近日，半導體行業又迎來了新浪潮的沖擊。根據多家媒體消息顯示，被外界炒作造芯多年的聯想終于真正在造芯路上邁出了重要的一步，聯想集團旗下芯片設計公司鼎(ding)道(dao)智芯所研發的(de)5nm芯片已(yi)經成功(gong)流(liu)片，接下來將會(hui)進入相關功(gong)能性測試和規模化量產階(jie)段。
“風起(qi)時，洶涌澎湃(pai)的潮(chao)水(shui)會像海浪一樣涌來，仿佛(fo)是沖鋒的隊伍，拼命地沖向(xiang)岸上”。這句對自然景(jing)觀(guan)的描寫，如(ru)今卻特(te)別(bie)適合用(yong)來描述當下的半導(dao)體行業。
近日，半導體行業又迎來了新浪潮的沖擊。根據多家媒體消息顯示，被外界炒作造芯多年的聯想終于真正在造芯路上邁出了重要的一步，聯想集團旗下芯片設計公司鼎道智芯所研發的5nm芯片已經成功流片，接下來將會進入相關功能性測試和規模化量產階段。
據此次爆料消息的知情人士透露稱，此次聯想的新成果是一款采用ARM架構設計的芯片，專門針對平板電腦應用——這是聯想造芯邁(mai)出的一(yi)大步。
針對該傳聞，聯想集團官方暫未進行回應。
不(bu)(bu)過，聯想(xiang)造芯(xin)(xin)早已不(bu)(bu)是(shi)秘不(bu)(bu)外宣(xuan)的(de)(de)事情了(le)，尤其是(shi)在當前(qian)地緣政治加劇和半(ban)導體(ti)供(gong)應鏈短缺的(de)(de)雙重壓力(li)之下。聯想(xiang)集團CEO楊元慶(qing)(qing)曾在去(qu)年(nian)8月接(jie)受媒體(ti)采訪時公(gong)開(kai)表態，“不(bu)(bu)排(pai)除(chu)自研芯(xin)(xin)片的(de)(de)可能，也(ye)不(bu)(bu)排(pai)除(chu)合作的(de)(de)可能。”甚至楊元慶(qing)(qing)還說過，聯想(xiang)要在2022年(nian)全球招募1.2萬名科技研發人(ren)員，組(zu)建團隊打(da)造芯(xin)(xin)片。
也就是聯想(xiang)表態造芯(xin)不久后，在(zai)今年1月26日(ri)，聯想(xiang)集(ji)團(tuan)便成(cheng)立了(le)鼎道智芯(xin)（上(shang)(shang)海）半導(dao)體有(you)限公(gong)(gong)司(si)（也就是本次傳聞的主(zhu)角(jiao)），注(zhu)冊(ce)資金(jin)3億元，由聯想(xiang)上(shang)(shang)海有(you)限公(gong)(gong)司(si)全資控股(gu)，香港聯想(xiang)集(ji)團(tuan)有(you)限公(gong)(gong)司(si)實際控股(gu)。
聯想的入局，也讓“造芯”這個詞在國內科技圈愈發“滾燙”起來。實際上，近幾年包括智能手機廠商、整車制造商等在內偏向下游的企業，都紛紛把觸手伸向了半導體領域，它們一方面想要通過“自主造芯”提升風險抵御能力，另一方面也寄希望在日趨同質化的市場打造差異化的優勢。而對于(yu)聯想來說，是否有(you)這樣的考(kao)慮我們不得而知，但(dan)聯想造芯可以說也是早(zao)晚(wan)的事兒。
聯想的“芯”故(gu)事(shi)：從借人(ren)之手到親自下場
隨著近幾年國內(nei)外(wai)科技(ji)環境的(de)(de)變(bian)化，國內(nei)越來越多的(de)(de)企業(ye)傾向在芯(xin)(xin)片(pian)半導體領(ling)域(yu)拿(na)到(dao)(dao)更多的(de)(de)資(zi)源已經是公開的(de)(de)秘(mi)密了。以華為為例，即(ji)便擁有曾經全球前十的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計公司海(hai)思，華為依然熱衷于通過資(zi)本的(de)(de)方式擴大芯(xin)(xin)片(pian)半導體版圖，實現“廣積糧、筑(zhu)高墻、緩(huan)稱王”的(de)(de)目的(de)(de)。在這方面，聯(lian)想雖遲但到(dao)(dao)。
聯(lian)(lian)想(xiang)是全球PC領域(yu)的霸(ba)主(zhu)，在(zai)(zai)個人消費領域(yu)擁有(you)很強的號召力，因此相對于華為來說雖然在(zai)(zai)行(xing)動上可能(neng)慢(man)了，但(dan)對芯片的執(zhi)著仍是可見的。2001年(nian)，聯(lian)(lian)想(xiang)控股(gu)將聯(lian)(lian)想(xiang)集團一分(fen)為二，旗下成(cheng)立了聯(lian)(lian)想(xiang)之星和君聯(lian)(lian)資本(ben)，隨后又在(zai)(zai)2016年(nian)成(cheng)立了聯(lian)(lian)想(xiang)創投，這三(san)大投資公司也成(cheng)了聯(lian)(lian)想(xiang)在(zai)(zai)芯片半(ban)導體領域(yu)快速擴張的重(zhong)要(yao)觸手(shou)。
據相(xiang)關不完全統計顯示，目(mu)前聯想(xiang)集團旗(qi)下三家(jia)投(tou)(tou)(tou)(tou)(tou)資公(gong)司在芯(xin)片半導體領(ling)域(yu)的(de)投(tou)(tou)(tou)(tou)(tou)資達(da)數十(shi)家(jia)，比(bi)如聯想(xiang)之星(xing)投(tou)(tou)(tou)(tou)(tou)資的(de)芯(xin)片產業鏈公(gong)司有思必馳、愛芯(xin)元智、靈明光(guang)子、馭(yu)光(guang)科(ke)技、博升廣電等；君聯資本投(tou)(tou)(tou)(tou)(tou)資的(de)公(gong)司包(bao)括展訊(xun)通(tong)信、地平線、普(pu)瑞科(ke)技、富瀚微(wei)、艾派克(ke)、上海華虹、Berkana、Fortior、眸(mou)芯(xin)科(ke)技、芯(xin)熠微(wei)電子等；聯想(xiang)創投(tou)(tou)(tou)(tou)(tou)也投(tou)(tou)(tou)(tou)(tou)資了包(bao)括寒武紀(ji)、比(bi)亞迪半導體、飛騰、黑(hei)芝麻智能等明星(xing)企業在內(nei)的(de)十(shi)余家(jia)芯(xin)片領(ling)域(yu)公(gong)司。
從聯想集團投(tou)資芯(xin)(xin)片半導體領(ling)域的(de)覆蓋面(mian)來看，聯想的(de)投(tou)資可謂是(shi)圍(wei)繞集成電路產業的(de)各種應用(yong)，至少(shao)包括(kuo)了AI芯(xin)(xin)片、CMOS芯(xin)(xin)片、IoT芯(xin)(xin)片、5G射(she)頻芯(xin)(xin)片、IGBT芯(xin)(xin)片、光學芯(xin)(xin)片、單光子(zi)傳(chuan)感器芯(xin)(xin)片、半導體激光器芯(xin)(xin)片、智能音(yin)視頻處理SoC芯(xin)(xin)片等等。
但如果要(yao)從(cong)聯(lian)想的(de)主營核(he)心業務來看，可以(yi)說這(zhe)些通過資本注入(ru)方式獲得的(de)供應(ying)鏈(lian)公司(si)，還無法真正滿足聯(lian)想的(de)胃口(kou)。
尤(you)其(qi)是(shi)在(zai)去年10月(yue)初，聯想(xiang)集團經歷了因為”科創(chuang)屬性不(bu)強“的(de)輿論(lun)在(zai)科創(chuang)板上市中敗(bai)走之后，聯想(xiang)自(zi)身核心業務(wu)研發不(bu)足的(de)硬(ying)傷進一步(bu)被放大(da)，而(er)這些通過資本方(fang)式頻繁納入“聯想(xiang)系版(ban)圖”的(de)半導體(ti)企業，卻絲毫使不(bu)上力。一時間，“貿工(gong)技”和“技工(gong)貿”的(de)爭論(lun)再次(ci)甚(shen)囂塵上，也讓聯想(xiang)再次(ci)陷于外界輿論(lun)的(de)泥潭中無法自(zi)拔。當然，無論(lun)是(shi)與小米、OPPO等智能(neng)手機廠(chang)商相同的(de)理由，還是(shi)進一步(bu)加大(da)自(zi)研力度，真正實現“貿工(gong)技”的(de)終極目標，親(qin)自(zi)下場造芯就(jiu)一定是(shi)聯想(xiang)的(de)必由之路，鼎道智芯也就(jiu)勢必在(zai)聯想(xiang)的(de)戰(zhan)略版(ban)圖中承擔(dan)著(zhu)重要的(de)作(zuo)用(yong)。
雖然(ran)從注(zhu)冊資金來看，不少人(ren)(ren)(ren)(ren)調侃“3億砸不出一個(ge)水花(hua)”，另外也(ye)反映造芯確實困(kun)難(nan)，但從重視度上(shang)還是能夠看到聯(lian)(lian)(lian)想(xiang)親自下場造芯的(de)(de)(de)決心(xin)的(de)(de)(de)。根據天眼查數據顯示，鼎(ding)道智芯的(de)(de)(de)法(fa)人(ren)(ren)(ren)(ren)及執行董事為賈朝暉，現任聯(lian)(lian)(lian)想(xiang)集(ji)團高級副總(zong)裁、聯(lian)(lian)(lian)想(xiang)集(ji)團全(quan)球消費業務(wu)兼先進創新中心(xin)總(zong)經(jing)理(li)。其個(ge)人(ren)(ren)(ren)(ren)履歷(li)也(ye)十分(fen)豐富，尤(you)其是在個(ge)人(ren)(ren)(ren)(ren)電腦市場的(de)(de)(de)競爭領(ling)域，無論經(jing)驗還是成(cheng)績都(dou)有目共睹。此前聯(lian)(lian)(lian)想(xiang)全(quan)球首款5G電腦和全(quan)球首款折(zhe)疊屏電腦上(shang)的(de)(de)(de)創新，都(dou)皆出自于他之手。另一位(wei)總(zong)經(jing)理(li)史公正和公司(si)SoC負責(ze)人(ren)(ren)(ren)(ren)原(yuan)巍則都(dou)有聯(lian)(lian)(lian)芯工(gong)作的(de)(de)(de)經(jing)歷(li)，這三(san)人(ren)(ren)(ren)(ren)組隊(dui)也(ye)算十分(fen)強悍(han)了(le)。
5nm ARM架構，先(xian)撕開一(yi)條口子
根據(ju)消息稱，此(ci)次聯(lian)想(xiang)造芯是(shi)希(xi)望學習蘋(pin)果，推(tui)出(chu)類似M1這樣的(de)ARM架構的(de)芯片(pian)用于平板，后續如果ARM芯片(pian)發展得好(hao)，聯(lian)想(xiang)也(ye)可(ke)以將其用在PC和(he)服務器等(deng)產(chan)品上。從(cong)目標來看，聯(lian)想(xiang)所謀劃的(de)目標可(ke)謂又宏(hong)大又長遠。不(bu)過相(xiang)信很多(duo)人一定還會調侃，這樣的(de)想(xiang)法是(shi)異想(xiang)天開，畢竟前有華為(wei)珠玉(yu)在前，給業(ye)內的(de)起點(dian)太高，而到目前為(wei)止，國(guo)內也(ye)再也(ye)沒有企(qi)業(ye)（包(bao)括華為(wei)自己）創造過這樣的(de)“業(ye)內神話”了(le)。
但(dan)其(qi)實并非如此(ci)，一方(fang)面無論是(shi)聯想也好(hao)，還是(shi)華為(wei)也罷(ba)，國(guo)內企業還需要足夠的(de)時間等(deng)待(dai)。從(cong)其(qi)他廠(chang)商來(lai)看，國(guo)外蘋果A系(xi)列芯(xin)(xin)片也是(shi)經(jing)過(guo)十幾次的(de)迭(die)代才(cai)成為(wei)蘋果真正的(de)利器。國(guo)內華為(wei)也是(shi)經(jing)過(guo)2009年的(de)K3芯(xin)(xin)片到2013年的(de)麒麟芯(xin)(xin)片的(de)演進，只不(bu)過(guo)現(xian)在(zai)因(yin)為(wei)眾所周知的(de)原因(yin)而含恨暫別。
而從智(zhi)能手(shou)(shou)機廠商(shang)(shang)的(de)行動來(lai)看，從一些非核心功能開始(shi)做起(qi)，也不失為一條(tiao)路徑。像(xiang)小(xiao)米一樣自(zi)折戟手(shou)(shou)機處理器芯(xin)片(pian)之后，則另辟(pi)蹊徑，嘗試(shi)通過自(zi)研充電芯(xin)片(pian)、圖像(xiang)處理芯(xin)片(pian)來(lai)平衡技術上的(de)不足，實現(xian)差異化(hua)競爭(zheng)。同(tong)樣如此的(de)還有(you)OPPO，同(tong)樣選擇(ze)了從提升手(shou)(shou)機影像(xiang)功能開始(shi)，自(zi)研專用(yong)NPU芯(xin)片(pian)。畢竟并不是所(suo)有(you)智(zhi)能手(shou)(shou)機廠商(shang)(shang)都像(xiang)華為一樣，從最開始(shi)就有(you)足夠的(de)能力去研發自(zi)己(ji)的(de)核心處理器的(de)。
如果從另(ling)一(yi)方面來看，聯想(xiang)(xiang)至少在芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)設(she)計上已(yi)經(jing)有(you)了(le)一(yi)定(ding)的(de)積(ji)累，畢竟(jing)鼎道智芯(xin)(xin)(xin)從成立(li)到現在還(huan)不足8個月，但一(yi)出手便(bian)是5nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，也證(zheng)明其有(you)一(yi)定(ding)的(de)實力。因為通常一(yi)款先進制程(cheng)的(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)設(she)計往(wang)往(wang)需(xu)要至少2年(nian)左右的(de)時間，那么就意味著聯想(xiang)(xiang)實際的(de)內(nei)部研(yan)發要遠(yuan)遠(yuan)超(chao)過鼎道智芯(xin)(xin)(xin)成立(li)的(de)時間。知情人士的(de)爆料似(si)乎也驗證(zheng)了(le)這一(yi)點(dian)。據稱這個芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)團(tuan)隊(dui)已(yi)經(jing)超(chao)過300人，并研(yan)發了(le)2年(nian)之久。
其(qi)次從成(cheng)本來看，按照IBS首席執行官Handel Jones介紹(shao)，目前成(cheng)功(gong)研發一(yi)款28nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)平(ping)均成(cheng)本為(wei)4000萬(wan)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)，7nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)平(ping)均成(cheng)本為(wei)2.17億美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)，5nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)平(ping)均成(cheng)本為(wei)4.16億美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)，而3nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)平(ping)均成(cheng)本則(ze)能夠達到5.9億美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)。因此從聯想一(yi)出手就(jiu)是5nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)來看，至少(shao)在此項目上已經(jing)投入超過(guo)數(shu)億美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)之多了。
根據(ju)(ju)芯(xin)智訊(xun)的分析(xi)，這樣(yang)如此(ci)巨大(da)的投入顯(xian)(xian)然(ran)不(bu)(bu)會(hui)只是(shi)針對平(ping)(ping)板(ban)(ban)電腦所設(she)計(ji)，因(yin)為根據(ju)(ju)IDC數據(ju)(ju)顯(xian)(xian)示，聯想(xiang)雖然(ran)在平(ping)(ping)板(ban)(ban)市場位列前三，但整體(ti)出貨(huo)量卻也僅有(you)不(bu)(bu)到兩千萬(wan)臺而(er)已，何況并非所有(you)平(ping)(ping)板(ban)(ban)都會(hui)使用(yong)自研(yan)產品。反觀在PC領域(yu)，聯想(xiang)雄踞全(quan)球第一，去年整體(ti)PC出貨(huo)量達(da)到了8193萬(wan)臺，如此(ci)一來(lai)也就印證了聯想(xiang)的“長遠目標”，以平(ping)(ping)板(ban)(ban)電腦為跳板(ban)(ban)，未來(lai)在PC、服(fu)務器領域(yu)大(da)顯(xian)(xian)神通。
另外從目前的(de)市場來看，隨著蘋果M系列(lie)芯片在筆(bi)記本(ben)電(dian)腦上應用(yong)的(de)大(da)獲成(cheng)功(gong)，也(ye)讓ARM架構(gou)芯片在PC領域有了(le)再次挑(tiao)戰(zhan)x86架構(gou)芯片的(de)機會。同樣(yang)，聯想(xiang)本(ben)身也(ye)推出(chu)過基于ARM架構(gou)高通(tong)驍(xiao)龍8cx處理(li)器(qi)的(de)5G電(dian)腦和基于ARM架構(gou)高通(tong)驍(xiao)龍8cx Gen3處理(li)器(qi)的(de)ThinkPad，獲得(de)了(le)一(yi)定的(de)市場反饋，因此也(ye)有足夠的(de)理(li)由(you)推動聯想(xiang)的(de)造芯計(ji)劃。
寫在最后
下游的(de)終端廠商布局甚至親(qin)自下場造芯(xin)似乎變(bian)成了行(xing)(xing)業的(de)主(zhu)流(liu)，而在國內(nei)芯(xin)片半導(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)業整體(ti)(ti)處于艱難跋涉的(de)情況下，像聯想、小米、OPPO、華為、比(bi)亞迪等行(xing)(xing)業巨無(wu)霸的(de)加入，一定能夠給行(xing)(xing)業帶來不(bu)小的(de)動力(li)和新的(de)活力(li)。當(dang)然，也不(bu)可否(fou)認聯想現階段的(de)困境，核(he)心(xin)業務(wu)產品(pin)中的(de)困頓、資本(ben)市(shi)場上的(de)困頓……總而言之，聯想造芯(xin)不(bu)是沒(mei)有理由的(de)，也希(xi)望這一小步能夠帶動聯想未來的(de)一大步。
參考資(zi)料：
1.《聯想，真的造芯了！》，維(wei)科(ke)網電(dian)子工(gong)程
2.《聯想首款自研芯片曝(pu)光：5nm制(zhi)程Arm架構，已成功點亮，面(mian)向平(ping)板電腦？》，芯智(zhi)訊(xun)
3.《聯想(xiang)成立芯片公司“三大猜(cai)想(xiang)”，做CPU？走技(ji)工貿(mao)？還是玩票？》，天天IC
