2022年，芯片/模組(zu)領域信(xin)心(xin)行(xing)(xing)動(dong)得分(fen)(fen)(fen)為143.24，從業者對(dui)(dui)其(qi)未來兩年的(de)發展前景非常樂觀。分(fen)(fen)(fen)別來看，芯片/模組(zu)企業在(zai)2022年信(xin)心(xin)行(xing)(xing)動(dong)各(ge)項(xiang)細分(fen)(fen)(fen)指(zhi)(zhi)標的(de)得分(fen)(fen)(fen)均較(jiao)高，介于136-157之間(jian)，大致(zhi)上與“2022年AIoT產業信(xin)心(xin)行(xing)(xing)動(dong)得分(fen)(fen)(fen)情況(kuang)”較(jiao)為類似。其(qi)中，“未來兩年政(zheng)策扶持力度”的(de)得分(fen)(fen)(fen)為156.60，排名(ming)第一；“未來兩年產能(neng)/交付能(neng)力”指(zhi)(zhi)標得分(fen)(fen)(fen)相對(dui)(dui)較(jiao)低，為136.79，排名(ming)最后(hou)。
2022年芯(xin)片/模組領域(yu)信心行動各項(xiang)指標得分概覽
來(lai)源：智(zhi)次方(fang)·摯物產業研究(jiu)院
1.積極面(mian)：芯(xin)片/模組(zu)企業普(pu)遍(bian)認為未(wei)來政(zheng)策環境將持續向好(hao)
分別有22.3%、17.2%和15.3%的芯片/模組企業認為，“物聯網新基建行動”“全國統一大市場”和“東數西算”等政(zheng)策舉措(cuo)對AIoT產業未來的(de)發(fa)展有較大利好。
芯(xin)片/模組企業(ye)對現(xian)有政策(ce)利好的評價排(pai)行情況
來源(yuan)：智次方(fang)·摯物產業研究院
有77.4%的(de)芯片/模(mo)組企(qi)業預計，“未來兩年國家(jia)政策對物(wu)聯網產業的(de)扶(fu)持力度將會上(shang)升”，其中，認為(wei)將“略微上(shang)升”的(de)占(zhan)比32.1%，認為(wei)將“大(da)幅上(shang)升”的(de)占(zhan)比45.3%。
芯片/模組(zu)企業預期(qi)未來兩年政策扶持力度分布
來源：智次方(fang)·摯物產業研究院
2.消極(ji)面：芯片/模組企業對未來兩年產品(pin)交付能力的提升持謹慎態度
調研結果顯示，芯片/模組企業中，有39.6%預計公司未來兩年的產能（項目交付能力）將無明顯變化或下降。
芯(xin)片/模組企業預期未來兩年(nian)產能（項目(mu)交付(fu)能力(li)）變化分布
來源(yuan)：智次方·摯物產業研究院
有34.0%的(de)芯片(pian)/模組(zu)企(qi)業預(yu)計，公司未來(lai)兩年發(fa)布新產(chan)品的(de)數量（開展新項目的(de)數量）將(jiang)無明顯變化或下降。
芯片(pian)/模(mo)組(zu)企業預期未來兩年新產品（新項目(mu)）數(shu)量變化分布
來源：智次方·摯物產業研究院
有(you)45.3%的芯片(pian)/模組企業(ye)預(yu)計，“供應鏈緊張問(wen)題大概需時1-2年才能有(you)效緩解(jie)”，另有(you)41.5%的企業(ye)預(yu)計需時更長。
芯片/模組企(qi)業(ye)預期未來供應鏈(lian)緩解(jie)需(xu)時情(qing)況分布
來源：智次方·摯物產(chan)業研究院
總的來看，較(jiao)多(duo)芯片/模組企(qi)業對兩年內能(neng)(neng)否有(you)效緩(huan)解供應(ying)鏈(lian)緊張問(wen)題、公(gong)司(si)能(neng)(neng)否大幅提(ti)升產(chan)能(neng)(neng)/交付能(neng)(neng)力以及發布新品/開展新項目的數量持謹慎態度。
不過(guo)值得樂觀的(de)是，受(shou)訪的(de)芯片/模組企(qi)業未(wei)(wei)來(lai)兩年均有融資計劃，其中56.7%的(de)企(qi)業表(biao)示(shi)，計劃融資用(yong)途為擴(kuo)大(da)產品(pin)交(jiao)付(fu)能力(li)。另外，有36.7%的(de)企(qi)業表(biao)示(shi)，“產品(pin)交(jiao)付(fu)能力(li)”將作為公(gong)司的(de)核心競爭(zheng)力(li)，在未(wei)(wei)來(lai)兩年予以(yi)重點(dian)建設。
結合調研(yan)結果等情況(kuang)，智次方·摯物產業研(yan)究院認為：
1.政策方面：芯片/模組作為數字經濟的基石，將繼續受益于政策紅利釋放
隨者數字經濟逐(zhu)漸成為經濟新(xin)動(dong)能，模組作(zuo)為數字經濟發展的(de)其中一個基礎支撐，將繼續受益于相(xiang)關政策紅利(li)釋放(fang)。
2.供(gong)應鏈方面(mian)：緊張(zhang)情況有(you)望在1-2年內得到改(gai)善
業(ye)界(jie)普遍反映，如果時間拉長至1年(nian)以上(shang)，“隨著芯片的國產化替代趨勢愈發明顯(xian)，未來1-2年(nian)內供應鏈問題(ti)有望得(de)以緩解”。智次方·摯物產業(ye)研究院預(yu)計，模組領域的供應鏈沖擊同樣有望在1-2年(nian)內得(de)到改善。
模(mo)組(zu)企業的(de)(de)(de)上游以芯(xin)片(pian)(pian)廠商為主。芯(xin)片(pian)(pian)占(zhan)據(ju)(ju)了模(mo)組(zu)50%以上的(de)(de)(de)成(cheng)本。目前國內已涌(yong)現出紫光展銳、翱捷等企業引領芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)國產化(hua)替代。以紫光展銳為例(li)，根據(ju)(ju)Counterpoint數據(ju)(ju)，2021年Q3，公司在全(quan)球蜂窩物(wu)聯網芯(xin)片(pian)(pian)市場的(de)(de)(de)份額達到(dao)了26.8%，位居(ju)第(di)二。隨著(zhu)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)國產化(hua)替代加速，國內龍頭模(mo)組(zu)企業有望提(ti)升其供應鏈的(de)(de)(de)安全(quan)性(xing)(xing)和(he)穩定性(xing)(xing)，并進一步降低成(cheng)本。
3.市場方面：芯片/模組產品(pin)未來幾(ji)年(nian)在海(hai)內外市場仍將(jiang)持續放量
國內市(shi)場方(fang)面，受(shou)益于“新增市(shi)場需求+既有連接制式迭(die)代”雙重驅(qu)動(dong)，模組(zu)產品(pin)未(wei)來(lai)幾(ji)年仍(reng)將(jiang)持續放量。
海外(wai)市(shi)場(chang)方面(mian)(mian)，全球(qiu)蜂窩模(mo)組市(shi)場(chang)目前已形成(cheng)“3+3”的(de)(de)市(shi)場(chang)格局，即3家(jia)中國廠商+3家(jia)海外(wai)廠商占據全球(qiu)近6成(cheng)的(de)(de)市(shi)場(chang)份額。國內廠商的(de)(de)優(you)勢在(zai)于，針對AIoT這一碎(sui)片化(hua)較為(wei)嚴重的(de)(de)市(shi)場(chang)，其成(cheng)本控制力(li)更(geng)強、市(shi)場(chang)洞察更(geng)為(wei)敏銳。本次調研(yan)中，有(you)36.7%的(de)(de)受(shou)訪模(mo)組企(qi)業(ye)認為(wei)，公司在(zai)“市(shi)場(chang)洞察力(li)以(yi)及預(yu)判力(li)”方面(mian)(mian)具備核心(xin)優(you)勢。有(you)33.3%的(de)(de)受(shou)訪模(mo)組企(qi)業(ye)表示(shi)，未來(lai)兩年將(jiang)繼續大力(li)開拓海外(wai)市(shi)場(chang)。我們認為(wei)，未來(lai)兩年國內模(mo)組企(qi)業(ye)的(de)(de)海外(wai)市(shi)場(chang)份額有(you)望進一步攀(pan)升。
