3 月 26 日消息，高通公司今年為其旗艦處理器陣容拋棄了驍龍 8XX 的命名方案，改為驍龍 8 品牌，從驍龍 8 Gen 1 開始。然而，這并沒有幫助該公司解決困擾驍龍 888 的過熱和過熱降頻問題，不過，高通可能很快通過推出新的芯片解決這一問題。
據消息人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司將在 2022 年 5 月初發布驍龍 8 Gen 1+（型號為 SM8475）。這(zhe)款即將(jiang)推(tui)出的高(gao)端(duan)芯(xin)片(pian)組將(jiang)基于臺(tai)積電的 4 納米(mi)半導體制(zhi)造工藝(yi)，經(jing)測試，該(gai)工(gong)藝比三星(xing)代工(gong)的 4 納米工(gong)藝更高效。
另據(ju) onsitego 報道，高通正計劃將他們(men)的旗艦 SoC 訂單轉(zhuan)移(yi)到(dao)臺積(ji)(ji)(ji)電，因(yin)為(wei)臺積(ji)(ji)(ji)電的 4 納(na)米(mi)(mi)制造工藝(yi)提供更(geng)多的產量和穩定的芯(xin)(xin)片，SM8475 將是高通第一款基于臺積(ji)(ji)(ji)電 4 納(na)米(mi)(mi)工藝(yi)的芯(xin)(xin)片。
報道稱，智(zhi)能手機 OEM 廠商(shang)已經拿(na)到驍龍 8 Gen 1+，以及(ji)即將在(zai)同一時(shi)間(jian)亮(liang)相(xiang)的(de)驍龍 700 系列的(de)芯片組。驍龍 8 Gen 1 + 最早將于 2022 年 6 月開(kai)始在(zai)旗艦機型上搭載，第一階段的(de)客戶名(ming)單(dan)包括(kuo)聯想(xiang)、摩托羅拉、一加和(he)小米。
最近高(gao)通新芯片(pian)推出周期的(de)加快(kuai)可以歸(gui)因(yin)于幾個(ge)因(yin)素，包括性能問(wen)題到(dao)(dao)低產量，以及高(gao)通面臨的(de)來自聯(lian)發科(ke)的(de)挑戰。聯(lian)發科(ke)天(tian)璣 9000、天(tian)璣 8100 和天(tian)璣 8000 芯片(pian)都顯(xian)示出令人印象深刻的(de)性能提升，而且它們的(de)成本低于高(gao)通公司(si)的(de)解決方(fang)案，高(gao)通公司(si)正(zheng)在積極(ji)努力將其損(sun)失降到(dao)(dao)最低。
鑒(jian)于高通 5G 峰會在 5 月 9 日(ri)(ri)至 11 日(ri)(ri)舉行，這一傳言有(you)一定的可信性。
