根據日(ri)本半導(dao)體制(zhi)造裝置協會(SEAJ)最近(jin)公(gong)布的數據，2022年(nian)12月日(ri)本半導(dao)體設(she)備(bei)(bei)銷售(shou)額3065.96億日(ri)元，環(huan)比(bi)增長1.1%，累計2022年(nian)半導(dao)體設(she)備(bei)(bei)銷售(shou)額達3.85萬億日(ri)元，同比(bi)增長25.2%，年(nian)銷售(shou)額創下歷史新高。
然而預測稱，日本造半導體設備的銷售額2023年將比去年下降5%，降至3.4998萬億日元，將是四年來首次下降。用于智能手機等的半導體存儲芯片的行情持續低迷，半導體制造企業(ye)正(zheng)在減少設備投資等因素產生影響。
SEAJ表示，新(xin)冠疫(yi)情下(xia)的宅(zhai)家需求帶來的半導體需求自2022年下(xia)半年開始告一段落，制造設備投資(zi)也停滯不前。預(yu)計2022年日(ri)本(ben)造半導體設備的銷售(shou)額比2021年增長7%，達(da)到3.684萬億日(ri)元
SEAJ認為(wei)，從中長(chang)期(qi)來看，隨著高(gao)速通(tong)信(xin)標準(zhun)“5G”和純(chun)電動汽車等的普及，半導體相(xiang)關(guan)的設(she)(she)備投資將(jiang)增長(chang)。預測到2024年，設(she)(she)備銷售將(jiang)再次轉為(wei)增加，銷售額將(jiang)增長(chang)20%，達到4.1997萬(wan)億(yi)日元(yuan)。
