據Businesswire 3月29日報道，Soracom公司宣布，在其物聯網SIM和(he)eSIM解(jie)決方案組合中新增一款(kuan)工業(ye)級SIM卡，這使得(de)Soracom現在可以(yi)提供標準和(he)工業(ye)級eSIM和(he)SIM卡，以(yi)及iSIM功能。
圖(tu)片來自：Soracom
Soracom工業SIM卡專為M2M/IoT應用而設計，在這些應用中，環境條件需要堅固的解決方案，且卡式SIM優于eSIM。工業SIM支持Mini、Micro或Nano外形尺寸（2FF、3FF或4FF），并提供特殊涂層和增強的芯片特性，以限制(zhi)侵蝕(shi)并(bing)抵抗極端溫(wen)度、濕(shi)度和振動。
與所有Soracom物聯網SIM卡一樣，新的(de)工業SIM卡完全兼容當(dang)前(qian)的(de)GSMA M2M eUICC規范(fan)，并(bing)提供按次計(ji)費的(de)蜂(feng)窩(wo)數據，包括2G、3G、4G、LTE和Cat-M1覆蓋，覆蓋范(fan)圍超過160個國家。無需額外費用即可訪問Soracom行(xing)業領先的(de)連接管(guan)理(li)平臺和API，以及專為加速物聯網部(bu)署(shu)并(bing)確保大規模成功而(er)設(she)計(ji)的(de)云原生(sheng)平臺服(fu)務庫(ku)。
Soracom首(shou)席技術官(guan)兼聯合創始(shi)人Kenta Yasukawa表(biao)示：“我(wo)(wo)們每天都在(zai)幫助世界各地和各行各業的(de)(de)客戶，以對(dui)物聯網有(you)意義(yi)的(de)(de)方式將繁重(zhong)的(de)(de)工(gong)作轉(zhuan)移到云端。具(ju)有(you)eUICC功(gong)能的(de)(de)工(gong)業級(ji)SIM卡補充(chong)了我(wo)(wo)們的(de)(de)工(gong)業物聯網eSIM產品，使(shi)我(wo)(wo)們的(de)(de)客戶能夠(gou)在(zai)具(ju)有(you)挑戰(zhan)性的(de)(de)環境中無縫部(bu)署(shu)連接解決(jue)方案，確保為其用(yong)例量身定(ding)制的(de)(de)最佳外(wai)形和最大耐用(yong)性。”
