英偉達要用算力征服元宇宙，臉書更宣布改名(ming) Meta 將元(yuan)宇(yu)宙列(lie)為未來(lai)發展核心(xin)，這(zhe)一波的(de)元(yuan)宇(yu)宙“掏金熱”仿(fang)佛重現當(dang)年(nian) iPhone 智能手(shou)機帶(dai)來(lai)的(de)興(xing)奮(fen)程度(du)。
日前傳出，聯發科計劃利用在連接、傳輸、5G、邊緣計算、多媒體等領域領先的優勢，將整合旗下物聯網、TV 等芯片，成立(li)全新的“元(yuan)宇(yu)宙事業部門”。
聯發科看(kan)準(zhun)這一(yi)波元宇宙商機(ji)需要的(de)硬體(ti)零(ling)組件，包括更(geng)多穿(chuan)戴式(shi)設(she)備、更(geng)多的(de)處(chu)理器、以及更(geng)強(qiang)大的(de)計算(suan)能力(li)和連接能力(li)等硬件需求。
日前，聯(lian)(lian)發(fa)科 CEO 蔡力行也公(gong)開指(zhi)出，聯(lian)(lian)發(fa)科無論在 IP、技(ji)術、功(gong)耗等(deng)表(biao)現是(shi)少數(shu)發(fa)展元(yuan)宇宙(zhou)技(ji)術 Ready 的公(gong)司，元(yuan)宇宙(zhou)需要強(qiang)大算力，以及低功(gong)耗、低延遲等(deng)技(ji)術正是(shi)聯(lian)(lian)發(fa)科的強(qiang)項。
對(dui)于元宇宙商機而言，這(zhe)些硬(ying)體(ti)元件正是“掏(tao)金(jin)熱”需要(yao)的工具。分析師認為，元宇宙需要(yao)大(da)量(liang)高運算(suan)能力、連網、低功耗等芯片(pian)，半導體(ti)業(ye)者會從(cong)中受(shou)益。
臺積電(dian)董事長(chang)劉德音(yin)指(zhi)出，元宇宙的硬(ying)件已(yi)發(fa)展多年(nian)，臺積電(dian)早就(jiu)為(wei)真實與虛擬世界的結合應用開發(fa)技術，以 AR 和 VR 為(wei)例，AR 將會(hui)取代手機、VR 會(hui)取代 PC。
不過，目前頭戴設備有重(zhong)(zhong)量(liang)過重(zhong)(zhong)、電池(chi)(chi)壽命太短，以及價(jia)格偏(pian)高的問題。現在 VR 頭戴設備重(zhong)(zhong)量(liang)超(chao)過 500 克，電池(chi)(chi)壽命不到 3 小時(shi)，且價(jia)格很高，這很像 20 年(nian)前的手機普及前夕。
集邦旗下調研(yan)機構 TrendForce 指(zhi)出，元宇宙比網絡世(shi)界更(geng)為復(fu)雜，需要更(geng)強大的數(shu)據運(yun)算核心、傳輸(shu)龐大數(shu)據的低(di)延遲網絡環境(jing)，以(yi)及(ji)用戶端(duan)需要具(ju)備(bei)更(geng)佳顯示效(xiao)果的 AR/VR 設備(bei)，將會帶動(dong)對于存儲的需求倍增，以(yi)及(ji)高端(duan)制程技術、5G 網絡、顯示技術。
元(yuan)宇宙的概(gai)念框架(jia)更(geng)仰賴(lai)端點運算(suan)的支援，帶動(dong)微型服務(wu)器與邊緣運算(suan)成長，可拉(la)動(dong) DRAM、固態硬(ying)盤 SSD、傳(chuan)統硬(ying)盤 HDD 等高速寫入特性的存(cun)儲設備需求提(ti)升。
TrendForce 分析，以 VR 裝(zhuang)置為(wei)(wei)例，目前(qian)以低功耗的 4GB LPDRAM 為(wei)(wei)主，短期來看，由于與(yu)之(zhi)對應的處理器并沒(mei)有大(da)幅度的規格(ge)提升(sheng)的計劃，加上(shang)處理情境單純，因此在容(rong)量推升(sheng)上(shang)顯得(de)平穩(wen)。在存儲方面，因為(wei)(wei)相關的 AR/VR 設備多搭載高通(tong)的芯片沿(yan)用自智慧型手(shou)機旗艦 SoC 的規格(ge)，因此是以搭載 UFS 3.1 為(wei)(wei)起(qi)點。
高端制程方面，在(zai)元宇宙世界，為了讓顯(xian)示的(de)成像與大量(liang)的(de)資料處理能(neng)夠更為順暢，高速的(de)運(yun)算芯片是關(guan)鍵角色，包(bao)括(kuo)運(yun)算能(neng)力強的(de) CPU/GPU 等。
TrendForce 指出(chu)，在(zai)(zai) CPU 方面(mian)，目前英(ying)特爾及(ji)(ji) AMD 主流產(chan)品分(fen)別(bie)落在(zai)(zai) Intel 7 (約等同(tong) 10nm)和臺積電 7nm制(zhi)程(cheng)(cheng)，2022 年已(yi)分(fen)別(bie)有采(cai)用(yong)臺積電 3nm 及(ji)(ji) 5nm 的規劃(hua); GPU 方面(mian)，AMD 投(tou)片規劃(hua)與 CPU 產(chan)品幾乎同(tong)步;英(ying)偉(wei)達目前在(zai)(zai)臺積電、三星分(fen)別(bie)采(cai)用(yong) 7nm 及(ji)(ji) 8nm 制(zhi)程(cheng)(cheng)，同(tong)時已(yi)有 5nm 制(zhi)程(cheng)(cheng)規劃(hua)，預計 2023 年初問世。
網(wang)(wang)路(lu)通(tong)訊(xun)方(fang)面，由(you)于元宇宙講求(qiu)即時、逼真且穩定的(de)虛擬互(hu)動(dong)，將使(shi)得(de)數據傳輸的(de)頻(pin)寬與延遲備受重視，此需求(qiu)切合(he) 5G 高頻(pin)寬、低(di)延遲、廣(guang)連結等三大(da)特(te)性，進而有望帶動(dong)5G相(xiang)關技術商用加速(su)落地，如可維持網(wang)(wang)絡彈(dan)性的(de)獨(du)立(li)組網(wang)(wang)(SA)多切片、增加算力的(de)多接(jie)取邊緣運算(MEC)、整合(he)時間敏感網(wang)(wang)路(lu)(TSN)提升可靠度，以及結合(he) Wi-Fi 6 延伸室內通(tong)訊(xun)范圍等，都(dou)將成為未來建構(gou)元宇宙網(wang)(wang)路(lu)環境的(de)重要(yao)基(ji)礎。
顯示(shi)技術方面，TrendForce 研究也指出(chu)，VR/AR 裝置的(de)沉(chen)浸感需要更(geng)高(gao)高(gao)分辨率，未來 Micro LED 與 Micro OLED 勢必更(geng)受重(zhong)視;而(er)傳(chuan)統的(de) 60Hz 已(yi)無法(fa)滿(man)足進階(jie)顯示(shi)效果的(de)呈現(xian)，預期未來 120Hz 以(yi)上的(de)規格將(jiang)躍居(ju)主流(liu)地位(wei)。另外(wai)，柔性可撓式顯示(shi)器的(de)市場需求將(jiang)雨露(lu)均沾，以(yi)及強調穿(chuan)透性的(de)透明顯示(shi)技術的(de)發展，在(zai)元宇宙概念(nian)下成為(wei)虛(xu)擬與現(xian)實(shi)連結(jie)的(de)重(zhong)要介面。
