三星將使用其最先進的制造工藝為四家知名科技公司制造芯片，超越臺(tai)積(ji)電成(cheng)為全球最大的(de)(de)芯(xin)片(pian)代工(gong)企業的(de)(de)競賽正在(zai)進行(xing)，而地緣政治沖突正在(zai)將舊有的(de)(de)經濟(ji)平(ping)衡撕裂。據不愿透露(lu)姓(xing)名(ming)的(de)(de)業內人(ren)士(shi)稱，三星已(yi)被世界上最大的(de)(de)四家科技公(gong)司(si)選(xuan)為制造伙(huo)伴(ban)。
NVIDIA、高通、IBM和百度(du)將采用這家(jia)韓(han)國公(gong)司的(de)(de)最新制(zhi)造工藝，將其未來的(de)(de)產品投入市場，而(er)三星希望在芯片代工競賽中獲得針對臺(tai)積電的(de)(de)優勢。
三星(xing)將(jiang)使(shi)用(yong)最近公布(bu)的3納(na)米(mi)節點，最早從2024年開(kai)始(shi)為無工廠公司大量提供芯(xin)片供應。NVIDIA將(jiang)使(shi)用(yong)3納(na)米(mi)節點制造其(qi)(qi)下一代GPU，IBM將(jiang)制造自己(ji)的CPU，高通(tong)需要Arm芯(xin)片用(yong)于智能手機(ji)，而百度將(jiang)使(shi)用(yong)3納(na)米(mi)技術用(yong)于其(qi)(qi)云數據中心。
三(san)星早在6月就開(kai)始(shi)大規模制造3納米芯片(pian)(pian)。該公司(si)稱，與上一(yi)代5納米節點(dian)相比，他們(men)最(zui)新的制造技術提升了電源效率(lv)（45%）和(he)芯片(pian)(pian)性能(neng)（23%），從(cong)而帶(dai)來(lai)了實(shi)質(zhi)性的改善。
第二代3納米工藝已經在(zai)開發中，因為三星表示仍有很大的空(kong)間來(lai)進一步提高效(xiao)率和性(xing)能。
雖然該(gai)公司(si)在(zai)3納米(mi)競賽中取得了進展(zhan)，但三星是第二大芯片代(dai)工廠(chang)，遠(yuan)遠(yuan)落后于(yu)臺積電(dian)，后者的(de)市場份額(e)大約是三星的(de)三倍(bei)。臺積電(dian)正在(zai)努力擴大其(qi)在(zai)臺灣(wan)地區以外的(de)制造范(fan)圍(wei)，首先在(zai)美國(guo)建立(li)了新(xin)工廠(chang)。與此(ci)同(tong)時，三星已經有(you)了國(guo)際化(hua)的(de)業務方(fang)式，因為他們在(zai)韓國(guo)（吉興、華城、平澤(ze)）、美國(guo)（奧斯汀、泰勒(le)）和中國(guo)（西(xi)安）都擁(yong)有(you)制造廠(chang)。
三(san)星以統治內存顆粒業務而聞(wen)名，但目前(qian)的局勢(shi)可能有助于他們超越臺積電，成為一個競爭對(dui)手的制造超級大國，許多"大科技(ji)"公(gong)司也(ye)在尋找新的合作伙伴。
