不久之后，芯片和云平臺(tai)兩個(ge)(ge)領域很(hen)可能會彼此交(jiao)融、演(yan)進發展，出現一(yi)類新的公司，權且將他們稱(cheng)為“芯(xin)片+計(ji)算”超級(ji)企業。這類公司將同時具備“芯(xin)片設計(ji)”和“計(ji)算平臺(tai)”的綜合(he)能力(li)，兩個(ge)(ge)部分整合(he)將更加有利于風險控制和擴大營收。
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物女皇：硅周期的周期
這是我在【物女心經】專欄寫(xie)的第251篇(pian)文(wen)章。
如今全球“缺芯(xin)”的問題仍在持續，這場(chang)接近(jin)兩年的缺芯(xin)浪潮仍然奔(ben)涌。
在(zai)浪潮之上，顯(xian)而易見的是全球半導體(ti)產(chan)業鏈的重塑，芯片制造廠成為各國各地區爭搶的“香餑餑”，甚至超(chao)越了經(jing)濟因素。
在(zai)(zai)浪潮之(zhi)下，缺芯裹挾著(zhu)多(duo)變(bian)的疫情(qing)，有可(ke)能在(zai)(zai)半(ban)導(dao)體領域之(zhi)外，形成更大規模(mo)的產業鏈(lian)重構與重組。
先看浪潮之上，產能(neng)為王，半導體設備(bei)(bei)企業(ye)首當其(qi)沖(chong)，明顯獲益(yi)。從9家全(quan)球半導體制造設備(bei)(bei)大型企業(ye)最近(jin)一個季(ji)度的業(ye)績來看，無一例外全(quan)都實(shi)現同比利潤增(zeng)長，整個行(xing)業(ye)因盛況而沸騰，屢創(chuang)新高。
全球半(ban)導(dao)體廠商(shang)的業績(ji)也(ye)保持著增長(chang)勢頭，芯片供不(bu)應(ying)求(qiu)，漲價(jia)也(ye)在局(ju)部浸(jin)透(tou)。各大芯片商(shang)的近期業績(ji)顯示，合(he)計凈利潤(run)比(bi)上(shang)年同期增長(chang)5成。自2011年有可(ke)比(bi)數(shu)據(ju)以后，刷新了2018年7-9月(yue)創出的季度歷(li)史新高。
再看浪潮之下，經(jing)過缺芯潮的洗禮，這一(yi)波風光無限的芯片企(qi)業(ye)有(you)可能(neng)在(zai)大(da)潮退去之后面臨前所未有(you)的挑戰(zhan)，因為整個(ge)產(chan)業(ye)的新秩序(xu)正(zheng)在(zai)重構。
我(wo)猜你也看(kan)(kan)到過這樣的新(xin)聞：互(hu)聯網(wang)大廠紛(fen)紛(fen)下場(chang)造(zao)芯。作(zuo)為“互(hu)聯網(wang)大廠”的身份定位，并不(bu)能指向他們造(zao)芯的初心，在我(wo)看(kan)(kan)來“云平臺服(fu)務商”這個(ge)身份恐(kong)怕更加(jia)適(shi)合。
換言之，這(zhe)些(xie)企(qi)業造芯的(de)初心，是為(wei)了打(da)造更高(gao)效(xiao)的(de)云服(fu)務。
隨著互聯(lian)網流量見頂，云服(fu)務(wu)是值得把(ba)握的(de)增長空間(jian)。然而隨著云平臺的(de)業務(wu)規(gui)模越來越大，傳統服(fu)務(wu)器(qi)難以滿足需(xu)求(qiu)多樣、高性價(jia)比、安全可靠等要求(qiu)，軟硬(ying)件一體化的(de)方案更加(jia)適合未來。
放眼全球，云服務商造芯的態勢并非國內獨有，亞馬遜、微軟、谷歌均已下場。同時元宇宙熱浪(lang)呼嘯而(er)來，強化了人們對于芯片與計算(suan)無處不在的共同想象(xiang)。
不久之后，芯片和云平臺兩個領域很可能會彼此交融、演進發展，出現一類新的公司，權且將他們稱為“芯片+計算”超級企業。這類(lei)公司將同時具(ju)備“芯片設(she)計”和(he)“計算平臺”的(de)綜合能力，兩個部分整(zheng)合將更(geng)加有利(li)于風險控制和(he)擴大營收。
因(yin)此這(zhe)篇文(wen)章，我將試圖對這(zhe)個(ge)趨勢(shi)做些分(fen)析：
“芯片+計算(suan)”超級(ji)企業將會如(ru)何重構產(chan)業鏈？
哪些公司正在朝著這個方向邁進(jin)？
“芯片+計算”超級企業將會如何重構產業鏈
在缺芯(xin)和疫情(qing)之前(qian)，一些云平臺(tai)(tai)企業已經看(kan)到過渡(du)依賴于(yu)芯(xin)片(pian)商的(de)供應并(bing)不利(li)于(yu)長期良性發展。由于(yu)造(zao)芯(xin)流程集中于(yu)兩種模(mo)(mo)式，以(yi)英(ying)特爾為代表(biao)的(de)垂直(zhi)集成(cheng)模(mo)(mo)式，集芯(xin)片(pian)的(de)設(she)計、制(zhi)造(zao)與封(feng)測為一體；以(yi)及英(ying)偉達、AMD等(deng)為代表(biao)的(de)垂直(zhi)分(fen)工模(mo)(mo)式，他們僅(jin)負責芯(xin)片(pian)設(she)計，制(zhi)造(zao)業務外包給(gei)臺(tai)(tai)積(ji)電、三星等(deng)代工廠。
其中，第(di)二種模式讓云(yun)平臺企業有機會跳過芯(xin)片設計公司，直接入局打造自(zi)己的芯(xin)片。
過去，云(yun)平臺企業從芯(xin)片商那(nei)里(li)采購芯(xin)片，芯(xin)片商要么自己(ji)制造，要么將制造外包給代工廠，買賣各方的關系非(fei)常固定和明確。
現在，云平臺企業(ye)越來越不愿意(yi)將自己獨特的(de)(de)需求和(he)對應用場景的(de)(de)理解，直接分享給芯片(pian)商，而是通過(guo)自研或者(zhe)定(ding)制的(de)(de)方式，結合軟硬(ying)(ying)件(jian)打造專(zhuan)屬生態。云計算也(ye)已經超(chao)過(guo)IT基礎設施的(de)(de)范疇，向上定(ding)義(yi)(yi)軟件(jian)應用服務，向下定(ding)義(yi)(yi)芯片(pian)、服務器等(deng)硬(ying)(ying)件(jian)。
搭載通用(yong)芯片(pian)的(de)云服(fu)務(wu)器(qi)在實(shi)際的(de)應用(yong)中(zhong)，勢必會(hui)造成(cheng)性能(neng)的(de)一部(bu)(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)浪(lang)費。因此相當一部(bu)(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)的(de)服(fu)務(wu)器(qi)都要(yao)進行針對性的(de)優(you)化(hua)，或者需要(yao)進行部(bu)(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)配件的(de)調整(zheng)與革新，也就需要(yao)投入大量(liang)的(de)人力(li)(li)、精力(li)(li)和(he)(he)財(cai)力(li)(li)，造成(cheng)資(zi)源的(de)浪(lang)費。因此云平臺企業有(you)動力(li)(li)精簡不必要(yao)的(de)功能(neng)，降低(di)能(neng)耗和(he)(he)計(ji)算成(cheng)本，進而(er)將這些紅利釋放給云端用(yong)戶。
鼓搗芯片(pian)并非易(yi)事，既大量燒(shao)錢，又(you)難短期見效(xiao)，“先烈”們的教訓比(bi)比(bi)皆是。云平臺企業即便資本雄厚(hou)，也難為無米之炊，此處ARM和RISC-V在產業鏈中的重要性逐步(bu)凸顯(xian)。
雖然現(xian)在(zai)云(yun)平臺企(qi)業仍(reng)舊從(cong)(cong)傳統(tong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)商那里采(cai)購，但與此(ci)同時(shi)他們也(ye)開啟了一條(tiao)新的鏈路：跳過芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計商，基于ARM或者RISC-V架構定(ding)制(zhi)自己的專用芯(xin)(xin)(xin)片(pian)，然后(hou)委(wei)托代工廠(chang)生產(chan)(chan)制(zhi)造。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)到底由誰來制(zhi)造并不重要，核心在(zai)于根據需求定(ding)義出產(chan)(chan)品，并且實現(xian)從(cong)(cong)系統(tong)需求、芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計到生產(chan)(chan)制(zhi)造的全(quan)鏈條(tiao)打通。伴隨著這種變化(hua)，臺積電和(he)三(san)星等代工廠(chang)也(ye)樂于擴大(da)自己的客戶(hu)群，從(cong)(cong)云(yun)平臺企(qi)業直接獲(huo)得訂單。
伴隨(sui)著產業(ye)鏈流(liu)程的(de)變化，生產關(guan)系(xi)和(he)話(hua)語權也在微妙的(de)調整中。
過去(qu)，所有的(de)(de)硬件都是這樣(yang)的(de)(de)流程(cheng)設(she)計(ji)出來的(de)(de)：芯片(pian)商設(she)計(ji)芯片(pian)à云平(ping)臺企業à最(zui)終用戶。硬件基于給(gei)定的(de)(de)芯片(pian)完成，云平(ping)臺無法改(gai)變芯片(pian)設(she)計(ji)，只(zhi)是選(xuan)擇購買與(yu)否(fou)。
現在(zai)，話語(yu)權(quan)和決策權(quan)越來越多的傾斜到云平臺企業手中，由用(yong)戶的需求(qiu)反向推(tui)動技術的迭(die)代，更深入的推(tui)進產業升級(ji)。云平臺企業一個(ge)芯(xin)片項目的成(cheng)敗，并不(bu)意味(wei)著公(gong)司大戰略(lve)的成(cheng)敗，關(guan)鍵在(zai)于(yu)對差異(yi)化需求(qiu)的把握，以服務于(yu)整(zheng)體生態。
哪些公司正在朝著這個方向邁進
既然“芯片+計算”超(chao)級企(qi)業代(dai)表著未(wei)來，自然會吸引廠商們的前仆后繼(ji)。
根據國際數據機構(gou)Statista最新報告顯示，云(yun)平臺(tai)廠商中亞馬遜AWS繼續領跑，市場(chang)份(fen)額(e)為(wei)32%，微(wei)軟Azure位居第二，市場(chang)份(fen)額(e)為(wei)21%，第三名的谷歌云(yun)份(fen)額(e)為(wei)8%。這些云(yun)平臺(tai)廠商沿(yan)著(zhu)公有(you)云(yun)規模擴(kuo)張、成本降(jiang)低、SaaS應用帶動(dong)用量增長的預定軌跡前(qian)進。
亞馬遜(xun)AWS 2021年總(zong)營(ying)收622.02億美(mei)元(yuan)，同比增(zeng)(zeng)長37%。四季(ji)度營(ying)收177.8億美(mei)元(yuan)，同比增(zeng)(zeng)長40%。全年營(ying)業利潤(run)185.32億美(mei)元(yuan)，營(ying)業利潤(run)率為29.8%。
微軟智能(neng)云在(zai)2021年總營(ying)收677.84億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長27%。四季度營(ying)收183.27億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長26%。全年營(ying)業(ye)利(li)潤299.71億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，營(ying)業(ye)利(li)潤率(lv)為44.2%。
谷歌云2021年總營收為192.06億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，同(tong)比(bi)(bi)增(zeng)長(chang)47.%，四季(ji)度營收為55.41億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，同(tong)比(bi)(bi)增(zeng)長(chang)45%。全年營業虧損(sun)31.05億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，同(tong)比(bi)(bi)收窄45%。
當(dang)然(ran)這(zhe)些(xie)公司的(de)(de)資產(chan)(chan)負債表中也同時顯示了龐大的(de)(de)現金規(gui)模，將其中一些(xie)研(yan)發(fa)資金投入于芯(xin)片(pian)設計并非(fei)難事。從成(cheng)本(ben)優(you)化(hua)角度，云平臺廠商(shang)的(de)(de)芯(xin)片(pian)布局更是順勢而為。云平臺的(de)(de)成(cheng)本(ben)包括服務器硬(ying)件成(cheng)本(ben)和(he)研(yan)發(fa)成(cheng)本(ben)。第一部(bu)分中負責高性能計算的(de)(de)芯(xin)片(pian)占成(cheng)本(ben)大頭。第二部(bu)分中包括算法(fa)研(yan)發(fa)，軟件產(chan)(chan)品解(jie)決方(fang)案的(de)(de)研(yan)發(fa)，服務器、硬(ying)件、芯(xin)片(pian)的(de)(de)研(yan)發(fa)。
只要他們(men)有足夠(gou)的(de)決心(xin)，聚(ju)焦于少數(shu)核心(xin)芯片(pian)，成功的(de)概率很高。實(shi)際上這些企業已經重(zhong)金(jin)投入，布局(ju)于芯片(pian)環節。
“硬(ying)件專(zhuan)業(ye)化(hua)可以將延(yan)遲、性價比和功耗/性能比提高10倍，但多(duo)年(nian)來，大多(duo)數計算工(gong)(gong)作負載一(yi)直停(ting)留在通用處(chu)理器(qi)上，”AWS副總裁James Hamilton在一(yi)篇博(bo)客文章中(zhong)這樣寫道。亞馬遜每年(nian)要安(an)裝一(yi)百多(duo)萬個專(zhuan)用芯片，專(zhuan)門用于機器(qi)學習工(gong)(gong)作負載。AWS基于ARM的(de)Graviton處(chu)理器(qi)從2015年(nian)開始開發，到(dao)現(xian)在已(yi)經在AWS EC2實(shi)例中(zhong)實(shi)現(xian)普及(ji)。
隨(sui)著(zhu)ARM架構(gou)開(kai)始(shi)猛攻(gong)X86架構(gou)的市場，微(wei)軟亦認為(wei)自研芯(xin)(xin)片(pian)時機已到。早在(zai)2020年(nian)微(wei)軟就被曝出要(yao)為(wei)其云計算服務器開(kai)發定制芯(xin)(xin)片(pian)，最近微(wei)軟聘請蘋果公(gong)司資深工程師Mike Filippo坐實了(le)這一傳(chuan)聞。谷歌也(ye)早就開(kai)始(shi)自研服務器芯(xin)(xin)片(pian)，2021年(nian)招募了(le)英特爾(er)老將Uri Frank，業界分析很有(you)可能谷歌也(ye)會選擇(ze)拿ARM授權(quan)開(kai)發自研核心。
在這場逐鹿(lu)中，擁有野心的芯片商也不容小覷。
比如(ru)收購ARM未果(guo)的英偉達(da)，現在是一家能夠提(ti)供全棧(zhan)服務的技(ji)術(shu)公司，可(ke)以(yi)“跳過”云(yun)平臺直(zhi)接向最終用戶提(ti)供服務。
英偉達將Omniverse稱為“創(chuang)建元宇宙數字化虛擬空間的技術(shu)平臺底座”，把握了很好的戰略定位(wei)。
Omniverse于2019年正式提(ti)出，最初是(shi)一(yi)款基于NVIDIA RTX GPU和(he)皮克斯Universal Scene Description的(de)實時圖形(xing)和(he)仿真(zhen)模(mo)擬平臺，推出目(mu)的(de)是(shi)改變工程與(yu)設計行業工作流(liu)程，加(jia)快項目(mu)設計和(he)生產(chan)效率。雖然給人的(de)第一(yi)印象(xiang)是(shi)3D模(mo)擬和(he)渲(xuan)染，但這(zhe)并不(bu)是(shi)Omniverse的(de)最終目(mu)標，成為完整(zheng)的(de)計算(suan)平臺才是(shi)目(mu)的(de)。
根(gen)據官方提供(gong)的數據，Omniverse Open Beta公測版(ban)本上線后，截至目前已(yi)(yi)有逾5萬(wan)用(yong)戶進行了下載，寶馬、沃爾沃、愛立信等幾十家企業已(yi)(yi)與Omniverse達成(cheng)合作(zuo)。
寫在最后
圍繞“造(zao)芯”的硬(ying)件(jian)創新已成云廠(chang)商必爭之地，除(chu)國外云廠(chang)商之外，國內阿里(li)、百度、騰(teng)訊…也已紛紛布局，用(yong)于(yu)提高自身云平臺(tai)的性能或者(zhe)調優服務來滿(man)足特定需求和用(yong)途(tu)。
另(ling)一股勢力(li)，邊緣計算(suan)領域的企業也有(you)充足的財力(li)、人力(li)，爭奪造芯制高點。
“芯片+計算”超級企業，已經初現(xian)端倪，未來或(huo)將引發(fa)更為深遠的產業鏈變化，關(guan)(guan)于這個(ge)趨(qu)勢(shi)讓我們一起(qi)持(chi)續關(guan)(guan)注吧。
參考資料：
1.全(quan)球十(shi)大半導體企業季度業績創(chuang)新(xin)高，來(lai)源：日經中(zhong)文網
2.半導體(ti)設備廠商(shang)凈利潤增長(chang)率(lv)：日(ri)本(ben)獨占前4，來源：日(ri)經中文(wen)網
3.Theinevitable Tech Clash: Chip designers vs Computing platforms，作者(zhe)：Rihard Jarc，來源：uncover alpha
4.美(mei)國三大(da)云巨頭(tou)高增長真相，作者：財經十一人，來源：36Kr
5.這些大(da)科技公司都已布局自研(yan)芯片，來源：零壹財經
6.英偉達Omniverse：服(fu)務元(yuan)宇宙，就是服(fu)務比(bi)真實世界更(geng)大的經濟實體(ti)，來源(yuan)：東西(xi)文娛
7.跨界巨(ju)頭們，請不要輕(qing)易自(zi)(zi)稱「自(zi)(zi)研芯片」作者：包永剛，來源：雷峰網
