消息稱蘋果正小量試產3D堆疊技術SoIC
作者 | C114通(tong)信網(wang)2023-08-01
據臺媒 MoneyDJ 援引業界消息稱，繼 AMD 后，蘋果正小量試產最新的 3D 堆疊技術 SoIC(系統整合芯片)，目前規劃采用(yong) SoIC 搭配 InFO 的封裝方(fang)案，預計(ji)用(yong)在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機(ji)會看到終端產品問世。
據了解，臺積電 SoIC 是業(ye)界第一個高密度 3D 堆疊技術(shu)，通過 Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shu)，可(ke)以將不同(tong)尺寸、功能、節(jie)點的(de)晶粒進行異質(zhi)整(zheng)合，并(bing)于竹南(nan)六廠(AP6)進入量(liang)產。其中，AMD 是首發客戶(hu)，其最新的(de) MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。
業界(jie)人士表示，不同于 AMD，蘋果規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的解決方案，主要是基(ji)于產品(pin)設計(ji)、定位(wei)、成本等綜合考量(liang)。若未來 SoIC 順利導(dao)入大宗消費性電(dian)子(zi)產品(pin)，有望(wang)創造(zao)更多需求及量(liang)能(neng)，并大幅(fu)提升其(qi)他(ta)大客戶的導(dao)入意愿。目前 SoIC 技術還剛起步，月產能(neng)近 2000 片，預期未來幾年將持(chi)續翻倍成長。
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