2月28日，全球排名第一的基帶芯片大(da)廠——高(gao)(gao)通(tong)，帶著其引入全球首(shou)個5G AI處(chu)理器的(de)(de)驍(xiao)(xiao)龍X70驚艷亮(liang)相。作為高(gao)(gao)通(tong)第五代5G基帶芯片，驍(xiao)(xiao)龍X70在(zai)繼承前幾(ji)代產(chan)品領先(xian)性能的(de)(de)同時，還增加了許多擴展功能，持續(xu)擴大(da)高(gao)(gao)通(tong)在(zai)5G調(diao)制(zhi)解調(diao)器及射頻(pin)系統的(de)(de)領導(dao)力(li)。本篇文章就讓我(wo)們一起揭(jie)開(kai)驍(xiao)(xiao)龍X70的(de)(de)神秘面紗，感受它(ta)的(de)(de)魅(mei)力(li)與(yu)不同。
在基帶中引入全球首個5G AI處理器
在業界和消費者(zhe)看來，高通是5G基帶(dai)芯(xin)片技(ji)術的(de)(de)(de)(de)引領者(zhe)，這已是默認的(de)(de)(de)(de)事實(shi)。無論是2017年(nian)(nian)推出的(de)(de)(de)(de)驍龍(long)X50，實(shi)現全(quan)球首個正式發布的(de)(de)(de)(de)5G數據(ju)連接(jie)，還是2021年(nian)(nian)Q3高達55%的(de)(de)(de)(de)全(quan)球蜂窩基帶(dai)市場收益份額，都為高通坐穩移動技(ji)術龍(long)頭的(de)(de)(de)(de)寶座提供了絕對優勢。時至2022年(nian)(nian)，高通再一(yi)次向世人展現了什(shen)么(me)是全(quan)球最先(xian)進5G基帶(dai)芯(xin)片——利(li)用AI能(neng)力實(shi)現突(tu)破性的(de)(de)(de)(de)5G性能(neng)。
在(zai)(zai)2018年的(de)(de)時(shi)候，人(ren)們對于(yu)AI技(ji)術(shu)在(zai)(zai)5G基(ji)帶(dai)(dai)芯片中(zhong)的(de)(de)運(yun)用(yong)仍停留在(zai)(zai)“可行”、“能否”的(de)(de)階段，到(dao)了(le)2022年，高(gao)通成(cheng)功將其轉換成(cheng)了(le)現實(shi)。其實(shi)早(zao)在(zai)(zai)第(di)四代5G基(ji)帶(dai)(dai)芯片驍龍(long)X65中(zhong)，高(gao)通就開始在(zai)(zai)基(ji)帶(dai)(dai)中(zhong)引入AI能力(li)，而(er)此次推出(chu)的(de)(de)驍龍(long)X70，更是充分利用(yong)強大的(de)(de)AI能力(li)，實(shi)現突破性(xing)(xing)5G性(xing)(xing)能和(he)用(yong)戶體驗。
據(ju)了(le)解，驍龍X70內置了(le)全球首個5G AI處(chu)理器，利用AI技(ji)術(shu)提升(sheng)數(shu)據(ju)傳(chuan)(chuan)輸(shu)鏈(lian)路的穩(wen)定、加(jia)快數(shu)據(ju)傳(chuan)(chuan)輸(shu)速率、加(jia)大網絡覆蓋范圍(wei)、延(yan)長電池續航能力以及優(you)化信號。
高(gao)通在驍龍(long)X70中(zhong)實(shi)現(xian)(xian)了(le)全球首個(ge)AI輔(fu)助(zhu)毫米(mi)波(bo)波(bo)束(shu)管理，通過(guo)在毫米(mi)波(bo)波(bo)束(shu)管理中(zhong)引入AI技術，更智(zhi)能(neng)地對不確定的(de)環(huan)境進(jin)行排查和(he)預測，從(cong)而幫助(zhu)優化毫米(mi)波(bo)波(bo)束(shu)聚(ju)焦和(he)方(fang)向，實(shi)現(xian)(xian)更高(gao)的(de)傳輸速(su)率，并(bing)提高(gao)了(le)網絡覆(fu)蓋和(he)鏈路穩健性。
除此之外，驍(xiao)龍X70還采用(yong)了(le)AI輔助自適應(ying)天(tian)線調諧技術，其(qi)核(he)心就(jiu)是將(jiang)AI技術引入天(tian)線調諧系(xi)統(tong)，通(tong)(tong)過對各(ge)種(zhong)阻抗變化原因的(de)(de)天(tian)線特征(zheng)值進行大(da)(da)數(shu)據(ju)分(fen)析和(he)機器學習，實(shi)現對阻抗的(de)(de)智能調節，達到(dao)射頻系(xi)統(tong)元件(jian)與天(tian)線之間最完美的(de)(de)匹配效(xiao)果(guo)。通(tong)(tong)過利用(yong)AI訓(xun)練模(mo)型和(he)大(da)(da)數(shu)據(ju)分(fen)析進行智能調控，基于AI的(de)(de)偵(zhen)測將(jiang)提高情境感知準確性，從而支持更(geng)(geng)高的(de)(de)傳輸(shu)速(su)度和(he)能效(xiao)，以及(ji)更(geng)(geng)廣(guang)的(de)(de)網(wang)絡覆蓋范圍(wei)。
當(dang)然，在(zai)AI技術的(de)(de)加持下，驍(xiao)龍X70還能更好地(di)接(jie)收信(xin)道(dao)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)態反(fan)饋(kui)，并助力實現針對(dui)信(xin)道(dao)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)態的(de)(de)動態優化(hua)。通過更加精準地(di)對(dui)信(xin)道(dao)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)態進行預測(ce)和反(fan)饋(kui)并上(shang)報(bao)給基站，能夠讓基站根據終(zhong)端匯(hui)報(bao)的(de)(de)信(xin)道(dao)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)態，在(zai)下行調度時(shi)及時(shi)地(di)為終(zhong)端選(xuan)擇更合適(shi)的(de)(de)調制方式、更好的(de)(de)時(shi)頻資源等，從(cong)而更好地(di)進行動態優化(hua)，幫助提升吞吐量(liang)和其它關鍵的(de)(de)性能指標。
AI輔助網絡(luo)(luo)選擇也(ye)是驍龍X70的一大亮點。在實際部(bu)署中，運營商(shang)面臨的網絡(luo)(luo)環境是十(shi)分復(fu)雜(za)的，尤其是中國運營商(shang)，擁(yong)有(you)5G/4G/3G/2G多種(zhong)工作頻率以(yi)及不同的網絡(luo)(luo)制式(shi)，而復(fu)雜(za)的網絡(luo)(luo)環境會影響網絡(luo)(luo)的靈活性(xing)和(he)(he)(he)安(an)全性(xing)。通過AI技術對網絡(luo)(luo)模式(shi)做出智(zhi)能識別和(he)(he)(he)監(jian)測(ce)，能夠幫助預測(ce)和(he)(he)(he)規避某些掉線(xian)或有(you)風險的連(lian)接(jie)狀態，從而實現更出色的移動性(xing)和(he)(he)(he)鏈路穩(wen)健性(xing)。
其實，無(wu)論是(shi)移動性、鏈路穩健(jian)性還是(shi)信號強弱(ruo)、網絡(luo)覆蓋范(fan)圍，都(dou)與提升用戶體驗息(xi)息(xi)相關。隨(sui)著(zhu)智能(neng)手(shou)機(ji)成為(wei)人們(men)必不(bu)(bu)可少的(de)通訊工(gong)具，“體驗感”自(zi)然(ran)也成為(wei)消費者購機(ji)考慮(lv)的(de)關鍵因素(su)，對于決(jue)定(ding)通訊能(neng)力的(de)基帶芯片來說，在已高度優化的(de)架構中引入AI“智慧大腦“實現更上一層樓的(de)卓(zhuo)越性能(neng)，是(shi)讓消費者暢(chang)享“絲滑(hua)”手(shou)機(ji)的(de)不(bu)(bu)二選(xuan)擇。
開創萬兆級傳輸速度時代
萬兆(zhao)級傳(chuan)輸速度(du)顯然是驍(xiao)(xiao)龍(long)X70的另一大(da)亮點。在下(xia)行鏈路方(fang)面(mian)，驍(xiao)(xiao)龍(long)X70支(zhi)持(chi)的下(xia)行峰值(zhi)速率高達(da)10Gbps，而(er)其支(zhi)持(chi)的下(xia)行四(si)載(zai)波聚(ju)(ju)(ju)合是全球首個跨TDD和FDD頻(pin)譜的四(si)載(zai)波聚(ju)(ju)(ju)合；在毫米波頻(pin)段，驍(xiao)(xiao)龍(long)X70更是支(zhi)持(chi)高達(da)8個載(zai)波的聚(ju)(ju)(ju)合。隨著5G商用邁(mai)(mai)入(ru)第三個年(nian)頭，移動通信技(ji)術的發展催生了(le)更豐富的娛(yu)樂、工作、學習方(fang)式，“南抖北快(kuai)”帶(dai)領著人們邁(mai)(mai)入(ru)短視(shi)頻(pin)時代(dai)，在此背景下(xia)，網速顯然成為(wei)眾多(duo)5G手(shou)機的追求(qiu)，也成為(wei)了(le)消費者(zhe)衡量手(shou)機品質的參考因素(su)。
為了滿足(zu)行(xing)(xing)(xing)業和用戶對(dui)網速(su)的極致(zhi)需求，高通還在不斷(duan)增(zeng)強網絡上(shang)行(xing)(xing)(xing)速(su)率，在驍(xiao)龍X70中(zhong)采(cai)用了上(shang)行(xing)(xing)(xing)載(zai)(zai)波(bo)聚(ju)合(he)、基于載(zai)(zai)波(bo)聚(ju)合(he)的上(shang)行(xing)(xing)(xing)發(fa)射切(qie)換，以及支持100MHz的包絡追蹤等技術，目前，驍(xiao)龍X70支持的上(shang)行(xing)(xing)(xing)峰值速(su)率已達3.5Gbps。
簡單地說，載(zai)(zai)波聚(ju)合(he)就是把(ba)兩個或者(zhe)更多的(de)(de)頻(pin)段(duan)聚(ju)合(he)在(zai)一起，從而(er)增加帶(dai)寬，提高(gao)數據傳輸速(su)率，這一直以來都是高(gao)通的(de)(de)傳統(tong)優(you)勢，在(zai)4G時期高(gao)通就曾率先發(fa)(fa)布了在(zai)載(zai)(zai)波聚(ju)合(he)方面的(de)(de)技術。而(er)驍龍X70所支持的(de)(de)跨FDD和TDD頻(pin)段(duan)的(de)(de)上行(xing)載(zai)(zai)波聚(ju)合(he)，正是目前國內(nei)外運營商都在(zai)積極推(tui)動部(bu)署的(de)(de)技術。此外，基于(yu)載(zai)(zai)波聚(ju)合(he)的(de)(de)上行(xing)發(fa)(fa)射(she)切換(huan)更是高(gao)通對標準化技術進行(xing)的(de)(de)創新，能夠最大化利用(yong)手機發(fa)(fa)射(she)功率，大大增強小區邊緣的(de)(de)網(wang)絡覆蓋(gai)，顯著提升(sheng)小區中(zhong)央的(de)(de)峰值速(su)率。
邁入5G時(shi)代，運營商(shang)可用于5G部署(shu)的網絡(luo)頻譜不(bu)斷增多，高通也將繼續(xu)放大在載波聚合(he)方面的優勢(shi)，借助對(dui)載波聚合(he)的支持(chi)，實現速率的提升。
除了在基于載波聚合的(de)(de)上行發射切換技術(shu)方面創新外(wai)，驍(xiao)龍X70搭(da)載的(de)(de)高通5G超低時延(yan)套件在非標準(zhun)化技術(shu)部分(fen)也有著獨特的(de)(de)創新，終端廠商和運(yun)營商可以根據不(bu)同(tong)場(chang)景的(de)(de)需要(yao)，自行選擇在不(bu)同(tong)模式下(xia)開啟或(huo)關(guan)閉，進而支持最大(da)限(xian)度(du)地減低時延(yan)。
總(zong)之，載波聚合(he)作(zuo)為業界(jie)唯一(yi)能同時提升上(shang)行(xing)和下行(xing)容(rong)量(liang)、實(shi)現容(rong)量(liang)覆蓋雙(shuang)增(zeng)強(qiang)的(de)(de)方案，毫無疑問是加(jia)“快(kuai)”5G的(de)(de)一(yi)大“利(li)劍”，而(er)高通(tong)正是將其功效發(fa)揮得淋漓盡(jin)致的(de)(de)“持(chi)劍人(ren)”。在載波聚合(he)和超低(di)時延套件(jian)的(de)(de)雙(shuang)加(jia)持(chi)下，驍龍X70的(de)(de)傳輸速(su)率讓人(ren)驚(jing)嘆。
唯一5G全頻段帶來極致靈活性
正如上文(wen)所提(ti)到的，進入5G時代后，全球運營(ying)商的頻段會變(bian)得(de)更加(jia)多樣(yang)和復雜，因(yin)此需要更加(jia)靈(ling)活的5G基(ji)帶(dai)來(lai)應對，這也是高通歷代基(ji)帶(dai)處(chu)理(li)器升級(ji)的重(zhong)點，驍龍X70也不例(li)外。
據了解，驍(xiao)龍X70是全球唯一(yi)支持(chi)從600MHz到41GHz全部(bu)(bu)5G商用頻段的調(diao)制解調(diao)器及射(she)頻系(xi)統(tong)。確(que)切(qie)地(di)說，將5G擴展至全部(bu)(bu)頻譜(pu)類(lei)型和頻段一(yi)直以來都是高通5G愿(yuan)景的重(zhong)點(dian)之一(yi)，不僅(jin)能帶(dai)來更大容(rong)量，還(huan)能實現更靈活(huo)的部(bu)(bu)署。
除了囊括5G全(quan)頻段(duan)外(wai)，驍(xiao)龍X70還支持(chi)包括NR-DC和(he)EN-DC在內的頻譜聚合(he)功能(neng)。其中，NR-DC作為一項5G雙連(lian)接技術(shu)，支持(chi)運(yun)營商將毫(hao)米波和(he)Sub-6GHz頻段(duan)的大量頻譜資源聚合(he)起(qi)來使用，既能(neng)提升連(lian)接速率(lv)和(he)效(xiao)率(lv)，又(you)能(neng)保證連(lian)接穩定性。
當然，5G全(quan)頻(pin)段和頻(pin)譜聚合(he)都(dou)只是(shi)(shi)驍龍X70提供的(de)(de)靈活性的(de)(de)“冰山(shan)一(yi)角”，毫米波獨立組網（SA）、全(quan)球(qiu)多SIM卡(ka)(ka)技(ji)術（包括雙(shuang)卡(ka)(ka)雙(shuang)待和雙(shuang)卡(ka)(ka)雙(shuang)通在內(nei)）、可升級架構都(dou)是(shi)(shi)驍龍X70具有的(de)(de)技(ji)術特性。
眾所周知，相比非獨立組網（NSA），SA能更好地支持5G移動互聯網和物聯網的(de)豐富應用(yong)，驍龍X70所支(zhi)持(chi)的(de)毫米(mi)波獨立(li)組網(wang)就能夠為運營(ying)商(shang)帶來優勢(shi)，當新(xin)興(xing)運營(ying)商(shang)或(huo)者(zhe)垂直行業(ye)的(de)服(fu)務提供(gong)商(shang)只有(you)毫米(mi)波頻譜(pu)資源(yuan)，而沒有(you)Sub-6GHz頻譜(pu)資源(yuan)的(de)時(shi)候，該項特性就能夠支(zhi)持(chi)移動網(wang)絡運營(ying)商(shang)和服(fu)務提供(gong)商(shang)利用(yong)毫米(mi)波單獨組網(wang)部(bu)署服(fu)務，進而為其使用(yong)頻譜(pu)資源(yuan)帶來更大的(de)靈(ling)活(huo)性。
驍龍X70同(tong)時(shi)也(ye)支(zhi)持(chi)包括雙(shuang)(shuang)(shuang)卡雙(shuang)(shuang)(shuang)待和雙(shuang)(shuang)(shuang)卡雙(shuang)(shuang)(shuang)通(tong)在(zai)內的全球多SIM卡功能，支(zhi)持(chi)主卡和副(fu)卡獨立(li)通(tong)信(xin)，例(li)如，副(fu)卡進行語(yu)音(yin)通(tong)話的時(shi)候(hou)，主卡可以繼續(xu)上網；使用主卡打游戲的時(shi)候(hou)，副(fu)卡來(lai)(lai)了短信(xin)和來(lai)(lai)電也(ye)不會造(zao)成主卡游戲應用的卡頓(dun)。
在靈(ling)活性(xing)方面，高通還(huan)提到驍(xiao)龍X70支持可升級架(jia)構，可以(yi)幫助Release 16新特(te)性(xing)的(de)快速(su)商用。Release 16是3GPP所發(fa)布的(de)5G標準(zhun)第二版(ban)本規范，它將5G大幅擴(kuo)展至(zhi)全新服(fu)務、頻(pin)譜(pu)和部署模(mo)式(shi)，伴隨著Release 16而(er)來的(de)是變革行業的(de)關鍵技(ji)術(shu)。事實上，高通在以(yi)Release 16為(wei)目標的(de)同(tong)時，也早(zao)已(yi)與移動(dong)生(sheng)態系統合作開展Rel-17相關項目，并面向Rel-18及未(wei)來版(ban)本進行先進技(ji)術(shu)研發(fa)。
可(ke)以說，高通在推動5G技術演(yan)進(jin)方面，永不止步。
能效全面升級
“能(neng)(neng)(neng)效牌”是此(ci)次高(gao)(gao)通使出的(de)又一(yi)(yi)個殺手锏，通過(guo)推出驍龍X70，讓基(ji)帶芯片的(de)能(neng)(neng)(neng)效邁(mai)入新階段。眼下智能(neng)(neng)(neng)手機(ji)行業正在(zai)遭(zao)受高(gao)(gao)性能(neng)(neng)(neng)手機(ji)芯片功耗過(guo)高(gao)(gao)所帶來的(de)困擾，一(yi)(yi)般而言(yan)，芯片的(de)性能(neng)(neng)(neng)越(yue)高(gao)(gao)其功耗也會越(yue)高(gao)(gao)，隨著基(ji)帶芯片性能(neng)(neng)(neng)水平不斷提升，其功耗水平也“水漲船高(gao)(gao)”，這(zhe)在(zai)一(yi)(yi)定(ding)程度上阻(zu)礙了智能(neng)(neng)(neng)手機(ji)使用體驗的(de)進(jin)步。
而驍龍X70通過引(yin)入(ru)第3代高(gao)通5G PowerSave，將能(neng)效提升了60%。不(bu)僅如此，驍龍X70還(huan)采用了4納米(mi)基帶工藝(yi)制程，并(bing)(bing)結合了高(gao)通QET7100寬帶包絡追蹤器和AI輔助自適(shi)應天線調(diao)諧在(zai)內(nei)的(de)先(xian)進調(diao)制解調(diao)器及射頻技術，能(neng)夠(gou)在(zai)各種用戶場(chang)景和信號條件(jian)中動態優化(hua)發(fa)射和接收路徑，從(cong)而顯著降低功耗并(bing)(bing)延(yan)長電池續航。
寬帶(dai)包絡追(zhui)蹤（ET）技(ji)術(shu)是指基帶(dai)（調(diao)(diao)(diao)制(zhi)(zhi)解調(diao)(diao)(diao)器）可以(yi)根據信號的變化，控制(zhi)(zhi)射頻里的包絡追(zhui)蹤器，進(jin)而(er)精準(zhun)控制(zhi)(zhi)無線(xian)信號的發(fa)射功(gong)(gong)率。該技(ji)術(shu)通(tong)過降低射頻功(gong)(gong)耗進(jin)而(er)增(zeng)加(jia)手(shou)機(ji)待機(ji)時間。同時，精準(zhun)的發(fa)射功(gong)(gong)率控制(zhi)(zhi)還幫助手(shou)機(ji)獲得最佳的信號發(fa)射效(xiao)率，獲得更(geng)好(hao)的信道質(zhi)量，而(er)更(geng)好(hao)的信道質(zhi)量，也為基站(zhan)側給手(shou)機(ji)分(fen)配更(geng)高(gao)階的調(diao)(diao)(diao)制(zhi)(zhi)方式創造了條(tiao)件，提升手(shou)機(ji)吞(tun)吐(tu)率，支持更(geng)快更(geng)優的數據傳(chuan)輸(shu)業務(wu)。
與載(zai)波(bo)聚合一樣(yang)，包絡(luo)追蹤(zong)技術(shu)歷來也是(shi)高通(tong)的優勢領域，驍龍X70所(suo)搭(da)載(zai)的高通(tong)QET7100，支持(chi)5G新(xin)頻段的100MHz全帶寬(kuan)，能夠更好地節(jie)省(sheng)發射(she)功率。可(ke)以說(shuo)，驍龍X70在能效方(fang)面也是(shi)“集高通(tong)萬千新(xin)技術(shu)于(yu)一身”，才(cai)能做到如此極致提(ti)升(sheng)。
寫在最后
正如高(gao)(gao)通技(ji)術公司(si)高(gao)(gao)級副總裁兼5G、移動寬帶和(he)基(ji)礎設(she)施業(ye)務(wu)總經理馬(ma)德嘉(jia)所指(zhi)出：“驍(xiao)龍X70是高(gao)(gao)通充分(fen)發揮5G全部潛(qian)能，使智(zhi)能互(hu)聯世界成為可(ke)能的例證。”
事實上，無(wu)(wu)論是(shi)全(quan)球首個5G AI處理器、萬兆(zhao)級(ji)傳(chuan)輸(shu)速度還是(shi)強(qiang)大的(de)(de)靈活性、全(quan)面(mian)升級(ji)的(de)(de)能(neng)效，這(zhe)些特性在助力(li)驍龍X70成(cheng)為當之(zhi)無(wu)(wu)愧(kui)的(de)(de)全(quan)球最先進5G基帶(dai)芯片的(de)(de)同時，也為下一代聯網應用(yong)和(he)體驗(yan)鋪(pu)平道路，它們(men)增強(qiang)了覆(fu)蓋、移動性、功效和(he)可(ke)靠性等5G技術基礎，并將5G擴展至(zhi)全(quan)新用(yong)例、頻譜(pu)頻段(duan)和(he)垂(chui)直行業，對(dui)5G演進起著至(zhi)關重要的(de)(de)作用(yong)。
最后，從高通(tong)透露(lu)的(de)消息來(lai)看(kan)，四大亮點(dian)“加(jia)身(shen)”的(de)驍龍X70預計于2022年(nian)下半年(nian)開始向客戶(hu)出樣，商用移動終端預計在2022年(nian)晚些時(shi)候(hou)面市，我們拭目(mu)以(yi)待。
