三星晶圓代工部門傳再搶走臺積電(2330)訂單。韓國媒體報導，三星繼取代臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片后，將再分食才(cai)剛(gang)交(jiao)由臺積電代工(gong)的(de)特斯拉下(xia)一代全(quan)自動輔助駕(jia)駛(FSD)芯片大單，成(cheng)為特斯拉未來Level-5全(quan)自駕(jia)車關鍵推手。
臺積電(dian)正處(chu)于法說會前緘默期，不(bu)對任何外界傳聞置評(ping)。韓(han)國經濟日(ri)報引述韓(han)國產(chan)(chan)業人士(shi)指出(chu)，特斯拉下一代FSD芯片將由(you)三(san)星以4納米(mi)制程(cheng)生產(chan)(chan)，將用于特斯拉計劃三(san)到四年(nian)后量產(chan)(chan)的(de)“Hardware 5”(HW 5.0)電(dian)腦(nao)。
報導指出，三星(xing)之(zhi)前(qian)是特斯(si)拉(la)(la)較(jiao)早(zao)版本FSD芯(xin)片代(dai)工廠，用于特斯(si)拉(la)(la)旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動車，但特斯(si)拉(la)(la)去年選擇以臺積電為生產HW 5.0汽(qi)車芯(xin)片的主要(yao)伙伴，因為三星(xing)的4納(na)米制程良率據(ju)信落后臺積電。產業觀察人士指出，三星(xing)此后已改善良率，幾乎可與臺積電相比擬(ni)，成為爭(zheng)取特斯(si)拉(la)(la)訂單回籠的關鍵。
韓國產(chan)業人士指出，現在(zai)特斯拉(la)計劃同時和臺(tai)積電及(ji)三(san)星(xing)合作(zuo)，或完全把臺(tai)積電的訂單轉向(xiang)三(san)星(xing)，量產(chan)這款第五代汽車芯片，但“分拆下一(yi)代汽車芯片生產(chan)到這兩(liang)家公司(si)的可能性最高(gao)”。
三星執行(xing)董事長李在(zai)镕(rong)今(jin)年5月和特(te)斯(si)拉執行(xing)長馬斯(si)克(ke)會面，討論強化科技聯盟的(de)方(fang)式(shi)時，便開始醞釀改(gai)變。產(chan)業人士(shi)透(tou)露，李在(zai)镕(rong)在(zai)會議(yi)中，向馬斯(si)克(ke)提出難以拒(ju)絕的(de)優惠合(he)約價格。三星主管稍(shao)早(zao)則說，李在(zai)镕(rong)和馬斯(si)克(ke)的(de)會議(yi)聚焦于(yu)科技合(he)作，包括共(gong)同開發全自(zi)駕汽車芯片。
三(san)星(xing)近年不僅在晶圓代(dai)工(gong)先進制(zhi)程急起直追，也積極(ji)部署車(che)用(yong)業務(wu)，今年2月(yue)和美國(guo)芯片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)商Ambarella達成協(xie)議，代(dai)工(gong)生產Ambarella用(yong)于處理Level 2至(zhi)Level 4自駕數據的CV3-AD685芯片(pian)(pian)。三(san)星(xing)4月(yue)也贏得(de)Mobileye的芯片(pian)(pian)生產訂單，供(gong)應(ying)先進駕駛輔助系統(ADAS)的芯片(pian)(pian)。先前Mobileye是從(cong)臺(tai)積電取得(de)這(zhe)類芯片(pian)(pian)。
