導(dao) 讀：美國聯邦公(gong)報與相關網站顯示，臺(tai)積電已于美國時間11月5日(ri)完成了美國政府提出的問卷并回傳，共計三個(ge)文(wen)檔，包含一份公(gong)開表格以(yi)及兩份包含商業機(ji)密(mi)的非公(gong)開檔案。
今天(11月8日)，臺灣聯合報以及臺灣經濟日報等多家中國臺灣媒體報道稱，臺積電已經回應了美國商務部此前關于收集芯片供應鏈信息的要求。美國聯邦公報與相關網站顯示，臺積電已于美國時間11月5日完成了美國政府提出的問卷并回傳，共計三個文檔，包含一份公開表格以及兩份包含商業機密的非公開檔案。
臺積電發言人高孟華(Nina Kao)7日在對外的一封郵件中公布了相關情況。針對此次“協助美方解決全球芯片短缺問題”，臺積電稱仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”，在其所回執的信息中，不涉及客戶特定數據。
根據美國商(shang)務部官方公開征(zheng)求半(ban)導體供應鏈意(yi)見的(de)(de)公告顯(xian)示(shi)，此次意(yi)見征(zheng)集將于美國當地時間11月(yue)9日截止(zhi)。截止(zhi)7日，已(yi)(yi)經有23家(jia)國際大(da)廠與機(ji)構完(wan)成了回應答(da)復，包括臺積(ji)電、聯電、日月(yue)光、環球晶等指標(biao)廠都已(yi)(yi)提交了“答(da)卷”，部分(fen)文件更以“機(ji)密”顯(xian)示(shi)。韓(han)國的(de)(de)三星和SK海力士、美國半(ban)導體龍頭英特爾(er)、德國大(da)廠英飛(fei)凌等截止(zhi)8日還尚未答(da)復。
臺積電交出“最詳細答卷”
持續至今且遙(yao)遙(yao)不見(jian)終日的全球性(xing)芯片短缺問題依然(ran)沒有絲(si)毫緩解的跡象，并如同洪水(shui)猛獸一般沖擊(ji)著(zhu)一個(ge)接一個(ge)與之關系密切的行業……
根(gen)據此前相(xiang)關報道，今年(nian)9月下旬(xun)，美國商(shang)務部以“應(ying)對全球芯片危機(ji)，提高(gao)芯片供應(ying)鏈透(tou)明度”為由(you)，要求包括臺積電(dian)、三星、英特爾(er)等(deng)在內(nei)20多家芯片相(xiang)關企業(ye)交出(chu)被視為商(shang)業(ye)機(ji)密的(de)庫存量、訂單(dan)、銷售(shou)記錄等(deng)數據。
美方的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)引發了包括(kuo)臺(tai)積(ji)電、三(san)星等在內晶(jing)圓大廠的(de)(de)(de)擔憂，特別(bie)是針(zhen)對上述(shu)涉及到商業機密(mi)的(de)(de)(de)數據，包括(kuo)企業庫存、積(ji)壓、交貨時間、采(cai)購以(yi)及增產情(qing)況(kuang)和每種(zhong)產品(pin)的(de)(de)(de)主要(yao)客(ke)戶信息(xi)。
面對外(wai)界的(de)(de)質疑，臺積(ji)電曾在9月30日(ri)和(he)10月6日(ri)兩度強(qiang)調他(ta)們不會泄露客戶敏感信息，但在10月22日(ri)以(yi)及(ji)其后(hou)的(de)(de)兩天里，臺積(ji)電卻連(lian)續(xu)上演(yan)了先妥協再到強(qiang)硬的(de)(de)反(fan)轉，先表示(shi)將會按時提交數(shu)據，但隨后(hou)又稱不會按照美(mei)國的(de)(de)要求提供機密數(shu)據，更不會做出損及(ji)客戶和(he)股東權益之事。
據悉，此次美國商(shang)務部的(de)(de)調(diao)查為既定問答表格式的(de)(de)調(diao)查問卷，芯片(pian)供應鏈廠(chang)商(shang)需要回答的(de)(de)部分(fen)包括(kuo)11個(ge)問題和(he)1條評論，臺(tai)積電(dian)是在已答復的(de)(de)23家企(qi)業(ye)、機構和(he)個(ge)人中(zhong)回答最明確的(de)(de)，包括(kuo)一(yi)份(fen)公開數據和(he)兩份(fen)保密資料。
相比之下(xia)，西部數(shu)據、美光、臺灣(wan)聯電等(deng)公司也紛紛向美國商(shang)務(wu)部提(ti)(ti)(ti)交(jiao)了數(shu)據材料(liao)，但(dan)美光提(ti)(ti)(ti)交(jiao)了一份機密文件;臺灣(wan)聯電則提(ti)(ti)(ti)交(jiao)了一份公開(kai)數(shu)據和一份機密文件
據了解，在臺積電披露的信息中并未涉及客戶機密，但披露了臺積電近年的營收狀況。臺積電表示，預計今年的營收將創新高的達到566億美元(約新臺幣1.5兆元)，同比增長達到24.4%。
不自愿就動用“其他工具”
據了解，此(ci)(ci)次美(mei)國(guo)商務部收集相關芯片信息(xi)與此(ci)(ci)前協(xie)調和敦促企業增產“溫和”的態度(du)相差甚(shen)大，可以(yi)說(shuo)是尤(you)為強硬，給出了總(zong)共45天的“自愿”緩沖時間，但鑒于(yu)這些信息(xi)對于(yu)解決供應(ying)鏈透明度(du)的擔憂(you)至關重要，因而美(mei)國(guo)不排除使用強制措施。
與臺積電同樣處于搖(yao)擺的(de)(de)(de)還有三星、SK海力士等韓(han)國(guo)(guo)半導體企業。早在美國(guo)(guo)商務部調查(cha)開(kai)始，韓(han)國(guo)(guo)駐美大(da)使就明確表示，韓(han)國(guo)(guo)企業不(bu)會輕(qing)易提供高度機密的(de)(de)(de)信息，與此同時，韓(han)國(guo)(guo)政府也(ye)向(xiang)美方轉達了韓(han)國(guo)(guo)企業的(de)(de)(de)擔(dan)憂。
不過，面對韓國的婉拒，美國商務部長吉娜·雷蒙多在半導體高峰會上被問及“若企業不愿配合美國政府提交數據會如何處理時”聲稱：“如果他們不遵守，我們的工具箱里還有其他工具可以讓他們提供數據，我希望我們不會走到那一步，但如果有必要，我們定會采取行動。”
白宮或許會援引《國防生產法》或其他法律來采取強制措施讓這些半導體巨頭低頭，中國政法大學教授武長海也對此解讀道，該法適用范圍僅限美國國內生產的企業，如果這個企業沒有在美國國內，那么這是一種數據勒索行為。
不過，面(mian)對大限將至(zhi)以(yi)及(ji)美國的大棒，韓國企業(ye)在左右搖擺一個月后還是服軟。
11月(yue)3日，韓國(guo)企業(ye)三星表(biao)示將(jiang)會準時提(ti)交(jiao)(jiao)商業(ye)數據給(gei)美(mei)國(guo)。11月(yue)7日，韓國(guo)財政部(bu)在一份聲明中表(biao)示，應(ying)美(mei)國(guo)財政部(bu)要求半導體業(ye)者(zhe)提(ti)供芯片銷(xiao)售(shou)與庫存數據，南(nan)韓科技業(ye)者(zhe)正在準備“自愿”向(xiang)美(mei)方提(ti)交(jiao)(jiao)部(bu)分半導體資(zi)(zi)料。同時，南(nan)韓半導體公(gong)司也持續與華盛(sheng)頓磋商資(zi)(zi)料要提(ti)供至(zhi)何種程度。
目前三(san)星、SK海力士(shi)還(huan)未完成問卷回傳(chuan)，傳(chuan)言其(qi)會在最后時(shi)間內答(da)復，但(dan)也(ye)可能會爭取(qu)在韓國官員9日至(zhi)11日到(dao)訪美國時(shi)，直接向美國商(shang)務部遞交(jiao)答(da)復。
另外，此前(qian)曾公開積極配(pei)合美(mei)方(fang)的半導體大廠英特爾、英飛凌等(deng)，截(jie)止目前(qian)還尚未對相關(guan)調查問(wen)卷進(jin)行(xing)答復。
美國勒索數據或別有用心
持續的全球性芯片短缺已經讓全球各國意(yi)識到本土(tu)芯片供應鏈安(an)全的問(wen)題，特別是(shi)對(dui)于曾經的半導體霸主美(mei)國來說(shuo)，因而業(ye)界針(zhen)對(dui)此次美(mei)國“勒索(suo)”芯片企業(ye)數據(ju)進行了解讀。
從表面來(lai)看(kan)，美(mei)(mei)國汽車制(zhi)造業近期出現大幅(fu)減(jian)產的(de)現象(xiang)，經濟(ji)復(fu)蘇陷入低迷。根據調查(cha)，包括美(mei)(mei)國通用、福特等在內的(de)汽車制(zhi)造商已經在全球芯片短(duan)缺的(de)壓力(li)下不斷(duan)削減(jian)產能。今(jin)年(nian)8月，美(mei)(mei)國經銷商的(de)新車銷量(liang)不到100萬輛，同(tong)比減(jian)少(shao)72%。今(jin)年(nian)三(san)季度美(mei)(mei)國國內生產總值增幅(fu)僅(jin)為2%，為11個月來(lai)最弱增幅(fu)。
而與(yu)之相(xiang)反的(de)則是(shi)全(quan)球(qiu)芯(xin)片(pian)制造(zao)產業不斷(duan)向亞洲傾斜。數據顯示，在(zai)代(dai)工市場上，全(quan)球(qiu)最大的(de)芯(xin)片(pian)代(dai)工企業臺積電的(de)市場份額獨占54%，亞洲另外一家代(dai)工巨頭三星的(de)市場也達到了(le)(le)18%，相(xiang)比(bi)之下，美(mei)國(guo)芯(xin)片(pian)制造(zao)占全(quan)球(qiu)的(de)份額已(yi)經降到了(le)(le)12%。吉娜(na)·雷蒙多更是(shi)直(zhi)言(yan)，在(zai)世界最先進的(de)半導體生產中，美(mei)國(guo)制造(zao)的(de)比(bi)例為零(ling)。
另一方(fang)面從(cong)技(ji)術(shu)方(fang)面來(lai)(lai)看，太和智庫研(yan)(yan)究院(yuan)張超表示(shi)，僅站在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制造角度(du)，美國(guo)企業(ye)與臺積電和三(san)星應該有十年(nian)(nian)左右的(de)差距。今年(nian)(nian)以來(lai)(lai)，三(san)星已經率先完成了全球首顆3nm芯(xin)(xin)片(pian)(pian)試(shi)產，而臺積電則官宣已突破了2nm芯(xin)(xin)片(pian)(pian)技(ji)術(shu)，并(bing)計劃在(zai)2024年(nian)(nian)量產，反(fan)觀美國(guo)的(de)企業(ye)還在(zai)研(yan)(yan)究10nm、7nm的(de)先進制程。
這些無疑都(dou)讓美國(guo)看起來已經(jing)不(bu)再安(an)全。
此前(qian)美(mei)國(guo)總統拜登曾在出席記者會(hui)上拿出一顆半(ban)(ban)導體(ti)芯片(pian)，并表示“所有人都知道全球(qiu)芯片(pian)市場的行情，我(wo)手上的這個電腦芯片(pian)，在場很多人甚至都看不到(dao)它，這就(jiu)是半(ban)(ban)導體(ti)。它的到(dao)來(lai)讓美(mei)國(guo)工(gong)人現(xian)在的工(gong)作時長(chang)大大減少，毫不夸張地說這就(jiu)是21世紀美(mei)國(guo)的生產(chan)力!”
曾經為(wei)了打壓日(ri)本(ben)(ben)，美國(guo)利(li)用(yong)國(guo)際(ji)地(di)位優勢強迫日(ri)本(ben)(ben)簽訂了所謂的《半(ban)導體協議》，規定限制日(ri)本(ben)(ben)最低出(chu)口價(jia)格。此舉導致日(ri)本(ben)(ben)芯(xin)片行(xing)業多(duo)個(ge)公司出(chu)現資金鏈斷裂迅速破(po)產(chan)，美國(guo)政(zheng)府則(ze)趁機成(cheng)倍(bei)注資，利(li)用(yong)這“黃金五年”超過(guo)日(ri)本(ben)(ben)，一(yi)舉搶占(zhan)了大部分芯(xin)片市場。
如今，美國是不是又要靠著這種“流氓行為”彎道超車(che)，實(shi)現半(ban)導體壟斷(duan)呢?
世界三大芯片生產商
1、英特爾
成立時(shi)間：1968年;總部：美國加州圣(sheng)格(ge)拉拉
英特爾是(shi)一(yi)家成立于(yu)(yu)1968年的個人(ren)計算機零件和(he)CPU制造商(shang)，擁有50年的市場領導(dao)歷史，在(zai)1971年推出第(di)一(yi)個微處理器，就為(wei)世(shi)界帶來了計算機和(he)互聯網的革命，主要(yao)領域在(zai)半導(dao)體(ti)、微處理器、芯片(pian)組、板卡、系統及軟件等，位(wei)于(yu)(yu)福布(bu)斯2019全(quan)球企業2000強排行榜第(di)44位(wei)，在(zai)2019年第(di)一(yi)季度半導(dao)體(ti)市場以(yi)158億美元營收排在(zai)第(di)一(yi)位(wei)，也是(shi)世(shi)界三大芯片(pian)生產商(shang)之首。
2、三星
成立時間：1969年(nian)
三星是全球著名的(de)跨國企業集團，三星電子作(zuo)為(wei)(wei)旗下最大的(de)子公司，主(zhu)要(yao)領域涉(she)及到IT解(jie)決方案、生活(huo)家電、無線、網絡、半導(dao)體及LCD事業等，在(zai)1983年研(yan)制(zhi)64K動(dong)態隨機(ji)存儲器成為(wei)(wei)了(le)當時世界半導(dao)體領導(dao)者，之(zhi)后(hou)在(zai)移動(dong)設(she)備領域一直處在(zai)領先地位，也是智(zhi)能手機(ji)市場份額最多的(de)企業。
3、高通
成(cheng)立(li)時間：1985年;總部：美國(guo)加利福尼亞州圣(sheng)迭戈
高通(tong)公司是全球(qiu)知(zhi)名的(de)移動設(she)備(bei)和處(chu)理(li)器制(zhi)造(zao)商，旗下的(de)驍(xiao)龍處(chu)理(li)器是業(ye)界(jie)最(zui)為領先的(de)移動智能設(she)備(bei)處(chu)理(li)器，向多家制(zhi)造(zao)商提供技(ji)術支持(chi)，在國內(nei)基本除了華為使用自己(ji)的(de)研制(zhi)的(de)麒(qi)麟(lin)處(chu)理(li)器外，小(xiao)米、oppo、vivo等大(da)部(bu)分手機(ji)制(zhi)造(zao)商都會(hui)搭載驍(xiao)龍處(chu)理(li)器，也是知(zhi)名的(de)世界(jie)品牌500強之一。
參考資(zi)料：
1.《美國收集晶圓廠信息：臺(tai)積電已完成，英特爾未提交?》，半導(dao)體行業觀察
2.《“美國勒索芯片數據(ju)”上熱搜(sou)!臺積電證(zheng)實(shi)提交三(san)份檔(dang)案》，維科網電子工程(cheng)
3.《臺積電(dian)交卷(juan)：已向美國商(shang)務(wu)部提供(gong)芯(xin)片(pian)供(gong)應信息，但(dan)未披露(lu)客戶特定數據》，機(ji)器之(zhi)心
