美(mei)國半導(dao)體工(gong)業協會(SIA)8月(yue)7日宣布，2023年第二季度全(quan)球半導(dao)體銷(xiao)售額總(zong)計1245億美(mei)元，比(bi)2023年第一(yi)季度增長(chang)4.7%，但比(bi)2022年第二季度下降(jiang)17.3%，6月(yue)全(quan)球銷(xiao)售額環(huan)比(bi)增長(chang)1.7%。
2023年6月全球半導體銷售額為415億美元，環比增長1.7%。每月銷售額由世界半導體貿易統計(WSTS)組織編制，代表三個月移動平均值。按收入計算，SIA代表美國半導體行業的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。
“盡管2023年(nian)全(quan)球半導體銷售額仍(reng)落(luo)后于去年(nian)總(zong)量，但今年(nian)6月份(fen)收(shou)入連續第四個(ge)月上(shang)升(sheng)，環比穩步增長，這讓人們(men)樂觀地(di)認為下半年(nian)市場將繼(ji)續反彈。”SIA總(zong)裁兼CEOJohn Neuffer說道(dao)。
從地區來看，美洲(zhou)(4.2%)、中國(guo)(3.2%)、日本(0.9%)和(he)歐洲(zhou)(0.1%)的月度銷售額有(you)所(suo)環比(bi)增長(chang)，但(dan)(dan)亞太(tai)/所(suo)有(you)其他地區(-0.5%)略有(you)下降。歐洲(zhou)(7.6%)的銷售額年同比(bi)增長(chang)，但(dan)(dan)日本(-3.5%)、美洲(zhou)(-17.9%)、亞太(tai)/所(suo)有(you)其他地區(-20.4%)和(he)中國(guo)(-24.4%)出現(xian)同比(bi)下降。
