作為芯片之母(mu)，EDA是芯(xin)片(pian)設(she)計的(de)關(guan)鍵工(gong)具(ju)，直接左(zuo)右芯(xin)片(pian)性(xing)能、質(zhi)量(liang)、生(sheng)產效(xiao)率及成本。當前(qian)芯(xin)片(pian)市場可謂激蕩，多種不確定因素交織(zhi)，打(da)造(zao)有韌性(xing)的(de)EDA供應鏈，建(jian)設(she)高效(xiao)創新的(de)EA生(sheng)態的(de)呼(hu)聲(sheng)，愈發(fa)迫切。
回望波瀾壯闊(kuo)的(de)半導體產業歷史，每一(yi)次行業重塑與變革，無不是技術突破與產業合作的(de)結晶(jing)。
在此背景下，由EDA2主辦、武漢東湖(hu)新區管委會(hui)(hui)支持的首(shou)屆DAIF設計自動化(hua)產業峰會(hui)(hui)(Design Automation Industry Forum)將于9月18日在武漢中國光谷科(ke)技會(hui)(hui)展中心舉(ju)行。本次(ci)峰會(hui)(hui)以“揚(yang)帆”為主題(ti)，匯聚(ju)半導(dao)體產業上(shang)下游頭(tou)部企業、高校、科(ke)研(yan)院(yuan)所和專業機構(gou)等(deng)參會(hui)(hui)代(dai)表，涵蓋了從(cong)器件和電路級到(dao)系統級、從(cong)模擬到(dao)數字設計以及制造等(deng)EDA相關話題(ti)。
DAIF設計自動化產業峰會日程安排
會議日期
2023年9月18日
會議地點
武漢 · 中國光(guang)谷科技會展中心(xin)
組織機構
主辦單位：EDA2支(zhi)持單位：武(wu)漢東湖新區
會議安排
峰會主論(lun)壇：EDA2領(ling)(ling)導主持開場開場致辭領(ling)(ling)導致辭ISEDA頒獎環節院(yuan)士分享院(yuan)士分享專題(ti)(ti)(ti)演(yan)講(jiang)(jiang)一(yi)專題(ti)(ti)(ti)演(yan)講(jiang)(jiang)二專題(ti)(ti)(ti)演(yan)講(jiang)(jiang)三專題(ti)(ti)(ti)演(yan)講(jiang)(jiang)四
峰會分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇:專題(ti)(ti)分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇一：數字(zi)邏輯(ji)設計與驗證(zheng)領域(yu)(yu)(yu)專題(ti)(ti)分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇二：物(wu)理實現領域(yu)(yu)(yu)專題(ti)(ti)分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇三：泛(fan)模(mo)擬(ni)與封裝領域(yu)(yu)(yu)專題(ti)(ti)分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇四：工(gong)藝模(mo)型領域(yu)(yu)(yu)專題(ti)(ti)分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇五：晶圓制(zhi)造領域(yu)(yu)(yu)專題(ti)(ti)分(fen)(fen)論(lun)(lun)壇六：存儲器(qi)設計與制(zhi)造
注：以上為(wei)擬定議程，后(hou)續將(jiang)持續更新，敬請關注!
DAIF設計自動化產業峰會作為IC行業最重要活動之一，云集國內外1000+IC行業精英。活動聚焦產業風向，洞察企業核心需求，共同探索中國半導體行業發展趨勢和技術要素，力求為產業提供成果展示與交流合作平臺。
本次峰會(hui)預計邀請300+半導體上下游企業、600+技術大咖、50+院士及專家學(xue)者、50+重磅嘉賓進行(xing)主(zhu)題演(yan)講。群賢(xian)畢(bi)至，旨(zhi)在對(dui)當前半導體產業發展(zhan)宏觀態勢(shi)及未來趨勢(shi)做出高屋建瓴(ling)的剖析，把脈行(xing)業發展(zhan)方向。
此外，在內容設置上，本次DAIF設計自動化產(chan)業(ye)峰會由一場主論壇和(he)多場平(ping)行主題(ti)分論壇組(zu)成。其中，分論壇主題(ti)初擬為(wei)：數(shu)字邏輯(ji)設計與驗證(zheng)，物理實現，泛模(mo)擬與封裝，工藝模(mo)型(xing)，晶圓制造等方向。同(tong)時，峰會現場還設置了30+個展(zhan)臺，將為(wei)產(chan)業(ye)提供成果(guo)展(zhan)示與交流合作平(ping)臺。
時不我待，歡(huan)迎(ying)EDA產業上下游企業、相關(guan)專業人士齊聚(ju)武漢(han)，助(zhu)力半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業發展(zhan)揚(yang)帆(fan)起航，劈波(bo)向(xiang)前 !
此外，本次峰會(hui)前一天(9月17日)，將(jiang)在(zai)同一場地召開EDA2 年度會(hui)員大(da)會(hui)。
不確定的時代中
暢談“芯”機遇，共謀“芯”發展9月18日相聚武(wu)漢 · 中國光谷科(ke)技會展中心不見(jian)不散(san)~
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