近日，華為(wei)舉辦了財報說明會，這(zhe)也是華為(wei)首(shou)席(xi)財務官孟晚舟女(nv)士回(hui)國后的再次公開亮(liang)相。
據孟晚(wan)舟介紹，華為在2021年實(shi)(shi)現(xian)全球銷售收入(ru)6,368億(yi)(yi)元人民(min)幣，同比下滑28.6%，其中運營商業(ye)務(wu)、企業(ye)業(ye)務(wu)、消費(fei)者業(ye)務(wu)分別實(shi)(shi)現(xian)營收2815億(yi)(yi)元、1024億(yi)(yi)元、2434億(yi)(yi)元。當中尤其是消費(fei)電子業(ye)務(wu)，下滑幅(fu)度較高。在凈利(li)潤方面，公(gong)司則獲得1,137億(yi)(yi)元人民(min)幣收入(ru)，同比增長(chang)75.9%。這主要得益于公(gong)司去年賣(mai)掉(diao)一些業(ye)務(wu)取得的(de)收入(ru)。
孟晚舟(zhou)進一步指出：“我(wo)們(men)（華為）的(de)規模變小了，但我(wo)們(men)的(de)盈(ying)利能力和現金流獲取(qu)能力都在增強，公(gong)司應對不(bu)確定性的(de)能力在不(bu)斷提升。”
而(er)從相(xiang)關(guan)統(tong)計可以(yi)看到，得益于(yu)公(gong)司在主營業務的盈利能力(li)提升，2021年華(hua)為經(jing)營現金流有較大增長，達(da)到597億(yi)元人民(min)幣(bi)；而(er)資產負債率降低到57.8%的水平，整(zheng)體的財務結構的韌性和(he)彈性都(dou)在加強。
在研(yan)發(fa)方面(mian)，據(ju)孟晚舟(zhou)介紹(shao)，華為(wei)2021年研(yan)發(fa)投入達到(dao)1,427億元人(ren)民幣，占全年收入的(de)(de)22.4%，這個研(yan)發(fa)費用(yong)額和研(yan)發(fa)費用(yong)率都是(shi)都處于公司近十年的(de)(de)最高(gao)位，十年累計投入的(de)(de)研(yan)發(fa)費用(yong)超過(guo)8,450億元人(ren)民幣。資料顯(xian)示，華為(wei)是(shi)全球最大的(de)(de)專(zhuan)利持有(you)企業之(zhi)一，截(jie)至2021年12月31日，華為(wei)在全球共(gong)持有(you)有(you)效授權專(zhuan)利4.5萬(wan)余族(zu)(超11萬(wan)件)，90%以上專(zhuan)利為(wei)發(fa)明(ming)專(zhuan)利，從(cong)事研(yan)究與開(kai)發(fa)的(de)(de)人(ren)員(yuan)約10.7萬(wan)名(ming)，約占公司總人(ren)數(shu)54.8%。
在(zai)談到公司現狀(zhuang)的(de)時候，華為(wei)輪值董事長郭平(ping)也(ye)指出，華為(wei)2021年活下(xia)來了，但在(zai)2022年，公司還將繼續求生存(cun)。
在郭平的演講中，他強調，華為現在面臨先進工藝不可獲得的困難，因此公司需要向系統工程要競爭力。他同時指出，解決芯片問題(ti)是一個復雜且漫(man)長(chang)的(de)過程(cheng)，需要有耐心。面向未來，華為的(de)芯片(pian)方(fang)案可能采(cai)用多核結構，以(yi)提升(sheng)芯片(pian)性能。
郭(guo)平強調，2022年華為還要繼續求生存、謀發展，依靠持續地強力投資研發領域(yu)。他進一步指出，華為的問題不是靠“節衣(yi)縮(suo)食”就能解(jie)決，要進行系統架構優化、軟(ruan)件性能提升(sheng)和(he)理論(lun)探索，同時通(tong)過解(jie)決技術和(he)工藝難題，構建一個高度可信(xin)可靠的供應鏈。
在(zai)回答記者(zhe)提(ti)問的時候，華為(wei)方面表(biao)示，2021年全體(ti)員工努(nu)力(li)穿越磨難，這3年隊伍(wu)更(geng)加團(tuan)結，策略這3年也更(geng)加明確，未(wei)來公(gong)司會持(chi)續加大(da)人才、研發領(ling)域強度保(bao)持(chi)持(chi)續創新能力(li)，相信沿(yan)著這兩(liang)個方向(xiang)持(chi)續向(xiang)前，長期持(chi)續為(wei)客戶和合作(zuo)伙伴提(ti)供更(geng)高價值的產品(pin)和服(fu)務。
在(zai)(zai)問到(dao)如何解決芯片(pian)供應(ying)(ying)問題(ti)，華為(wei)這(zhe)(zhe)(zhe)樣回應(ying)(ying)——從(cong)沙子到(dao)芯片(pian)，解決整個(ge)半(ban)導體的(de)(de)(de)(de)(de)問題(ti)，應(ying)(ying)該說是(shi)一個(ge)非常復雜且(qie)漫長的(de)(de)(de)(de)(de)工程，需(xu)要(yao)耐(nai)心。本來在(zai)(zai)全球環境下(xia)(xia)，這(zhe)(zhe)(zhe)些技(ji)術的(de)(de)(de)(de)(de)重復開發，不(bu)一定有(you)(you)商(shang)業價值的(de)(de)(de)(de)(de)。但是(shi)在(zai)(zai)市(shi)場(chang)格局和技(ji)術封鎖的(de)(de)(de)(de)(de)情況下(xia)(xia)，就會產生新的(de)(de)(de)(de)(de)需(xu)求，這(zhe)(zhe)(zhe)方面的(de)(de)(de)(de)(de)投資也(ye)變(bian)得(de)有(you)(you)商(shang)業價值。我(wo)(wo)們(men)相(xiang)信也(ye)樂意(yi)看到(dao)有(you)(you)越來越多的(de)(de)(de)(de)(de)企業參與到(dao)這(zhe)(zhe)(zhe)個(ge)市(shi)場(chang)，我(wo)(wo)們(men)也(ye)非常樂意(yi)看到(dao)他們(men)的(de)(de)(de)(de)(de)成功。剛才在(zai)(zai)介紹(shao)里面，我(wo)(wo)提到(dao)過，在(zai)(zai)現今工藝不(bu)可(ke)獲得(de)，單點技(ji)術遇(yu)到(dao)困難的(de)(de)(de)(de)(de)情況下(xia)(xia)，我(wo)(wo)們(men)積(ji)極尋(xun)找系統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)突破。未(wei)來的(de)(de)(de)(de)(de)芯片(pian)布局，我(wo)(wo)們(men)的(de)(de)(de)(de)(de)主力(li)通信產品采用(yong)多核(he)的(de)(de)(de)(de)(de)結構(gou)，支撐軟件架構(gou)的(de)(de)(de)(de)(de)重構(gou)和性能的(de)(de)(de)(de)(de)倍增，應(ying)(ying)該說相(xiang)當于為(wei)芯片(pian)注入了(le)新的(de)(de)(de)(de)(de)生命力(li)，這(zhe)(zhe)(zhe)能夠增強我(wo)(wo)們(men)持(chi)續的(de)(de)(de)(de)(de)供應(ying)(ying)能力(li)。
有記者更是(shi)(shi)就大家關注(zhu)的，華(hua)(hua)為(wei)是(shi)(shi)否將(jiang)打造自(zi)己的晶圓(yuan)廠提出問(wen)題。華(hua)(hua)為(wei)并沒有直接回應這(zhe)個問(wen)題，而是(shi)(shi)說道：未(wei)來(lai)，華(hua)(hua)為(wei)將(jiang)通過(guo)理論和系統(tong)架構(gou)的重構(gou)，用面積換性能(neng)，用堆疊 換性能(neng)，使得不那么先進的工藝(yi)也能(neng)持續華(hua)(hua)為(wei)在未(wei)來(lai)的產品里面能(neng)夠具有競(jing)爭力，華(hua)(hua)為(wei)會繼續沿著這(zhe)個方(fang)向進行努力。
從上(shang)面的(de)介紹我們(men)(men)可以看到(dao)(dao)，華為(wei)在(zai)包括手機在(zai)內的(de)消(xiao)費電(dian)子(zi)業務(wu)(wu)下滑幅度較高，在(zai)問到(dao)(dao)這個困(kun)難主(zhu)要(yao)體現在(zai)哪里時。華為(wei)回復表示，美國(guo)連續多年的(de)制(zhi)裁給華為(wei)造(zao)成了非(fei)常(chang)大的(de)困(kun)難，特別(bie)是消(xiao)費者中的(de)手機業 務(wu)(wu)，因為(wei)手機芯片(pian)需要(yao)有強算力、低功耗、小(xiao)體積的(de)需求(qiu)，我們(men)(men)獲(huo)得有困(kun)難。
“我們(men)在積(ji)極的(de)(de)與(yu)有關各方探討手機可(ke)持(chi)續性的(de)(de)解決方案，同時也在拓展可(ke)穿戴、健(jian)康(kang)類產(chan)(chan)品、全屋智能等(deng)，都(dou)取(qu)得了高速發展，我們(men)的(de)(de)可(ke)穿戴產(chan)(chan)品等(deng)都(dou)獲得了非(fei)常 高速的(de)(de)發展，我們(men)的(de)(de)可(ke)穿戴手表手環已經有過億用戶。我們(men)也會在若干新(xin)的(de)(de)場景里(li)面尋找新(xin)的(de)(de)發展機會。”華為(wei)接著說。
至于大家關注的(de)(de)汽(qi)車(che)(che)方面，華為(wei)輪值董事(shi)長郭平表示，華為(wei)將三十多(duo)年積(ji)累(lei)的(de)(de)ICT能(neng)(neng)力(li)與汽(qi)車(che)(che)行業(ye)(ye)深度融合(he)，幫助車(che)(che)企(qi)造好(hao)(hao)車(che)(che)、賣好(hao)(hao)車(che)(che)。華為(wei)已經構建了(le)七大智(zhi)能(neng)(neng)汽(qi)車(che)(che)解(jie)決方案，已上(shang)市30多(duo)款智(zhi)能(neng)(neng)汽(qi)車(che)(che)零部件(jian)。“我們與國內(nei)外多(duo)個車(che)(che)企(qi)進(jin)行了(le)深入合(he)作(zuo)，助力(li)客(ke)戶造好(hao)(hao)車(che)(che)并且(qie)實現(xian)商業(ye)(ye)成功。”郭平說，在新的(de)(de)產(chan)業(ye)(ye)分工的(de)(de)合(he)作(zuo)模式下，華為(wei)堅持平臺加(jia)(jia)(jia)生(sheng)態的(de)(de)發(fa)展(zhan)戰(zhan)略，我們還會(hui)進(jin)一步(bu)加(jia)(jia)(jia)大對生(sheng)態的(de)(de)投入，攜手伙(huo)伴加(jia)(jia)(jia)速汽(qi)車(che)(che)產(chan)業(ye)(ye)智(zhi)能(neng)(neng)化(hua)的(de)(de)進(jin)展(zhan)。
“面(mian)向未(wei)來，華為將沿著數(shu)字化、智(zhi)能化、低碳(tan)化方向前進，持續加大投(tou)入(ru)，依靠人才、科研和(he)創新精神三要(yao)素，力求實現技術底座的重(zhong)構。在此基礎(chu)上，華為集結各(ge)(ge)種ICT技術和(he)全球經驗，協(xie)助各(ge)(ge)行各(ge)(ge)業的客(ke)戶(hu)開(kai)展數(shu)字化轉型，為客(ke)戶(hu)和(he)社會創造價(jia)值。”郭平最后強(qiang)調。
