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據lanews24網 4月18日報道，美國半(ban)導體公司德(de)州(zhou)儀器(qi)（TI）于18日宣布推(tui)出“Simplink Wi-Fi 6配套IC集成電路CC33xx系列”。

圖片(pian)來自：lanews24網

這是一種用于物聯網IoT的半導體，即(ji)使在高(gao)達(da)105度的高(gao)溫下也(ye)支(zhi)持Wi-Fi連接。新的CC33xx系(xi)列中的第(di)一個產品包括(kuo)用(yong)于(yu)連接 Wi-Fi 6 和低功(gong)耗藍(lan)牙LE 5.3的設備(bei)，這些設備(bei)僅用(yong)于(yu)Wi-Fi 6或單個IC。

將CC33xx連接(jie)到微控制器MCU或(huo)處理(li)器的設(she)備上(shang)，可在廣泛的工業領域（包括醫療和(he)樓宇自動(dong)化）中實現安全的物聯網連接(jie)和(he)可靠(kao)的射(she)頻RF性能。

TI連(lian)接(jie)副總裁瑪麗安·科(ke)斯特表示：“在工(gong)業設(she)計（如電(dian)動汽車充電(dian)系(xi)統）中，在難(nan)以接(jie)近的(de)環境(jing)中工(gong)作(zuo)時，添加安全可(ke)靠(kao)的(de)物聯網IoT連(lian)接(jie)技(ji)術，很困難(nan)且成本高(gao)昂，TI 的(de)新型簡單鏈(lian)接(jie)和(he)Wi-F設(she)備套件，使(shi)我們能夠(gou)經濟高(gao)效地(di)實(shi)施Wi-Fi技(ji)術成為可(ke)能。”