據路透社7月8日報道，五名知情人士對路透表示，拜登政府正考慮對向中國出口芯片制造(zao)(zao)工具實施新(xin)的(de)(de)有目標的(de)(de)限制，希望在不減緩(huan)芯片流入全球經(jing)濟的(de)(de)前(qian)提下(xia)，遏制中(zhong)(zhong)國最大芯片制造(zao)(zao)商(shang)中(zhong)(zhong)芯國際(SMIC)的(de)(de)發展。
知情人士說(shuo)，負責出口政策的美國商(shang)務部正在(zai)積極討論禁(jin)止(zhi)向生產14納(na)米節點(dian)及更小尺寸先進半(ban)導(dao)體(ti)的中(zhong)國工廠(chang)出口芯片制造工具的可能性，以阻礙中(zhong)國制造更先進芯片的努力。
美國商務部發言人沒有直接對這一想法發表評論(lun)，但(dan)表示，“特(te)別是在(zai)半導(dao)體相(xiang)關出(chu)口(kou)許(xu)可證申請方面，(商務部)和其他審查(cha)機(ji)構(gou)在(zai)做(zuo)出(chu)許(xu)可決(jue)定時要考(kao)慮(lv)各種因素，包括擬議出(chu)口(kou)的技術節點。”
該機構(gou)還強調(diao)，拜登政(zheng)府定(ding)期(qi)與盟友和業界磋商，以確定(ding)如何最好地制定(ding)措施，阻止中(zhong)國(guo)獲得民用(yong)和軍用(yong)先進技術。
如果這個初生的(de)想法(fa)(fa)得以推進，這將(jiang)是美(mei)(mei)國商(shang)務(wu)部首(shou)次正(zheng)式(shi)對出口(kou)政策采(cai)取(qu)逐個工廠(chang)的(de)做法(fa)(fa)，不過消息人士非正(zheng)式(shi)地表示，美(mei)(mei)國商(shang)務(wu)部目前正(zheng)將(jiang)這種做法(fa)(fa)應用于中芯國際。
消息人士稱(cheng)，如果(guo)美(mei)國商(shang)務部推進這(zhe)一(yi)構想，美(mei)國將尋求荷蘭(lan)、日本和韓國等擁有頂尖(jian)芯片(pian)制(zhi)造設備生(sheng)產商(shang)的(de)盟國加入，盡管這(zhe)可能具(ju)有挑戰性。該(gai)構想尚(shang)未(wei)被起草(cao)成正式提案。
