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據臺媒 MoneyDJ 援引業界消息稱，繼 AMD 后，蘋果正小量試產最新的 3D 堆疊技術 SoIC(系統整合芯片)，目前規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案(an)，預(yu)計用在(zai) MacBook，最快 2025~2026 年間有(you)機會看(kan)到終端(duan)產品(pin)問(wen)世。

據了(le)解，臺(tai)積電 SoIC 是業界第一(yi)個高密(mi)度 3D 堆疊技(ji)術(shu)(shu)，通過 Chip on Wafer(CoW)封裝技(ji)術(shu)(shu)，可以(yi)將(jiang)不同尺寸、功(gong)能、節(jie)點的晶粒進行(xing)異質(zhi)整合，并于竹南(nan)六廠(AP6)進入量產。其中，AMD 是首發客戶，其最新的 MI300 即以(yi) SoIC 搭(da)配(pei) CoWoS。

業界人(ren)士表示，不同于(yu) AMD，蘋果規劃采(cai)用 SoIC 搭配(pei) InFO 的解決方案(an)，主要是基于(yu)產品(pin)設計(ji)、定位(wei)、成本等綜合(he)考量。若(ruo)未(wei)來(lai)(lai) SoIC 順利導入大(da)宗消(xiao)費性電子產品(pin)，有望創造更多需求及量能，并(bing)大(da)幅提升其他大(da)客戶(hu)的導入意愿。目前(qian) SoIC 技術還剛起步(bu)，月產能近 2000 片(pian)，預期未(wei)來(lai)(lai)幾(ji)年將持(chi)續翻(fan)倍(bei)成長(chang)。