英偉達要用算力征服元宇宙，臉書更(geng)宣布(bu)改(gai)名 Meta 將元(yuan)宇宙列為未來發展核心，這一(yi)波的(de)元(yuan)宇宙“掏金熱(re)”仿(fang)佛重現當年 iPhone 智(zhi)能手機帶來的(de)興奮程度。
日前傳出，聯發科計劃利用在連接、傳輸、5G、邊緣計算、多媒體等領域領先的優勢，將整合旗下物聯網、TV 等芯片，成立全新(xin)的(de)“元宇宙事業(ye)部門”。
聯發(fa)科(ke)看準這一波元(yuan)宇宙(zhou)商機(ji)需要的硬體零組件(jian)，包(bao)括更(geng)多穿戴式設備、更(geng)多的處理(li)器、以及更(geng)強大的計算能力和連接能力等硬件(jian)需求。
日前，聯發科(ke)(ke) CEO 蔡(cai)力行也(ye)公開(kai)指(zhi)出，聯發科(ke)(ke)無(wu)論(lun)在 IP、技術、功(gong)耗(hao)(hao)等(deng)表現是(shi)少(shao)數發展(zhan)元(yuan)宇宙技術 Ready 的公司，元(yuan)宇宙需要強大算力，以(yi)及(ji)低功(gong)耗(hao)(hao)、低延遲等(deng)技術正是(shi)聯發科(ke)(ke)的強項。
對于元宇宙商機(ji)而言，這(zhe)些硬體元件正是(shi)“掏金(jin)熱”需(xu)要的工具(ju)。分析師(shi)認為(wei)，元宇宙需(xu)要大量高運算能力、連網、低功(gong)耗等(deng)芯(xin)片，半導體業者會從中受益。
臺積(ji)電董(dong)事(shi)長劉德(de)音指出，元宇宙的硬件已發(fa)(fa)展多年，臺積(ji)電早就為真實與(yu)虛擬世界(jie)的結合應用開(kai)發(fa)(fa)技術，以 AR 和(he) VR 為例，AR 將會(hui)(hui)取代手機、VR 會(hui)(hui)取代 PC。
不(bu)過(guo)，目(mu)前(qian)頭戴設(she)備有重(zhong)量過(guo)重(zhong)、電(dian)池(chi)壽命太(tai)短，以(yi)及價(jia)格偏高(gao)的(de)問題。現(xian)在 VR 頭戴設(she)備重(zhong)量超(chao)過(guo) 500 克，電(dian)池(chi)壽命不(bu)到 3 小時，且價(jia)格很高(gao)，這很像 20 年前(qian)的(de)手機普(pu)及前(qian)夕。
集(ji)邦旗下調研機(ji)構 TrendForce 指出，元宇宙(zhou)比網(wang)絡世(shi)界(jie)更(geng)為(wei)復雜(za)，需(xu)(xu)要更(geng)強大的數據(ju)運算核心、傳(chuan)輸龐大數據(ju)的低延遲網(wang)絡環境，以(yi)及用戶端(duan)需(xu)(xu)要具備更(geng)佳顯示(shi)效果的 AR/VR 設備，將(jiang)會帶動對于(yu)存儲的需(xu)(xu)求倍增，以(yi)及高(gao)端(duan)制程技術(shu)、5G 網(wang)絡、顯示(shi)技術(shu)。
元(yuan)宇(yu)宙(zhou)的(de)(de)概念框架(jia)更仰(yang)賴(lai)端點運算(suan)的(de)(de)支(zhi)援，帶動微型服務器與邊緣運算(suan)成長，可拉動 DRAM、固態硬(ying)盤(pan) SSD、傳統硬(ying)盤(pan) HDD 等高速寫入特性的(de)(de)存儲(chu)設備需求提升。
TrendForce 分析(xi)，以(yi) VR 裝置為(wei)(wei)(wei)例，目前(qian)以(yi)低功耗的(de) 4GB LPDRAM 為(wei)(wei)(wei)主，短期來看，由于與之對應的(de)處(chu)理器并沒有大(da)幅度的(de)規格(ge)提升的(de)計劃，加上處(chu)理情境單(dan)純，因此在(zai)容量推升上顯得平穩。在(zai)存儲(chu)方面，因為(wei)(wei)(wei)相關的(de) AR/VR 設備多搭載高(gao)通的(de)芯片沿用(yong)自智慧(hui)型(xing)手機旗艦 SoC 的(de)規格(ge)，因此是以(yi)搭載 UFS 3.1 為(wei)(wei)(wei)起(qi)點。
高端制程方面，在元宇宙世(shi)界(jie)，為了讓顯示的(de)成像與大量的(de)資料處理(li)能夠更為順暢，高速(su)的(de)運算(suan)芯片是關鍵角色(se)，包括(kuo)運算(suan)能力強的(de) CPU/GPU 等(deng)。
TrendForce 指出，在 CPU 方(fang)面，目前(qian)英(ying)特爾及 AMD 主(zhu)流(liu)產品(pin)分(fen)別(bie)落(luo)在 Intel 7 (約等同(tong) 10nm)和臺(tai)積電 7nm制程，2022 年已(yi)(yi)分(fen)別(bie)有采用臺(tai)積電 3nm 及 5nm 的規(gui)劃(hua); GPU 方(fang)面，AMD 投片(pian)規(gui)劃(hua)與 CPU 產品(pin)幾乎同(tong)步(bu);英(ying)偉達(da)目前(qian)在臺(tai)積電、三星分(fen)別(bie)采用 7nm 及 8nm 制程，同(tong)時已(yi)(yi)有 5nm 制程規(gui)劃(hua)，預(yu)計 2023 年初問世。
網(wang)路通訊方面，由于元宇宙(zhou)講求即時(shi)、逼真且(qie)穩定的虛擬互(hu)動，將(jiang)使得數據傳輸的頻寬與延遲備受(shou)重(zhong)視，此需求切合 5G 高(gao)頻寬、低延遲、廣連結等(deng)三大特性，進而有望帶動5G相關技術商用加速落地，如可維(wei)持(chi)網(wang)絡彈性的獨立組網(wang)(SA)多切片(pian)、增(zeng)加算(suan)(suan)力的多接取(qu)邊緣運算(suan)(suan)(MEC)、整合時(shi)間敏(min)感(gan)網(wang)路(TSN)提升可靠度，以及結合 Wi-Fi 6 延伸室內通訊范圍等(deng)，都將(jiang)成為未來建(jian)構(gou)元宇宙(zhou)網(wang)路環境的重(zhong)要基礎。
顯示(shi)技(ji)(ji)術方面(mian)，TrendForce 研究也指出，VR/AR 裝置的(de)(de)(de)沉(chen)浸感需要更高高分辨率，未來(lai) Micro LED 與 Micro OLED 勢必更受重視;而傳統的(de)(de)(de) 60Hz 已無法滿足進階顯示(shi)效果的(de)(de)(de)呈現(xian)，預期未來(lai) 120Hz 以上的(de)(de)(de)規格(ge)將(jiang)躍居(ju)主流地位(wei)。另外，柔性可撓式顯示(shi)器的(de)(de)(de)市(shi)場需求將(jiang)雨露均沾，以及強調(diao)穿透(tou)(tou)性的(de)(de)(de)透(tou)(tou)明顯示(shi)技(ji)(ji)術的(de)(de)(de)發(fa)展，在元宇宙概念(nian)下成為(wei)虛擬與現(xian)實(shi)連結的(de)(de)(de)重要介面(mian)。
