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3 月 13 日消息，據彭博社援引海納金融集團（Susquehanna）的研究數據，2022 年 2 月全球芯片從下單到交付的前置時間又增加三天，達到 26.2 周(zhou)。這也意味著芯片交付(fu)平(ping)均(jun)要等半年以(yi)上，凸顯全球半導體持續短缺問題。

數(shu)據顯示，芯片交付(fu)日期今年(nian) 1 月曾出現 2019 年(nian)以來(lai)的(de)首(shou)次縮短，但 2 月的(de)最新數(shu)據又回到繼續延長的(de)狀態。

Susquehanna 研究發現，特定種類芯片短缺問題相對仍然(ran)嚴(yan)重。2 月(yue)，微控制器的(de)(de)等(deng)待(dai)期(qi)(qi)達到 35.7 周，電源管理元件(jian)的(de)(de)等(deng)待(dai)期(qi)(qi)延長了 1.5 周。這是許(xu)多(duo)電子產(chan)品以及汽車(che)零部件(jian)所必需(xu)的(de)(de)兩種芯(xin)片。

報道稱，全球(qiu)芯片(pian)短缺(que)始于 2020 年上半年，已迫(po)使從智能(neng)手機到皮卡等眾多制造商減產。