng)超過 4 億元 Pre-B 輪融(rong)資(zi),累計融(rong)資(zi)金額超 12 億元,由(you)云鋒基(ji)(ji)金領投(tou)(tou),經緯中國(guo)和普羅資(zi)本(ben)(旗下(xia)國(guo)開裝備基(ji)(ji)金)參投(tou)(tou)。
芯華章(zhang)彼時表示,Pre-B 輪融資將(jiang)繼續(xu)投(tou)入(ru)(ru)吸引全球尖端人(ren)才加入(ru)(ru)芯華章(zhang),啟動 EDA 2.0 下一階段的研究及(ji)技術創新。
2021 年 11 月,芯華章發布四款擁有自主知識產權的數字驗證 EDA 產品,以及統一底層框架的智 V 驗證平臺。相關平臺及產品在實現多工具協同、降低 EDA 使用門檻的同時,提高芯片整體驗證效率。