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OPPO裁撤芯片業務引發產業巨震!物聯網芯片廠商是否也要“壯士斷腕”?
作者 | 物聯網智庫2023-05-15

昨天,OPPO宣布一項決定,即時起關停旗下造芯子公司哲庫(ZEKU)業務,瞬間成為ICT產業圈一個重磅炸彈。成立于2019年的哲庫科技承載著OPPO自研芯片的重任,一出生就被給予了豐厚的資源。OPPO回應這一決定時稱這是一個艱難的決定,面對全球經濟、手機市場的不確定性,經過慎重考慮,公司決定終止業務。

多位業內人士預測,OPPO這一舉動,可能拉開了芯片領域洗牌的序幕。作為對芯片依賴度較高的物聯網產業,尤其是蜂窩(wo)(wo)物(wu)聯網(wang)領域在這一事件影響下(xia)會(hui)(hui)產生(sheng)哪些(xie)變化?相應的(de)蜂窩(wo)(wo)物(wu)聯網(wang)芯片會(hui)(hui)形成如何(he)走勢(shi)?

OPPO關停芯片公司,市場規律影響的體現

國內(nei)知名半導(dao)體(ti)研(yan)(yan)究機構芯(xin)謀研(yan)(yan)究發文指出,OPPO造芯(xin)三年無法折現的(de)投入近100億元,而且從(cong)哲(zhe)庫員(yuan)工人數來看,其已是(shi)國內(nei)第五(wu)大(da)IC設計公司,因此OPPO終止哲(zhe)庫可以說是(shi)中國半導(dao)體(ti)發展史上一次標志(zhi)性事件。

在芯(xin)謀研究看來,OPPO終止芯(xin)片(pian)公(gong)司(si)的(de)因(yin)素主要包括3個方面,一(yi)是(shi)造(zao)芯(xin)是(shi)一(yi)項難度極(ji)高(gao)的(de)大工程,即便強(qiang)大如(ru)蘋果,造(zao)芯(xin)也是(shi)一(yi)路坎坷;二是(shi)地緣政治因(yin)素,先(xian)進制(zhi)(zhi)程工藝可能因(yin)為制(zhi)(zhi)裁無法生(sheng)產;三是(shi)消費電子市場低(di)迷(mi),給(gei)手機(ji)廠(chang)商帶來極(ji)大不確定性。

OPPO在回應中提到:面對全(quan)(quan)球經濟、手(shou)機(ji)市場的(de)不(bu)確定性,確實給芯片產業帶來明顯的(de)沖擊。以(yi)全(quan)(quan)球芯片巨(ju)頭高通為例,近期(qi)(qi)高通發(fa)布的(de)一(yi)季度(du)報告顯示(shi),2023年(nian)(nian)第一(yi)季度(du)高通營(ying)收(shou)較(jiao)去年(nian)(nian)同(tong)期(qi)(qi)下(xia)滑(hua)17%,凈利潤(run)較(jiao)去年(nian)(nian)同(tong)期(qi)(qi)下(xia)滑(hua)42%。其中,手(shou)機(ji)芯片業務(wu)營(ying)收(shou)下(xia)滑(hua)17%,物(wu)聯網芯片業務(wu)營(ying)收(shou)下(xia)滑(hua)24%。高通作為全(quan)(quan)球手(shou)機(ji)和物(wu)聯網芯片的(de)龍頭,其一(yi)季度(du)的(de)表(biao)現足以(yi)說明市場的(de)不(bu)確定性。

除了市場的不(bu)確定性,產業(ye)資源(yuan)和產業(ye)結構失衡對國內芯片市場的影響越來越明顯。中國半(ban)導(dao)體行業(ye)協(xie)會集成電(dian)路設計分會理(li)事(shi)長魏少軍在去年(nian)一(yi)次(ci)演講中提到,截至(zhi)2022年(nian)底,國內集成電(dian)路設計企(qi)業(ye)為3243家,比上(shang)年(nian)增長15.4%,2022年(nian)全行業(ye)銷(xiao)售(shou)預計為5345.7億元(yuan),增長16.5%,其中有(you)566家企(qi)業(ye)的銷(xiao)售(shou)規(gui)模超過1億元(yuan)人民幣。

魏少軍指出,小微企業成長為大型骨干企業是行業盛事,但目前的現狀是數量龐大的小微企業繼續分散寶貴的產業資源,給產業帶來一定的負面影響,尤其是那些總也長不大的侏儒企業,固化和分散了產業的大量寶貴資源。2700多家人數不足100人的小微企業對行業而言數量過大。事實上有些小微企業通常在夾縫中求生存,活得非常痛苦,但令人不解的是就是不愿意被整合。

可以說,OPPO做出(chu)(chu)這一(yi)決定,是一(yi)種“及時止損”的(de)(de)行為,有(you)壯(zhuang)士(shi)斷腕的(de)(de)決心,OPPO做出(chu)(chu)的(de)(de)示(shi)范,預計對產業的(de)(de)整合會帶(dai)來(lai)一(yi)些影響。

蜂窩物聯網芯片領域面臨哪些問題?

去年8月底,我國(guo)蜂(feng)窩物(wu)(wu)聯網連接數(shu)超過了手機用戶數(shu),迎來了“物(wu)(wu)超人(ren)”的(de)時代,蜂(feng)窩物(wu)(wu)聯網已形成(cheng)了一個(ge)規模(mo)化的(de)市(shi)場(chang)。其中,國(guo)內芯(xin)片(pian)領(ling)域的(de)快速發展(zhan),為“物(wu)(wu)超人(ren)”做出了巨大貢(gong)獻。不過,與其他芯(xin)片(pian)廠商(shang)一樣(yang),蜂(feng)窩物(wu)(wu)聯網芯(xin)片(pian)領(ling)域也(ye)面臨著多方面的(de)問(wen)題,在(zai)OPPO這(zhe)一事(shi)件驅動下,或許也(ye)會(hui)形成(cheng)整合的(de)態(tai)勢。在(zai)筆者(zhe)看(kan)來,國(guo)內蜂(feng)窩物(wu)(wu)聯網芯(xin)片(pian)市(shi)場(chang)可以(yi)從以(yi)下幾(ji)個(ge)角度來考察。

第一,市場空間到底有多大?

在(zai)決定是否要(yao)進(jin)入一個(ge)領域(yu)時(shi),企業決策者往往先要(yao)看大趨勢(shi)、看總(zong)體市場空間,做物聯(lian)(lian)網芯片也不例外(wai)。不要(yao)被(bei)那些(xie)所(suo)謂(wei)的(de)(de)權威(wei)機(ji)構的(de)(de)預(yu)(yu)測(ce)數據(ju)所(suo)蒙蔽,動輒就給出(chu)物聯(lian)(lian)網百億的(de)(de)出(chu)貨量,還(huan)有專家甚至預(yu)(yu)測(ce)的(de)(de)物聯(lian)(lian)網產值數據(ju)都(dou)超過美國的(de)(de)GDP,這些(xie)預(yu)(yu)測(ce)數據(ju)不會為企業最終經營結(jie)果(guo)負任(ren)何(he)責任(ren)。

聚焦到(dao)蜂窩物聯網芯片領域,參考近年(nian)來蜂窩物聯網連接數(shu)的發展現狀(zhuang)和趨(qu)勢(shi)或許(xu)是(shi)考察(cha)市場空間的一(yi)個有(you)效途徑。2015年(nian),我國蜂窩物聯網連接數(shu)超過1億(yi),到(dao)2022年(nian)底(di)這一(yi)數(shu)字已達到(dao)了18.45億(yi),年(nian)復合增速超過50%。

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國內蜂窩物聯網連接數(單位:億,來源:工信部,物聯網智庫制圖)

當然,由于此前基數(shu)小的(de)(de)(de)原因,近年來(lai)物聯網(wang)連接數(shu)實現(xian)超過50%的(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)長(chang)。考慮到一款芯片的(de)(de)(de)周期(qi)和企業產品路線規劃的(de)(de)(de)周期(qi),我們聚焦未來(lai)3年的(de)(de)(de)市場規模,不(bu)妨采(cai)用過去(qu)3年的(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)速作為參考,即未來(lai)3年復(fu)合增(zeng)(zeng)速在20%-30%之(zhi)間。

若以30%的高速率增長來計算,2023-2025年國內蜂窩物聯網設備每年新增的規模約為5.5億、7.2億和9.3億,那么未來3年蜂窩物聯網芯片出貨量就可以參考這一量級。從近年蜂窩物聯網市場表現來看,中速率設備占據主要份額,其次是低速率設備,高速率設備占比較少,而中速率以Cat.1為代表,RedCap雖然目前備受關注,但預計未來幾年不會形成規模化應用。因為國內大部分蜂窩物聯網芯片企業聚焦在中低速芯片領域,我們粗略平均一下,以1.5美元作為蜂窩物聯網芯片的平均價格,那么未來3年市場規模在50-100億人民幣之間。

那么,這(zhe)一市(shi)場(chang)(chang)規模下(xia),哪些廠商想吃下(xia)這(zhe)一市(shi)場(chang)(chang)?

第二,眾多的玩家和正在虎視眈眈的潛在玩家

我們不妨先從一(yi)個數據(ju)入手,日本市場調研機構TSR發布的全球(qiu)蜂窩(wo)物(wu)聯網(wang)芯(xin)片跟蹤調研報告顯示(shi),全球(qiu)蜂窩(wo)物(wu)聯網(wang)市場是一(yi)個高度集中(zhong)化(hua)的市場,2022年(nian)前10家芯(xin)片廠商的份額超過98%,前5家的份額超過78%。當然,中(zhong)國物(wu)聯網(wang)芯(xin)片廠商表現(xian)成為亮(liang)點(dian)。

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2022年全球蜂窩(wo)物(wu)聯網出(chu)貨量市(shi)場份額(來源(yuan):TSR,物(wu)聯網智庫制圖)

TSR調研數(shu)據的準確(que)性得(de)到了國(guo)內(nei)多家廠商的認可(ke),雖然這是全球的蜂窩物聯網芯片(pian)出貨(huo)量分布,但(dan)在很大程度上也能(neng)反(fan)映國(guo)內(nei)市場的態勢(shi),因為國(guo)內(nei)的芯片(pian)廠商絕大多數(shu)的市場都在國(guo)內(nei)。

公開信息顯示,擁有NB-IoT、Cat.1、Cat.4、RedCap等一款或多款蜂窩物聯網芯片產品的國內廠商數量眾多,包括紫光展銳、翱捷科技、聯發科、中興微電子、移芯通信、芯翼信息、智聯安、星思半導體、芯邁微、歸芯科技、芯昇科技、創芯慧聯、必博科技、愛旗科技、匯頂科技等。另外,高通、諾迪克等海外(wai)巨頭也是國內物(wu)聯網客戶的主要供應商,尤其是高(gao)通(tong)在(zai)國內的物(wu)聯網市場也具有(you)不小(xiao)的影(ying)響力。

過去幾個月,意法半導體、瑞薩科技等(deng)微控制器(qi)、模(mo)擬器(qi)件的(de)知(zhi)名廠商(shang)也開始進(jin)軍NB-IoT、Cat.1市場,借(jie)助其(qi)質量穩(wen)定性和多(duo)產品協同能力(li)形成競(jing)爭(zheng)優勢,對(dui)于中國市場也虎視眈眈。此外,也有(you)不少(shao)新的(de)廠商(shang)在資本加持或其(qi)他(ta)優勢驅動下,想在蜂窩物(wu)聯網芯片領(ling)域分(fen)一杯羹。

整體來(lai)看,預計這(zhe)一領(ling)域中(zhong)(zhong)有(you)數十家(jia)企業,在不(bu)足百(bai)億的(de)市場(chang)中(zhong)(zhong),入局較早、實力較強的(de)幾(ji)家(jia)將占據絕大多數市場(chang)份(fen)額(e),剩余的(de)只能在夾縫中(zhong)(zhong)生存。

第三、剛性的成本上升和不斷下降的產品價格

與(yu)其(qi)他領(ling)域(yu)芯片類似,蜂窩物(wu)聯網(wang)芯片設(she)計公司也(ye)面臨著(zhu)不斷(duan)上升的(de)剛性成(cheng)本,人力成(cheng)本、軟件(jian)投入、知識產(chan)權成(cheng)本、流(liu)片和制(zhi)(zhi)造成(cheng)本、市場和銷售成(cheng)本,以及大量不可(ke)控的(de)成(cheng)本,哪一項(xiang)是(shi)(shi)能省下(xia)來的(de)?而(er)且這(zhe)些成(cheng)本還在(zai)(zai)預期上升,例(li)如魏少軍(jun)教(jiao)授提(ti)出人才短缺(que)成(cheng)為制(zhi)(zhi)約發(fa)展的(de)重(zhong)要因素,到2024年,芯片設(she)計缺(que)口在(zai)(zai)12萬人左(zuo)右,在(zai)(zai)這(zhe)種供不應求的(de)情況下(xia),人力成(cheng)本不斷(duan)上升是(shi)(shi)大概率事件(jian)。蜂窩物(wu)聯網(wang)芯片涉及多(duo)個領(ling)域(yu)的(de)知識,成(cheng)功做出一款產(chan)品的(de)難(nan)度并不小,剛性成(cheng)本也(ye)是(shi)(shi)居高(gao)不下(xia)。

但是,市場對蜂窩物聯網芯片產品的預期是希望價格不斷下降。當然,這一預期與蜂窩物聯網每一代技術問世時的初衷也是一致的,移動通信行業推出的每一項專門的物聯網技術標準,其中一個最主要目的就是簡單化,尤其是和針對人與人通信的蜂窩網絡相比,移動物聯網技術(shu)往往是(shi)對(dui)其進行裁剪,去掉很(hen)多非必(bi)要功能。不(bu)論是(shi)NB-IoT、Cat.1,還是(shi)RedCap,都是(shi)應用(yong)于(yu)相對(dui)低成(cheng)本和低價值設(she)備的場景,通過各種方式不(bu)斷降低芯(xin)(xin)片價格可以(yi)說(shuo)是(shi)蜂窩物聯網芯(xin)(xin)片廠商的使命。

在NB-IoT問世之初,業(ye)界預期模(mo)組(zu)成(cheng)本應該(gai)降(jiang)(jiang)低(di)至5美元,結果當模(mo)組(zu)價(jia)(jia)格低(di)至這一(yi)水(shui)(shui)平時,還是未形成(cheng)NB-IoT規模(mo)化發展(zhan),直到(dao)近年來降(jiang)(jiang)低(di)至近2美元的水(shui)(shui)平時,大(da)量行業(ye)才(cai)能(neng)接受(shou)其(qi)成(cheng)本,Cat.1也(ye)經(jing)歷(li)了類似(si)的過(guo)程(cheng)。在價(jia)(jia)格下(xia)降(jiang)(jiang)驅(qu)動(dong)下(xia),同時價(jia)(jia)格下(xia)降(jiang)(jiang)的速(su)度(du)快于連接數增長的速(su)度(du),不(bu)少NB-IoT、Cat.1模(mo)組(zu)毛利率降(jiang)(jiang)至10%以內,在模(mo)組(zu)價(jia)(jia)格下(xia)滑的倒(dao)逼(bi)下(xia),芯(xin)片價(jia)(jia)格也(ye)大(da)幅(fu)下(xia)降(jiang)(jiang),毛利率隨之下(xia)滑,蜂(feng)窩物(wu)聯網芯(xin)片廠商新入(ru)局(ju)者也(ye)都面(mian)臨著這一(yi)困境。

第四、有限的技術能力和困難重重的海外市場

當(dang)前(qian)國(guo)內蜂窩(wo)物聯(lian)網(wang)芯(xin)片廠商(shang)(shang)大(da)(da)多推出的是NB-IoT、Cat.1芯(xin)片,以(yi)及計劃(hua)中的RedCap芯(xin)片,有部分廠商(shang)(shang)也規(gui)劃(hua)了(le)安全、MCU等與(yu)通(tong)信(xin)芯(xin)片協同(tong)的產(chan)品路線(xian)圖(tu),不過大(da)(da)部分還(huan)是圍繞大(da)(da)規(gui)模物聯(lian)網(wang)(mMTC)開發產(chan)品,這一領域單價較低,主要依賴出貨量規(gui)模化(hua)增長。

雖然各家(jia)廠商(shang)都知道(dao)智能網聯汽車芯片、uRLLC低時延高可靠(kao)芯片、高速率(lv)eMBB芯片等產品具有更(geng)高價值,可以獲得超額(e)利潤,但這些領域技術門檻非常高,又面(mian)臨著高額(e)的研發成本,加(jia)上(shang)目前市場(chang)規模有限,讓大(da)量物聯網芯片廠商(shang)望而卻步,只(zhi)能在大(da)規模物聯方向廝殺。

另(ling)外,國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)市(shi)場不少領(ling)域從一起步就(jiu)是(shi)紅海,各家廠(chang)商都熟悉海外市(shi)場是(shi)藍海,但(dan)目前(qian)國(guo)(guo)(guo)(guo)產芯片(pian)出海似乎(hu)難(nan)度更(geng)高。除了紫(zi)光展(zhan)銳外,其(qi)他(ta)國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)蜂窩物(wu)聯網芯片(pian)廠(chang)商的(de)(de)海外市(shi)場幾乎(hu)沒有布局。由于(yu)芯片(pian)出海需要(yao)當地運營商和相關行業(ye)高要(yao)求的(de)(de)認(ren)證,這(zhe)一認(ren)證需要(yao)花費高額成本和較長時間;加上當前(qian)國(guo)(guo)(guo)(guo)際環境下(xia),多(duo)個(ge)(ge)西方國(guo)(guo)(guo)(guo)家對(dui)國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)的(de)(de)態度也(ye)影響了芯片(pian)的(de)(de)出海。例如,今年(nian)(nian)年(nian)(nian)初,海外智庫建議(yi)英(ying)國(guo)(guo)(guo)(guo)政府(fu)禁用中國(guo)(guo)(guo)(guo)的(de)(de)蜂窩物(wu)聯網模組產品,模組作為一個(ge)(ge)中間件都會面對(dui)如此“待遇”,對(dui)于(yu)蜂窩物(wu)聯網芯片(pian)來(lai)說只會遭(zao)遇更(geng)強障礙。在這(zhe)一背景下(xia),國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)芯片(pian)廠(chang)商只能在國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)“內(nei)(nei)卷”。

所(suo)以說,蜂(feng)窩物聯網芯片領(ling)域不可(ke)避免也(ye)面臨著一(yi)(yi)定的(de)(de)市場資(zi)源和結構失衡,部分(fen)廠商(shang)生存(cun)環境(jing)很惡劣,但卻不愿意及時(shi)止損。本次OPPO斷腕式(shi)的(de)(de)決策,或許能夠讓那些徘徊(huai)中的(de)(de)企業(ye)家下定決心,在(zai)客觀上進一(yi)(yi)步促(cu)進市場的(de)(de)洗牌、促(cu)成產(chan)業(ye)資(zi)源的(de)(de)進一(yi)(yi)步整合(he)。

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2023-05-15
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