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4 月 12 日(ri)消(xiao)息(xi)，據臺(tai)《聯(lian)合報(bao)》報(bao)道，臺(tai)積電和(he)三(san)星在 3nm 制程的爭奪戰，始終吸引全(quan)球半導體產業的目光。

據調查，一度因開發時程延誤的臺積電 3nm 制程近期獲得重大突破(po)，延誤(wu)曾導致蘋果新一代處理器仍(reng)采用 5nm 加(jia)強版 N4P。

報道稱，臺積電決定今年率先量產第二版 3nm 制程 N3B，將于今年 8 月(yue)于新竹 12 廠(chang)(chang)研發中(zhong)心第八(ba)期工廠(chang)(chang)及南科 18 廠(chang)(chang) P5 廠(chang)(chang)同(tong)步投(tou)片(pian)，正(zheng)式以(yi)鰭式場(chang)效晶體管（FinFET）架構，對決三星的環(huan)繞閘極（GAA）制程。

有(you)消(xiao)息稱(cheng)，臺積電的 3nm 制造工藝(yi)仍將在(zai)今年晚(wan)些時(shi)候投入生(sheng)(sheng)產(chan)。進入生(sheng)(sheng)產(chan)的變體被(bei)稱(cheng)為(wei)“N3B”，Digitims 預(yu)計(ji)初始產(chan)量將在(zai)每月 4 萬至(zhi) 5 萬片之(zhi)間。“N3B”之(zhi)后，很快就會有(you)一個被(bei)稱(cheng)為(wei)“N3E”的高級變體，預(yu)計(ji)將在(zai) 2023 年投入生(sheng)(sheng)產(chan)。