2023年，AIGC在AI領域絕對(dui)是(shi)高(gao)頻(pin)詞匯
而GPU、車規級芯片、第三代半導體
Chiplet、3D IC、RISC-V等關鍵詞
也在電(dian)子行(xing)業(ye)上(shang)游頻(pin)頻(pin)出圈
在下一輪市場(chang)上升周期到(dao)來(lai)之(zhi)前(qian)，
企(qi)業如何把脈行業驅動(dong)增長方向？
實(shi)現穿越周期的可持續發展？
8月來elexcon2023現場共(gong)同尋找答(da)案(an)！
這將(jiang)是一場AI時代盛宴(yan)，但又(you)不止(zhi)于AI！
在(zai)ChatGPT等大模(mo)型的(de)推(tui)動下，AI技術有望深(shen)刻影響各行各業，預(yu)示著生(sheng)產力的(de)巨大飛躍即(ji)將來臨
高(gao)算(suan)力、低功耗，見證PPA影(ying)響力為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展超前布局三大版圖：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”。60,000平方米的展覽規模，預計將吸引600+家全球優質品牌廠商齊聚現場，打造半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺。同期還將結合GPU、功率器件及化合物半導體、車規級芯片、嵌入式系統、Chiplet與SiP先進封裝等熱門話題，設置特色展區及20余場高(gao)峰論壇和新品(pin)發布會(hui)等互動活動，為(wei)到場觀(guan)眾呈現全球前沿(yan)產(chan)業動態及科技(ji)未來。
五大國際展會齊登場：在elexcon2023現(xian)場，2023國(guo)際電(dian)動汽車智能底盤大會(hui)(ICHASSIS)及2023世(shi)界智能電(dian)動車技術博覽會(hui)(WSCE)、深(shen)圳智慧顯示展ISVE、2023（秋季）亞洲(zhou)充電(dian)展ACE、2023深(shen)圳國(guo)際消費電(dian)子博覽會(hui)CEE2023·SZ也將同期舉辦，為電(dian)子產(chan)業上下游企業搭(da)建一個技術交流與采(cai)購洽談的綜合性平(ping)臺(tai)，形成共生共贏產(chan)業生態圈。
▼同期(qi)5大展會展館布局圖
嵌入式與AIoT展
算力需求不斷擴張，
RISC-V架構加速AI芯片(pian)發展進(jin)程！
ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成為當前最熱門的話題，整個社會對通用人工智能（AGI）開創的下一個黃金十年(nian)，產生了空前高漲的期待。算力是驅動人工智能產業發展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等AI應用的普及和算力需求的不斷擴大，AI芯片需求也日漸擴張，其產業鏈各環節有望迎來高速增長機遇。研究機構數據顯示，2022年中國AI芯片市場規模為368億元，到2027年可達1425億元，年復合增長率超過30%。
與此同時，各(ge)類(lei)AI應用需要低(di)成本、高能(neng)效、設計靈活、生態開放的(de)AI芯(xin)片(pian)，這正(zheng)是RISC-V架構的(de)優(you)勢所(suo)在。未來(lai)會有(you)更(geng)多(duo)AI芯(xin)片產品(pin)采用RISC-V處理器(qi)架構，這也將進一步促進RISC-V生態的(de)發(fa)展。據RISC-V基(ji)金(jin)會(hui)發(fa)布的(de)數(shu)(shu)據，2022年采用RISC-V芯片(pian)架構(gou)的(de)處(chu)(chu)理器已(yi)出(chu)貨(huo)100億顆(ke)(ke)，其中50%來(lai)自中國。而根據 Semico Research 預測，到 2025 年 RISC-V 架構(gou)處(chu)(chu)理器核的(de)出(chu)貨(huo)數(shu)(shu)量將達到 800 億顆(ke)(ke)。
如何更全面(mian)、系統地了解AI產(chan)業(ye)爆發的全貌？2023年(nian)8月23至25日，elexcon深圳國際電子展(zhan)暨嵌入式與AIoT展(zhan)將在深圳(zhen)會展(zhan)中(zhong)心(xin)（福田）盛大舉(ju)行，圍(wei)繞“算力持續增(zeng)長(chang)，洞悉邊緣(yuan)計算如何(he)為(wei)社會智能化生態賦能！”的展示主題，為(wei)大家呈現一(yi)場國內AI的饕餮盛宴(yan)。展示范圍覆蓋：AI與算力；AI處理器、MCU/MPU、DSP；模(mo)擬芯片、存儲、模(mo)塊；RISC-V開源生(sheng)態；工業物(wu)聯與AIoT；工控機/板卡；無線(xian)技術；操作系統(tong)、軟件和(he)工具等。
部分參展品牌
紫光同創、神州龍芯、安路、高云、易靈思、智多晶、君正、國芯、Deepx、聆思智能；DigiKey、Mouser、航順、靈動微電子、沁恒微電子、中電華大、中科芯、凌煙閣、中微半導體、笙泉、中電港、華芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半導體、啟瓏微、拓爾微、零邊界、瑞凡微、澎湃微、金譽、聚洵、晶豐明源、潤石、領芯微、速顯微、創芯時代、韓國館；Silicon Labs/益登科技、美格智能、廣芯微、順絡電子、兆訊、歐飛信、左藍微、芯進、微泰、嘉碩、唯創知音、暢想視界、優友互聯、芯智云；江波龍、康芯威、時創意、沛頓、新芯、康盈、東芯、佰維、宇瞻、朗科、金勝、閃芯微、恒爍、珠海市軟件行業協會；研智、賽昉、孤波、勞特巴赫、中移物聯、佑泰、飛凌、芯力特、隼瞻、碼靈、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凱云聯創、因智不凡、創龍電子、邁進、晟天維、金百達、比派科技；揚興、風華高科、創意電子、晶科鑫、新天源、奇普樂、宇陽、微容、博威合金、聯創杰、九芯、宸遠、東方聚成、鴻鼎業等（排(pai)名不分(fen)先(xian)后）
展會期(qi)間，數十場高端(duan)論壇也將在現(xian)場舉行，主題覆蓋GPU、物聯網、嵌入式、FPGA、AI、云計算、大數據、射頻芯片、AR/VR、TSN與工業數智化等熱門技術，圍(wei)繞技術創新、應用產業(ye)、市場展望(wang)及投資機會(hui)(hui)展開，為(wei)參會(hui)(hui)者帶來嵌入式(shi)領域最新技術和應用的動態。
其(qi)中，2023年(nian)第七屆AI人工智能高峰論壇將分享AI前沿的(de)技術(shu)(shu)和應用成果，并為杰出AI技術(shu)(shu)和方案頒發獎章。第五屆中國(guo)嵌(qian)入式技術大會(hui)將(jiang)聚焦四大(da)熱點議題“嵌入式(shi)(shi)人工(gong)智能(neng)技術與(yu)應用”“汽車芯片與(yu)汽車軟件”“openEuler與(yu)OpenHarmony操作系統專題”“工(gong)業控制與(yu)電機驅(qu)動解決方(fang)案(an)”，且大(da)會錄用的(de)技術報告，將(jiang)采用公開征詢擇(ze)優遴(lin)選方(fang)式(shi)(shi)，由大(da)會專家委員會審核選定(ding)，
已申請演講包(bao)括：中國科學院計算(suan)技術研(yan)究所、研(yan)華科技、瑞薩電(dian)子(zi)、恩智(zhi)(zhi)浦、華為、賽(sai)昉科技、兆易創新、MathWorks、IAR、睿賽(sai)德(de)電(dian)子(zi)、中移物聯網、東芯半導體、四博(bo)智(zhi)(zhi)聯、潤開鴻數字、迪捷軟(ruan)件、創龍電(dian)子(zi)、愛(ai)普特、威強電(dian)工業電(dian)腦(nao)、北京大(da)學軟(ruan)件與微電(dian)子(zi)學院、華南(nan)理工大(da)學、湖(hu)南(nan)大(da)學、南(nan)昌(chang)大(da)學等。
電源與儲能展
下(xia)一輪長周期的殺(sha)手級應用(yong)
功率(lv)器件(jian)增長機遇：汽車和(he)儲能
當(dang)前，不(bu)(bu)論是(shi)汽車(che)的(de)電動化(hua)智能(neng)化(hua)，還是(shi)芯片(pian)技術在(zai)PPA道路上的(de)演進，最終都是(shi)在(zai)應(ying)用端(duan)對“雙碳”的(de)節能(neng)減排目標(biao)釋放積極效應(ying)。這一過(guo)程(cheng)中，離(li)不(bu)(bu)開功率(lv)(lv)半導(dao)體器件技術的(de)變革和演進所提(ti)供的(de)支撐。在(zai)功率(lv)(lv)器件的(de)應(ying)用中，長周期的(de)增長機遇主要有兩個：汽車(che)和儲能(neng)。對汽車(che)半導(dao)體而言(yan)，智能化和(he)電動(dong)化趨勢帶動(dong)的是增量空間。可(ke)以說(shuo)，繼(ji)(ji)智能手機之后的一輪(lun)長(chang)周期的殺手級(ji)應用已經(jing)到來，它將繼(ji)(ji)續驗證(zheng)歷(li)史(shi)上每一輪(lun)半導體行(xing)業周期性(xing)的增長(chang)規律(lv)。
功率半導體(ti)是新能(neng)源車使用(yong)最多的半導體(ti)器件之(zhi)一。根據(ju)使用(yong)環境，車規級IGBT功率模(mo)塊性能(neng)向(xiang)著(zhu)高功率密度、低熱阻、高可(ke)靠(kao)性趨勢發展，半導體(ti)材料則向(xiang)第三代SiC和GaN發展。高壓是一個(ge)趨勢，一(yi)些高端(duan)(duan)車型已開(kai)始使(shi)用800V動力與充電(dian)系統，并布局(ju)800V快(kuai)充充電(dian)樁。而適(shi)合高壓(ya)平臺的(de)碳化(hua)硅（SiC）也在從高端(duan)(duan)車型向中端(duan)(duan)車型滲透。另一(yi)個值得關注的(de)是碳化(hua)硅MOSFET替代IGBT的趨勢。
儲(chu)能應用市場也在快速增長。根據(ju)IRENA預測，到2030年，全球儲能(neng)(neng)裝機(ji)將(jiang)超過230吉瓦，中國儲能(neng)(neng)部署(shu)量(liang)有(you)望達到2020年14倍(bei)。由于風能(neng)(neng)、光(guang)伏(fu)直(zhi)接(jie)產生的電(dian)能(neng)(neng)不能(neng)(neng)直(zhi)接(jie)并(bing)網，需(xu)通過變流器、逆變器進(jin)行轉換(huan)，再進(jin)行儲存或(huo)并(bing)網，功(gong)率器件作為儲能(neng)(neng)變流器的核心電(dian)能(neng)(neng)轉換(huan)器件需(xu)求也(ye)在大幅增(zeng)長。碳化硅MOSFET因(yin)具備高開關頻率、低(di)導通電(dian)阻(zu)、優良高溫特性和耐高壓等優勢，在替(ti)代現有(you)IGBT和超結(jie)MOSFET方面具有(you)巨大潛力，但由于成本原因(yin)，沒有(you)電(dian)動汽(qi)車(che)那么急迫。
如(ru)何利(li)用第三代(dai)半(ban)導體和(he)新興(xing)電源(yuan)管理(li)技(ji)術驅動低碳經濟(ji)？8月23至25日，來elexcon 2023現場，看見答案！作為(wei)電源轉換與功(gong)率應用領域的(de)專業展示與交流平臺，elexcon 深(shen)圳國際(ji)電子展(zhan)暨電源與儲能展(zhan)將從(cong)車(che)規(gui)到儲能(neng)(neng)應(ying)用，全面呈現第三(san)代半(ban)導體、功率半(ban)導體和元(yuan)件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、電源(yuan)模塊、連(lian)接器、電源(yuan)測試、數字能(neng)(neng)源(yuan)、儲能(neng)(neng)技(ji)術。
同時，為滿足(zu)第三(san)代半導體企業對(dui)封(feng)測(ce)環節的需(xu)求(qiu)，elexcon 2023現場也邀(yao)請到多家(jia)先(xian)進封(feng)裝(zhuang)技術和封(feng)測(ce)設備參展品(pin)牌亮相！
部分參展品牌
安世半導體、清純半導體、凌訊微、COSAR、復錦、伍爾特、為芯半導體、岑科、威兆、安森德、圭石南方、廣東場效應、威谷微、順絡、艾威爾、厚聲、霆茂、深海、愛浦、翔勝、凱澤鑫、金譽、芯塔、金佳、晶垚、科瑞杰、忱芯、宗義、華之海、宏明、設科、全漢、天泰、聲毅、弗迪動力、格利爾、先積、虹美、昭華、正著、圭石南方、宇熙、靈矽微、合泰盟方、芯聲微、川晶科技等（排名不分先后）
展會期(qi)間，2023深圳國際第三代半導體與應用論壇將在現場(chang)舉辦(ban)，針對SiC、GaN的(de)技術進(jin)展與應用現狀，囊括(kuo)車規級(ji)功率(lv)半導(dao)體、能源電子、綠(lv)色數據(ju)中心等熱點話(hua)題展開深度分析討論。與此(ci)同時，現場(chang)還將舉辦(ban)多場(chang)覆蓋(gai)車(che)規級芯片、綠色能源(yuan)儲能技術(shu)、算力和(he)數據中心電源(yuan)技術(shu)、智能座艙與(yu)自動駕駛、新能源(yuan)汽車(che)線束連接器等熱門主題的(de)(de)高峰論壇，推動汽車(che)產(chan)業的(de)(de)創新(xin)和發展(zhan)。
SiP與先進封裝展
異(yi)構計算下Chiplet的興起，
有效平(ping)衡大芯片的(de)算力需求與成(cheng)本
Chiplet為IC封(feng)裝產業(ye)注入了新的活力(li)。Chiplet模式具(ju)備開發周(zhou)期短、設計靈活性強、設計成本低等特點，能平衡(heng)大芯片的算力(li)需求與成本。從應(ying)用看，Chiplet主要面向大規模計算和(he)異構計算的AI芯(xin)片和(he)服務器芯(xin)片，其應用(yong)市場(chang)規模巨大，且在高(gao)速發展。統計數據顯(xian)示，僅在中國市場(chang)異構計算的(de)服(fu)務器市場(chang)規模在2023年就將達到44.5億(yi)美元。
目前，全球龍頭(tou)芯片和制造、封測企(qi)業都在積極布局，例如英特(te)爾、英偉達、AMD都(dou)在整(zheng)合異(yi)構計(ji)算硬件平臺（CPU、GPU、FPGA等）并布(bu)局異(yi)構計(ji)算軟件棧（CUDA、OneAPI、ROCm），臺積電(dian)推出了(le)3DFabric技(ji)術和3Dblox標準(zhun)，長(chang)電(dian)科(ke)技(ji)研發了(le)XDFOIChiplet工藝等。根據Omdia預測，2024年Chiplet的全球市場規(gui)模(mo)為58億美元(yuan)，2035年將(jiang)達到570億美元(yuan)。對于中國而言(yan)，Chiplet也(ye)有望(wang)成為突破高端(duan)芯片限制、重塑半導(dao)體產(chan)業(ye)格局的路徑之(zhi)一(yi)。
從Chiplet、3D堆疊到SiP和(he)微組裝，掌握提升PPA性能(neng)的方(fang)法論！8月23至25日，elexcon2023深圳國際電子展(zhan)暨(ji)SiP與先進封裝(zhuang)展(zhan)、第七(qi)屆中國系統級封裝(zhuang)大會（SiP China）將在(zai)深(shen)圳(zhen)會(hui)展中心（福(fu)田）盛大(da)舉行。展示范圍覆蓋：SiP與(yu)先進封(feng)裝(zhuang)、Chiplet技(ji)(ji)術(shu)；汽車電子(zi)微組裝(zhuang)及(ji)功(gong)率器件(jian)、電源模組封(feng)裝(zhuang)；3D IC設計、EDA工具(ju)、IP；晶圓制(zhi)造與(yu)晶圓級封(feng)裝(zhuang)、封(feng)裝(zhuang)材料(liao)/IC基板、OSAT服務、數字化(hua)工廠等技(ji)(ji)術(shu)新品及(ji)解決方案。
部分參展品牌
軸心、凱格精機、華潤微封測事業群、云天半導體、芯和半導體、西門子EDA、寶士曼、賀利氏、Cadence、銦泰科技、鴻騏科技、安似科技、恩歐西智能、盟拓智能、上銀科技、華芯智能、誠聯愷達、思立康、日聯科技、華工激光、首鐳激光、德龍激光、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯、博湃、軒田、佛智芯、御渡半導體、奇普樂、奇異摩爾、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、SPEA、和研、磐云、大連佳峰、銘奮、福訊、鐳晨智能、望友信息、思泰克、科視達、華芯半導體、博輝特、特斯特、栢林電子、華拓、愛德萬、潔創、本諾電子、立可自動化、緯迪科技、偉特科技、智邦電子、佰維存儲、鎂伽科技、世禹精密、豐泰工業、三金電子、邁格儀器、卓茂科技、同惠電子、正遠智能、海納新材、捷匯多、正普化工、荒川/富諾依、金動力、錫喜材料、東鴻自動化、博捷芯、慧捷自動化、新迪精密、山木電子、芯瑞微、百健盛、福訊電子、德圖、科卓、眾志檢測、先藝電子、杰航科技、鼎極、華技達、晟鼎精密、中科同志科技、三英精密、鑫業誠智能、南部佳永電子、漢源新材料、伊帕思新材料、利亞得、美瑞克閥門、煊廷絲印設備、中實金屬、耀展科技、精銳儀器、雄聚電子等（排(pai)名不分先后）
延續往年的亮點展示(shi)板塊(kuai)，展會現場將開設多條先進封裝產(chan)線：
· 晶圓(yuan)級SiP先進封裝產線 3.0版：凱意(yi)科(ke)(ke)技(ji)(ji)將攜手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先進(jin)、豐泰工業(ye)、世禹精密、鎂伽科(ke)(ke)技(ji)(ji)等設備供應商，在(zai)現場搭(da)建“第三屆晶圓級(ji)SiP先進(jin)封(feng)裝產線”，在(zai)540平方米的展區內，以論壇(tan)+產線互(hu)動模式，為(wei)您詳解PLP、SiP等先進(jin)封(feng)裝技(ji)(ji)術。
· 全自動(dong)BGA植球整線：鴻騏(qi)科技也將攜手業內多家優秀設(she)備(bei)品牌供(gong)應商搭建(jian)一條(tiao)“全自動BGA植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)整線(xian)”，展示設(she)備(bei)包括上料機(ji)、點膠機(ji)、植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)機(ji)、補球(qiu)(qiu)返修機(ji)、下料機(ji)等，通過可視化生產(chan)演示，讓現場(chang)觀眾深入了解BGA植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)工藝(yi)技術。
展(zhan)會期間，第七屆(jie)中國系(xi)統級封裝大會（SiP China）將舉行2天(tian)，分為1個(ge)(ge)主論壇和6個(ge)(ge)分論壇，即將匯(hui)聚40+全球專(zhuan)家(jia)院士(shi)及企業(ye)代表：來自Ucle聯盟、Yole、芯(xin)(xin)和、沐曦、華潤微封測(ce)/矽磐(pan)微電子(zi)(zi)、長鑫存儲、芯(xin)(xin)礪智能(neng)、芯(xin)(xin)盟、奇(qi)異摩(mo)爾(er)、芯(xin)(xin)瑞(rui)微、Ansys、奇(qi)普樂(le)、Cadence、西門(men)子(zi)(zi)EDA、云天(tian)、佰維、天(tian)芯(xin)(xin)互聯、御(yu)渡、潔創、銦(yin)泰公司、賀利氏、本(ben)諾電子(zi)(zi)、愛德萬、盟拓智能(neng)、先(xian)(xian)進(jin)裝配(pei)、屹立芯(xin)(xin)創、IPC國際電子(zi)(zi)工業(ye)聯接(jie)協會、深(shen)圳先(xian)(xian)進(jin)電子(zi)(zi)材料國際創新(xin)研究(jiu)院、深(shen)圳大學微電子(zi)(zi)研究(jiu)院、廣東省智能(neng)裝備與系統集成創新(xin)中心等。
此(ci)外(wai)，現場(chang)還將舉行第三代半導(dao)體(ti)、功(gong)率半導(dao)體(ti)封裝技術與裝備、Mini-LED封裝和顯示(shi)技術等(deng)主題論(lun)壇，從晶圓制造(zao)、IC封測(ce)(ce)到(dao)終端制造(zao)，聚焦(jiao)先進封測(ce)(ce)領域(yu)全新技(ji)術及(ji)市場(chang)動態、應用案例，帶(dai)您一站式深度學(xue)習全球(qiu)Chiplet、SiP與先進封裝產業(ye)前(qian)沿動態！
