芯東西3月16日消息，昨日，據華爾街日報報道，人工智能（AI）芯片初創(chuang)公(gong)司2021年在(zai)全球全年共獲得超過99億美元（約合628.22億人民幣）的風(feng)險投(tou)資。
美(mei)國(guo)(guo)公司SambaNova Systems由斯(si)坦(tan)福教授(shou)創立，2021年(nian)4月，該公司獲得最(zui)(zui)新一(yi)輪(lun)6.76億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)的D輪(lun)融資，融資后估值超過50億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)；美(mei)國(guo)(guo)Cerebras Systems是一(yi)家以巨(ju)型芯片(pian)聞名(ming)的獨角獸公司，它(ta)在(zai)2021年(nian)11月宣布獲得2.5億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)F輪(lun)融資，總融資額(e)達到7.5億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)，投后估值超40億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)；美(mei)國(guo)(guo)Groq公司主攻計算(suan)機視覺，它(ta)在(zai)2021年(nian)4月獲得最(zui)(zui)新一(yi)筆融資，金(jin)額(e)為3億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)。
一、AI芯片大熱！2021芯片創企獲99億美元融資
AI芯片(pian)初(chu)創(chuang)公(gong)司制(zhi)造(zao)專用(yong)處(chu)理器，用(yong)于加速自(zi)然(ran)語言處(chu)理、深度學習及其(qi)他人工智能技(ji)術。美(mei)國市場研究(jiu)公(gong)司PitchBook Data的(de)數據顯示，全球范圍內(nei)，這些AI芯片(pian)初(chu)創(chuang)公(gong)司去年(nian)進行(xing)了170筆(bi)交(jiao)易，獲得(de)了約99億美(mei)元的(de)風(feng)險投資(zi)。這些AI芯片(pian)初(chu)創(chuang)公(gong)司獲得(de)的(de)總投資(zi)是(shi)其(qi)2020年(nian)總資(zi)金的(de)三倍(bei)多。
國外(wai)市場，科(ke)技巨頭英偉達(da)、英特爾等仍(reng)風光無二(er)。目前，歐(ou)美AI芯片(pian)獨(du)(du)角(jiao)獸(shou)有6家(jia)。這6家(jia)獨(du)(du)角(jiao)獸(shou)公司(si)分(fen)別是拿到谷(gu)(gu)歌、英特爾投資的(de)SambaNova Systems，憑(ping)借全球最大晶圓級芯片(pian)爆紅的(de)Cerebras Systems，英國唯一AI芯片(pian)獨(du)(du)角(jiao)獸(shou)Graphcore，由(you)谷(gu)(gu)歌TPU初始團隊創立的(de)Groq，芯片(pian)大神Jim Keller加(jia)盟的(de)Tenstorrent以及以色列的(de)AI芯片(pian)獨(du)(du)角(jiao)獸(shou)Hailo Technologies。
6家(jia)獨角(jiao)獸中，SambaNova Systems估值(zhi)(zhi)(zhi)最(zui)高。該公司獲得最(zui)新一輪(lun)6.76億美(mei)元的D輪(lun)融資，融資后估值(zhi)(zhi)(zhi)超過50億美(mei)元，一舉(ju)躍升歐美(mei)估值(zhi)(zhi)(zhi)最(zui)高的AI芯片公司。
如今，人工智能(neng)應(ying)用范(fan)圍越來越廣，如虛擬助手、倉庫機(ji)器人等。但(dan)其中許(xu)多應(ying)用程序使用的(de)芯片(pian)(pian)與日常計算機(ji)電子產品(pin)的(de)通(tong)用芯片(pian)(pian)相同。目前，人工智能(neng)芯片(pian)(pian)市場主(zhu)(zhu)要仍由(you)英偉達的(de)GPU所主(zhu)(zhu)導(dao)。
二、WSE-2“巨芯”性能大幅提升！AI芯片領域仍“吸金”
Cerebras Systems是AI芯片初創公司(si)的一個典型案(an)例，它位于美(mei)(mei)國(guo)加(jia)利福尼亞州，創建于2016年。該公司(si)專注(zhu)于深度學習的計算機系統。目前(qian)該公司(si)在硅谷、多倫多和東京都(dou)有辦事處(chu)。2021年11月10日，Cerebras Systems宣(xuan)布，獲得2.5億(yi)美(mei)(mei)元F輪融資，總融資額達到7.5億(yi)美(mei)(mei)元，投后估(gu)值超40億(yi)美(mei)(mei)元。
2019年(nian)8月，Cerebras Systems推出的世界最大芯片引爆芯片圈。2021年(nian)4月，這家公(gong)司推出了巨芯二代WSE-2。
美國AI芯(xin)片(pian)制造商Cerebras Systems的Andrew Feldman（首(shou)席執行官兼聯(lian)合創(chuang)始人）稱，WSE-2能(neng)覆蓋8英(ying)寸硅晶片(pian)的整個(ge)表面。WSE-2由臺積電(dian)代工，與(yu)第一代芯(xin)片(pian)相比，WSE-2的晶體(ti)管(guan)數、內核數、內存(cun)、內存(cun)帶(dai)寬和(he)結構帶(dai)寬等(deng)性能(neng)特征均增加(jia)了(le)一倍以上。
Cerebras公司稱(cheng)WSE-2芯片包含的(de)晶體(ti)管多(duo)達2.55萬億個。Feldman稱(cheng)這樣(yang)的(de)晶體(ti)管數量在計算機(ji)行業極為罕(han)見(jian)。
▲WSE-2
三、預計半導體硅晶片成本將漲5%到15%，對AI芯片創企影響不大
在哈佛商學(xue)院任教的(de)英特(te)爾董事會(hui)前成員David Yoffie稱(cheng)，基板供(gong)應特(te)別短缺，芯(xin)片成本(ben)會(hui)很(hen)高。數據(ju)研究(jiu)公司Counterpoint Research駐中國臺灣的(de)半導(dao)體研究(jiu)主管Dale Gai稱(cheng)，用于制造半導(dao)體的(de)硅(gui)晶片的(de)價(jia)格也在上漲(zhang)，預(yu)計今(jin)年它的(de)成本(ben)將平均(jun)上漲(zhang)5%至15%。
受新冠疫(yi)情和需求(qiu)暴(bao)增等因素影響，全(quan)球芯片短缺問(wen)題持(chi)續。而最新爆(bao)發(fa)的俄烏沖突，可能會導致出現(xian)新的半導體材(cai)料(liao)供(gong)應問(wen)題。
International Data Corp副總(zong)裁(cai)Shane Rau稱，相較芯(xin)(xin)(xin)片(pian)銷售，現在大多數(shu)AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)初(chu)創公司(si)仍需依靠融資資金運營公司(si)。AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)初(chu)創公司(si)一般(ban)對接(jie)較小(xiao)的客戶群，其需求(qiu)更(geng)容(rong)易被預測。相比于英(ying)偉達、英(ying)特爾等芯(xin)(xin)(xin)片(pian)巨頭，AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)初(chu)創公司(si)的原材(cai)料(liao)需求(qiu)通常(chang)更(geng)容(rong)易被滿足，受原材(cai)料(liao)漲(zhang)價(jia)影響較小(xiao)。
美國AI芯片初創(chuang)(chuang)公(gong)司SambaNova的Rodrigo Liang（其聯(lian)合創(chuang)(chuang)始人兼首席執行(xing)官）說道(dao)：“基板(ban)最近一直是個問題，但(dan)我們(men)很早就獲得了供應，并(bing)且內部(bu)有庫存。”
結語：2021再現AI芯片融資熱，創企仍需直面巨頭競爭
2021年，AI芯片持續受(shou)到關注(zhu)，英偉(wei)達、谷歌、特斯拉、百度等科技巨(ju)頭(tou)都在布局(ju)AI芯片，或自研、或投(tou)資。
作為AI技術(shu)的底(di)層驅動(dong)，AI芯(xin)(xin)片(pian)行業(ye)發展持續(xu)向上，更多半導體大公(gong)(gong)司、互聯網(wang)巨頭和創(chuang)(chuang)業(ye)公(gong)(gong)司開始(shi)布局這一領域。AI芯(xin)(xin)片(pian)創(chuang)(chuang)企(qi)們(men)(men)如何突出重圍，是(shi)它(ta)們(men)(men)面臨的關鍵考(kao)驗。
