美(mei)(mei)國(guo)半(ban)導體工業協(xie)會(SIA)8月(yue)7日宣布，2023年(nian)第二(er)(er)季度(du)全球(qiu)半(ban)導體銷售(shou)額總計(ji)1245億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，比(bi)2023年(nian)第一季度(du)增長(chang)4.7%，但比(bi)2022年(nian)第二(er)(er)季度(du)下降17.3%，6月(yue)全球(qiu)銷售(shou)額環比(bi)增長(chang)1.7%。
2023年6月全球半導體銷售額為415億美元，環比增長1.7%。每月銷售額由世界半導體貿易統計(WSTS)組織編制，代表三個月移動平均值。按收入計算，SIA代表美國半導體行業的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。
“盡管2023年(nian)全(quan)球(qiu)半導體銷售額(e)仍落后于去年(nian)總(zong)量，但今年(nian)6月(yue)份(fen)收入(ru)連續第四個(ge)月(yue)上升，環比穩(wen)步增(zeng)長，這讓人們(men)樂(le)觀(guan)地認為下半年(nian)市場將繼續反彈(dan)。”SIA總(zong)裁兼CEOJohn Neuffer說道。
從地(di)(di)區來看，美(mei)洲(zhou)(4.2%)、中(zhong)國(3.2%)、日(ri)本(0.9%)和(he)歐洲(zhou)(0.1%)的(de)月度銷(xiao)售額有(you)(you)所(suo)環(huan)比(bi)增長(chang)，但(dan)亞太/所(suo)有(you)(you)其他地(di)(di)區(-0.5%)略有(you)(you)下(xia)降。歐洲(zhou)(7.6%)的(de)銷(xiao)售額年同比(bi)增長(chang)，但(dan)日(ri)本(-3.5%)、美(mei)洲(zhou)(-17.9%)、亞太/所(suo)有(you)(you)其他地(di)(di)區(-20.4%)和(he)中(zhong)國(-24.4%)出現同比(bi)下(xia)降。
