4月5日消息，據國家知識產權局官網顯示，日前華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，可解決(jue)因采用硅通(tong)孔(kong)技術而(er)導致的(de)成本高的(de)問題。
摘要顯(xian)示(shi)，這(zhe)一專利(li)涉及半導體技術領域，其(qi)能夠在保證供(gong)電需求的同時，解決因采(cai)用硅通孔技術而導致的成本高(gao)的問題。
面對消費者(zhe)業務的(de)持續制裁(cai)，華為正(zheng)在為芯片(pian)供應問題尋找新的(de)解法(fa)。
此(ci)前，在2021年華(hua)為財報(bao)發(fa)布會上，華(hua)為監事(shi)會主席(xi)郭(guo)平表示(shi)，未來的(de)芯(xin)片布局(ju)，我(wo)們(men)的(de)主力通信產品采用多(duo)核結構，支撐軟件架(jia)構的(de)重構和(he)性能的(de)倍增。
郭平還指出，華為要進行系統架構的(de)優化、軟件(jian)性(xing)能的(de)提(ti)升和理論的(de)探(tan)索。同時(shi)通過解決(jue)技術和工藝的(de)難(nan)題，構建(jian)一(yi)個高度可信、可靠的(de)供應(ying)鏈。
