3 月 6 日消息，據 MacRumors 消息，在蘋果春季發布會之前，M2 芯片的(de)規格信息進一步得到確認。
一位“開發人員”告(gao)訴(su)彭(peng)博社(she)的 Mark Gurman，最近幾周(zhou)，蘋(pin)果一直在多款 Mac 上測試一款具(ju)有八核 CPU 和 10 核 GPU 的芯(xin)片(pian)，這款芯(xin)片(pian)正是 M2 芯(xin)片(pian)。
消息稱，蘋果最近一直在(zai) macOS 12.3、macOS 12.4 以及(ji) macOS 13 的(de)機器上測試這款新芯片。macOS 12.3 預(yu)計(ji)會在(zai)不久后(hou)發布，并在(zai)新款 Mac 上預(yu)裝。macOS 13 預(yu)計(ji)會在(zai) 6 月在(zai) WWDC 上進行預(yu)覽。
M2 芯片(pian)預(yu)計將首先用于更新款 13 英寸 MacBook Pro 和(he)完全重(zhong)新設(she)計的(de) MacBook Air 上。
Mark Gurman 今天表(biao)示(shi)，配備(bei) M1 Pro 和 M1 Max 芯片(pian)的新 Mac mini 已經“準備(bei)就緒”，可能(neng)會(hui)在下周春季發布(bu)會(hui)上推出。
在北京時間 3 月 9 日凌晨兩點的(de)(de)蘋果春季發布(bu)會上，支(zhi)持 5G 的(de)(de) iPhone SE3 和(he)升(sheng)級 A15 處(chu)理器的(de)(de) iPad Air 5 將正(zheng)式發布(bu)，Mac 新(xin)品預(yu)計至少有一款。
