2022年，芯片/模組領域(yu)信(xin)心行動得(de)(de)分(fen)(fen)(fen)為(wei)143.24，從業(ye)者(zhe)對其未來兩年的(de)(de)發(fa)展前(qian)景非常樂觀。分(fen)(fen)(fen)別(bie)來看(kan)，芯(xin)片/模組企業(ye)在2022年信(xin)心行動各項細分(fen)(fen)(fen)指標(biao)的(de)(de)得(de)(de)分(fen)(fen)(fen)均(jun)較(jiao)高，介于136-157之間，大致上與“2022年AIoT產業(ye)信(xin)心行動得(de)(de)分(fen)(fen)(fen)情況(kuang)”較(jiao)為(wei)類似。其中，“未來兩年政策扶持力(li)度”的(de)(de)得(de)(de)分(fen)(fen)(fen)為(wei)156.60，排名第一；“未來兩年產能(neng)/交付(fu)能(neng)力(li)”指標(biao)得(de)(de)分(fen)(fen)(fen)相(xiang)對較(jiao)低(di)，為(wei)136.79，排名最后(hou)。
2022年(nian)芯片/模組領域信心行動(dong)各項指標得分(fen)概覽
來(lai)源：智次(ci)方·摯物(wu)產業研(yan)究院
1.積(ji)極面：芯片/模組企業(ye)普(pu)遍認為未(wei)來政策環境將持續向好(hao)
分別有22.3%、17.2%和15.3%的芯片/模組企業認為，“物聯網新基建行動”“全國統一大市場”和“東數西算”等政策舉措對(dui)AIoT產業未(wei)來(lai)的發展有(you)較大利(li)好(hao)。
芯(xin)片/模組(zu)企業對(dui)現有政策利好的評價排行情況(kuang)
來源(yuan)：智次(ci)方·摯物產業研究院(yuan)
有77.4%的(de)(de)芯片(pian)/模組企業預計，“未來兩(liang)年(nian)國(guo)家政策對物聯網產業的(de)(de)扶(fu)持(chi)力度將(jiang)會上(shang)升(sheng)”，其中，認為將(jiang)“略微上(shang)升(sheng)”的(de)(de)占比32.1%，認為將(jiang)“大幅上(shang)升(sheng)”的(de)(de)占比45.3%。
芯(xin)片(pian)/模組企業預期(qi)未(wei)來兩年政策扶持力(li)度分布
來源：智次方·摯物產業研究院(yuan)
2.消極面(mian)：芯片/模組企業(ye)對未來兩(liang)年產品交付能力的提升持謹慎態度(du)
調研結果顯示，芯片/模組企業中，有39.6%預計公司未來兩年的產能（項目交付能力）將(jiang)無(wu)明(ming)顯變化或下降(jiang)。
芯(xin)片/模組(zu)企業預期未來(lai)兩年產能(neng)（項目(mu)交付能(neng)力）變化(hua)分布(bu)
來源：智次方·摯物產業(ye)研究院
有34.0%的(de)芯片(pian)/模(mo)組企業預計，公司未來(lai)兩年發布(bu)新(xin)產(chan)品的(de)數(shu)量（開展新(xin)項(xiang)目的(de)數(shu)量）將無明顯變化(hua)或下降。
芯片/模組企業(ye)預期未(wei)來兩年新(xin)(xin)產品(pin)（新(xin)(xin)項目）數量(liang)變化分(fen)布
來源：智次(ci)方·摯物產業研究院
有(you)45.3%的(de)芯片/模組企業(ye)預計，“供應鏈緊張(zhang)問題大概需時(shi)1-2年才(cai)能有(you)效(xiao)緩解”，另有(you)41.5%的(de)企業(ye)預計需時(shi)更長。
芯片/模組企業(ye)預期未(wei)來供應鏈緩解(jie)需時情況(kuang)分布
來源：智次(ci)方·摯(zhi)物產業研究院
總(zong)的(de)來(lai)看(kan)，較多芯(xin)片/模組(zu)企業對兩(liang)年內能(neng)否有效緩(huan)解供應(ying)鏈緊張問題(ti)、公(gong)司能(neng)否大(da)幅提(ti)升產能(neng)/交付能(neng)力(li)以及發布新品/開展新項目的(de)數(shu)量持謹(jin)慎態(tai)度(du)。
不過值得(de)樂觀的是，受訪的芯片/模組企(qi)業未來兩年均有融資(zi)(zi)計劃，其中56.7%的企(qi)業表(biao)示(shi)，計劃融資(zi)(zi)用(yong)途為擴大產品交(jiao)付能力。另外(wai)，有36.7%的企(qi)業表(biao)示(shi)，“產品交(jiao)付能力”將(jiang)作為公司的核心競爭力，在未來兩年予以重點建設。
結(jie)合調研結(jie)果等情(qing)況(kuang)，智次方(fang)·摯物產業研究院認為：
1.政策方面：芯片/模組作為數字經濟的基石，將繼續受益于政策紅利釋放
隨者數(shu)字經濟(ji)逐漸成為經濟(ji)新動能(neng)，模組作為數(shu)字經濟(ji)發(fa)展的其中一個(ge)基礎(chu)支(zhi)撐(cheng)，將(jiang)繼續受(shou)益于相(xiang)關政(zheng)策紅利釋放。
2.供應鏈(lian)方面：緊張情(qing)況有(you)望在1-2年內得到改善(shan)
業(ye)(ye)界普遍反映，如果時(shi)間拉長至1年(nian)以上(shang)，“隨著芯片的國產(chan)化替代趨勢愈發明顯(xian)，未來(lai)1-2年(nian)內供應(ying)(ying)鏈問題(ti)有(you)望得以緩解”。智次(ci)方·摯(zhi)物產(chan)業(ye)(ye)研究院預計(ji)，模組(zu)領域的供應(ying)(ying)鏈沖擊同樣有(you)望在1-2年(nian)內得到改善。
模(mo)組企業的(de)上游以芯片(pian)(pian)廠商(shang)為主。芯片(pian)(pian)占(zhan)據了模(mo)組50%以上的(de)成(cheng)本。目前國內已涌現出紫光(guang)展(zhan)銳、翱(ao)捷等企業引領芯片(pian)(pian)的(de)國產化替(ti)代。以紫光(guang)展(zhan)銳為例，根據Counterpoint數據，2021年Q3，公司在(zai)全球(qiu)蜂(feng)窩物聯網芯片(pian)(pian)市場的(de)份(fen)額達到了26.8%，位居第二。隨著芯片(pian)(pian)的(de)國產化替(ti)代加(jia)速，國內龍頭模(mo)組企業有(you)望提升其供應鏈的(de)安(an)全性和(he)穩定性，并進一步(bu)降低成(cheng)本。
3.市場方(fang)面(mian)：芯片/模組產(chan)品未來幾年在海內外(wai)市場仍將持續放(fang)量
國內(nei)市場方面，受益于“新增市場需求+既有連接制式(shi)迭代”雙重驅(qu)動(dong)，模(mo)組產(chan)品未來幾年(nian)仍將持續放量。
海(hai)外市(shi)場(chang)方面(mian)，全球(qiu)蜂窩模(mo)(mo)組(zu)市(shi)場(chang)目(mu)前(qian)已形成“3+3”的市(shi)場(chang)格(ge)局，即(ji)3家中國廠商(shang)+3家海(hai)外廠商(shang)占據全球(qiu)近6成的市(shi)場(chang)份額。國內廠商(shang)的優勢在于，針對(dui)AIoT這一碎(sui)片(pian)化較為嚴重的市(shi)場(chang)，其(qi)成本控制力更(geng)強、市(shi)場(chang)洞察(cha)更(geng)為敏銳(rui)。本次調(diao)研中，有(you)36.7%的受(shou)訪模(mo)(mo)組(zu)企業認為，公司在“市(shi)場(chang)洞察(cha)力以(yi)及預(yu)判力”方面(mian)具備核心優勢。有(you)33.3%的受(shou)訪模(mo)(mo)組(zu)企業表示，未(wei)來(lai)兩(liang)年(nian)將(jiang)繼(ji)續大(da)力開拓海(hai)外市(shi)場(chang)。我們認為，未(wei)來(lai)兩(liang)年(nian)國內模(mo)(mo)組(zu)企業的海(hai)外市(shi)場(chang)份額有(you)望進一步攀升。
