3月1日消息，昨晚，高通在MWC世界移動通信大會期間發布多款芯片，其中(zhong)全(quan)球首(shou)款集成(cheng)5G AI處理(li)器——X70調制解(jie)調器、全(quan)球首(shou)個且(qie)速度最快的Wi-Fi 7商用解(jie)決方案等在會上(shang)推出。
據了解(jie)，高(gao)通在2017年率先(xian)推出X50調制(zhi)解(jie)調器到如(ru)今(jin)第四代X65調制(zhi)解(jie)調器可支持(chi)10Gbps 5G傳輸(shu)速度(du)，而這次(ci)第5代驍龍X70 5G調制(zhi)解(jie)調器及(ji)射頻(pin)系統，可支持(chi)更領先(xian)的5G傳輸(shu)速度(du)、網絡覆(fu)蓋、信(xin)號質量和低時延(yan)。
FastConnect 7800首款支持(chi)WiFI 7規范的(de)客戶(hu)端連(lian)接方案
驍龍X70 5G調(diao)(diao)制解調(diao)(diao)器帶來了三大重要(yao)優勢：
1、全(quan)球(qiu)首個(ge)集成5G AI處理器(qi)的調(diao)制解調(diao)器(qi)及(ji)射頻(pin)系統；憑借AI加持，以AI優化 Sub-6GHz和(he)毫米波5G鏈路，提升速度、網(wang)絡覆蓋(gai)、移動性、鏈路穩健性和(he)能效并(bing)降(jiang)低時延，賦(fu)能智能網(wang)聯(lian)邊緣。
2、可(ke)支持高(gao)達10Gbps（也(ye)就(jiu)是(shi)萬(wan)兆級）的5G傳輸速度；其中，高(gao)通 5G超低(di)時(shi)延(yan)套件支持終端廠商(shang)和(he)運營商(shang)最大限度地減低(di)時(shi)延(yan)，支持超快響應的 5G 用(yong)戶體(ti)驗和(he)應用(yong)。
3、全球唯一一款能(neng)夠支持從600MHz到41GHz全部(bu)5G商用(yong)頻(pin)段的調制解調器及(ji)射頻(pin)系(xi)統。支持毫米波獨立組網，使(shi)得(de)移動網絡運營商（MNO）和服務提供商無需使(shi)用(yong)Sub-6GHz頻(pin)譜即(ji)可(ke)部(bu)署固定無線(xian)接入(ru)和企業5G網絡。
據悉，驍龍X70預計于(yu)2022年(nian)下半年(nian)開始向客(ke)戶出(chu)樣，商用移動終端預計在2022年(nian)晚(wan)些時候(hou)面市(shi)。
高頻多(duo)連(lian)接(jie)(jie)并(bing)(bing)發技術(shu)是(shi)FastConnect 7800移(yi)動連(lian)接(jie)(jie)系(xi)統中的(de)標志性Wi-Fi 7特性，其(qi)可(ke)同時利用兩個Wi-Fi 射頻，在 5GHz和/或(huo)6GHz頻段實(shi)現四路數(shu)據流的(de)高頻連(lian)接(jie)(jie)。基于高頻多(duo)連(lian)接(jie)(jie)并(bing)(bing)發技術(shu)，用戶可(ke)體驗(yan)最低的(de)時延和干擾。
將 4 路雙頻(pin)(pin)并發(fa)（DBS）特性拓展至(zhi)高頻(pin)(pin)段(duan)可(ke)在當(dang)今網絡中實(shi)現直(zhi)接的益處。高頻(pin)(pin)多連接并發(fa)技術可(ke)支持在接入(ru)點和客(ke)戶端之間協同使用(yong)或單獨用(yong)于(yu)多客(ke)戶端場景，以實(shi)現極低的時延性能表(biao)現。
通(tong)過新一代的(de)(de)智能雙藍牙(ya)(ya)技(ji)術(shu)，即擁有優化連接(jie)的(de)(de)兩(liang)個射頻，FastConnect 7800 為(wei) Snapdragon Sound驍(xiao)龍暢聽技(ji)術(shu)、藍牙(ya)(ya) LE Audio（藍牙(ya)(ya)低功耗音(yin)頻）和(he)藍牙(ya)(ya) 5.3 帶來支持，使藍牙(ya)(ya)配(pei)件的(de)(de)信號連接(jie)范圍增加近1倍、配(pei)對時間縮短一半。通(tong)過FastConnect 7800， 藍牙(ya)(ya)終(zhong)端設備(bei)可利用Snapdragon Sound驍(xiao)龍暢聽技(ji)術(shu)串(chuan)流高帶寬(kuan)的(de)(de)沉浸(jin)式音(yin)樂，同時為(wei)游戲手柄和(he)/或其他輸入設備(bei)提供穩(wen)健、快速響應的(de)(de)連接(jie)。
Snapdragon Sound驍龍暢聽技術賦能支持無損音質
值得一(yi)提的是，本次高(gao)(gao)通(tong)還(huan)宣布(bu)推出(chu)兩款(kuan)(kuan)全新超低功耗無(wu)(wu)線音(yin)頻(pin)平(ping)臺(tai)(tai)——高(gao)(gao)通(tong)S5音(yin)頻(pin)平(ping)臺(tai)(tai)（QCC517x）和(he)高(gao)(gao)通(tong)S3音(yin)頻(pin)平(ping)臺(tai)(tai)（QCC307x），兩款(kuan)(kuan)平(ping)臺(tai)(tai)經(jing)過優化(hua)并(bing)支持雙藍(lan)牙模式，將傳(chuan)統藍(lan)牙無(wu)(wu)線音(yin)頻(pin)和(he)面(mian)向音(yin)頻(pin)共(gong)享和(he)廣播集成全新LE Audio技術標(biao)準相結合。
在(zai)游戲模式下從手機產生聲音(yin)到耳機播(bo)放聲音(yin)的全(quan)鏈路，時延可(ke)低(di)至(zhi)68ms，與前代相比降低(di)了(le)25%，并(bing)支持語音(yin)同步回傳。
另外，高通S5/S3在達到上(shang)代產品2倍計算性(xing)能、3倍存儲(chu)的同時，功耗相比前代平臺(tai)還降低了20%，并(bing)支(zhi)持(chi)晶圓級封裝，從而支(zhi)持(chi)廠商(shang)設計更為小(xiao)巧、佩戴(dai)上(shang)更舒適的產品。
目前，高通S5/S3音頻(pin)平臺正在(zai)向客戶(hu)出樣，商(shang)用(yong)產品預計將(jiang)于2022年(nian)下半(ban)年(nian)面市。
