IT之家 4 月 23 日消息，據英國《金融時報》報道，知情人士稱，軟銀集團旗下芯片設計(ji)公司 Arm 將與制造伙伴(ban)合作(zuo)開發自家(jia)半導體，尋(xun)求吸引新客戶并在(zai)預計(ji)今年晚些時候完成的 IPO 后推(tui)動公司增(zeng)長(chang)。
總部位于英國劍橋的芯片設計公司 Arm 的產品被用于全球 95% 以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯發科等大廠。但是，Arm 并不直接生產芯片，而(er)是把設(she)計圖(tu)賣(mai)給芯片制造商(shang)，讓他們去實現和生產。這樣的模式(shi)讓 Arm 成為了半導(dao)體行業的“瑞(rui)士”，不與任何客戶直接競爭，同時也賺取了豐厚(hou)的利潤(run)。
然而，Arm 最近有了一個大膽的計劃：該公司要親(qin)自(zi)打造自(zi)己的芯片(pian)，展示其設計能力(li)和性能優勢，吸引(yin)更多的(de)客戶和投資者。據知(zhi)情(qing)人(ren)士透露，這款(kuan)芯片將是 Arm 有史以(yi)來最先進的芯片制作嘗試(shi)，目(mu)標是用于(yu)移(yi)動設備、筆記本電腦等電子產品。Arm 已經組建(jian)了一個(ge)新的“解決方案工(gong)程”團隊來領導這一項目(mu)，團隊負責(ze)(ze)人(ren)是芯片業資(zi)深(shen)人(ren)士 Kevork Kechichian，他曾在高通(tong)擔任過(guo)旗艦產品驍龍芯片的開發負責(ze)(ze)人(ren)。
Arm 之所以有這(zhe)樣的(de)(de)舉(ju)動，與(yu)其母公司軟(ruan)(ruan)銀(yin)有很大關系。軟(ruan)(ruan)銀(yin)是一家(jia)日本的(de)(de)投(tou)資集團(tuan)，于 2016 年以 320 億美元（IT之家(jia)備注：當(dang)前約 2204.8 億元人民幣）的(de)(de)價(jia)(jia)格(ge)收(shou)購了 Arm，并計劃在(zai)(zai)今年晚(wan)些(xie)時候將其在(zai)(zai)紐約納(na)斯達克上(shang)市。為了提高 Arm 的(de)(de)盈(ying)利能力和市場(chang)吸(xi)引力，軟(ruan)(ruan)銀(yin)推動 Arm 改變了一些(xie)商業模(mo)式(shi)和定(ding)價(jia)(jia)策略，也增加了對研發和創新的(de)(de)投(tou)入。
不過，Arm 的(de)芯片制(zhi)作計劃也引發了一些擔(dan)憂和質疑。一(yi)(yi)方面，如果 Arm 真的做(zuo)出(chu)(chu)了一(yi)(yi)款優秀的芯(xin)片，它是否會(hui)考慮將其出(chu)(chu)售或授權給其他(ta)公司，從而成為(wei)自己客戶的競爭對(dui)手(shou)？這(zhe)樣做(zuo)會(hui)不(bu)會(hui)損害 Arm 在行業中的中立地位(wei)和(he)信譽？另一(yi)(yi)方面，芯(xin)片制(zhi)作并不(bu)是一(yi)(yi)件容(rong)易的事情，需要(yao)大量(liang)的資金、技術和(he)時間投入(ru)。即使(shi)是像蘋(pin)果、高通這(zhe)樣的巨(ju)頭，也需要(yao)經過多代產品的迭代和(he)改進才能達(da)到今(jin)天的水平，Arm 是否有(you)足夠的實力和(he)耐心去走完(wan)這(zhe)條路？
目前(qian)，Arm 還沒有公開透露(lu)其(qi)芯片制作計(ji)(ji)劃的(de)(de)具體細節(jie)和(he)(he)進展。據悉，該計(ji)(ji)劃僅僅是一個(ge)原型測試，并沒有商業化的(de)(de)意(yi)圖。但無論如(ru)何，這都表明了 Arm 在(zai)半導(dao)體領域的(de)(de)野(ye)心和(he)(he)決(jue)心，也為其(qi)即將(jiang)到來的(de)(de)上市(shi)增添了更多的(de)(de)看點和(he)(he)話題。
