據Businesswire 3月29日報道，Soracom公司宣布，在其物聯網SIM和eSIM解決方案組(zu)合中新(xin)增一款工業級(ji)SIM卡，這使得Soracom現在可以提供標準和工業級(ji)eSIM和SIM卡，以及iSIM功能。
圖片來自：Soracom
Soracom工業SIM卡專為M2M/IoT應用而設計，在這些應用中，環境條件需要堅固的解決方案，且卡式SIM優于eSIM。工業SIM支持Mini、Micro或Nano外形尺寸（2FF、3FF或4FF），并提供特殊涂層和增強的芯片特性，以限制侵蝕并抵抗極端(duan)溫(wen)度、濕度和振動。
與所有Soracom物(wu)聯網SIM卡一樣，新的(de)工業(ye)SIM卡完全兼容(rong)當前的(de)GSMA M2M eUICC規(gui)范，并提供按(an)次計費的(de)蜂窩(wo)數據，包括(kuo)2G、3G、4G、LTE和(he)Cat-M1覆蓋，覆蓋范圍超過160個國家。無需額外費用即(ji)可訪問Soracom行業(ye)領先的(de)連接管理平臺(tai)和(he)API，以(yi)及(ji)專為加速物(wu)聯網部(bu)署并確保(bao)大(da)規(gui)模成功而(er)設計的(de)云原生平臺(tai)服(fu)務庫。
Soracom首席技術官兼聯合創始(shi)人Kenta Yasukawa表(biao)示：“我(wo)(wo)們每(mei)天都在幫(bang)助(zhu)世界各地和(he)各行各業(ye)的(de)(de)(de)客戶，以對物聯網有(you)意義的(de)(de)(de)方式將繁重的(de)(de)(de)工(gong)作轉(zhuan)移(yi)到云端。具有(you)eUICC功能的(de)(de)(de)工(gong)業(ye)級SIM卡補充了我(wo)(wo)們的(de)(de)(de)工(gong)業(ye)物聯網eSIM產品，使我(wo)(wo)們的(de)(de)(de)客戶能夠在具有(you)挑戰性的(de)(de)(de)環境中無縫部署連(lian)接解決方案，確保為(wei)其用(yong)例量身(shen)定制(zhi)的(de)(de)(de)最佳外形和(he)最大耐用(yong)性。”
