近日，半導體行業又迎來了新浪潮的沖擊。根據多家媒體消息顯示，被外界炒作造芯多年的聯想終于真正在造芯路上邁出了重要的一步，聯想集團旗下芯片設(she)計公司鼎道智芯(xin)所(suo)研(yan)發的5nm芯(xin)片(pian)已經成功流(liu)片(pian)，接下來將(jiang)會進入(ru)相關功能性測(ce)試和規模化量(liang)產(chan)階段。
“風起時，洶涌(yong)澎湃的潮水會像海浪(lang)一樣(yang)涌(yong)來，仿佛是(shi)沖(chong)鋒的隊伍，拼命地(di)沖(chong)向岸上”。這句(ju)對自然景(jing)觀的描(miao)寫，如今(jin)卻特(te)別適合(he)用來描(miao)述當下的半導體行業。
近日，半導體行業又迎來了新浪潮的沖擊。根據多家媒體消息顯示，被外界炒作造芯多年的聯想終于真正在造芯路上邁出了重要的一步，聯想集團旗下芯片設計公司鼎道智芯所研發的5nm芯片已經成功流片，接下來將會進入相關功能性測試和規模化量產階段。
據此次爆料消息的知情人士透露稱，此次聯想的新成果是一款采用ARM架構設計的芯片，專門針對平板電腦應用——這是聯想造(zao)芯邁出的一大步。
針對該傳聞，聯想集團官方暫未進行回應。
不過(guo)(guo)，聯(lian)想造(zao)芯(xin)早(zao)已不是(shi)(shi)秘不外宣的事情了，尤其是(shi)(shi)在(zai)當前(qian)地(di)緣(yuan)政治加劇和半導體供(gong)應鏈短缺的雙重壓力之下。聯(lian)想集(ji)團CEO楊元(yuan)慶(qing)曾在(zai)去年8月接受媒體采訪(fang)時公(gong)開表態(tai)，“不排除(chu)自(zi)研芯(xin)片的可(ke)能，也不排除(chu)合作(zuo)的可(ke)能。”甚至楊元(yuan)慶(qing)還說過(guo)(guo)，聯(lian)想要在(zai)2022年全球招募(mu)1.2萬名科技(ji)研發人員(yuan)，組建團隊打造(zao)芯(xin)片。
也就(jiu)是聯(lian)(lian)想(xiang)表態造芯(xin)不久后，在今(jin)年1月26日，聯(lian)(lian)想(xiang)集團便成(cheng)立了(le)鼎道智芯(xin)（上海(hai)）半導體有(you)限公(gong)司(si)（也就(jiu)是本(ben)次傳(chuan)聞的(de)主(zhu)角），注冊資金(jin)3億元，由(you)聯(lian)(lian)想(xiang)上海(hai)有(you)限公(gong)司(si)全(quan)資控股，香港聯(lian)(lian)想(xiang)集團有(you)限公(gong)司(si)實際控股。
聯想的入局，也讓“造芯”這個詞在國內科技圈愈發“滾燙”起來。實際上，近幾年包括智能手機廠商、整車制造商等在內偏向下游的企業，都紛紛把觸手伸向了半導體領域，它們一方面想要通過“自主造芯”提升風險抵御能力，另一方面也寄希望在日趨同質化的市場打造差異化的優勢。而對于聯想(xiang)來說，是否(fou)有這樣的考慮我(wo)們不得而知，但聯想(xiang)造芯(xin)可以說也是早(zao)晚的事兒。
聯(lian)想(xiang)的“芯”故(gu)事：從借人之手到親自下場
隨著近(jin)幾年國內外(wai)科技環(huan)境的(de)(de)(de)變化，國內越來越多(duo)的(de)(de)(de)企業傾向在芯片半(ban)導(dao)體(ti)(ti)領域拿到(dao)更(geng)多(duo)的(de)(de)(de)資(zi)源(yuan)已經是公開的(de)(de)(de)秘密了。以華為(wei)(wei)為(wei)(wei)例，即便擁(yong)有曾經全(quan)球前十(shi)的(de)(de)(de)芯片設計(ji)公司海思，華為(wei)(wei)依然熱(re)衷于通過資(zi)本(ben)的(de)(de)(de)方(fang)式擴大芯片半(ban)導(dao)體(ti)(ti)版圖，實現“廣(guang)積糧、筑高(gao)墻(qiang)、緩稱王”的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)。在這方(fang)面，聯想雖遲但到(dao)。
聯(lian)想(xiang)是(shi)全(quan)球(qiu)PC領域(yu)的(de)(de)霸主，在個人消(xiao)費領域(yu)擁(yong)有很強(qiang)的(de)(de)號召力，因此相對于華為來(lai)說雖然在行(xing)動上可能慢了，但(dan)對芯(xin)片的(de)(de)執(zhi)著仍是(shi)可見的(de)(de)。2001年，聯(lian)想(xiang)控(kong)股將聯(lian)想(xiang)集團一分為二，旗下(xia)成立了聯(lian)想(xiang)之星(xing)和君聯(lian)資本，隨后又在2016年成立了聯(lian)想(xiang)創投，這三大(da)投資公司也成了聯(lian)想(xiang)在芯(xin)片半導體領域(yu)快速擴張(zhang)的(de)(de)重要觸手。
據相關(guan)不完全(quan)統(tong)計顯示，目前聯(lian)想集(ji)團旗下三家投(tou)(tou)(tou)(tou)資(zi)公(gong)司在芯(xin)片(pian)半導體(ti)領域的投(tou)(tou)(tou)(tou)資(zi)達數十(shi)家，比如聯(lian)想之星投(tou)(tou)(tou)(tou)資(zi)的芯(xin)片(pian)產業鏈公(gong)司有(you)思必馳(chi)、愛芯(xin)元智、靈明(ming)光(guang)子、馭光(guang)科(ke)技(ji)、博升(sheng)廣電(dian)等；君聯(lian)資(zi)本投(tou)(tou)(tou)(tou)資(zi)的公(gong)司包括展訊通(tong)信、地(di)平(ping)線、普(pu)瑞科(ke)技(ji)、富(fu)瀚微、艾派克、上海華虹、Berkana、Fortior、眸(mou)芯(xin)科(ke)技(ji)、芯(xin)熠微電(dian)子等；聯(lian)想創(chuang)投(tou)(tou)(tou)(tou)也投(tou)(tou)(tou)(tou)資(zi)了包括寒武紀、比亞迪半導體(ti)、飛騰、黑芝(zhi)麻智能等明(ming)星企(qi)業在內的十(shi)余家芯(xin)片(pian)領域公(gong)司。
從聯(lian)想集(ji)團(tuan)投資芯片(pian)(pian)(pian)半導體(ti)(ti)領域的(de)覆蓋面來看，聯(lian)想的(de)投資可謂是圍繞集(ji)成電路產業的(de)各種應(ying)用，至少包(bao)括了AI芯片(pian)(pian)(pian)、CMOS芯片(pian)(pian)(pian)、IoT芯片(pian)(pian)(pian)、5G射頻(pin)芯片(pian)(pian)(pian)、IGBT芯片(pian)(pian)(pian)、光學(xue)芯片(pian)(pian)(pian)、單光子(zi)傳感器芯片(pian)(pian)(pian)、半導體(ti)(ti)激光器芯片(pian)(pian)(pian)、智能音視(shi)頻(pin)處(chu)理SoC芯片(pian)(pian)(pian)等(deng)等(deng)。
但如果要從(cong)聯想的主營核(he)心業務(wu)來看(kan)，可以說這些(xie)通過(guo)資本注入方式獲得的供應鏈公司(si)，還無(wu)法真正滿足聯想的胃口。
尤其是在(zai)去年(nian)10月初(chu)，聯(lian)(lian)想(xiang)集(ji)團經歷了因為(wei)”科創屬性不(bu)強“的(de)輿論在(zai)科創板(ban)上(shang)市中(zhong)敗走之后，聯(lian)(lian)想(xiang)自(zi)身核心(xin)業務(wu)研發不(bu)足的(de)硬傷進(jin)一步被放(fang)大，而這些通過資本(ben)方式頻繁納入(ru)“聯(lian)(lian)想(xiang)系(xi)版圖”的(de)半(ban)導體(ti)企業，卻絲毫使不(bu)上(shang)力(li)。一時間，“貿(mao)(mao)工(gong)技(ji)(ji)”和“技(ji)(ji)工(gong)貿(mao)(mao)”的(de)爭論再次甚囂塵上(shang)，也(ye)讓聯(lian)(lian)想(xiang)再次陷于外界(jie)輿論的(de)泥潭中(zhong)無(wu)法自(zi)拔。當然(ran)，無(wu)論是與小米、OPPO等智(zhi)(zhi)能手機(ji)廠商相同的(de)理(li)由，還是進(jin)一步加大自(zi)研力(li)度，真(zhen)正實(shi)現“貿(mao)(mao)工(gong)技(ji)(ji)”的(de)終極目標，親自(zi)下(xia)場造芯(xin)就一定是聯(lian)(lian)想(xiang)的(de)必由之路，鼎(ding)道智(zhi)(zhi)芯(xin)也(ye)就勢(shi)必在(zai)聯(lian)(lian)想(xiang)的(de)戰(zhan)略(lve)版圖中(zhong)承擔(dan)著重要的(de)作用(yong)。
雖然從注冊資金來看(kan)，不(bu)少人(ren)調侃“3億砸不(bu)出(chu)(chu)一(yi)個(ge)水(shui)花”，另(ling)外也(ye)反映造芯(xin)確實(shi)困難，但從重(zhong)視(shi)度上(shang)還是(shi)能夠看(kan)到聯(lian)(lian)想(xiang)親(qin)自下(xia)場造芯(xin)的(de)決(jue)心(xin)的(de)。根據(ju)天眼(yan)查數據(ju)顯示，鼎道(dao)智芯(xin)的(de)法人(ren)及執行董(dong)事為賈朝暉(hui)，現(xian)任(ren)聯(lian)(lian)想(xiang)集團(tuan)高級副總(zong)裁、聯(lian)(lian)想(xiang)集團(tuan)全(quan)球消費業務兼先進創新(xin)(xin)中心(xin)總(zong)經理。其(qi)個(ge)人(ren)履歷也(ye)十(shi)分(fen)豐富(fu)，尤其(qi)是(shi)在個(ge)人(ren)電腦市場的(de)競爭(zheng)領域，無論經驗還是(shi)成績都有目共睹。此(ci)前聯(lian)(lian)想(xiang)全(quan)球首(shou)款5G電腦和(he)全(quan)球首(shou)款折疊屏電腦上(shang)的(de)創新(xin)(xin)，都皆出(chu)(chu)自于他之手。另(ling)一(yi)位總(zong)經理史(shi)公正和(he)公司SoC負責人(ren)原巍(wei)則都有聯(lian)(lian)芯(xin)工(gong)作的(de)經歷，這(zhe)三人(ren)組隊也(ye)算十(shi)分(fen)強悍了。
5nm ARM架構(gou)，先撕開一條口子(zi)
根據消息稱，此次聯想(xiang)(xiang)造芯是(shi)希(xi)望學習蘋果(guo)(guo)，推出類(lei)似M1這樣的(de)(de)(de)ARM架構的(de)(de)(de)芯片用于平板，后(hou)續如果(guo)(guo)ARM芯片發展(zhan)得(de)好，聯想(xiang)(xiang)也(ye)可以將其用在(zai)PC和服務器等產(chan)品上(shang)。從目標來看(kan)，聯想(xiang)(xiang)所謀劃的(de)(de)(de)目標可謂又(you)(you)宏大又(you)(you)長遠。不過相信(xin)很多人一(yi)定還會調侃，這樣的(de)(de)(de)想(xiang)(xiang)法是(shi)異想(xiang)(xiang)天開，畢竟前(qian)有華(hua)為(wei)珠玉(yu)在(zai)前(qian)，給業內的(de)(de)(de)起(qi)點太高，而(er)到目前(qian)為(wei)止，國內也(ye)再也(ye)沒(mei)有企業（包括華(hua)為(wei)自己(ji)）創造過這樣的(de)(de)(de)“業內神話”了。
但其實并非如此，一方(fang)面無論是(shi)聯想也(ye)(ye)(ye)(ye)好，還是(shi)華為(wei)也(ye)(ye)(ye)(ye)罷(ba)，國(guo)內企業還需要足夠的(de)(de)時間等待。從其他(ta)廠商來看(kan)，國(guo)外(wai)蘋果A系列芯片(pian)也(ye)(ye)(ye)(ye)是(shi)經過十(shi)幾次的(de)(de)迭(die)代才成為(wei)蘋果真正的(de)(de)利器。國(guo)內華為(wei)也(ye)(ye)(ye)(ye)是(shi)經過2009年的(de)(de)K3芯片(pian)到2013年的(de)(de)麒麟芯片(pian)的(de)(de)演進，只不過現在因(yin)為(wei)眾所(suo)周知的(de)(de)原因(yin)而含恨暫(zan)別。
而(er)從智能(neng)(neng)手(shou)機廠(chang)(chang)商的(de)行動來看(kan)，從一(yi)(yi)些非核心功能(neng)(neng)開始做起，也不(bu)失為一(yi)(yi)條(tiao)路徑。像(xiang)(xiang)小米一(yi)(yi)樣(yang)(yang)自折戟手(shou)機處(chu)(chu)理器芯(xin)片之后(hou)，則另辟蹊徑，嘗試通過(guo)自研充電芯(xin)片、圖像(xiang)(xiang)處(chu)(chu)理芯(xin)片來平衡(heng)技(ji)術上(shang)的(de)不(bu)足，實現(xian)差異化競爭。同(tong)樣(yang)(yang)如(ru)此的(de)還有(you)OPPO，同(tong)樣(yang)(yang)選擇了(le)從提升手(shou)機影(ying)像(xiang)(xiang)功能(neng)(neng)開始，自研專用(yong)NPU芯(xin)片。畢竟(jing)并不(bu)是(shi)所有(you)智能(neng)(neng)手(shou)機廠(chang)(chang)商都像(xiang)(xiang)華為一(yi)(yi)樣(yang)(yang)，從最開始就有(you)足夠(gou)的(de)能(neng)(neng)力去研發自己的(de)核心處(chu)(chu)理器的(de)。
如果從(cong)另一方面來看(kan)，聯想(xiang)至(zhi)少在芯(xin)片(pian)設計上已經有(you)了一定的(de)(de)(de)積累，畢竟鼎道(dao)智(zhi)芯(xin)從(cong)成立(li)到現(xian)在還不足8個月，但一出手便是5nm芯(xin)片(pian)，也(ye)(ye)證(zheng)明其(qi)有(you)一定的(de)(de)(de)實力。因(yin)為通常一款先進(jin)制(zhi)程的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)設計往往需要至(zhi)少2年左右的(de)(de)(de)時間，那么就意味(wei)著聯想(xiang)實際(ji)的(de)(de)(de)內部研發(fa)要遠(yuan)(yuan)遠(yuan)(yuan)超(chao)過(guo)鼎道(dao)智(zhi)芯(xin)成立(li)的(de)(de)(de)時間。知情人士(shi)的(de)(de)(de)爆(bao)料似(si)乎(hu)也(ye)(ye)驗證(zheng)了這(zhe)一點(dian)。據稱(cheng)這(zhe)個芯(xin)片(pian)團隊已經超(chao)過(guo)300人，并(bing)研發(fa)了2年之久。
其次從成(cheng)本(ben)來看，按照IBS首(shou)席執行官Handel Jones介紹，目前成(cheng)功研發一(yi)款28nm芯(xin)片(pian)的(de)平均(jun)成(cheng)本(ben)為(wei)4000萬美(mei)元，7nm芯(xin)片(pian)的(de)平均(jun)成(cheng)本(ben)為(wei)2.17億美(mei)元，5nm芯(xin)片(pian)的(de)平均(jun)成(cheng)本(ben)為(wei)4.16億美(mei)元，而3nm芯(xin)片(pian)的(de)平均(jun)成(cheng)本(ben)則(ze)能夠達到(dao)5.9億美(mei)元。因此從聯(lian)想一(yi)出(chu)手就(jiu)是5nm芯(xin)片(pian)來看，至(zhi)少在此項目上已(yi)經投入超過數(shu)億美(mei)元之(zhi)多(duo)了(le)。
根(gen)據(ju)芯(xin)智訊的分析，這樣如此巨大的投入顯然不(bu)(bu)會只是針對平板(ban)電(dian)腦所(suo)設計，因為根(gen)據(ju)IDC數據(ju)顯示，聯(lian)想(xiang)雖然在(zai)平板(ban)市(shi)場位列前三，但整體出貨(huo)量卻(que)也僅有(you)不(bu)(bu)到兩千萬臺而已，何況并(bing)非所(suo)有(you)平板(ban)都會使用自(zi)研產(chan)品。反觀在(zai)PC領域(yu)，聯(lian)想(xiang)雄(xiong)踞(ju)全球第一，去年(nian)整體PC出貨(huo)量達到了8193萬臺，如此一來也就印證了聯(lian)想(xiang)的“長遠目標”，以(yi)平板(ban)電(dian)腦為跳板(ban)，未來在(zai)PC、服務器領域(yu)大顯神通。
另外從目(mu)前(qian)的(de)市(shi)場來(lai)看，隨著蘋(pin)果M系列芯(xin)(xin)片在筆記(ji)本電腦(nao)上(shang)應用的(de)大獲(huo)成功(gong)，也(ye)讓ARM架構芯(xin)(xin)片在PC領域有了再次挑(tiao)戰x86架構芯(xin)(xin)片的(de)機(ji)會。同樣，聯想本身也(ye)推(tui)出過基(ji)于ARM架構高通(tong)驍龍(long)8cx處(chu)理(li)(li)器的(de)5G電腦(nao)和基(ji)于ARM架構高通(tong)驍龍(long)8cx Gen3處(chu)理(li)(li)器的(de)ThinkPad，獲(huo)得(de)了一(yi)定的(de)市(shi)場反(fan)饋，因(yin)此(ci)也(ye)有足夠(gou)的(de)理(li)(li)由推(tui)動(dong)聯想的(de)造芯(xin)(xin)計劃。
寫在最后
下游的(de)(de)(de)終(zhong)端廠商布局(ju)甚至親自下場造(zao)芯似乎變成了行(xing)業(ye)的(de)(de)(de)主流，而在國內芯片半(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)整體(ti)處于艱難跋(ba)涉的(de)(de)(de)情(qing)況(kuang)下，像聯(lian)(lian)想、小(xiao)(xiao)米、OPPO、華(hua)為、比亞迪等行(xing)業(ye)巨無(wu)霸的(de)(de)(de)加入，一(yi)定能(neng)夠(gou)給(gei)行(xing)業(ye)帶來不小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)動(dong)力(li)和新的(de)(de)(de)活力(li)。當(dang)然(ran)，也(ye)不可否認(ren)聯(lian)(lian)想現(xian)階段的(de)(de)(de)困境，核心業(ye)務(wu)產(chan)品(pin)中的(de)(de)(de)困頓、資本市場上的(de)(de)(de)困頓……總而言之，聯(lian)(lian)想造(zao)芯不是沒有理由的(de)(de)(de)，也(ye)希望(wang)這(zhe)一(yi)小(xiao)(xiao)步(bu)能(neng)夠(gou)帶動(dong)聯(lian)(lian)想未來的(de)(de)(de)一(yi)大步(bu)。
參考資料：
1.《聯想，真(zhen)的造芯了！》，維科網電子工(gong)程(cheng)
2.《聯想首款自研芯片曝光(guang)：5nm制程(cheng)Arm架構，已成功點亮，面向平(ping)板(ban)電腦？》，芯智訊
3.《聯想(xiang)成立芯片公(gong)司“三(san)大猜想(xiang)”，做(zuo)CPU？走技工貿？還是(shi)玩票？》，天天IC
