據 Digitimes 報(bao)道，由于臺(tai)積(ji)電產能(neng)(neng)供應日益緊張(zhang)，英偉達(da)正(zheng)在考慮將部(bu)分 AI GPU 外包給三(san)星電子進(jin)行(xing)制造。行(xing)業觀察人士指出，如果三(san)星的(de) 3nm 試驗產品通過性能(neng)(neng)驗證(zheng)并且其 2.5D 先進(jin)封裝技術滿足(zu)英偉達(da)的(de)要求，三(san)星可能(neng)(neng)會從英偉達(da)獲得部(bu)分訂(ding)單。
韓國媒體 Chosun Biz 最近援引當地半導體行業消息人士的話說，英偉達正在與三星就芯片代(dai)工(gong)事宜進行談(tan)判，雙方將(jiang)基(ji)于最先(xian)進的工(gong)藝進行性能驗證討論。
韓國大多數業內人士認為，三星從英偉達獲得大額訂單的可能性并不高，但由于單靠臺積電來滿足所有 AI 顯卡客戶的需求存在風險，英偉達也不會排除將三星作為第二個代工合作伙伴的選項。
隨著人工智能相關服務的(de)興起，IT 公司正在積(ji)極采購(gou) GPU 來(lai)建立(li)人(ren)(ren)工智能(neng)數據中心。Market Watch 預測(ce)，全球 GPU 市(shi)場規模(mo)可能(neng)從 2021 年的(de) 197.11 億(yi)美元(yuan)(yuan)(IT之(zhi)家(jia)備注(zhu)：當前約 1423.13 億(yi)元(yuan)(yuan)人(ren)(ren)民幣)增(zeng)長(chang)至 2028 年的(de) 334.63 億(yi)美元(yuan)(yuan)(當前約 2416.03 億(yi)元(yuan)(yuan)人(ren)(ren)民幣)左(zuo)右(you)，期間復合(he)年增(zeng)長(chang)率為 7.85%。
目前，AI GPU 市場(chang)主要由英(ying)偉達(da)和 AMD 主導，但在(zai)驅動 ChatGPT 等(deng)大型(xing)語言模型(xing)(LLM)的 AI GPU 方面(mian)，英(ying)偉達(da)的市場(chang)份額超過(guo) 90%。
一些行業分析師表(biao)示(shi)，為了應(ying)對 AI GPU 需求的快速激(ji)增，英偉(wei)達可能會與三(san)星合(he)作(zuo)，以減輕供應(ying)短(duan)缺的風(feng)險，盡管三(san)星的 3 納(na)米制造工藝尚未實現(xian)穩定的良率表(biao)現(xian)。因此，除了 3nm 測(ce)試芯片(pian)獲得(de)性能驗證外，三(san)星的先(xian)進封(feng)裝(zhuang)技(ji)術能否滿足英偉(wei)達的要(yao)求，是決定雙方潛在合(he)作(zuo)的另一個關鍵因素。
為(wei)了(le)升(sheng)級封(feng)裝技術(shu)，三星于 6 月份剛(gang)剛(gang)成(cheng)立了(le)多(duo)芯(xin)(xin)片集成(cheng)聯(lian)盟(MDI)，尋求擴大合作伙伴的(de)生態系(xi)統，不斷改(gai)進堆疊技術(shu)并(bing)積極投(tou)資 2.5D 和 3D 封(feng)裝技術(shu)。相比(bi)之(zhi)下，臺積電深耕 2.5D CoWoS 封(feng)裝技術(shu)多(duo)年，成(cheng)功利用該技術(shu)提升(sheng)芯(xin)(xin)片的(de)運算性能，成(cheng)為(wei) AI 及 HPC 芯(xin)(xin)片廠商的(de)首(shou)選代(dai)工(gong)合作伙伴。
過去，三星也曾經為英偉達完成過顯卡訂單，包括在 2020 年使用 8 納米工藝生產 GeForce RTX30 系列，在此之前還制造過 14 納米移動 GPU 芯片。然而，英偉達目前所有支持 ChatGPT 和其他 AI 應用的旗艦 A100 和 H100 GPU 都是由臺積電代工生產的。
