3月1日消息，昨晚，高通在MWC世界移動通信大會期間發布多款芯片，其中全球(qiu)首款集成5G AI處理器——X70調制解調器、全球(qiu)首個且速度最快的(de)Wi-Fi 7商用解決方案等在會上推(tui)出。
據了解，高通在2017年(nian)率先(xian)推出X50調(diao)(diao)制(zhi)解調(diao)(diao)器(qi)到如今(jin)第(di)四代X65調(diao)(diao)制(zhi)解調(diao)(diao)器(qi)可(ke)(ke)支持(chi)10Gbps 5G傳(chuan)輸(shu)速度，而這(zhe)次(ci)第(di)5代驍龍X70 5G調(diao)(diao)制(zhi)解調(diao)(diao)器(qi)及射頻系統，可(ke)(ke)支持(chi)更領(ling)先(xian)的(de)5G傳(chuan)輸(shu)速度、網絡(luo)覆蓋、信號質(zhi)量和(he)低(di)時(shi)延。
FastConnect 7800首(shou)款支持WiFI 7規范(fan)的客戶(hu)端(duan)連接(jie)方案(an)
驍龍X70 5G調制(zhi)解調器(qi)帶來了三(san)大重要優勢：
1、全球(qiu)首個集成5G AI處理器的調(diao)制解調(diao)器及射頻系(xi)統；憑借AI加持，以AI優化(hua) Sub-6GHz和毫(hao)米波(bo)5G鏈路，提升(sheng)速度、網(wang)絡覆蓋、移動性(xing)(xing)、鏈路穩健(jian)性(xing)(xing)和能(neng)(neng)效(xiao)并降低時延，賦(fu)能(neng)(neng)智能(neng)(neng)網(wang)聯邊緣。
2、可支持(chi)(chi)高(gao)(gao)達10Gbps（也就是萬兆級）的5G傳(chuan)輸(shu)速度；其中，高(gao)(gao)通 5G超(chao)低時延套(tao)件支持(chi)(chi)終端廠商(shang)和(he)運營商(shang)最大限度地減(jian)低時延，支持(chi)(chi)超(chao)快(kuai)響應的 5G 用戶體(ti)驗和(he)應用。
3、全(quan)球唯一一款能夠支持(chi)從(cong)600MHz到41GHz全(quan)部(bu)5G商用頻段的調制解(jie)調器(qi)及(ji)射(she)頻系統。支持(chi)毫米波獨(du)立(li)組(zu)網，使得移動(dong)網絡運營商（MNO）和(he)服務提供商無(wu)需使用Sub-6GHz頻譜(pu)即(ji)可部(bu)署固定無(wu)線接入和(he)企業5G網絡。
據悉，驍龍(long)X70預(yu)計于2022年(nian)下(xia)半(ban)年(nian)開(kai)始向(xiang)客戶出(chu)樣，商用移(yi)動終端預(yu)計在2022年(nian)晚些時候面(mian)市。
高(gao)頻(pin)(pin)多連接(jie)并(bing)發技(ji)術(shu)是FastConnect 7800移(yi)動連接(jie)系統中的標志(zhi)性(xing)Wi-Fi 7特性(xing)，其可同時利用(yong)兩個Wi-Fi 射頻(pin)(pin)，在 5GHz和(he)/或(huo)6GHz頻(pin)(pin)段實現(xian)四(si)路(lu)數據流(liu)的高(gao)頻(pin)(pin)連接(jie)。基于高(gao)頻(pin)(pin)多連接(jie)并(bing)發技(ji)術(shu)，用(yong)戶可體驗最(zui)低(di)的時延(yan)和(he)干擾。
將(jiang) 4 路(lu)雙頻(pin)并(bing)(bing)發（DBS）特性拓展至高頻(pin)段可在(zai)當今網絡中實現(xian)直接(jie)(jie)的益處。高頻(pin)多連(lian)接(jie)(jie)并(bing)(bing)發技術(shu)可支(zhi)持在(zai)接(jie)(jie)入點和客戶(hu)端(duan)之間協(xie)同(tong)使用(yong)或(huo)單獨用(yong)于多客戶(hu)端(duan)場景(jing)，以實現(xian)極(ji)低的時延性能表現(xian)。
通(tong)過(guo)新一代的智能雙藍(lan)牙技(ji)術，即擁有優化連接的兩個射頻，FastConnect 7800 為 Snapdragon Sound驍(xiao)龍(long)暢(chang)聽技(ji)術、藍(lan)牙 LE Audio（藍(lan)牙低功耗音頻）和藍(lan)牙 5.3 帶來(lai)支(zhi)持，使藍(lan)牙配件的信號連接范圍(wei)增(zeng)加近1倍(bei)、配對(dui)時間縮短一半。通(tong)過(guo)FastConnect 7800， 藍(lan)牙終端(duan)設備可(ke)利用Snapdragon Sound驍(xiao)龍(long)暢(chang)聽技(ji)術串(chuan)流高帶寬的沉浸式音樂，同(tong)時為游(you)戲手柄和/或(huo)其(qi)他輸(shu)入設備提(ti)供穩健、快(kuai)速響應的連接。
Snapdragon Sound驍龍暢聽(ting)技術賦能支持無損音質
值(zhi)得一提的是，本次高(gao)(gao)通(tong)還宣布推出兩(liang)款全新(xin)超(chao)低功(gong)耗無線音(yin)(yin)頻(pin)平(ping)臺(tai)(tai)——高(gao)(gao)通(tong)S5音(yin)(yin)頻(pin)平(ping)臺(tai)(tai)（QCC517x）和高(gao)(gao)通(tong)S3音(yin)(yin)頻(pin)平(ping)臺(tai)(tai)（QCC307x），兩(liang)款平(ping)臺(tai)(tai)經過優化并支持雙藍(lan)牙(ya)模(mo)式，將傳統(tong)藍(lan)牙(ya)無線音(yin)(yin)頻(pin)和面向音(yin)(yin)頻(pin)共享和廣播(bo)集成全新(xin)LE Audio技術標(biao)準相結合。
在(zai)游戲模(mo)式下從(cong)手機產生(sheng)聲(sheng)(sheng)音到(dao)耳機播放聲(sheng)(sheng)音的全鏈路(lu)，時延可(ke)低(di)至68ms，與(yu)前代相比降低(di)了25%，并支持語音同步(bu)回傳(chuan)。
另外，高通S5/S3在(zai)達到上(shang)代產(chan)品(pin)2倍計(ji)(ji)算(suan)性能(neng)、3倍存儲的同(tong)時，功耗(hao)相比前代平(ping)臺還降(jiang)低了20%，并支持晶圓級封裝(zhuang)，從而(er)支持廠商設(she)計(ji)(ji)更為(wei)小巧(qiao)、佩戴(dai)上(shang)更舒(shu)適的產(chan)品(pin)。
目前(qian)，高通S5/S3音(yin)頻平(ping)臺正在向客戶出樣(yang)，商(shang)用產(chan)品預(yu)計將于2022年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)面市(shi)。
