芯東西7月4日消息，根據彭博社的科技記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）報道，蘋果或許會因為全力開發Mac芯片，而放緩對iPhone芯(xin)片的開發(fa)。
從2020年(nian)11月(yue)到2022年(nian)6月(yue)，蘋果(guo)已經推(tui)出了M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2五款Mac芯(xin)片。馬克·古爾(er)曼預計在未來一年(nian)左右的時間(jian)里，蘋果(guo)將會(hui)繼續推(tui)出M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3芯(xin)片。
為了實現這(zhe)一(yi)目標，蘋果研發芯(xin)片(pian)的團(tuan)隊在研發Mac芯(xin)片(pian)的測試、開(kai)發等環節(jie)投入了大量的資源。但這(zhe)一(yi)舉(ju)動有(you)可能(neng)會對iPhone芯(xin)片(pian)、Apple Watch芯(xin)片(pian)甚(shen)至5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)的研發造成(cheng)影響(xiang)。
一、iPhone芯片升級速度放緩，蘋果全力研發Mac芯片
近(jin)年來，蘋(pin)果(guo)iPhone芯(xin)片(pian)的(de)(de)性能增(zeng)長速度確(que)實變慢了。馬(ma)克·古爾曼稱(cheng)，以前蘋(pin)果(guo)的(de)(de)新款iPhone芯(xin)片(pian)通常比(bi)(bi)(bi)上一代快20%-50%，但現在蘋(pin)果(guo)卻不(bu)這么做了。蘋(pin)果(guo)沒(mei)有將iPhone13的(de)(de)A15芯(xin)片(pian)的(de)(de)運(yun)行速度與A14芯(xin)片(pian)比(bi)(bi)(bi)較，而是(shi)稱(cheng)A15芯(xin)片(pian)的(de)(de)運(yun)行速度比(bi)(bi)(bi)競爭(zheng)對手快50%。
蘋(pin)(pin)果今(jin)年秋(qiu)季(ji)推出的入門級iPhone14將(jiang)(jiang)保留(liu)去年的A15芯片(pian)，只有(you)Pro版本將(jiang)(jiang)使用新的A16芯片(pian)。這(zhe)是(shi)蘋(pin)(pin)果自開(kai)始(shi)設計自己的芯片(pian)以(yi)來，第一次沒有(you)升級新款iPhone的主要芯片(pian)。另(ling)一件開(kai)創先例的事情，就是(shi)蘋(pin)(pin)果手表將(jiang)(jiang)連續三年保持(chi)相同的處理性(xing)(xing)能，Apple Watch Series 8內置的S8芯片(pian)與前兩年的S7、S6芯片(pian)性(xing)(xing)能基本一致(zhi)。
▲蘋果A15仿生芯片(pian)（圖(tu)源：彭博社(she)）
馬克·古爾(er)曼稱，或(huo)許(xu)蘋(pin)果是為(wei)了改變這幾(ji)年Mac電腦(nao)銷(xiao)量(liang)落(luo)后(hou)的現狀，才將研發重心放(fang)在Mac芯片(pian)上，但這并非(fei)明智之舉，因(yin)為(wei)蘋(pin)果有(you)60%的收入仍然(ran)來(lai)自于沒(mei)有(you)搭載M1或(huo)M2芯片(pian)的設備。
蘋果(guo)已經開始(shi)鞏固其芯(xin)片(pian)研發成果(guo)，將(jiang)Mac芯(xin)片(pian)應用在iPad和即將(jiang)推出的(de)MR頭顯上。而新款的(de)HomePod中也(ye)搭載(zai)了與Apple Watch相同(tong)的(de)S8芯(xin)片(pian)。馬克(ke)·古(gu)爾曼稱(cheng)，這意味同(tong)樣(yang)的(de)芯(xin)片(pian)可以在不(bu)同(tong)設(she)備(bei)中通用，蘋果(guo)不(bu)必為iPad、MR頭顯和HomePod制造特(te)定的(de)芯(xin)片(pian)。
二、蘋果5G基帶芯片研發困難，預計最早2024年推出
此(ci)外，據(ju)蘋(pin)果(guo)分析師郭明錤的(de)預測，蘋(pin)果(guo)公司在開發自己(ji)的(de)5G基帶芯片(pian)(pian)上也(ye)遇到了困難。此(ci)前，蘋(pin)果(guo)曾(ceng)(ceng)計劃用自己(ji)的(de)5G基帶芯片(pian)(pian)替代高通的(de)5G基帶芯片(pian)(pian)。此(ci)前，郭明錤曾(ceng)(ceng)表(biao)示，蘋(pin)果(guo)的(de)5G基帶芯片(pian)(pian)研發計劃暫時“失敗”了。馬克(ke)·古爾曼聽說(shuo)，蘋(pin)果(guo)公司用了一年(nian)多的(de)時間努力解決5G芯片(pian)(pian)在原型機上過熱的(de)問題。
一(yi)些分析師認為蘋果(guo)(guo)最早推(tui)出5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)的(de)時間是(shi)2023年，但(dan)是(shi)馬克·古爾(er)曼(man)認為，蘋果(guo)(guo)要到2024年才能(neng)研發出5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)。馬克·古爾(er)曼(man)稱(cheng)，因為蘋果(guo)(guo)公(gong)司大約在2019年才開始研發5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)，并且研發難(nan)度很大。因為蘋果(guo)(guo)制(zhi)造(zao)的(de)這(zhe)款5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)必須能(neng)夠在全(quan)球(qiu)范圍(wei)內無(wu)縫鏈接2G、3G、4G和5G信(xin)號塔(ta)，而且不能(neng)比高通5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)的(de)性能(neng)差。
▲位于加州(zhou)庫比(bi)蒂諾的蘋果公園總(zong)部（圖源：彭博(bo)社）
三、人才流失、半導體材料依賴嚴重，蘋果造芯壓力重重
目前，蘋(pin)果還面臨著(zhu)(zhu)團隊(dui)人才流失的(de)(de)嚴重問(wen)題。一些工程師說，蘋(pin)果的(de)(de)芯片(pian)部(bu)門(men)有著(zhu)(zhu)軍事(shi)化的(de)(de)嚴格管理，對員(yuan)工的(de)(de)要求(qiu)非常高，員(yuan)工長期處于高強度壓力的(de)(de)狀(zhuang)態下。盡(jin)管蘋(pin)果的(de)(de)芯片(pian)業(ye)務在全球(qiu)范圍內持(chi)續增長，但是在過去幾年里，有很多工程師離(li)開了(le)蘋(pin)果的(de)(de)芯片(pian)團隊(dui)。
此外，蘋果(guo)的(de)(de)(de)造芯進程還受到兩個因素影響(xiang)。第一(yi)，蘋果(guo)非常(chang)依賴臺積電的(de)(de)(de)3nm制(zhi)造工藝，這種依賴可能阻礙(ai)了蘋果(guo)的(de)(de)(de)芯片(pian)研發。第二(er)，成(cheng)(cheng)本(ben)也(ye)是(shi)影響(xiang)蘋果(guo)研發芯片(pian)的(de)(de)(de)重要(yao)影響(xiang)因素。在芯片(pian)短(duan)缺的(de)(de)(de)情況下，芯片(pian)的(de)(de)(de)制(zhi)造和運輸費用變得更高。馬克(ke)·古爾曼稱，在利潤(run)更高的(de)(de)(de)iPhone14 Pro系列上采用A16芯片(pian)，蘋果(guo)可以減(jian)弱漲(zhang)價帶來的(de)(de)(de)影響(xiang)。同理，蘋果(guo)在Apple Watch上使用相同的(de)(de)(de)芯片(pian)也(ye)有助于降低成(cheng)(cheng)本(ben)。
▲臺積電的(de)生產設施（圖源：彭博(bo)社(she)）
四、AirPods Pro 2或無法檢測心率，新款Apple Watch將可檢測體溫
馬克·古爾(er)曼稱，蘋果準備在今年晚(wan)些時候發布(bu)新(xin)款AirPods Pro 2，今年的新(xin)款AirPods Pro 2可能不會(hui)安裝心(xin)率檢(jian)測(ce)系(xi)統。最近幾個月(yue)，有傳言稱蘋果今年的新(xin)款耳機(ji)將(jiang)擁(yong)有測(ce)定(ding)佩戴者(zhe)心(xin)率和體溫(wen)的功能。馬克·古爾(er)曼稱，這兩項功能已經在公司內部進行了實驗探索，但推出(chu)的時間將(jiang)會(hui)延(yan)后，不太可能在今年新(xin)款中實現。
不(bu)(bu)過，今年的新款Apple Watch可能(neng)推出(chu)一些新的健(jian)康追蹤功能(neng)。4月時(shi)馬克(ke)·古爾曼曾報(bao)道過，蘋果打算在(zai)Apple Watch Series 8中加(jia)入體溫檢測功能(neng)。現在(zai)馬克(ke)·古爾曼認為，標(biao)準版(ban)(ban)和專注(zhu)極限運動的加(jia)強版(ban)(ban)的Apple Watch Series 8都將會(hui)配備體溫檢測功能(neng)，但(dan)是(shi)低端版(ban)(ban)的Apple Watch Series 8 SE不(bu)(bu)會(hui)有這個功能(neng)。
Apple Watch Series 8不(bu)會(hui)像溫(wen)度(du)計(ji)(ji)一樣顯(xian)示具體(ti)的數字，但是它能(neng)夠在用(yong)戶體(ti)溫(wen)過高時發出(chu)提醒，建議用(yong)戶咨(zi)詢醫生或使用(yong)專用(yong)體(ti)溫(wen)計(ji)(ji)。馬克·古爾(er)曼(man)稱(cheng)，除了這個體(ti)溫(wen)監(jian)測(ce)功能(neng)以(yi)外，Apple Watch Series 8的其(qi)它硬件應該不(bu)會(hui)有太大變化(hua)。
▲ Apple Watch（圖源：彭博社）
結語：壓力下蘋果繼續專注Mac芯片開發，或可助力元宇宙發展
可以預(yu)見(jian)，未來一年蘋果將把研發重心放在(zai)Mac芯(xin)片上(shang)。
此前據分(fen)析(xi)師郭明錤預測(ce)，蘋果的(de)5G基(ji)帶(dai)芯(xin)片或(huo)已(yi)研發失敗。在5G基(ji)帶(dai)芯(xin)片研發受阻和缺芯(xin)的(de)背(bei)景下，蘋果或(huo)許只能(neng)集中資源(yuan)開(kai)發一(yi)條芯(xin)片線——Mac芯(xin)片。
此(ci)前據消息稱(cheng)，蘋果(guo)2023年即將(jiang)推(tui)出(chu)的MR頭顯或將(jiang)搭(da)載M2芯(xin)片(pian)。蘋果(guo)將(jiang)會把重心放(fang)在(zai)研(yan)發(fa)新的Mac系列芯(xin)片(pian)上，或許也(ye)因為Mac芯(xin)片(pian)的功能(neng)強大，可以應用于其它虛(xu)擬現(xian)實設備，助力蘋果(guo)在(zai)元宇宙的布局發(fa)展。
