據路透社7月8日報道，五名知情人士對路透表示，拜登政府正考慮對向中國出口芯片制(zhi)(zhi)造工具實施新(xin)的(de)有目標的(de)限制(zhi)(zhi)，希望(wang)在不減緩芯(xin)片(pian)(pian)流入全球經濟的(de)前提(ti)下(xia)，遏制(zhi)(zhi)中(zhong)國(guo)最大(da)芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)(zhi)造商中(zhong)芯(xin)國(guo)際(SMIC)的(de)發展(zhan)。
知情人士說，負責出(chu)口(kou)政策的美(mei)國(guo)商務部(bu)正在積極討論禁止(zhi)向生產14納(na)米(mi)節點(dian)及更小尺寸先進半導體的中國(guo)工廠(chang)出(chu)口(kou)芯片制造工具的可能性，以阻礙(ai)中國(guo)制造更先進芯片的努力。
美國商務(wu)部發言(yan)人沒有(you)直接對這一(yi)想法發表評論，但表示，“特別是在半(ban)導體相關出(chu)口許可證(zheng)申請方面，(商務(wu)部)和其他審查機(ji)構在做出(chu)許可決定時要(yao)考慮各種因素，包括擬議(yi)出(chu)口的技術節點。”
該(gai)機(ji)構還強調，拜登政府(fu)定(ding)期與盟友和(he)業界磋(cuo)商，以確定(ding)如何最好地制定(ding)措施，阻止(zhi)中國獲得民用和(he)軍用先進技術。
如(ru)果這個初生的想法(fa)得(de)以推進(jin)，這將(jiang)是美國商(shang)務部首(shou)次正(zheng)(zheng)式對出口政策采取逐(zhu)個工廠的做法(fa)，不過消息人士非正(zheng)(zheng)式地表(biao)示，美國商(shang)務部目(mu)前(qian)正(zheng)(zheng)將(jiang)這種做法(fa)應用于(yu)中芯(xin)國際。
消息人士稱，如果(guo)美國商務部推(tui)進這一構想，美國將尋求荷蘭(lan)、日本和韓國等擁有(you)(you)頂尖芯片制(zhi)造(zao)設備生產商的盟(meng)國加入，盡(jin)管這可(ke)能具有(you)(you)挑(tiao)戰性(xing)。該構想尚(shang)未被起(qi)草(cao)成正(zheng)式提(ti)案。
