3 月 26 日消息，高通公司今年為其旗艦處理器陣容拋棄了驍龍 8XX 的命名方案，改為驍龍 8 品牌，從驍龍 8 Gen 1 開始。然而，這并沒有幫助該公司解決困擾驍龍 888 的過熱和過熱降頻問題，不過，高通可能很快通過推出新的芯片解決這一問題。
據消息人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司將在 2022 年 5 月初發布驍龍 8 Gen 1+（型號為 SM8475）。這款(kuan)即將(jiang)推(tui)出的高(gao)端芯片(pian)組將(jiang)基于臺積電的 4 納(na)米半導體制造工藝，經測試(shi)，該工藝比三星(xing)代工的 4 納米(mi)工藝更高(gao)效。
另據 onsitego 報道(dao)，高通正計劃將(jiang)他們的(de)旗(qi)艦 SoC 訂單轉移(yi)到臺(tai)(tai)積電(dian)，因為臺(tai)(tai)積電(dian)的(de) 4 納米制造工藝提供更多的(de)產(chan)量和穩定(ding)的(de)芯片(pian)，SM8475 將(jiang)是高通第一(yi)款基(ji)于臺(tai)(tai)積電(dian) 4 納米工藝的(de)芯片(pian)。
報(bao)道稱，智能(neng)手機(ji) OEM 廠商已經拿(na)到驍龍 8 Gen 1+，以(yi)及即將在同一(yi)(yi)時(shi)間亮(liang)相的(de)驍龍 700 系列的(de)芯片組。驍龍 8 Gen 1 + 最早將于 2022 年(nian) 6 月開始在旗艦機(ji)型上搭載，第一(yi)(yi)階段的(de)客戶名(ming)單(dan)包(bao)括聯想、摩托羅拉、一(yi)(yi)加和小(xiao)米。
最(zui)近高(gao)通(tong)(tong)新芯(xin)片(pian)推出周期(qi)的加快(kuai)可以歸因(yin)于幾個因(yin)素，包括性能問題(ti)到低(di)產量，以及高(gao)通(tong)(tong)面臨的來自聯(lian)發科的挑戰。聯(lian)發科天(tian)(tian)璣 9000、天(tian)(tian)璣 8100 和天(tian)(tian)璣 8000 芯(xin)片(pian)都顯示出令人印象深刻的性能提升(sheng)，而且(qie)它們(men)的成本低(di)于高(gao)通(tong)(tong)公司的解(jie)決方案，高(gao)通(tong)(tong)公司正在積極努(nu)力將(jiang)其損(sun)失降到最(zui)低(di)。
鑒于高通 5G 峰會在 5 月 9 日(ri)至 11 日(ri)舉行，這一傳言(yan)有一定(ding)的(de)可(ke)信性。
