IT之家 4 月 23 日消息，據英國《金融時報》報道，知情人士稱，軟銀集團旗下芯片設計(ji)公(gong)司 Arm 將(jiang)與制造伙伴合作開發自家(jia)半導體，尋求吸引新客戶(hu)并在預計(ji)今年(nian)晚些時候完成(cheng)的 IPO 后推動(dong)公(gong)司增長(chang)。
總部位于英國劍橋的芯片設計公司 Arm 的產品被用于全球 95% 以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯發科等大廠。但是，Arm 并不直接(jie)生(sheng)產芯片(pian)，而是(shi)把設計(ji)圖賣給芯片(pian)制(zhi)造商，讓(rang)(rang)他們(men)去實現和生產(chan)。這樣的(de)模式讓(rang)(rang) Arm 成為了半導體行(xing)業的(de)“瑞士”，不與任(ren)何客戶直接競爭，同時也賺取(qu)了豐厚的(de)利潤(run)。
然而，Arm 最近有了一個大膽的計劃：該(gai)公司(si)要(yao)親自(zi)打造自(zi)己的(de)芯(xin)片，展示其設計能(neng)力和(he)性能(neng)優(you)勢，吸引更多(duo)的客戶和投資者。據知情(qing)人士透露(lu)，這(zhe)款芯片將是 Arm 有史以來(lai)最先進的(de)芯片制作嘗試(shi)，目(mu)標(biao)是用(yong)于移動設備(bei)、筆記本電(dian)腦等電(dian)子(zi)產品。Arm 已(yi)經組建了一個新的(de)“解決方案工程”團隊來(lai)領導這(zhe)一項目(mu)，團隊負(fu)責(ze)(ze)人是芯片業資深人士 Kevork Kechichian，他曾(ceng)在高通擔任過旗艦產品驍(xiao)龍芯片的(de)開發負(fu)責(ze)(ze)人。
Arm 之所以(yi)有這(zhe)樣(yang)的(de)(de)(de)舉動(dong)，與其母公司軟銀有很大關(guan)系(xi)。軟銀是一家(jia)日本的(de)(de)(de)投(tou)資集團(tuan)，于(yu) 2016 年以(yi) 320 億美元（IT之家(jia)備注(zhu)：當前約 2204.8 億元人民(min)幣）的(de)(de)(de)價格收購(gou)了(le)(le)(le)(le) Arm，并計劃在今年晚些時候將(jiang)其在紐約納(na)斯達克上市。為了(le)(le)(le)(le)提高 Arm 的(de)(de)(de)盈利(li)能力和(he)市場吸引(yin)力，軟銀推動(dong) Arm 改變(bian)了(le)(le)(le)(le)一些商業模式和(he)定價策略(lve)，也(ye)增加了(le)(le)(le)(le)對研(yan)發和(he)創新的(de)(de)(de)投(tou)入。
不過，Arm 的芯片制作(zuo)計劃(hua)也引(yin)發了(le)一些擔憂和質疑。一(yi)(yi)方面(mian)，如(ru)果 Arm 真的做(zuo)出了一(yi)(yi)款優秀的芯(xin)片(pian)，它是否會(hui)考慮將其出售或授權給(gei)其他公司，從(cong)而成為自(zi)己客戶的競爭(zheng)對手？這(zhe)樣(yang)做(zuo)會(hui)不會(hui)損害 Arm 在行業中(zhong)的中(zhong)立地位和(he)信譽？另一(yi)(yi)方面(mian)，芯(xin)片(pian)制(zhi)作并不是一(yi)(yi)件容易的事情，需(xu)要(yao)大量的資金(jin)、技術和(he)時間投(tou)入。即使是像(xiang)蘋果、高通(tong)這(zhe)樣(yang)的巨頭，也需(xu)要(yao)經過多(duo)代產品的迭代和(he)改(gai)進才能(neng)達到今天的水平(ping)，Arm 是否有足(zu)夠(gou)的實力(li)和(he)耐心去走完這(zhe)條路？
目前(qian)，Arm 還沒有公開透露其芯(xin)片(pian)制(zhi)作(zuo)計劃的具體(ti)細節和進展。據悉，該(gai)計劃僅(jin)僅(jin)是一個原(yuan)型測試，并沒有商業化的意圖。但無論如何，這(zhe)都表明了(le) Arm 在半導體(ti)領域的野心和決心，也為其即將到來的上(shang)市(shi)增添了(le)更多的看點和話(hua)題。
