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3 月 13 日消息，據彭博社援引海納金融集團（Susquehanna）的研究數據，2022 年 2 月全球芯片從下單到交付的前置時間又增加三天，達到(dao) 26.2 周。這也意味著芯片交付平均要等半(ban)年(nian)以上，凸顯(xian)全球半導(dao)體持續短(duan)缺問題。

數(shu)據(ju)顯示(shi)，芯片交付日期今(jin)年 1 月曾(ceng)出現 2019 年以來的首次縮短(duan)，但 2 月的最新數(shu)據(ju)又回(hui)到繼續(xu)延長(chang)的狀態。

Susquehanna 研究發現，特(te)定種類芯片(pian)短缺問題相(xiang)對仍然嚴(yan)重(zhong)。2 月，微控制器的等(deng)待(dai)期達到 35.7 周(zhou)，電源管理元(yuan)件的等(deng)待(dai)期延長了 1.5 周(zhou)。這是許多電子產品以(yi)及汽車零部(bu)件所(suo)必需的兩種芯片。

報道稱，全球芯片短缺始(shi)于(yu) 2020 年上半年，已迫使從智能手機到(dao)皮卡等眾多制造商減產。