芯東西3月16日消息，昨日，據華爾街日報報道，人工智能（AI）芯片初創公司(si)2021年在全球全年共獲得超過99億美(mei)元（約合628.22億人民幣）的風險投資。
美(mei)(mei)國公(gong)(gong)司(si)(si)SambaNova Systems由(you)斯坦福(fu)教(jiao)授創立，2021年(nian)4月，該公(gong)(gong)司(si)(si)獲得最新一輪(lun)6.76億美(mei)(mei)元(yuan)的D輪(lun)融(rong)(rong)資(zi)，融(rong)(rong)資(zi)后(hou)估值(zhi)超過50億美(mei)(mei)元(yuan)；美(mei)(mei)國Cerebras Systems是一家以巨型(xing)芯片聞名(ming)的獨角(jiao)獸公(gong)(gong)司(si)(si)，它在2021年(nian)11月宣布獲得2.5億美(mei)(mei)元(yuan)F輪(lun)融(rong)(rong)資(zi)，總融(rong)(rong)資(zi)額達到7.5億美(mei)(mei)元(yuan)，投后(hou)估值(zhi)超40億美(mei)(mei)元(yuan)；美(mei)(mei)國Groq公(gong)(gong)司(si)(si)主(zhu)攻計(ji)算機(ji)視覺，它在2021年(nian)4月獲得最新一筆融(rong)(rong)資(zi)，金額為3億美(mei)(mei)元(yuan)。
一、AI芯片大熱！2021芯片創企獲99億美元融資
AI芯(xin)片(pian)初創公(gong)司制造(zao)專(zhuan)用(yong)處(chu)理(li)(li)器(qi)，用(yong)于加(jia)速自然語言(yan)處(chu)理(li)(li)、深(shen)度學習(xi)及其他人工智能技術。美(mei)國(guo)市(shi)場研究公(gong)司PitchBook Data的(de)數(shu)據顯示，全(quan)球范(fan)圍內，這(zhe)(zhe)些AI芯(xin)片(pian)初創公(gong)司去年(nian)進行了170筆(bi)交易，獲(huo)得了約99億美(mei)元的(de)風(feng)險投(tou)(tou)資(zi)。這(zhe)(zhe)些AI芯(xin)片(pian)初創公(gong)司獲(huo)得的(de)總投(tou)(tou)資(zi)是其2020年(nian)總資(zi)金(jin)的(de)三(san)倍多。
國外市場，科技巨頭英偉達、英特爾(er)等仍風光無(wu)二。目前，歐美(mei)AI芯(xin)片(pian)獨角獸有(you)6家(jia)。這6家(jia)獨角獸公(gong)司分(fen)別是拿到谷(gu)歌、英特爾(er)投資的(de)(de)SambaNova Systems，憑(ping)借全球最(zui)大晶(jing)圓級芯(xin)片(pian)爆紅的(de)(de)Cerebras Systems，英國唯一AI芯(xin)片(pian)獨角獸Graphcore，由谷(gu)歌TPU初始團(tuan)隊(dui)創(chuang)立的(de)(de)Groq，芯(xin)片(pian)大神Jim Keller加盟的(de)(de)Tenstorrent以及以色(se)列(lie)的(de)(de)AI芯(xin)片(pian)獨角獸Hailo Technologies。
6家獨(du)角獸中，SambaNova Systems估(gu)值最(zui)(zui)高。該公(gong)司(si)獲得(de)最(zui)(zui)新一(yi)輪6.76億(yi)美元(yuan)的D輪融(rong)資，融(rong)資后估(gu)值超(chao)過50億(yi)美元(yuan)，一(yi)舉躍升歐美估(gu)值最(zui)(zui)高的AI芯片(pian)公(gong)司(si)。
如(ru)今，人(ren)工智(zhi)能應用范(fan)圍越來越廣，如(ru)虛擬(ni)助手、倉(cang)庫機器人(ren)等。但(dan)其中許多應用程序(xu)使用的(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)與日常計(ji)算機電子產品的(de)通用芯(xin)(xin)(xin)片(pian)相同(tong)。目(mu)前，人(ren)工智(zhi)能芯(xin)(xin)(xin)片(pian)市場主要仍由(you)英偉達的(de)GPU所主導(dao)。
二、WSE-2“巨芯”性能大幅提升！AI芯片領域仍“吸金”
Cerebras Systems是AI芯(xin)片初創公(gong)司(si)(si)(si)的(de)一個典型(xing)案例(li)，它位于(yu)美(mei)(mei)國加利福尼(ni)亞州，創建于(yu)2016年。該公(gong)司(si)(si)(si)專注于(yu)深度(du)學(xue)習(xi)的(de)計(ji)算機系統。目(mu)前該公(gong)司(si)(si)(si)在(zai)硅谷、多倫多和(he)東(dong)京都(dou)有辦事處。2021年11月10日，Cerebras Systems宣布，獲得2.5億(yi)(yi)(yi)美(mei)(mei)元F輪融資(zi)，總融資(zi)額達(da)到7.5億(yi)(yi)(yi)美(mei)(mei)元，投后(hou)估值超40億(yi)(yi)(yi)美(mei)(mei)元。
2019年8月，Cerebras Systems推出(chu)的世界最(zui)大芯片(pian)引爆芯片(pian)圈。2021年4月，這家(jia)公(gong)司推出(chu)了巨(ju)芯二代WSE-2。
美國(guo)AI芯(xin)片(pian)制造商Cerebras Systems的Andrew Feldman（首席執行官兼(jian)聯合創始人）稱，WSE-2能覆蓋8英(ying)寸(cun)硅晶(jing)片(pian)的整(zheng)個表面。WSE-2由臺積電代工，與(yu)第(di)一(yi)(yi)代芯(xin)片(pian)相比，WSE-2的晶(jing)體管數、內(nei)核數、內(nei)存(cun)、內(nei)存(cun)帶寬和結構帶寬等性能特征均增(zeng)加了一(yi)(yi)倍以(yi)上。
Cerebras公(gong)司稱WSE-2芯片(pian)包含的(de)晶體管多(duo)達2.55萬億(yi)個。Feldman稱這樣的(de)晶體管數量在計算機行業極為罕見。
▲WSE-2
三、預計半導體硅晶片成本將漲5%到15%，對AI芯片創企影響不大
在(zai)哈佛商學院任教的(de)英特爾董事會(hui)前成(cheng)(cheng)員David Yoffie稱，基板供應特別短(duan)缺(que)，芯片成(cheng)(cheng)本會(hui)很高(gao)。數(shu)據研(yan)究公司Counterpoint Research駐(zhu)中國臺灣的(de)半(ban)導體(ti)(ti)研(yan)究主管Dale Gai稱，用(yong)于制造半(ban)導體(ti)(ti)的(de)硅(gui)晶(jing)片的(de)價格也在(zai)上漲，預計今(jin)年(nian)它的(de)成(cheng)(cheng)本將平(ping)均上漲5%至15%。
受新(xin)冠疫(yi)情和(he)需求暴增等(deng)因素影響，全球芯片短缺問題持續。而最新(xin)爆發的俄烏沖突，可能會導(dao)致出(chu)現新(xin)的半導(dao)體(ti)材料供應問題。
International Data Corp副(fu)總裁Shane Rau稱，相較(jiao)芯(xin)(xin)(xin)片銷售，現(xian)在大多數AI芯(xin)(xin)(xin)片初創(chuang)公(gong)司(si)仍需依靠融資資金運營公(gong)司(si)。AI芯(xin)(xin)(xin)片初創(chuang)公(gong)司(si)一般對接較(jiao)小(xiao)的客戶群，其(qi)需求(qiu)(qiu)更(geng)容易(yi)被(bei)預測(ce)。相比于英偉達(da)、英特爾等芯(xin)(xin)(xin)片巨頭，AI芯(xin)(xin)(xin)片初創(chuang)公(gong)司(si)的原(yuan)材料需求(qiu)(qiu)通常更(geng)容易(yi)被(bei)滿足，受原(yuan)材料漲價影(ying)響較(jiao)小(xiao)。
美(mei)國(guo)AI芯片初創公司SambaNova的Rodrigo Liang（其(qi)聯合創始人(ren)兼首席執行(xing)官）說道：“基板(ban)最近一直是(shi)個(ge)問題，但我們很早(zao)就(jiu)獲得了(le)供應，并且(qie)內部有(you)庫存(cun)。”
結語：2021再現AI芯片融資熱，創企仍需直面巨頭競爭
2021年，AI芯(xin)片持續受到關注，英(ying)偉(wei)達、谷歌、特(te)斯拉(la)、百度等科(ke)技巨頭都在布(bu)局AI芯(xin)片，或自(zi)研、或投資。
作為AI技術的(de)底層驅動(dong)，AI芯片行業發(fa)展持(chi)續向上(shang)，更多半導(dao)體大(da)公(gong)司、互(hu)聯網巨(ju)頭和創業公(gong)司開始(shi)布(bu)局這一(yi)領域。AI芯片創企們(men)如何突出(chu)重圍，是(shi)它們(men)面臨的(de)關鍵考(kao)驗。
