作為芯片之母，EDA是芯片(pian)設計的關鍵(jian)工具，直接左右芯片(pian)性(xing)能、質(zhi)量(liang)、生(sheng)產效(xiao)率(lv)及成本。當前芯片(pian)市場可(ke)謂激蕩，多種不確定因素交織，打造有韌性(xing)的EDA供應鏈，建(jian)設高效(xiao)創新(xin)的EA生(sheng)態(tai)的呼(hu)聲，愈(yu)發迫切。
回望波瀾壯(zhuang)闊的半導體產業(ye)歷史，每一(yi)次行業(ye)重塑與(yu)(yu)變(bian)革(ge)，無(wu)不(bu)是(shi)技術突破與(yu)(yu)產業(ye)合(he)作的結(jie)晶。
在此背景下，由EDA2主(zhu)辦、武(wu)漢東湖新區管委會(hui)(hui)(hui)支持的首(shou)屆DAIF設計自動(dong)化產業峰會(hui)(hui)(hui)(Design Automation Industry Forum)將(jiang)于(yu)9月18日(ri)在武(wu)漢中國光谷科(ke)技會(hui)(hui)(hui)展(zhan)中心舉行(xing)。本次峰會(hui)(hui)(hui)以“揚帆”為(wei)主(zhu)題，匯聚(ju)半導體產業上下游頭部企業、高校、科(ke)研院所和專業機構等參會(hui)(hui)(hui)代表，涵蓋了(le)從器件和電路級到(dao)系統級、從模擬到(dao)數字設計以及制造等EDA相關話題。
DAIF設計自動化產業峰會日程安排
會議日期
2023年9月(yue)18日
會議地點
武漢 · 中國光谷科(ke)技會展中心
組織機構
主辦單位(wei)：EDA2支持單位(wei)：武漢(han)東湖新區(qu)
會議安排
峰會主(zhu)論壇(tan)：EDA2領導主(zhu)持開(kai)場開(kai)場致辭(ci)領導致辭(ci)ISEDA頒獎環節院士分(fen)享院士分(fen)享專題演講一(yi)專題演講二專題演講三專題演講四
峰(feng)會分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇:專(zhuan)(zhuan)題分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇一(yi)：數字邏輯設計(ji)與驗證(zheng)領(ling)(ling)域專(zhuan)(zhuan)題分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇二：物理(li)實現(xian)領(ling)(ling)域專(zhuan)(zhuan)題分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇三(san)：泛(fan)模擬(ni)與封裝(zhuang)領(ling)(ling)域專(zhuan)(zhuan)題分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇四：工藝(yi)模型(xing)領(ling)(ling)域專(zhuan)(zhuan)題分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇五：晶圓制造領(ling)(ling)域專(zhuan)(zhuan)題分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇六：存儲器設計(ji)與制造
注：以上為擬定(ding)議程(cheng)，后續(xu)將持續(xu)更新，敬請關注!
DAIF設計自動化產業峰會作為IC行業最重要活動之一，云集國內外1000+IC行業精英。活動聚焦產業風向，洞察企業核心需求，共同探索中國半導體行業發展趨勢和技術要素，力求為產業提供成果展示與交流合作平臺。
本(ben)次峰會預計(ji)邀(yao)請(qing)300+半導體上下游企業、600+技術大咖、50+院(yuan)士(shi)及(ji)專家學者、50+重磅嘉賓進(jin)行(xing)主(zhu)題演講。群(qun)賢畢(bi)至，旨在對當前半導體產業發(fa)展宏觀態勢(shi)及(ji)未(wei)來趨勢(shi)做出高(gao)屋建瓴的剖析，把(ba)脈(mo)行(xing)業發(fa)展方(fang)向。
此外，在(zai)內容設置上，本次DAIF設計(ji)自動化產業峰會由一場主論(lun)壇(tan)和(he)多場平(ping)行主題分(fen)論(lun)壇(tan)組成(cheng)(cheng)。其中，分(fen)論(lun)壇(tan)主題初擬(ni)(ni)為：數字(zi)邏輯設計(ji)與(yu)驗證，物理實現(xian)，泛模擬(ni)(ni)與(yu)封裝(zhuang)，工藝(yi)模型，晶圓(yuan)制造等方向。同時，峰會現(xian)場還設置了(le)30+個展臺(tai)，將為產業提供成(cheng)(cheng)果(guo)展示(shi)與(yu)交流合(he)作平(ping)臺(tai)。
時不我(wo)待，歡(huan)迎EDA產業上下游企業、相關專業人士齊聚(ju)武漢，助(zhu)力半(ban)導體行業發(fa)展揚(yang)帆起(qi)航，劈波向前 !
此外，本次峰會(hui)前一天(9月17日(ri))，將(jiang)在同一場地召開EDA2 年(nian)度會(hui)員大會(hui)。
不確定的時代中
暢談“芯”機遇，共謀“芯”發展9月18日相聚武漢 · 中國光谷(gu)科技會(hui)展中心不(bu)(bu)見不(bu)(bu)散(san)~
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