近幾年頻繁投資半導體公司的聯想，本周三成立一家屬于自己的芯片公司。
企查查顯示，1月26日，名為(wei)鼎道智芯（上海）半(ban)導體有限公司正式成立，該公司由聯想(xiang)100% 持股，總注(zhu)冊資本3億元，經營范(fan)圍包括集成電路設(she)計與(yu)銷售(shou)，軟(ruan)硬件開發與(yu)銷售(shou)。
鼎(ding)道智芯(xin)的法定代表人賈(jia)朝(chao)暉(hui)，擔任聯想集(ji)團高級(ji)副總(zong)裁、聯想集(ji)團全球(qiu)消費業務兼先進創新(xin)中心(xin)總(zong)經理(li)。公開資料顯示，賈(jia)朝(chao)暉(hui)于(yu)1995年(nian)加入聯想中國，曾帶領(ling)研發團隊首創全球(qiu)首款5G PC、雙屏(ping)電(dian)腦和折疊屏(ping)電(dian)腦，在個人電(dian)腦市場積累了豐富的經驗。
鼎道造(zao)芯的(de)注冊(ce)地在上海(hai)自貿區(qu)，與聯(lian)想總(zong)部相(xiang)隔不(bu)遠。值得注意的(de)是，不(bu)久(jiu)前上海(hai)市人民(min)政府發(fa)(fa)布《海(hai)市人民(min)政府關于印發(fa)(fa)新時期(qi)促進上海(hai)市集(ji)成電路產業(ye)和軟件產業(ye)高(gao)質量發(fa)(fa)展若干(gan)政策的(de)通知》（以下簡稱《若干(gan)政策》），加大(da)對集(ji)成電路產業(ye)的(de)扶持力度(du)。
據(ju)悉，此次成(cheng)立(li)半導體公(gong)司，聯想或將主(zhu)攻平(ping)板和PC處理器芯(xin)片研發，向蘋果M1看(kan)齊。
在此之前，聯(lian)想與集(ji)成(cheng)電路行業已(yi)經(jing)有(you)不少(shao)交集(ji)。其旗下(xia)三大投(tou)資公司(si)聯(lian)想創投(tou)、聯(lian)想之星、君聯(lian)資本已(yi)經(jing)累計投(tou)資業內23家(jia)芯片公司(si)，寒武紀、思特威、展訊通信(xin)、比亞迪半導體、靈明光子都包(bao)含在內。
聯(lian)想也曾(ceng)于2021年9月份的聯(lian)想科技(ji)創新大會(hui)上，推出了LA2智能嵌入式控制器產品，一度引發業內熱議。
更早之前，聯想(xiang)董事長兼CEO楊元慶曾在聯想(xiang)的一次財報(bao)會上表示過(guo)，不(bu)排除(chu)自研芯片的可(ke)能(neng)，也不(bu)排除(chu)合作可(ke)能(neng)。
如(ru)今，聯(lian)想(xiang)下注3億元成立半導(dao)體公司，看來已經是做好自研芯片的準備了。
