根據(ju)日本(ben)半導(dao)體(ti)(ti)制造(zao)裝(zhuang)置協會(SEAJ)最近公布的數據(ju)，2022年(nian)(nian)12月日本(ben)半導(dao)體(ti)(ti)設備銷(xiao)售額3065.96億日元(yuan)，環比(bi)增長1.1%，累計(ji)2022年(nian)(nian)半導(dao)體(ti)(ti)設備銷(xiao)售額達3.85萬億日元(yuan)，同比(bi)增長25.2%，年(nian)(nian)銷(xiao)售額創下歷(li)史新高。
然而預測稱，日本造半導體設備的銷售額2023年將比去年下降5%，降至3.4998萬億日元，將是四年來首次下降。用于智能手機等的半導體存儲芯片的行情(qing)持續低迷，半導體制造企業正(zheng)在減少設備投資等因素產生影響。
SEAJ表示，新冠疫(yi)情下的(de)宅家需(xu)(xu)求(qiu)帶來(lai)的(de)半(ban)導體(ti)需(xu)(xu)求(qiu)自2022年下半(ban)年開始告一段落(luo)，制造(zao)設(she)備(bei)投(tou)資也停滯不前。預(yu)計(ji)2022年日(ri)本造(zao)半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)的(de)銷售額比(bi)2021年增長(chang)7%，達(da)到3.684萬億日(ri)元
SEAJ認為(wei)，從中長期(qi)來(lai)看，隨著高速(su)通信標(biao)準“5G”和純(chun)電動(dong)汽車(che)等的(de)(de)普及，半導體相關的(de)(de)設備投資將增(zeng)長。預測到2024年，設備銷售將再次轉為(wei)增(zeng)加，銷售額將增(zeng)長20%，達到4.1997萬億(yi)日元(yuan)。
