2023年(nian)，AIGC在AI領域絕對(dui)是(shi)高頻(pin)詞匯
而GPU、車規級芯片、第三代半導體
Chiplet、3D IC、RISC-V等關鍵詞
也在電子(zi)行(xing)業(ye)上游(you)頻(pin)頻(pin)出圈
在下(xia)一輪(lun)市場(chang)上(shang)升周期(qi)到來之前，
企(qi)業(ye)如(ru)何(he)把脈(mo)行業(ye)驅動增長方向(xiang)？
實現穿越(yue)周期(qi)的可(ke)持續發展？
8月來(lai)elexcon2023現場共同尋找答案(an)！
這(zhe)將是一場AI時代盛宴，但又不止于AI！
在(zai)ChatGPT等大模(mo)型的(de)(de)推動下，AI技術有望深刻影響(xiang)各行各業，預示著生(sheng)產(chan)力(li)的(de)(de)巨大飛(fei)躍即將來(lai)臨(lin)
高算力(li)、低功耗，見證PPA影響力(li)為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展超前布局三大版圖：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”。60,000平方米的展覽規模，預計將吸引600+家全球優質品牌廠商齊聚現場，打造半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺。同期還將結合GPU、功率器件及化合物半導體、車規級芯片、嵌入式系統、Chiplet與SiP先進封裝等熱門話題，設置特色展區及20余場高峰(feng)論壇和新品發布(bu)會(hui)等互(hu)動(dong)活動(dong)，為到(dao)場觀眾呈現(xian)全(quan)球前沿產業動(dong)態及(ji)科(ke)技未(wei)來。
五大國(guo)際展會齊登場(chang)：在elexcon2023現(xian)場，2023國際電(dian)動汽車智(zhi)能(neng)(neng)底(di)盤(pan)大會(ICHASSIS)及2023世界智(zhi)能(neng)(neng)電(dian)動車技術(shu)博覽會(WSCE)、深圳(zhen)智(zhi)慧顯示展(zhan)ISVE、2023（秋季）亞洲充電(dian)展(zhan)ACE、2023深圳(zhen)國際消費電(dian)子博覽會CEE2023·SZ也(ye)將同期舉辦，為(wei)電(dian)子產業(ye)上下游企(qi)業(ye)搭建一(yi)個技術(shu)交流(liu)與采購洽談的(de)綜合(he)性平臺，形成共(gong)生共(gong)贏產業(ye)生態圈(quan)。
▼同期(qi)5大展會展館布局圖
嵌入式與AIoT展
算力需(xu)求不斷擴張，
RISC-V架(jia)構加速AI芯片發展進程！
ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成為當前最熱門的話題，整個社會對通用人(ren)工(gong)智能（AGI）開創的下一個(ge)黃(huang)金十(shi)年，產生了空前高漲的期待。算力是驅動人工智能產業發展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等AI應用的普及和算力需求的不斷擴大，AI芯片需求也日漸擴張，其產業鏈各環節有望迎來高速增長機遇。研究機構數據顯示，2022年中國AI芯片市場規模為368億元，到2027年可達1425億元，年復合增長率超過30%。
與此同時，各類AI應用需要低成本、高能效、設計靈活(huo)、生態開(kai)放的(de)AI芯片(pian)，這正是RISC-V架構的(de)優勢(shi)所在。未(wei)來會(hui)有更多AI芯片(pian)產品采(cai)用RISC-V處理(li)器架(jia)構，這也將進一步促進RISC-V生態的(de)(de)發(fa)展。據RISC-V基金(jin)會發(fa)布的(de)(de)數據，2022年采用RISC-V芯(xin)片架(jia)構的(de)(de)處(chu)理(li)器已出貨100億顆(ke)，其中50%來自中國。而根據 Semico Research 預測，到 2025 年 RISC-V 架(jia)構處(chu)理(li)器核的(de)(de)出貨數量將達到 800 億顆(ke)。
如何更全面、系統(tong)地(di)了解AI產業爆發(fa)的全貌？2023年8月23至(zhi)25日，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將在(zai)深(shen)圳會展中(zhong)心（福(fu)田(tian)）盛大舉行，圍(wei)繞(rao)“算力持續增長，洞悉邊(bian)緣計算如何為(wei)社會智(zhi)能(neng)化生態賦能(neng)！”的展示主題，為大家呈現一(yi)場國內AI的饕餮盛宴。展示范(fan)圍覆蓋：AI與(yu)算力；AI處理(li)器、MCU/MPU、DSP；模擬(ni)芯片、存儲、模塊；RISC-V開源生態；工(gong)業物聯與(yu)AIoT；工(gong)控(kong)機/板卡(ka)；無(wu)線技術；操作系統、軟件和工(gong)具(ju)等(deng)。
部分參展品牌
紫光同創、神州龍芯、安路、高云、易靈思、智多晶、君正、國芯、Deepx、聆思智能；DigiKey、Mouser、航順、靈動微電子、沁恒微電子、中電華大、中科芯、凌煙閣、中微半導體、笙泉、中電港、華芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半導體、啟瓏微、拓爾微、零邊界、瑞凡微、澎湃微、金譽、聚洵、晶豐明源、潤石、領芯微、速顯微、創芯時代、韓國館；Silicon Labs/益登科技、美格智能、廣芯微、順絡電子、兆訊、歐飛信、左藍微、芯進、微泰、嘉碩、唯創知音、暢想視界、優友互聯、芯智云；江波龍、康芯威、時創意、沛頓、新芯、康盈、東芯、佰維、宇瞻、朗科、金勝、閃芯微、恒爍、珠海市軟件行業協會；研智、賽昉、孤波、勞特巴赫、中移物聯、佑泰、飛凌、芯力特、隼瞻、碼靈、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凱云聯創、因智不凡、創龍電子、邁進、晟天維、金百達、比派科技；揚興、風華高科、創意電子、晶科鑫、新天源、奇普樂、宇陽、微容、博威合金、聯創杰、九芯、宸遠、東方聚成、鴻鼎業等（排名不分先后）
展(zhan)會期(qi)間，數十場高端(duan)論壇也將在現場舉行，主(zhu)題覆蓋GPU、物聯網、嵌入式、FPGA、AI、云計算、大數據、射頻芯片、AR/VR、TSN與工業數智化等熱(re)門技術(shu)，圍繞技術(shu)創新、應(ying)(ying)用產業、市場展(zhan)望及(ji)投資機會(hui)(hui)展(zhan)開，為參會(hui)(hui)者帶來嵌入(ru)式領域最新技術(shu)和應(ying)(ying)用的動態。
其中(zhong)，2023年(nian)第七屆AI人(ren)工智能高峰論壇將分享AI前沿的技(ji)術和應(ying)用(yong)成(cheng)果(guo)，并為杰出AI技(ji)術和方案頒發獎(jiang)章(zhang)。第五屆(jie)中國嵌入式技術大(da)會將聚焦四大熱點議題“嵌(qian)入式人(ren)工智能(neng)技(ji)術(shu)與(yu)應用”“汽車(che)芯片與(yu)汽車(che)軟件”“openEuler與(yu)OpenHarmony操作系統(tong)專題”“工業(ye)控(kong)制與(yu)電機(ji)驅動(dong)解決(jue)方案”，且大會錄用的技(ji)術(shu)報告(gao)，將采用公(gong)開征(zheng)詢(xun)擇優遴選(xuan)方式，由大會專家(jia)委員會審核選(xuan)定，
已申請演(yan)講(jiang)包(bao)括(kuo)：中國(guo)科(ke)學院計算(suan)技術研究所、研華(hua)科(ke)技、瑞薩(sa)電(dian)(dian)子(zi)(zi)、恩智浦、華(hua)為(wei)、賽昉科(ke)技、兆易(yi)創新、MathWorks、IAR、睿(rui)賽德電(dian)(dian)子(zi)(zi)、中移物(wu)聯網、東芯(xin)半導體、四博智聯、潤開(kai)鴻(hong)數(shu)字、迪捷軟件(jian)、創龍電(dian)(dian)子(zi)(zi)、愛(ai)普(pu)特、威強電(dian)(dian)工業電(dian)(dian)腦、北京大學軟件(jian)與微電(dian)(dian)子(zi)(zi)學院、華(hua)南理工大學、湖南大學、南昌大學等。
電源與儲能展
下(xia)一輪(lun)長周期的(de)殺手級應用
功(gong)率(lv)器件增長機(ji)遇：汽車和(he)儲(chu)能
當(dang)前，不論是(shi)汽車的(de)電動化(hua)智(zhi)能(neng)化(hua)，還(huan)是(shi)芯片技(ji)術在(zai)PPA道(dao)路上的(de)演進，最終都是(shi)在(zai)應用端對(dui)“雙(shuang)碳(tan)”的(de)節能(neng)減排目標釋放積極效應。這一過程(cheng)中，離不開功(gong)率半導(dao)體(ti)器(qi)件(jian)(jian)技(ji)術的(de)變革(ge)和演進所提供的(de)支撐(cheng)。在(zai)功(gong)率器(qi)件(jian)(jian)的(de)應用中，長(chang)周期的(de)增長(chang)機(ji)遇(yu)主要有兩個：汽車和儲能(neng)。對(dui)汽車半導(dao)體(ti)而言(yan)，智能化和電動(dong)化趨(qu)勢帶動(dong)的是增量空間。可以說，繼(ji)智能手機之后的一輪長周(zhou)期的殺(sha)手級應用(yong)已經到來，它將繼(ji)續驗證歷史上每(mei)一輪半導(dao)體行業周(zhou)期性(xing)的增長規律。
功率半(ban)導(dao)體(ti)是新能源車使用最多的(de)半(ban)導(dao)體(ti)器件之一。根據使用環境，車規級IGBT功率模塊(kuai)性能向著高功率密度、低熱(re)阻、高可靠性趨(qu)勢發(fa)(fa)展(zhan)，半(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)則向第三代SiC和GaN發(fa)(fa)展(zhan)。高(gao)壓是一個趨勢(shi)，一(yi)些高(gao)端車(che)型已開(kai)始使用800V動力與充(chong)電系(xi)統，并布局800V快充(chong)充(chong)電樁。而適合(he)高(gao)壓平臺的(de)碳化(hua)(hua)硅（SiC）也(ye)在從高(gao)端車(che)型向(xiang)中端車(che)型滲透。另一(yi)個值(zhi)得關注的(de)是碳化(hua)(hua)硅MOSFET替代IGBT的趨勢。
儲能(neng)應(ying)用市場也(ye)在快速(su)增長(chang)。根據IRENA預(yu)測，到(dao)2030年(nian)，全球(qiu)儲能(neng)裝(zhuang)機將超(chao)過230吉瓦(wa)，中(zhong)國儲能(neng)部署量有(you)望(wang)達到(dao)2020年(nian)14倍。由(you)于風能(neng)、光伏直接產生的電(dian)能(neng)不能(neng)直接并網(wang)，需通過變(bian)流(liu)器、逆變(bian)器進行(xing)轉換，再進行(xing)儲存或并網(wang)，功率器件作為(wei)儲能(neng)變(bian)流(liu)器的核(he)心電(dian)能(neng)轉換器件需求也在(zai)大(da)幅增(zeng)長。碳化硅MOSFET因(yin)具(ju)備高開關頻率、低導通電(dian)阻(zu)、優(you)(you)良(liang)高溫特性(xing)和耐高壓(ya)等優(you)(you)勢(shi)，在(zai)替代現有(you)IGBT和超(chao)結MOSFET方面具(ju)有(you)巨大(da)潛力，但由(you)于成本原因(yin)，沒有(you)電(dian)動汽車那么急迫。
如(ru)何利用第三代(dai)半導體和(he)新(xin)興電源管理技術驅(qu)動低碳經濟？8月(yue)23至25日(ri)，來elexcon 2023現場，看(kan)見答案！作為電(dian)源轉換與功率應用領域的專業(ye)展示與交流平臺，elexcon 深圳國(guo)際電子(zi)展暨電源與儲(chu)能展將從(cong)車規到儲能應用，全面呈(cheng)現第三代半導體、功率半導體和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、電源模(mo)塊、連接器(qi)、電源測試、數字能源、儲能技術。
同時，為滿足第三代半導體企業對封(feng)(feng)測環節(jie)的需求，elexcon 2023現場也邀請到(dao)多(duo)家先(xian)進封(feng)(feng)裝技術和(he)封(feng)(feng)測設(she)備參展品牌(pai)亮相！
部分參展品牌
安世半導體、清純半導體、凌訊微、COSAR、復錦、伍爾特、為芯半導體、岑科、威兆、安森德、圭石南方、廣東場效應、威谷微、順絡、艾威爾、厚聲、霆茂、深海、愛浦、翔勝、凱澤鑫、金譽、芯塔、金佳、晶垚、科瑞杰、忱芯、宗義、華之海、宏明、設科、全漢、天泰、聲毅、弗迪動力、格利爾、先積、虹美、昭華、正著、圭石南方、宇熙、靈矽微、合泰盟方、芯聲微、川晶科技等（排名不分先后）
展會期間，2023深(shen)圳國際第三代半導體與應用(yong)論壇(tan)將在(zai)現場(chang)舉(ju)(ju)辦，針對SiC、GaN的技術(shu)進展(zhan)與(yu)應用(yong)現狀，囊括車(che)規級功率半導(dao)體、能(neng)源(yuan)電(dian)子、綠色數(shu)據中心等熱點話題展(zhan)開深度(du)分析討論(lun)。與(yu)此同時，現場(chang)還將舉(ju)(ju)辦多場(chang)覆蓋車(che)規級芯片(pian)、綠色能(neng)源(yuan)儲能(neng)技術、算力(li)和(he)數據中心電源(yuan)技術、智能(neng)座艙(cang)與自動駕駛(shi)、新能(neng)源(yuan)汽車(che)線束連(lian)接器(qi)等熱門主題的高峰論壇，推動汽車產業(ye)的創新和發展。
SiP與先進封裝展
異構計(ji)算下Chiplet的興起，
有效平衡(heng)大芯片的算(suan)力(li)需(xu)求與(yu)成本
Chiplet為IC封裝產業(ye)注入了新的活力。Chiplet模式具備開發(fa)周期短、設(she)(she)計靈(ling)活性強、設(she)(she)計成本低等特點，能平衡大芯片的算力需(xu)求與成本。從應用(yong)看，Chiplet主要面向(xiang)大規模(mo)計算和異構計算的AI芯片和服(fu)務器芯片，其應用市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)巨(ju)大(da)，且在高速(su)發展。統(tong)計數據顯(xian)示(shi)，僅在中國市(shi)場(chang)(chang)異構(gou)計算(suan)的服務(wu)器市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)在2023年就將達(da)到(dao)44.5億美元。
目前，全球(qiu)龍(long)頭(tou)芯片(pian)和制造、封測企業都在積極布局，例(li)如英特爾、英偉達(da)、AMD都在(zai)整合異構計算硬(ying)件平臺(tai)（CPU、GPU、FPGA等(deng)）并布局異構計算軟件棧（CUDA、OneAPI、ROCm），臺(tai)積電推出了(le)(le)3DFabric技術和3Dblox標準，長電科技研發了(le)(le)XDFOIChiplet工藝(yi)等(deng)。根據Omdia預測，2024年Chiplet的全球(qiu)市(shi)場規模為58億美元，2035年將達(da)到570億美元。對于中國而言(yan)，Chiplet也有望成為突破高端芯片限(xian)制、重塑半導(dao)體產(chan)業(ye)格局的路徑之一。
從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組(zu)裝，掌握提升PPA性(xing)能的(de)方(fang)法(fa)論！8月23至25日(ri)，elexcon2023深(shen)圳(zhen)國際電子展(zhan)暨SiP與先(xian)進封裝展(zhan)、第七(qi)屆(jie)中(zhong)國系統(tong)級(ji)封裝大會（SiP China）將(jiang)在深圳(zhen)會展中(zhong)心(xin)（福田）盛(sheng)大舉(ju)行。展示(shi)范圍(wei)覆蓋：SiP與先進封裝(zhuang)(zhuang)、Chiplet技(ji)術；汽車電子微(wei)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)及功率器件、電源模(mo)組(zu)封裝(zhuang)(zhuang)；3D IC設計、EDA工(gong)具(ju)、IP；晶圓制造與晶圓級封裝(zhuang)(zhuang)、封裝(zhuang)(zhuang)材料/IC基(ji)板、OSAT服務、數字化(hua)工(gong)廠等技(ji)術新品(pin)及解決方案(an)。
部分參展品牌
軸心、凱格精機、華潤微封測事業群、云天半導體、芯和半導體、西門子EDA、寶士曼、賀利氏、Cadence、銦泰科技、鴻騏科技、安似科技、恩歐西智能、盟拓智能、上銀科技、華芯智能、誠聯愷達、思立康、日聯科技、華工激光、首鐳激光、德龍激光、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯、博湃、軒田、佛智芯、御渡半導體、奇普樂、奇異摩爾、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、SPEA、和研、磐云、大連佳峰、銘奮、福訊、鐳晨智能、望友信息、思泰克、科視達、華芯半導體、博輝特、特斯特、栢林電子、華拓、愛德萬、潔創、本諾電子、立可自動化、緯迪科技、偉特科技、智邦電子、佰維存儲、鎂伽科技、世禹精密、豐泰工業、三金電子、邁格儀器、卓茂科技、同惠電子、正遠智能、海納新材、捷匯多、正普化工、荒川/富諾依、金動力、錫喜材料、東鴻自動化、博捷芯、慧捷自動化、新迪精密、山木電子、芯瑞微、百健盛、福訊電子、德圖、科卓、眾志檢測、先藝電子、杰航科技、鼎極、華技達、晟鼎精密、中科同志科技、三英精密、鑫業誠智能、南部佳永電子、漢源新材料、伊帕思新材料、利亞得、美瑞克閥門、煊廷絲印設備、中實金屬、耀展科技、精銳儀器、雄聚電子等（排名不分先后）
延續往年的亮(liang)點展示板(ban)塊，展會現場將開設多條先進封裝產線：
· 晶圓級SiP先進封(feng)裝產(chan)線 3.0版：凱意科技(ji)(ji)將(jiang)攜手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先進(jin)、豐(feng)泰工業、世禹精密(mi)、鎂(mei)伽科技(ji)(ji)等設備(bei)供應商，在(zai)現場搭(da)建“第三(san)屆晶圓級SiP先進(jin)封裝產(chan)線(xian)”，在(zai)540平(ping)方(fang)米的展區內(nei)，以論(lun)壇+產(chan)線(xian)互動模式，為(wei)您詳解PLP、SiP等先進(jin)封裝技(ji)(ji)術。
· 全自動BGA植球整線：鴻騏(qi)科技也將攜手業內多家優秀設備(bei)品牌供(gong)應(ying)商搭建(jian)一條“全自動BGA植球整線”，展(zhan)示設備(bei)包括(kuo)上料機、點膠機、植球機、補球返修機、下料機等，通(tong)過可(ke)視化生(sheng)產演示，讓現場觀(guan)眾深入了解(jie)BGA植球工(gong)藝(yi)技術(shu)。
展會期間(jian)，第七屆中國系統級封裝大會(hui)（SiP China）將舉行(xing)2天，分為(wei)1個(ge)主(zhu)論壇和6個(ge)分論壇，即(ji)將匯(hui)聚40+全球專家院(yuan)(yuan)士及企業代表：來自Ucle聯(lian)盟(meng)、Yole、芯(xin)和、沐曦、華潤微封測/矽磐微電(dian)(dian)(dian)子(zi)、長鑫存(cun)儲、芯(xin)礪智(zhi)能、芯(xin)盟(meng)、奇異摩爾、芯(xin)瑞微、Ansys、奇普樂、Cadence、西門(men)子(zi)EDA、云天、佰維、天芯(xin)互聯(lian)、御渡、潔創、銦泰公司、賀利氏、本(ben)諾(nuo)電(dian)(dian)(dian)子(zi)、愛德萬、盟(meng)拓智(zhi)能、先進裝(zhuang)配、屹立芯(xin)創、IPC國(guo)際(ji)電(dian)(dian)(dian)子(zi)工(gong)業聯(lian)接協(xie)會、深圳先進電(dian)(dian)(dian)子(zi)材料國(guo)際(ji)創新研究院(yuan)(yuan)、深圳大學微電(dian)(dian)(dian)子(zi)研究院(yuan)(yuan)、廣(guang)東(dong)省(sheng)智(zhi)能裝(zhuang)備與系(xi)統集成(cheng)創新中心等。
此外，現場還(huan)將舉行第三(san)代半導體、功(gong)率半導體封(feng)裝技(ji)術(shu)與裝備、Mini-LED封(feng)裝和顯(xian)示技(ji)術(shu)等(deng)主題論壇，從晶圓制(zhi)(zhi)造、IC封(feng)測(ce)到終端制(zhi)(zhi)造，聚(ju)焦先進(jin)封(feng)測(ce)領域(yu)全新技術(shu)及市場動(dong)態、應用案例，帶您(nin)一站式深(shen)度學習全球Chiplet、SiP與先進(jin)封(feng)裝產業前沿動(dong)態！
