美國德州儀器公司發布“能耐105度高溫”的物聯網半導體
作者 | 郵電設計技術2023-04-19
據lanews24網 4月18日報道，美國半導體公司德州儀器（TI）于18日宣布推出“Simplink Wi-Fi 6配套IC集成電路CC33xx系列”。
圖片來自：lanews24網
這是一種用于物聯網IoT的半導體，即使在高達105度的高溫下也支持Wi-Fi連接。新的CC33xx系列中的第一個產品包括用于連接 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙LE 5.3的設備，這些設備僅用于Wi-Fi 6或單個IC。
將CC33xx連接到微控制器MCU或處理器的設備上，可在廣泛的工業領域（包括醫療和樓宇自動化）中實現安全的物聯網連接和可靠的射頻RF性能。
TI連接副總裁瑪麗安·科斯特表示：“在工業設計（如電動汽車充電系統）中，在難以接近的環境中工作時，添加安全可靠的物聯網IoT連接技術，很困難且成本高昂，TI 的新型簡單鏈接和Wi-F設備套件，使我們能夠經濟高效地實施Wi-Fi技術成為可能。”
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