UWB技術在(zai)最近一兩年的(de)時間里(li)，從(cong)一個默默無(wu)聞的(de)小眾技術發展成了一個市場的(de)大(da)(da)熱點，也讓很(hen)多人都想涌入到這個領域中，以期在(zai)市場大(da)(da)蛋(dan)糕中分一杯羹。
但是，UWB市(shi)場現狀(zhuang)如何?行業里(li)面有哪(na)些新的趨勢(shi)出現?
趨勢一：UWB方案廠商在關注更多技術方案
與2年前(qian)相(xiang)比(bi)，我們發現，很多(duo)做UWB方(fang)案(an)的廠商其目光不僅僅只(zhi)是關注UWB技(ji)術(shu)，也在(zai)做更多(duo)的技(ji)術(shu)儲備，比(bi)如說藍牙AoA或者其他的無(wu)線(xian)通信技(ji)術(shu)方(fang)案(an)。
因(yin)為方(fang)案(an)商這(zhe)個環節與應用端緊密(mi)相連，很(hen)多時候(hou)公司的(de)方(fang)案(an)都是基于(yu)(yu)用戶的(de)需求才(cai)會開發，在(zai)實際落地應用中，難(nan)免會碰(peng)到一些僅用UWB無(wu)法解決的(de)需求，需要(yao)使用到其他的(de)技(ji)術，所以(yi)方(fang)案(an)商會基于(yu)(yu)自身的(de)優(you)勢而衍生拓展其他的(de)技(ji)術業務。
趨勢二：UWB的企業業務逐漸地分化
一方面是做減法，讓產品更加的標準化;一方面是(shi)做(zuo)加法，讓方案更加繁雜。
幾年前，UWB的(de)方(fang)案商主要(yao)做UWB基站，標(biao)簽、軟件系統等(deng)UWB相關產品，而現在，企業的(de)玩法開始分化。
一方面是做減法，讓產品或者方案更加的標準化。比(bi)如說(shuo)在工廠、醫院、煤礦等(deng)B端場景中，很多(duo)企業提供一個(ge)標(biao)準(zhun)化(hua)的模塊產品(pin)，客戶接(jie)受(shou)度更(geng)高，再比(bi)如很多(duo)企業也(ye)在努力的優化(hua)產品(pin)的安裝(zhuang)步驟，降低使用(yong)門(men)檻，讓用(yong)戶可以自己去部署UWB基站，也(ye)是一種(zhong)標(biao)準(zhun)化(hua)。
標準化的(de)(de)優勢有很(hen)多(duo)，對(dui)于(yu)方案商自身而言(yan)，可(ke)(ke)以(yi)減(jian)少(shao)安裝部署(shu)等人員精力的(de)(de)投入，也(ye)可(ke)(ke)以(yi)讓產品有可(ke)(ke)復(fu)制(zhi)性，對(dui)于(yu)用戶(往往是集成(cheng)商)而言(yan)，可(ke)(ke)以(yi)基于(yu)自己對(dui)行業的(de)(de)理解，做更高的(de)(de)定制(zhi)化功(gong)能。
另外一方面，我們也發現一些企業選擇做加法，在(zai)項(xiang)目(mu)中(zhong)除了提供UWB相(xiang)關的軟(ruan)硬(ying)件之外，還會基于(yu)用(yong)戶需求做更多的方案集(ji)成。
比如說在一個(ge)工廠里(li)面，除了(le)定位的需求之(zhi)外，還有視頻監控、溫(wen)濕度檢測(ce)、氣體(ti)檢測(ce)等(deng)(deng)等(deng)(deng)更(geng)多的需求，UWB方案商會整體(ti)接下這(zhe)個(ge)項目去做。
這個做法的好處是：可以給UWB方案商帶來(lai)更(geng)高的收入，同時與用戶的黏性(xing)也更(geng)強。
趨勢三：國產UWB芯片越來越多，但它們主要的機會是在智能硬件市場
對于UWB芯(xin)片(pian)企業(ye)而言，目(mu)標市(shi)場(chang)可以(yi)分為(wei)三大類，即B端IoT市(shi)場(chang)、手機市(shi)場(chang)以(yi)及智能(neng)硬件市(shi)場(chang)。最近這兩年，國(guo)產UWB芯(xin)片(pian)企業(ye)也(ye)越來越多，國(guo)產芯(xin)片(pian)最大的賣點就是性價比。
針對B端(duan)市場的(de)需求，芯片(pian)(pian)廠商一般會(hui)(hui)區分于C端(duan)市場，重新定義一顆(ke)芯片(pian)(pian)，不過B端(duan)市場的(de)芯片(pian)(pian)出(chu)貨量不是很大，有些(xie)芯片(pian)(pian)廠商會(hui)(hui)提供(gong)附加值更高(gao)的(de)模組產(chan)品，并(bing)且B端(duan)產(chan)品對于芯片(pian)(pian)價格敏感度也比較低，更加注重穩定性(xing)與性(xing)能，很多時(shi)候并(bing)不會(hui)(hui)因為芯片(pian)(pian)便宜一些(xie)就會(hui)(hui)進行替代。
而手機市場(chang)，因為體量大(da)(da)，性能(neng)要求也高(gao)，一般會優先考慮有產(chan)品得到(dao)驗證過(guo)的芯(xin)片(pian)大(da)(da)廠，所以國(guo)(guo)產(chan)UWB芯(xin)片(pian)廠商最大(da)(da)的機會點就是(shi)在智(zhi)能(neng)硬件市場(chang)，因為智(zhi)能(neng)硬件市場(chang)潛在的量大(da)(da)，對(dui)價格敏感度高(gao)， 國(guo)(guo)產(chan)芯(xin)片(pian)就很有優勢。
趨勢四：多模的“UWB+X”產品會逐漸增多
無論(lun)是B端還是C端的需求，很多(duo)時候(hou)僅僅采(cai)用UWB技術難(nan)以完全滿(man)足需求，所以，市場上會(hui)出現越(yue)來越(yue)多(duo)的“UWB+X”多(duo)模產品(pin)的出現。
比如說，基于(yu)UWB定位+傳(chuan)感器(qi)的(de)方案(an)，可以基于(yu)傳(chuan)感器(qi)的(de)數據，實時的(de)對(dui)可移動的(de)人(ren)員或(huo)者物品進行監管，再比如蘋果(guo)的(de)Airtag，事實上就是藍(lan)牙+UWB的(de)方案(an)，UWB用(yong)來(lai)做(zuo)精(jing)準(zhun)的(de)定位測(ce)距，藍(lan)牙用(yong)來(lai)喚醒(xing)傳(chuan)輸等。
趨勢五：企業級UWB大項目的金額越來越大
2年(nian)(nian)(nian)前，我們(men)調研的(de)(de)(de)時候發現(xian)，UWB百(bai)(bai)萬級(ji)的(de)(de)(de)項目非常(chang)的(de)(de)(de)少，而能夠達到五百(bai)(bai)萬級(ji)別(bie)的(de)(de)(de)更是屈指可數(shu)，在今年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)調研中，我們(men)發現(xian)百(bai)(bai)萬級(ji)的(de)(de)(de)項目明顯增(zeng)多，規模較大的(de)(de)(de)方案商，每年(nian)(nian)(nian)都有一定數(shu)量(liang)百(bai)(bai)萬級(ji)的(de)(de)(de)項目，甚至千萬級(ji)的(de)(de)(de)項目也開始出現(xian)。
這(zhe)一方面得益于用(yong)戶對(dui)UWB價值(zhi)的認(ren)可度(du)越(yue)來越(yue)高(gao)(gao)，另外(wai)一方面，則是UWB方案價格的降(jiang)低，使(shi)得客戶的接(jie)受度(du)也越(yue)來越(yue)高(gao)(gao)。
趨勢六：基于UWB的Beacon方案開始逐漸流行
在最(zui)新(xin)的(de)(de)調研中，我們發現市場上出現了一些基(ji)(ji)于UWB的(de)(de)Beacon方案(an)(an)，這類方案(an)(an)跟藍牙(ya)Beacon方案(an)(an)有些類似，將UWB基(ji)(ji)站做的(de)(de)輕量(liang)化與標準化，降低(di)基(ji)(ji)站的(de)(de)成本(ben)，以便更(geng)容易進行(xing)布設，而標簽端則(ze)需(xu)求更(geng)高的(de)(de)計算能力，在項目中，如果基(ji)(ji)站的(de)(de)數量(liang)需(xu)求大于標簽的(de)(de)數量(liang)，采用這種方式(shi)就(jiu)比較節(jie)省成本(ben)。
趨勢七：UWB企業越來越多的獲得資本認可
最近這(zhe)幾年(nian)，在UWB圈(quan)子里出現了(le)多起(qi)投融(rong)資(zi)事件，當然，目(mu)前最主要的(de)還(huan)是集中(zhong)在芯(xin)(xin)片(pian)層(ceng)面，因為芯(xin)(xin)片(pian)是產業(ye)的(de)開(kai)端，再結合(he)目(mu)前芯(xin)(xin)片(pian)產業(ye)的(de)火熱，直接促(cu)進了(le)多起(qi)芯(xin)(xin)片(pian)領域(yu)的(de)投融(rong)資(zi)事件。
B端的(de)主流方案(an)商也有(you)多起投(tou)融資(zi)事(shi)件，在B端領(ling)域的(de)某個(ge)細分行業有(you)深耕，并形(xing)成(cheng)了較高的(de)市場門(men)檻，會更受(shou)資(zi)本(ben)市場的(de)歡迎，而C端市場，目(mu)前整個(ge)市場還有(you)待(dai)開發，也會是資(zi)本(ben)市場未來關(guan)注的(de)重點。
