4月5日消息，據國家知識產權局官網顯示，日前華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(she)備專利(li)，可(ke)解決因采用硅通孔技(ji)術而導致的成本(ben)高的問(wen)題。
摘要顯示(shi)，這一專利涉(she)及半導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)領(ling)域，其能夠在保證供電(dian)需求的(de)(de)同(tong)時(shi)，解決因采用硅通孔技(ji)術(shu)而導(dao)致的(de)(de)成本高的(de)(de)問題。
面(mian)對消費者業(ye)務的持續(xu)制裁，華為正在為芯片供(gong)應問題尋找新的解法。
此前，在2021年華為(wei)財(cai)報發布會上，華為(wei)監事(shi)會主席郭(guo)平表示(shi)，未來的芯片布局(ju)，我們的主力(li)通信產品(pin)采用多(duo)核結構，支撐軟(ruan)件架(jia)構的重構和性能的倍增。
郭平還指(zhi)出(chu)，華為要進行系統架構(gou)的(de)優化(hua)、軟件性能的(de)提升和理論的(de)探索。同時通過解決技術和工藝的(de)難(nan)題，構(gou)建(jian)一個高度可(ke)信、可(ke)靠的(de)供應鏈。
