導 讀：美(mei)國(guo)聯邦公(gong)報與相關網(wang)站顯示(shi)，臺積(ji)電已于美(mei)國(guo)時間11月(yue)5日完(wan)成了美(mei)國(guo)政府提出的(de)問卷并(bing)回(hui)傳，共計(ji)三個文檔(dang)，包含(han)一(yi)份(fen)公(gong)開(kai)表格以及兩份(fen)包含(han)商業機密的(de)非公(gong)開(kai)檔(dang)案(an)。
今天(11月8日)，臺灣聯合報以及臺灣經濟日報等多家中國臺灣媒體報道稱，臺積電已經回應了美國商務部此前關于收集芯片供應鏈信息的要求。美國聯邦公報與相關網站顯示，臺積電已于美國時間11月5日完成了美國政府提出的問卷并回傳，共計三個文檔，包含一份公開表格以及兩份包含商業機密的非公開檔案。
臺積電發言人高孟華(Nina Kao)7日在對外的一封郵件中公布了相關情況。針對此次“協助美方解決全球芯片短缺問題”，臺積電稱仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”，在其所回執的信息中，不涉及客戶特定數據。
根(gen)據美(mei)(mei)國(guo)商務部官(guan)方公開征求半導體供應鏈意見的公告顯示(shi)，此次(ci)意見征集將于美(mei)(mei)國(guo)當地時間11月9日(ri)截(jie)(jie)止。截(jie)(jie)止7日(ri)，已經有23家國(guo)際(ji)大廠(chang)與機(ji)構完成(cheng)了回應答(da)復，包括臺(tai)積電(dian)、聯電(dian)、日(ri)月光、環(huan)球晶等指(zhi)標廠(chang)都已提(ti)交了“答(da)卷”，部分文(wen)件更以“機(ji)密”顯示(shi)。韓國(guo)的三星和SK海力士(shi)、美(mei)(mei)國(guo)半導體龍頭英特爾、德國(guo)大廠(chang)英飛凌等截(jie)(jie)止8日(ri)還尚未答(da)復。
臺積電交出“最詳細答卷”
持續至今且(qie)遙(yao)遙(yao)不見終(zhong)日(ri)的全球(qiu)性芯片短(duan)缺(que)問題依然沒有絲(si)毫緩解(jie)的跡象(xiang)，并(bing)如同洪水猛獸一(yi)般沖擊著一(yi)個接一(yi)個與之關(guan)系密(mi)切的行業……
根據此(ci)前(qian)相(xiang)關(guan)報道，今(jin)年9月下旬，美(mei)國商務部以“應(ying)對全(quan)球芯(xin)片(pian)(pian)危機，提高芯(xin)片(pian)(pian)供應(ying)鏈透明度”為由，要求包括臺積電、三星、英特爾等(deng)在內20多家芯(xin)片(pian)(pian)相(xiang)關(guan)企業交出被視為商業機密(mi)的庫存量、訂(ding)單、銷售記錄等(deng)數據。
美方的要求引發了(le)包括臺積(ji)電、三星等在內(nei)晶圓(yuan)大廠的擔憂，特別是針對上述(shu)涉及到(dao)商業機密的數據，包括企業庫存、積(ji)壓、交貨(huo)時間、采購(gou)以及增(zeng)產(chan)(chan)情況和每種產(chan)(chan)品的主要客(ke)戶信息。
面對(dui)外界的(de)(de)質疑，臺積電曾在(zai)9月30日(ri)(ri)和10月6日(ri)(ri)兩(liang)度強調他們不會(hui)泄露客戶敏感(gan)信息，但在(zai)10月22日(ri)(ri)以(yi)及其(qi)后的(de)(de)兩(liang)天里，臺積電卻連續上演(yan)了先妥協再到強硬的(de)(de)反轉(zhuan)，先表示(shi)將會(hui)按時提(ti)交數(shu)據，但隨后又稱不會(hui)按照美國的(de)(de)要求提(ti)供機密數(shu)據，更不會(hui)做出損及客戶和股東權益之事。
據悉，此次美國商(shang)務部的(de)(de)調(diao)查為(wei)既定(ding)問答(da)(da)表(biao)格式的(de)(de)調(diao)查問卷(juan)，芯片供應鏈廠商(shang)需(xu)要(yao)回答(da)(da)的(de)(de)部分(fen)包括11個問題和(he)1條評論，臺積電是在已答(da)(da)復的(de)(de)23家企(qi)業、機(ji)構和(he)個人(ren)中回答(da)(da)最(zui)明確的(de)(de)，包括一份公開(kai)數據和(he)兩份保(bao)密(mi)資料。
相比之(zhi)下，西部數據、美光、臺灣聯(lian)(lian)電等公(gong)司也紛紛向美國(guo)商(shang)務部提交了(le)數據材料，但(dan)美光提交了(le)一(yi)份機密文(wen)(wen)件(jian);臺灣聯(lian)(lian)電則提交了(le)一(yi)份公(gong)開數據和(he)一(yi)份機密文(wen)(wen)件(jian)
據了解，在臺積電披露的信息中并未涉及客戶機密，但披露了臺積電近年的營收狀況。臺積電表示，預計今年的營收將創新高的達到566億美元(約新臺幣1.5兆元)，同比增長達到24.4%。
不自愿就動用“其他工具”
據了解，此次美國商務部收集相關(guan)芯(xin)片(pian)信息(xi)與(yu)此前協調(diao)和敦促企(qi)業(ye)增產“溫和”的態度相差甚大，可以(yi)說是尤為強硬，給出了總共45天的“自愿”緩沖時間，但(dan)鑒于這(zhe)些(xie)信息(xi)對(dui)于解決供應鏈透明度的擔(dan)憂至關(guan)重要，因而美國不排除使用強制措(cuo)施。
與(yu)(yu)臺積電同樣(yang)處(chu)于搖擺(bai)的還有三星、SK海力士等韓國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)企業。早(zao)在美國(guo)商務部調查開始，韓國(guo)駐(zhu)美大使就(jiu)明確表示，韓國(guo)企業不會輕(qing)易(yi)提供高度機密的信息，與(yu)(yu)此同時(shi)，韓國(guo)政府(fu)也(ye)向美方轉達了韓國(guo)企業的擔憂。
不過，面對韓國的婉拒，美國商務部長吉娜·雷蒙多在半導體高峰會上被問及“若企業不愿配合美國政府提交數據會如何處理時”聲稱：“如果他們不遵守，我們的工具箱里還有其他工具可以讓他們提供數據，我希望我們不會走到那一步，但如果有必要，我們定會采取行動。”
白宮或許會援引《國防生產法》或其他法律來采取強制措施讓這些半導體巨頭低頭，中國政法大學教授武長海也對此解讀道，該法適用范圍僅限美國國內生產的企業，如果這個企業沒有在美國國內，那么這是一種數據勒索行為。
不過(guo)，面(mian)對大(da)限將至以及(ji)美國的大(da)棒，韓(han)國企業(ye)在左右(you)搖擺一個月后還(huan)是服軟。
11月3日，韓(han)國(guo)(guo)(guo)企業(ye)三(san)星表示(shi)將會準時提(ti)交商(shang)業(ye)數(shu)據(ju)給美國(guo)(guo)(guo)。11月7日，韓(han)國(guo)(guo)(guo)財(cai)政部(bu)在一(yi)份聲明中表示(shi)，應(ying)美國(guo)(guo)(guo)財(cai)政部(bu)要求半(ban)導體(ti)業(ye)者(zhe)提(ti)供(gong)芯(xin)片銷售與庫存數(shu)據(ju)，南韓(han)科技業(ye)者(zhe)正在準備“自愿”向美方提(ti)交部(bu)分半(ban)導體(ti)資料(liao)。同時，南韓(han)半(ban)導體(ti)公(gong)司也持續與華盛頓磋商(shang)資料(liao)要提(ti)供(gong)至(zhi)何種程度(du)。
目前三(san)星(xing)、SK海力士還未完成問卷回傳(chuan)，傳(chuan)言其會(hui)在最后時(shi)間內答復，但也(ye)可(ke)能(neng)會(hui)爭(zheng)取在韓國官員9日至11日到(dao)訪美國時(shi)，直接向美國商務部(bu)遞交答復。
另外(wai)，此前(qian)曾公開積極配合美方(fang)的半(ban)導體大廠(chang)英(ying)特(te)爾、英(ying)飛凌(ling)等(deng)，截止(zhi)目前(qian)還尚未對相關調查問卷進行(xing)答復。
美國勒索數據或別有用心
持續的(de)全球(qiu)性芯片短缺已經(jing)讓全球(qiu)各國(guo)意識(shi)到本(ben)土芯片供應(ying)鏈安全的(de)問題(ti)，特別是對于曾(ceng)經(jing)的(de)半導體霸主美(mei)國(guo)來(lai)說，因而業界針對此次(ci)美(mei)國(guo)“勒索”芯片企業數據進行了解讀。
從表面(mian)來看，美(mei)(mei)國汽(qi)車制造(zao)(zao)業近(jin)期出現(xian)大幅減產的(de)現(xian)象，經(jing)濟復蘇陷入低迷。根據調查，包(bao)括美(mei)(mei)國通(tong)用、福特(te)等在(zai)內的(de)汽(qi)車制造(zao)(zao)商已經(jing)在(zai)全球芯片短缺的(de)壓力下(xia)不(bu)斷削減產能(neng)。今年8月(yue)，美(mei)(mei)國經(jing)銷商的(de)新車銷量不(bu)到100萬輛，同(tong)比減少72%。今年三季度美(mei)(mei)國國內生產總值(zhi)增幅僅(jin)為2%，為11個月(yue)來最弱增幅。
而與之相(xiang)(xiang)反的(de)則是全(quan)球芯片制(zhi)造產業不斷(duan)向(xiang)亞洲傾斜。數據顯示，在(zai)代(dai)(dai)(dai)工市(shi)(shi)場(chang)(chang)上(shang)，全(quan)球最大的(de)芯片代(dai)(dai)(dai)工企業臺積電的(de)市(shi)(shi)場(chang)(chang)份(fen)額獨占54%，亞洲另外一家代(dai)(dai)(dai)工巨頭三星的(de)市(shi)(shi)場(chang)(chang)也達到了(le)18%，相(xiang)(xiang)比之下，美(mei)國(guo)芯片制(zhi)造占全(quan)球的(de)份(fen)額已經降(jiang)到了(le)12%。吉(ji)娜·雷蒙多(duo)更是直(zhi)言，在(zai)世(shi)界最先進的(de)半導體生產中，美(mei)國(guo)制(zhi)造的(de)比例為零。
另一方面從技術方面來看，太和(he)智庫研(yan)究院張(zhang)超表(biao)示，僅站(zhan)在芯(xin)(xin)(xin)片制造(zao)角度，美國企業與臺積(ji)電(dian)和(he)三(san)星應該有(you)十(shi)年左右的差距(ju)。今年以來，三(san)星已經率先完成了(le)全球(qiu)首顆3nm芯(xin)(xin)(xin)片試產，而臺積(ji)電(dian)則(ze)官宣(xuan)已突破了(le)2nm芯(xin)(xin)(xin)片技術，并計(ji)劃在2024年量(liang)產，反觀美國的企業還(huan)在研(yan)究10nm、7nm的先進制程(cheng)。
這些無疑(yi)都讓美國看起來已經不再(zai)安全。
此前美(mei)國(guo)總統拜(bai)登曾在出(chu)席記者(zhe)會上拿(na)出(chu)一顆(ke)半導(dao)體芯片(pian)，并表示“所有人都(dou)知道全球(qiu)芯片(pian)市場(chang)的(de)(de)行情，我(wo)手上的(de)(de)這(zhe)個電腦(nao)芯片(pian)，在場(chang)很多人甚至都(dou)看(kan)不到它(ta)，這(zhe)就是半導(dao)體。它(ta)的(de)(de)到來(lai)讓(rang)美(mei)國(guo)工(gong)人現(xian)在的(de)(de)工(gong)作(zuo)時長大大減少，毫不夸張地說這(zhe)就是21世紀美(mei)國(guo)的(de)(de)生產力!”
曾(ceng)經(jing)為了(le)打壓日(ri)(ri)本(ben)，美(mei)國利用國際地位優勢強迫日(ri)(ri)本(ben)簽訂了(le)所謂的《半導體(ti)協(xie)議》，規定限制日(ri)(ri)本(ben)最低出口價格。此舉導致(zhi)日(ri)(ri)本(ben)芯片(pian)行業(ye)多個公司出現資金鏈斷裂迅速破(po)產，美(mei)國政(zheng)府則趁機成(cheng)倍(bei)注資，利用這“黃金五(wu)年(nian)”超過日(ri)(ri)本(ben)，一舉搶占了(le)大(da)部分芯片(pian)市(shi)場(chang)。
如今(jin)，美(mei)國是不是又要靠著(zhu)這種“流(liu)氓行為”彎道超車，實現半導體壟斷呢?
世界三大芯片生產商
1、英特爾
成立時間：1968年;總部：美國(guo)加州(zhou)圣格拉(la)拉(la)
英特爾(er)是(shi)一(yi)家成(cheng)立于(yu)1968年(nian)(nian)的個人計(ji)算機零件(jian)和CPU制造商(shang)，擁有50年(nian)(nian)的市(shi)場領(ling)(ling)導歷史，在(zai)1971年(nian)(nian)推(tui)出第(di)(di)一(yi)個微處理器(qi)，就為世界(jie)帶來了計(ji)算機和互聯網的革命，主要領(ling)(ling)域(yu)在(zai)半導體、微處理器(qi)、芯片組、板(ban)卡、系統及(ji)軟(ruan)件(jian)等，位于(yu)福布斯2019全球企(qi)業(ye)2000強排(pai)行榜第(di)(di)44位，在(zai)2019年(nian)(nian)第(di)(di)一(yi)季度半導體市(shi)場以158億美元營(ying)收排(pai)在(zai)第(di)(di)一(yi)位，也(ye)是(shi)世界(jie)三大芯片生(sheng)產商(shang)之首。
2、三星
成(cheng)立(li)時間：1969年
三星(xing)是全球著名的(de)(de)跨國企業(ye)集團，三星(xing)電子作為旗下最大(da)的(de)(de)子公司，主要(yao)領域涉及到IT解決方案、生活家電、無線、網絡(luo)、半(ban)導(dao)體及LCD事業(ye)等，在1983年研制64K動(dong)態隨機(ji)存儲器(qi)成為了當時世界半(ban)導(dao)體領導(dao)者，之(zhi)后在移動(dong)設備(bei)領域一直處在領先(xian)地位，也是智(zhi)能手機(ji)市場份(fen)額最多的(de)(de)企業(ye)。
3、高通
成立時間：1985年;總部：美國加利福(fu)尼(ni)亞州(zhou)圣迭戈
高通公司是(shi)全球知名的(de)移動(dong)設備(bei)和(he)處(chu)(chu)理器(qi)制(zhi)造(zao)商，旗下的(de)驍龍(long)處(chu)(chu)理器(qi)是(shi)業界最為領先的(de)移動(dong)智(zhi)能設備(bei)處(chu)(chu)理器(qi)，向多家制(zhi)造(zao)商提供技術支持(chi)，在國內基本除了華為使用(yong)自(zi)己的(de)研制(zhi)的(de)麒麟處(chu)(chu)理器(qi)外，小米(mi)、oppo、vivo等大部(bu)分手機制(zhi)造(zao)商都會搭(da)載驍龍(long)處(chu)(chu)理器(qi)，也是(shi)知名的(de)世界品牌500強之(zhi)一。
參考資(zi)料：
1.《美國(guo)收集晶圓廠信(xin)息(xi)：臺積電已(yi)完成，英特爾未提交(jiao)?》，半導體(ti)行業觀(guan)察
2.《“美國勒索芯片數據”上熱搜!臺積電證實提(ti)交三份檔案》，維科(ke)網電子工程
3.《臺積電交(jiao)卷：已向美國商務部提供芯片供應信息，但未披露客(ke)戶特定數據》，機(ji)器之心(xin)
