近日(ri)，華為舉辦了財(cai)報說明會，這也是華為首席財(cai)務官孟(meng)晚舟女士回(hui)國(guo)后(hou)的再次公(gong)開亮(liang)相。
據孟晚(wan)舟介(jie)紹(shao)，華為在2021年實現(xian)全球銷售收(shou)(shou)入(ru)6,368億(yi)(yi)(yi)元人民幣，同比(bi)下滑(hua)(hua)28.6%，其中運營商業(ye)務、企業(ye)業(ye)務、消(xiao)費者業(ye)務分別實現(xian)營收(shou)(shou)2815億(yi)(yi)(yi)元、1024億(yi)(yi)(yi)元、2434億(yi)(yi)(yi)元。當中尤其是(shi)消(xiao)費電子業(ye)務，下滑(hua)(hua)幅度較高。在凈利潤方(fang)面，公司則獲得1,137億(yi)(yi)(yi)元人民幣收(shou)(shou)入(ru)，同比(bi)增長75.9%。這主要得益于公司去年賣掉一些業(ye)務取得的收(shou)(shou)入(ru)。
孟(meng)晚舟進一(yi)步指出：“我(wo)們（華為）的規(gui)模變小了，但(dan)我(wo)們的盈利(li)能(neng)力和現金流獲(huo)取能(neng)力都(dou)在(zai)增強，公司應對不確定性的能(neng)力在(zai)不斷提升。”
而(er)從相關(guan)統計可以看到，得益于公司(si)在主(zhu)營業務的盈利(li)能力提升，2021年華為經營現金(jin)流(liu)有較大增長，達到597億元人(ren)民幣；而(er)資產負(fu)債(zhai)率降低(di)到57.8%的水平，整體的財務結構的韌性和(he)彈性都在加強。
在研(yan)發(fa)方面，據孟(meng)晚舟介紹，華(hua)為2021年(nian)研(yan)發(fa)投(tou)入(ru)達到1,427億元人(ren)民幣(bi)，占全(quan)年(nian)收(shou)入(ru)的22.4%，這個研(yan)發(fa)費(fei)用額和研(yan)發(fa)費(fei)用率都(dou)是都(dou)處于公司近十年(nian)的最高(gao)位，十年(nian)累計投(tou)入(ru)的研(yan)發(fa)費(fei)用超(chao)過8,450億元人(ren)民幣(bi)。資料顯示，華(hua)為是全(quan)球(qiu)最大的專(zhuan)(zhuan)利持(chi)有企業之一(yi)，截至2021年(nian)12月31日，華(hua)為在全(quan)球(qiu)共持(chi)有有效授權(quan)專(zhuan)(zhuan)利4.5萬余族(超(chao)11萬件)，90%以上專(zhuan)(zhuan)利為發(fa)明專(zhuan)(zhuan)利，從事研(yan)究與開(kai)發(fa)的人(ren)員約10.7萬名，約占公司總(zong)人(ren)數54.8%。
在談到(dao)公司現狀的時候，華(hua)為輪值董(dong)事長(chang)郭平(ping)也指出，華(hua)為2021年(nian)活(huo)下來(lai)了，但在2022年(nian)，公司還將繼續求生存。
在郭平的演講中，他強調，華為現在面臨先進工藝不可獲得的困難，因此公司需要向系統工程要競爭力。他同時指出，解決芯片問題是一個復(fu)雜且漫長的過程，需要(yao)有耐心。面向未(wei)來，華(hua)為的芯(xin)片(pian)方案可能采(cai)用多核結構(gou)，以提(ti)升芯(xin)片(pian)性(xing)能。
郭平強(qiang)調，2022年華為還要繼續求生存、謀發展，依靠(kao)持續地強(qiang)力投資(zi)研發領域。他進(jin)一步指出，華為的(de)(de)問題(ti)不是靠(kao)“節衣縮(suo)食(shi)”就能解決，要進(jin)行系統(tong)架構優化、軟件性能提(ti)升和理論探索(suo)，同時通過解決技術和工藝(yi)難題(ti)，構建一個(ge)高度可信可靠(kao)的(de)(de)供應(ying)鏈。
在回答記者提問的時(shi)候，華為方(fang)面表示(shi)，2021年全體員(yuan)工努力(li)穿越磨難，這3年隊伍更加團結，策略這3年也更加明(ming)確，未來公司會持續加大人才、研發領域強度保持持續創新能力(li)，相信沿著(zhu)這兩個方(fang)向持續向前(qian)，長(chang)期持續為客戶和合作伙伴提供更高價值的產品和服務。
在問到(dao)如(ru)何解決(jue)芯片(pian)供應(ying)(ying)(ying)問題(ti)，華為(wei)這(zhe)樣回(hui)應(ying)(ying)(ying)——從沙子到(dao)芯片(pian)，解決(jue)整(zheng)個(ge)半導體的(de)(de)(de)(de)問題(ti)，應(ying)(ying)(ying)該說是(shi)一個(ge)非(fei)常復雜且漫長的(de)(de)(de)(de)工(gong)程，需(xu)要耐心。本來(lai)在全(quan)球環境下(xia)，這(zhe)些(xie)技術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)重復開發，不(bu)一定有商業(ye)價(jia)(jia)值的(de)(de)(de)(de)。但是(shi)在市場(chang)格局(ju)和技術(shu)(shu)封(feng)鎖的(de)(de)(de)(de)情(qing)況下(xia)，就會產生(sheng)新(xin)的(de)(de)(de)(de)需(xu)求，這(zhe)方面(mian)的(de)(de)(de)(de)投(tou)資也變(bian)得有商業(ye)價(jia)(jia)值。我(wo)們(men)相(xiang)信也樂意看到(dao)有越來(lai)越多(duo)的(de)(de)(de)(de)企業(ye)參與到(dao)這(zhe)個(ge)市場(chang)，我(wo)們(men)也非(fei)常樂意看到(dao)他們(men)的(de)(de)(de)(de)成(cheng)功。剛(gang)才在介紹(shao)里(li)面(mian)，我(wo)提到(dao)過(guo)，在現今工(gong)藝不(bu)可獲得，單點技術(shu)(shu)遇到(dao)困難(nan)的(de)(de)(de)(de)情(qing)況下(xia)，我(wo)們(men)積極(ji)尋找(zhao)系(xi)統(tong)的(de)(de)(de)(de)突(tu)破。未(wei)來(lai)的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)布局(ju)，我(wo)們(men)的(de)(de)(de)(de)主力(li)通信產品采用多(duo)核的(de)(de)(de)(de)結構，支(zhi)撐(cheng)軟件架構的(de)(de)(de)(de)重構和性能(neng)的(de)(de)(de)(de)倍增，應(ying)(ying)(ying)該說相(xiang)當于為(wei)芯片(pian)注入了新(xin)的(de)(de)(de)(de)生(sheng)命(ming)力(li)，這(zhe)能(neng)夠增強我(wo)們(men)持續的(de)(de)(de)(de)供應(ying)(ying)(ying)能(neng)力(li)。
有記者(zhe)更是(shi)(shi)就(jiu)大家關注的(de)，華為(wei)是(shi)(shi)否將打造自己的(de)晶圓(yuan)廠提出問題。華為(wei)并沒有直接回應這個問題，而是(shi)(shi)說道：未(wei)來(lai)，華為(wei)將通(tong)過理論和系統(tong)架構的(de)重構，用(yong)(yong)面積換性能，用(yong)(yong)堆疊 換性能，使得不那么先進的(de)工藝也能持(chi)續(xu)華為(wei)在未(wei)來(lai)的(de)產品里(li)面能夠具有競爭力(li)，華為(wei)會繼續(xu)沿(yan)著這個方向進行努力(li)。
從上面的(de)(de)(de)介紹(shao)我(wo)們(men)可以看到，華為(wei)(wei)在(zai)(zai)(zai)包括(kuo)手機在(zai)(zai)(zai)內(nei)的(de)(de)(de)消(xiao)費(fei)電子(zi)業(ye)務(wu)下滑幅度較高，在(zai)(zai)(zai)問到這個困(kun)難主要體現在(zai)(zai)(zai)哪里時。華為(wei)(wei)回(hui)復表示，美(mei)國連續(xu)多年(nian)的(de)(de)(de)制(zhi)裁(cai)給華為(wei)(wei)造成了非常大的(de)(de)(de)困(kun)難，特別是(shi)消(xiao)費(fei)者中的(de)(de)(de)手機業(ye) 務(wu)，因為(wei)(wei)手機芯片需(xu)要有強算(suan)力、低功耗、小(xiao)體積(ji)的(de)(de)(de)需(xu)求，我(wo)們(men)獲得有困(kun)難。
“我(wo)(wo)們(men)在(zai)積極的(de)與有關各(ge)方(fang)探討手機可(ke)持續性的(de)解決方(fang)案，同時也在(zai)拓展(zhan)可(ke)穿戴(dai)、健(jian)康(kang)類(lei)產品(pin)、全屋智能(neng)等(deng)，都(dou)取得了高速發展(zhan)，我(wo)(wo)們(men)的(de)可(ke)穿戴(dai)產品(pin)等(deng)都(dou)獲得了非常 高速的(de)發展(zhan)，我(wo)(wo)們(men)的(de)可(ke)穿戴(dai)手表手環已經(jing)有過(guo)億用(yong)戶。我(wo)(wo)們(men)也會(hui)在(zai)若干(gan)新的(de)場景里面尋找新的(de)發展(zhan)機會(hui)。”華(hua)為(wei)接著說。
至于(yu)大(da)家關注的汽車(che)方面，華(hua)為輪值董事(shi)長郭平(ping)(ping)表示，華(hua)為將三十(shi)多(duo)年積累的ICT能(neng)(neng)力與汽車(che)行(xing)業(ye)深度(du)融合，幫助(zhu)車(che)企造(zao)好(hao)車(che)、賣好(hao)車(che)。華(hua)為已經構建了(le)七大(da)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)汽車(che)解決(jue)方案，已上市30多(duo)款(kuan)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)汽車(che)零部件。“我們(men)與國內外多(duo)個車(che)企進(jin)行(xing)了(le)深入合作，助(zhu)力客(ke)戶(hu)造(zao)好(hao)車(che)并且(qie)實現商(shang)業(ye)成(cheng)功。”郭平(ping)(ping)說，在新(xin)的產業(ye)分工的合作模式下，華(hua)為堅持平(ping)(ping)臺加生態(tai)的發展戰(zhan)略(lve)，我們(men)還(huan)會進(jin)一步加大(da)對生態(tai)的投入，攜(xie)手伙伴加速汽車(che)產業(ye)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化(hua)的進(jin)展。
“面(mian)向未來，華為(wei)將(jiang)沿(yan)著數字化(hua)(hua)、智能化(hua)(hua)、低碳化(hua)(hua)方向前進(jin)，持續加大投入，依靠人才、科研和創新精神三(san)要素，力求實現(xian)技(ji)術(shu)底座的重構。在此基礎(chu)上(shang)，華為(wei)集結各(ge)種ICT技(ji)術(shu)和全球經驗，協助各(ge)行(xing)各(ge)業的客戶開展(zhan)數字化(hua)(hua)轉型(xing)，為(wei)客戶和社(she)會創造價(jia)值(zhi)。”郭平最后強(qiang)調。
