三星將使用其最先進的制造工藝為四家知名科技公司制造芯片，超越臺積電(dian)成為(wei)全球最(zui)大的(de)(de)芯(xin)片代工企業的(de)(de)競賽(sai)正在進行，而地(di)緣政治沖突正在將舊(jiu)有的(de)(de)經濟(ji)平衡撕裂。據不(bu)愿透露(lu)姓名(ming)的(de)(de)業內人士稱，三星已被(bei)世界上最(zui)大的(de)(de)四(si)家科技公司選為(wei)制造伙伴(ban)。
NVIDIA、高通、IBM和百度將采用(yong)這家韓國公司的(de)(de)最新制(zhi)造工(gong)(gong)藝，將其未(wei)來的(de)(de)產品投入市場，而三星希望(wang)在芯片代工(gong)(gong)競(jing)賽中(zhong)獲得(de)針對臺積(ji)電的(de)(de)優勢。
三星將使(shi)用(yong)最(zui)近(jin)公(gong)布的(de)(de)3納(na)米(mi)節(jie)點(dian)，最(zui)早(zao)從2024年開始為無(wu)工廠公(gong)司大量提供(gong)芯(xin)片供(gong)應。NVIDIA將使(shi)用(yong)3納(na)米(mi)節(jie)點(dian)制造其下(xia)一代GPU，IBM將制造自(zi)己(ji)的(de)(de)CPU，高通需(xu)要Arm芯(xin)片用(yong)于(yu)智能手機，而百度(du)將使(shi)用(yong)3納(na)米(mi)技術用(yong)于(yu)其云數據(ju)中心。
三星(xing)早在6月就開始大規(gui)模制造3納(na)米芯(xin)(xin)片。該公司稱，與上一代5納(na)米節點(dian)相比，他們最新的制造技(ji)術提升(sheng)了(le)電源效率（45%）和芯(xin)(xin)片性(xing)能（23%），從(cong)而(er)帶(dai)來(lai)了(le)實質(zhi)性(xing)的改善(shan)。
第(di)二代3納(na)米工藝已(yi)經在開發中，因為三星(xing)表(biao)示仍有很大的空間來進一步(bu)提(ti)高效率(lv)和性能。
雖然(ran)該(gai)公(gong)司(si)在(zai)3納米競(jing)賽中(zhong)取得(de)了(le)進(jin)展，但三星是第二大(da)芯片代(dai)工廠，遠遠落后于臺積(ji)電，后者(zhe)的市場份額大(da)約是三星的三倍(bei)。臺積(ji)電正在(zai)努力擴大(da)其在(zai)臺灣地區以外的制造范(fan)圍，首(shou)先在(zai)美(mei)國建立了(le)新工廠。與此同時(shi)，三星已經有(you)(you)了(le)國際(ji)化的業務方式(shi)，因為他們在(zai)韓國（吉(ji)興、華城、平澤(ze)）、美(mei)國（奧斯汀(ting)、泰勒）和中(zhong)國（西安(an)）都(dou)擁有(you)(you)制造廠。
三星以統治內存顆(ke)粒業務而聞名，但目前的局勢可能有助于他們超(chao)越臺積電(dian)，成為一個競爭對手的制造超(chao)級大(da)國，許多"大(da)科技"公司(si)也在尋找新的合作伙伴。
