半導體行業正在悄然發生劇變。一直統治著這個行業的規則正在瓦解，這打破了我們認為理所當然的假設，這些假設是在學校里灌輸給我們的。例如無可指責的摩爾定律，即隨著時間的推移，指數級的進步將使芯片變得更(geng)便宜、更(geng)好、更(geng)快(kuai)。但摩爾定律事實上(shang)已(yi)經死了(le)。
人們(men)開始意(yi)識(shi)到制造(zao)芯(xin)片并(bing)不(bu)容易(yi)。芯(xin)片短缺與臺積電和ASML受到地緣(yuan)政治的(de)(de)影響，喚醒(xing)了大眾的(de)(de)想象(xiang)力，凸顯了芯(xin)片制造(zao)的(de)(de)科(ke)幻般的(de)(de)過程。前面的(de)(de)道路有很多障礙，但并(bing)未得到廣泛(fan)認(ren)可。制造(zao)半導體將變得更加困難、昂貴和技術(shu)含量更高。換(huan)句話說，挑戰將加速。
要在(zai)未來運營(ying)，芯(xin)(xin)片制造商(shang)將需(xu)要更大的(de)(de)(de)規(gui)模、更多的(de)(de)(de)人才和(he)更多的(de)(de)(de)資金。這(zhe)(zhe)影響(xiang)了(le)整(zheng)個芯(xin)(xin)片范(fan)圍——從(cong)最(zui)先進的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片到最(zui)基本(ben)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片。這(zhe)(zhe)種趨(qu)勢(shi)并不新鮮，因為它已經在(zai)發(fa)生了(le)，但(dan)我(wo)相信現在(zai)它會(hui)開始加(jia)速。價格上漲可(ke)能會(hui)影響(xiang)地球上的(de)(de)(de)每個人。這(zhe)(zhe)種通貨(huo)膨脹成本(ben)不是暫時的(de)(de)(de)。
要了解(jie)我(wo)(wo)們(men)是(shi)如何走到這(zhe)(zhe)里的(de)，我(wo)(wo)想首先讓(rang)您(nin)了解(jie)摩爾定(ding)律的(de)消亡(wang)。我(wo)(wo)們(men)過(guo)去幾年(nian)的(de)發展已(yi)經超(chao)過(guo)了晶體(ti)管性能(neng)縮放(fang)和頻率縮放(fang)的(de)增長，并且我(wo)(wo)們(men)開(kai)始在晶體(ti)管密度(du)增加方面(mian)達到了多核(he)縮放(fang)的(de)終(zhong)點。但比這(zhe)(zhe)些趨勢的(de)終(zhong)結(jie)更(geng)重要的(de)是(shi)，成本(ben)縮放(fang)已(yi)經結(jie)束(shu)。雖然我(wo)(wo)們(men)通過(guo)新技術不(bu)斷提(ti)高晶體(ti)管密度(du)，但每一層都會(hui)增加額外的(de)成本(ben)。
ASML 在其投資(zi)者(zhe)日大膽(dan)聲明，摩爾定律將繼續進行系統級擴展。這種(zhong)說法的(de)另一個名稱是高級封裝。但是，這些成本與制造更小晶體管的(de)成本已經不斷上升是相加的(de)。
ASML 投資者日 - 技術評論 - 幻燈片 13
雖(sui)然我(wo)相信(xin)先進(jin)封裝將解(jie)決晶體管(guan)密度問題，但(dan)我(wo)不相信(xin)它會使芯片更便宜(yi)。事實(shi)上，自 2010 年代初以(yi)來，每美(mei)元(yuan)的晶體管(guan)變得(de)更加昂(ang)貴。
我(wo)不(bu)僅要(yao)關注技術逆風，還要(yao)關注成(cheng)本逆風。
摩爾定(ding)律(lv)的(de)主(zhu)要歷史(shi)假設之一是(shi)，不僅你(ni)的(de)晶體管每(mei)兩年(nian)(nian)(nian)翻一番，而且晶體管的(de)成(cheng)本(ben)會下降。不再。下圖(tu)來自 Marvell 的(de) 2020 年(nian)(nian)(nian)投資者日(ri)。28nm 的(de)標準(zhun)大約是(shi) 2011-2012 年(nian)(nian)(nian)。
Marvell 2020 年投資者日 - 幻燈片 43
有(you)趣的(de)(de)(de)是(shi)，在(zai)(zai) 28nm 附近發(fa)生(sheng)了(le)質的(de)(de)(de)變化，因為它是(shi)最后的(de)(de)(de)平(ping)面節(jie)點之一(yi)。Planar 通俗(su)地說就(jiu)是(shi)二維表(biao)面（平(ping)面），而(er) FinFET——取代平(ping)面的(de)(de)(de)技(ji)術——在(zai)(zai)晶體管中引入了(le)一(yi)個“鰭”向(xiang)上突(tu)出，創造(zao)了(le)一(yi)個 3D 結構而(er)不是(shi) 2D 結構。我們(men)現在(zai)(zai)正處于向(xiang)另一(yi)個柵極（GAA）過渡的(de)(de)(de)邊緣(yuan)，這是(shi)一(yi)種(zhong)更(geng)加(jia) 3D 密集(ji)型的(de)(de)(de)結構。我們(men)轉向(xiang) GAA 或柵極技(ji)術的(de)(de)(de)下(xia)一(yi)次(ci)迭(die)代，我相信每(mei) 100m 柵極的(de)(de)(de)成本增(zeng)加(jia)將繼續增(zeng)加(jia)，就(jiu)像它們(men)在(zai)(zai)平(ping)面上的(de)(de)(de) FinFET 一(yi)樣。這是(shi)由制(zhi)造(zao)這些芯片的(de)(de)(de)復雜性增(zeng)加(jia)所(suo)驅動(dong)的(de)(de)(de)——即制(zhi)造(zao)步驟的(de)(de)(de)增(zeng)加(jia)。
推高成本的不(bu)(bu)僅僅是(shi)這種轉變。落后(hou)的芯(xin)片(pian)——舊芯(xin)片(pian)——也開(kai)始變得更加(jia)昂貴。這里的故事不(bu)(bu)是(shi)技術上(shang)(shang)的，而是(shi)經濟上(shang)(shang)的，曾(ceng)經有(you)充足的產(chan)能(neng)和類似商品的回(hui)報的東西開(kai)始變得搶手。除(chu)非隨后(hou)的價(jia)格上(shang)(shang)漲(zhang)，否(fou)則(ze)企業(ye)不(bu)(bu)愿(yuan)意增加(jia)產(chan)能(neng)。這是(shi)另一(yi)個關鍵驅動因素，不(bu)(bu)僅在最先進(jin)的芯(xin)片(pian)上(shang)(shang)，而且在較舊的芯(xin)片(pian)上(shang)(shang)也是(shi)如此。
最后，不(bu)僅是(shi)舊芯片和(he)新芯片，制造(zao)芯片的公司（半導體工廠(chang)）也變得更(geng)加整合和(he)更(geng)具戰(zhan)略(lve)性。在制造(zao)最先進芯片的前沿確實沒有太多空間。這是(shi)半導體成本的第三(san)個驅動因素，即提供獨(du)一無(wu)二的產品(pin)的晶(jing)圓廠(chang)將(jiang)其(qi)不(bu)斷上漲的成本轉嫁(jia)給客(ke)戶(hu)。臺(tai)積電不(bu)是(shi)價格接受者，全(quan)世界都依(yi)賴它的產品(pin)。盡管成本增加，但他(ta)們(men)開始獲(huo)取更(geng)大的利潤。無(wu)晶(jing)圓廠(chang)公司別無(wu)選擇，只(zhi)能(neng)支付更(geng)多。
這些主(zhu)題(ti)中的(de)每一個都值得深入(ru)探討。我將首先(xian)從我最喜歡的(de)主(zhu)題(ti)開始：Semicap – 或制造芯(xin)片所需的(de)工具。
行業共識：半導體成本強度將上升
本財報季的普遍主題之(zhi)一是(shi)(shi)制(zhi)造半導體的工具(ju)成本較高。真正的警告是(shi)(shi)東京電子在其投資者日展(zhan)示的這張(zhang)幻燈(deng)片。
Tokyo Electron 2021 年 10 月投資者日 - Slide 101
價(jia)格的(de)(de)大幅(fu)上(shang)漲是廣泛的(de)(de)，這涉(she)及 DRAM、NAND 和邏輯生(sheng)產(chan)。鑒于今(jin)天 5nm 已投入生(sheng)產(chan)，這不(bu)是預測，而(er)是一種將繼(ji)續的(de)(de)趨勢。主(zhu)要驅(qu)動因素不(bu)僅是 EUV 等工具(ju)的(de)(de)成本上(shang)升，而(er)且制造芯(xin)片的(de)(de)步驟數量(liang)也在增(zeng)加(jia)。下圖(tu)顯示了芯(xin)片生(sheng)產(chan)step隨時(shi)間增(zeng)加(jia)的(de)(de)情況。
CCMP 2020 年 12 月投資者介紹
不(bu)僅僅是東京電(dian)子公司單獨呼吁(yu)更(geng)(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)強度。在最近的(de)(de)(de)(de)財(cai)報季，臺積電(dian)、Lam Research、KLAC 和其他 Semicap 公司都呼吁(yu)強度不(bu)斷上升。我(wo)認(ren)為(wei)在其他條件(jian)相(xiang)同的(de)(de)(de)(de)情況下(xia)，10 萬(wan)片晶(jing)圓(yuan)的(de)(de)(de)(de)成本(ben)應該開始(shi)上升，處于(yu)領先地位的(de)(de)(de)(de)每個(ge)(ge)芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)中低個(ge)(ge)位數。另一種(zhong)看待這(zhe)個(ge)(ge)問題的(de)(de)(de)(de)方(fang)法是從自上而下(xia)的(de)(de)(de)(de)角(jiao)度。我(wo)比較了百萬(wan)平(ping)方(fang)英寸 (MSI) 的(de)(de)(de)(de)總出(chu)貨量(liang)，并將其與晶(jing)圓(yuan)廠設備(bei)的(de)(de)(de)(de)增長進行了比較。將此(ci)視為(wei)總產量(liang)與制(zhi)造更(geng)(geng)多(duo)晶(jing)圓(yuan)的(de)(de)(de)(de)支出(chu)。
過去(qu)的(de)(de)情況(kuang)是新晶圓廠設(she)備上的(de)(de)支出跟不上 MSI 的(de)(de)擴張速度，因為購買的(de)(de)每個工(gong)具(ju)都會提供(gong)更多的(de)(de)產能(neng)。我想(xiang)強調的(de)(de)是，如果你瞇著眼睛，你會發現 WFE 和 MSI 的(de)(de)關系似乎(hu)在 2012 年左右發生了翻轉。這與 28nm 節點或成本開始(shi)增加的(de)(de)關鍵節點不謀(mou)而合。展望未來，我認為我們(men)應該期望 WFE 的(de)(de)增長速度快于歷史(shi)平均水平。
2012年至(zhi)2020年，MSI以3.6%的(de)復合(he)年增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)率增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)，WFE以8.0%的(de)復合(he)年增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)率增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)。這大約(yue)是(shi)產能增(zeng)(zeng)加的(de)兩倍(bei)。如果對半導體器件的(de)需(xu)(xu)求繼續增(zeng)(zeng)加，那么 MSI 應(ying)該增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)得更(geng)(geng)快，因此 WFE 的(de)乘數(shu)應(ying)該更(geng)(geng)高。我不確定 WFE 的(de)關(guan)系是(shi)否保持(chi) MSI 增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)的(de) 2 倍(bei)，但它應(ying)該是(shi)一個更(geng)(geng)高的(de)乘數(shu)——比(bi)如 1.5x-2x MSI。與其歷史(shi)速度(du)相比(bi)，這是(shi)加速，而推(tui)動半導體需(xu)(xu)求的(de)則是(shi)我們面臨的(de)技術(shu)逆風。
我現(xian)在想(xiang)轉向另一個在上個財報季反復提(ti)及的(de)趨勢(shi)，坦率(lv)地說(shuo)，這讓我感到驚訝，但又(you)出人意料(liao)地合乎邏輯：舊(jiu)芯片更貴(gui)。
舊芯片成本更高
不(bu)僅僅是(shi)最(zui)新(xin)、最(zui)快、最(zui)昂貴的(de)芯片因為技(ji)術問題而成(cheng)本更高。最(zui)近(jin)最(zui)有趣的(de)趨勢是(shi)，舊(jiu)芯片開始(shi)推(tui)動價格上漲。汽(qi)車(che)半導體(ti)最(zui)近(jin)的(de)變化(hua)正(zheng)在(zai)(zai)推(tui)動需(xu)求，不(bu)是(shi)對最(zui)新(xin)和最(zui)偉大的(de)技(ji)術，而是(shi)對更老(lao)和更成(cheng)熟的(de)技(ji)術。問題在(zai)(zai)于，舊(jiu)技(ji)術從來沒有增加過有意義的(de)產能，而且大多(duo)數時候，隨(sui)著前沿技(ji)術的(de)推(tui)進，晶圓(yuan)廠(chang)只(zhi)會成(cheng)為“二手設備(bei)”，而晶圓(yuan)廠(chang)設備(bei)將繼續使(shi)用(yong)和折舊(jiu)。使(shi)用(yong)完全折舊(jiu)的(de)晶圓(yuan)廠(chang)設備(bei)顯(xian)著降低了制造半導體(ti)的(de)成(cheng)本，尤其是(shi)在(zai)(zai) 10 多(duo)年之(zhi)后。
這(zhe)是定價的(de)一(yi)個重要方面。晶圓廠在沒有(you)太多增量資金的(de)情況下(xia)維持，但(dan)仍在生產芯片(pian)(pian)，這(zhe)是隨著時間的(de)推移大(da)幅降(jiang)低舊(jiu)芯片(pian)(pian)價格的(de)原(yuan)因(yin)。通常甚至會(hui)提高產量，從而進一(yi)步降(jiang)低成本。一(yi)種(zhong)想法是，2000 年(nian)成本數(shu)百美(mei)元的(de)領先芯片(pian)(pian)到(dao) 2021 年(nian)將花費幾(ji)美(mei)分，因(yin)為(wei)晶圓廠將完全折舊(jiu)。
但是這有一個問題。我們遇到了以前從未發生過的情況。從歷史上看，需求集中在前沿。今天，我們也要求處于落后的邊緣。事實上，對舊芯片的需求開始急劇上升。這是由汽車和物聯網生產(chan)驅動的(de)，因為這些應用(yong)程序中的(de)大多數是更老、更成熟的(de)技術，它們具有更好的(de)產(chan)量、成本(ben)和(he)重(zhong)要(yao)的(de)可靠(kao)性。即使需求激增，也沒有增加(jia)容量。添加(jia)到落(luo)后生產(chan)中的(de)情況非(fei)常罕見(jian)。
直到最近，落(luo)(luo)(luo)后的(de)技(ji)(ji)術仍有充足的(de)產能需求。在落(luo)(luo)(luo)后的(de)產能增加產能更是聞所(suo)未聞的(de)。如(ru)果(guo)晶(jing)圓廠(chang)以 80% 的(de)速度運行，則它被視為“已滿”。現(xian)在，落(luo)(luo)(luo)后技(ji)(ji)術的(de)晶(jing)圓廠(chang)運行率接(jie)近 100%。有些事(shi)情必須改(gai)變(bian)。
SIA 公眾意見 114
這是汽車半導(dao)體短缺的(de)驅(qu)動(dong)因素之(zhi)一：更高的(de)需(xu)求和(he)沒有(you)(you)供(gong)應或沒有(you)(you)增加供(gong)應的(de)動(dong)機。大多(duo)數(shu)半導(dao)體公司和(he)晶圓(yuan)廠都癡迷于領先優勢，因為(wei)它們可以獲得更高的(de)利潤(run)。現在，公司正(zheng)在覺醒(xing)以保(bao)持(chi)落后的(de)優勢。“舊”芯(xin)片正(zheng)變得與新芯(xin)片一樣(yang)重要，為(wei)了(le)增加產能，公司不(bu)得不(bu)再次開始大量增資。
在這(zhe)種(zhong)情(qing)況下存在明顯的定價(jia)問(wen)題。對于新的晶圓廠，公(gong)司無法以之前完全折舊的晶圓廠規定的價(jia)格(ge)銷售(shou)落后芯片來(lai)獲利。價(jia)格(ge)必(bi)須上漲。Silicon Lab 的首(shou)席(xi)執行官上個季度(du)討(tao)論了這(zhe)種(zhong)動態：
“就成(cheng)本增加(jia)(jia)和(he)耐用性(xing)而(er)言(yan)，我(wo)認為我(wo)們正在(zai)(zai)進入(ru)半導體(ti)行業(ye)的(de)一個新階(jie)段(duan)，我(wo)們已(yi)經有(you)了(le)(le)摩爾定律和(he)先(xian)(xian)進的(de)節(jie)點(dian)(dian)(dian)變(bian)得越來越昂貴，你已(yi)經有(you)了(le)(le)現(xian)在(zai)(zai)主(zhu)流技(ji)術(shu)全(quan)面。過去，數字(zi)技(ji)術(shu)人員會搬(ban)出(chu)，而(er) N 減(jian) 1、N 減(jian) 2、N 減(jian) 3 節(jie)點(dian)(dian)(dian)將是完全(quan)折舊的(de)晶圓(yuan)廠，您將搬(ban)入(ru)。我(wo)們現(xian)在(zai)(zai)已(yi)經到(dao)了(le)(le)這樣一個階(jie)段(duan)，即先(xian)(xian)進與主(zhu)流之間(jian)的(de)混合(he)、比例正在(zai)(zai)導致臺積電和(he)其(qi)他晶圓(yuan)廠建(jian)立新的(de)主(zhu)流技(ji)術(shu)，這意味著(zhu)這些晶圓(yuan)廠并沒有(you)完全(quan)折舊。因此，行業(ye)目(mu)前看(kan)到(dao)的(de)成(cheng)本增加(jia)(jia)的(de)很大一部分是因為必須投入(ru)額外的(de)資(zi)本支出(chu)來跨節(jie)點(dian)(dian)(dian)擴建(jian)新產能，不(bu)僅(jin)僅(jin)是在(zai)(zai)高級節(jie)點(dian)(dian)(dian)，而(er)且(qie)是跨。
所(suo)以(yi)，如果(guo)你看(kan)看(kan)我(wo)們(men)在其他方面看(kan)到(dao)的(de)成本增(zeng)加(jia)——它在整個(ge)行(xing)業(ye)中，有一個(ge)特定的(de)元素，隨(sui)著(zhu)時(shi)間(jian)的(de)推移(yi)是(shi)持久的(de)。因此，就(jiu)(jiu)行(xing)業(ye)的(de)成本結(jie)構(gou)而言，這(zhe)(zhe)是(shi)一個(ge)階梯函(han)數，以(yi)匹配我(wo)們(men)所(suo)看(kan)到(dao)的(de)需求以(yi)及整個(ge)經(jing)濟中電子產(chan)品不斷增(zeng)加(jia)的(de)內容以(yi)及我(wo)們(men)在大流(liu)(liu)行(xing)中看(kan)到(dao)的(de)需求加(jia)速(su)。這(zhe)(zhe)推動我(wo)們(men)進(jin)入供應(ying)限(xian)制。我(wo)們(men)會解決這(zhe)(zhe)個(ge)問題(ti)，但是(shi)解決這(zhe)(zhe)個(ge)問題(ti)需要(yao)大量的(de)資本支出，而這(zhe)(zhe)必須(xu)得到(dao)補償。這(zhe)(zhe)必須(xu)從我(wo)們(men)的(de)供應(ying)商上游(you)流(liu)(liu)向我(wo)們(men)，流(liu)(liu)向我(wo)們(men)的(de)客戶(hu)，這(zhe)(zhe)就(jiu)(jiu)是(shi)您現在所(suo)看(kan)到(dao)的(de)。”
其實(shi)上(shang)，不(bu)僅(jin)一家公司說了這(zhe)(zhe)件事。這(zhe)(zhe)種(zhong)說法獲(huo)得了On Semi，恩智浦半導體、Microchip 和其他“主流”或落(luo)后(hou)半導體公司肯定，這(zhe)(zhe)種(zhong)情況將繼續下去，因(yin)為落(luo)后(hou)工(gong)藝的需求(qiu)高于供應。這(zhe)(zhe)對行業來(lai)說是全(quan)新(xin)的領域，不(bu)僅(jin)是對半導體戰略重要性的肯定，也是對廣泛需求(qiu)的肯定。實(shi)際上(shang)只有一種(zhong)解決方案——增加產能——但晶圓廠不(bu)確定他們(men)能否(fou)在不(bu)提高價格的情況下增加未開發的落(luo)后(hou)優勢來(lai)獲(huo)利(li)。反過來(lai)，他們(men)擔心(xin)對這(zhe)(zhe)些“新(xin)”落(luo)后(hou)芯片的需求(qiu)。
這(zhe)(zhe)(zhe)是一(yi)個僵局。晶圓廠(chang)和半導體(ti)公司不確(que)定這(zhe)(zhe)(zhe)種情況(kuang)會持續(xu)多久，但(dan)汽車原始設備制造(zao)商(shang)等似乎有永(yong)不滿足的(de)(de)需求。對(dui)于晶圓廠(chang)來說(shuo)，很(hen)難在(zai)一(yi)年(nian)之內改變(bian)自己的(de)(de)行為來對(dui)抗持續(xu)了幾十年(nian)的(de)(de)趨勢。更難的(de)(de)是經(jing)歷這(zhe)(zhe)(zhe)些艱(jian)難的(de)(de)變(bian)化并期(qi)望客戶接受更高的(de)(de)價(jia)格。聯電(dian)在(zai)其 2021 年(nian)第二季度的(de)(de)電(dian)話會議中說(shuo)得很(hen)好：
“但(dan)是(shi)對于(yu)任(ren)何(he)新建產能(neng)(neng)擴展，對于(yu)成(cheng)熟節點，您都(dou)在與完全折(zhe)舊的(de)(de)產能(neng)(neng)競爭(zheng)——最(zui)有可(ke)能(neng)(neng)的(de)(de)是(shi)，您將與完全折(zhe)舊的(de)(de)產能(neng)(neng)競爭(zheng)。除非(fei)需(xu)求(qiu)對客戶非(fei)常重要，但(dan)經濟性 - 如果經濟性保持(chi)不變，則很難獲得(de)合理的(de)(de)投資回(hui)報率。但(dan)是(shi)，如果客戶愿意與我們(men)一(yi)(yi)起(qi)面對這些挑戰，我們(men)一(yi)(yi)定會去探索這些機會。”
換句話說(shuo)，支付或繼(ji)續短(duan)缺。考慮到交(jiao)貨時間(jian)并沒有(you)真正改善，我(wo)認為(wei)結果(guo)是(shi)略微(wei)支付。這里必須有(you)某種妥(tuo)協(xie)，現在它以不(bu)可取(qu)消、不(bu)可退貨的訂單 (NCNR) 的形(xing)式出現。除非他們的客戶真正承諾無法(fa)取(qu)消或退回的訂單，否則(ze)晶圓廠不(bu)會擴大產能。因為(wei)他們不(bu)確(que)定發(fa)生了多少雙重(zhong)訂購，但 NCNR 是(shi)增(zeng)加長期需求的非常堅定的承諾。
雖(sui)然隨(sui)著時間的(de)推(tui)移(yi)，產能(neng)的(de)增(zeng)加最(zui)終會平息價(jia)格(ge)上(shang)漲，但這將需要數年時間，尤(you)其(qi)是在汽車和物聯網設備的(de)需求持(chi)續增(zeng)長的(de)情況下(xia)。我(wo)不認為價(jia)格(ge)會永遠(yuan)處于滯后狀態，但我(wo)認為我(wo)們應該預期歷史價(jia)格(ge)下(xia)跌的(de)關(guan)系不會像過(guo)去那樣(yang)大(da)。最(zui)后，留給我(wo)的(de)是 800 磅重的(de)大(da)猩猩——臺積電。
臺積電不降價
領先(xian)產(chan)品的(de)(de)(de)工具價格(ge)正(zheng)在上漲，這應(ying)該會損害臺(tai)積(ji)電(dian)和其(qi)他領先(xian)晶圓(yuan)廠的(de)(de)(de)利(li)潤率。雖然(ran)我(wo)們可以讓英特爾的(de)(de)(de)毛利(li)率收縮，但這更多是(shi)為了趕上臺(tai)積(ji)電(dian)的(de)(de)(de)公司特定投資。但在臺(tai)積(ji)電(dian)，情(qing)況(kuang)恰恰相反。臺(tai)積(ji)電(dian)堅信它可以通過(guo)更小(xiao)的(de)(de)(de)節點來提高(gao)利(li)潤率。該公司在電(dian)話會議上多次(ci)重(zhong)申這一點，鑒于(yu)臺(tai)積(ji)電(dian)的(de)(de)(de)獨一無二的(de)(de)(de)產(chan)品，更高(gao)的(de)(de)(de)毛利(li)率是(shi)非(fei)常合理(li)的(de)(de)(de)。現實情(qing)況(kuang)是(shi)，臺(tai)積(ji)電(dian)不(bu)是(shi)價格(ge)接受者，而是(shi)價格(ge)制定者。主要(yao)原因：它對(dui)所有領先(xian)的(de)(de)(de)制造業都有控制權。
2021 年 SIA 行業狀況報告 - 第 19 頁
2019，年(nian)(nian)全球100%的(de)10納米以下(xia)邏輯產品是(shi)在(zai)臺(tai)積電(dian)制造(zao)的(de)。三星(xing)很有可能已經趕上(shang)了，但(dan)就領先優(you)勢而言，只有臺(tai)積電(dian)處(chu)于領先地位。鑒于臺(tai)積電(dian)的(de)制造(zao)能力集中，客戶(hu)確實別無(wu)選擇。如果一(yi)家無(wu)晶(jing)圓(yuan)廠公司想以更高的(de)利潤出(chu)售其最新最好(hao)的(de)芯片，他(ta)們(men)必須去臺(tai)積電(dian)。與此(ci)同時(shi)，臺(tai)積電(dian)的(de)毛(mao)利率(lv)多年(nian)(nian)來一(yi)直在(zai)緩慢上(shang)升。
盡管資本支(zhi)出(chu)大幅增加并流向作為折舊出(chu)售的(de)商(shang)品成本，但它們的(de)毛利率仍然(ran)很高，公司相信它將保持這(zhe)種狀態。
臺(tai)積電(dian)在最(zui)近(jin)的電(dian)話會議上(shang)是(shi)這樣(yang)說(shuo)的，鑒于其(qi)絕對驚人的直接資本支出，我認為這是(shi)合理的：
“即使我(wo)(wo)們為(wei)行(xing)業承擔(dan)了更(geng)大的(de)(de)投資(zi)負(fu)擔(dan)，通(tong)過采(cai)取這樣的(de)(de)行(xing)動，我(wo)(wo)們相信我(wo)(wo)們可以獲得(de)適當(dang)的(de)(de)回報(bao)，使我(wo)(wo)們能夠投資(zi)以支持客戶的(de)(de)增長并實現 50% 或更(geng)高的(de)(de)長期盈利(li)增長我(wo)(wo)們股東的(de)(de)毛(mao)利(li)率。”
目前(qian)(qian)，為(wei)了承擔(dan)更高(gao)(gao)(gao)的資(zi)本(ben)支(zhi)(zhi)出負擔(dan)，該(gai)公司正在(zai)有(you)意(yi)義地(di)傳(chuan)遞價格(ge)。它(ta)最近將(jiang)芯片價格(ge)提(ti)(ti)高(gao)(gao)(gao)了 20%，如果(guo)制造先進半(ban)導(dao)體的持續成本(ben)繼續增加下去(qu)，它(ta)可以(yi)而(er)且將(jiang)會(hui)提(ti)(ti)高(gao)(gao)(gao)價格(ge)。在(zai)情況真(zhen)正改變之前(qian)(qian)，市場上沒有(you)其(qi)他任何有(you)意(yi)義的競爭(zheng)。如果(guo)三(san)星和英特(te)爾(er)在(zai)代工領(ling)域聯(lian)合起來，也許他們會(hui)愿意(yi)接受更低的毛利(li)率，但在(zai)那之前(qian)(qian)，這是(shi)我們生活的臺積電世界。它(ta)會(hui)在(zai)更高(gao)(gao)(gao)的資(zi)本(ben)成本(ben)的支(zhi)(zhi)持下提(ti)(ti)高(gao)(gao)(gao)價格(ge)。
半導體的價格正在上漲，而且不是暫時的
這(zhe)些因素中的(de)每一個(ge)(ge)本(ben)身都會(hui)(hui)成為價(jia)(jia)(jia)格(ge)上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)的(de)順風(feng)。總之，價(jia)(jia)(jia)格(ge)肯定(ding)會(hui)(hui)從這(zhe)里(li)上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)。在導(dao)致更(geng)高工具(ju)成本(ben)的(de)更(geng)多步驟、摩爾定(ding)律(lv)的(de)經濟效(xiao)益下降以及落后(hou)產能問題之間，我(wo)相(xiang)信(xin)(xin)我(wo)們在半導(dao)體(ti)中看到(dao)(dao)的(de)歷(li)史成本(ben)下降將開始放(fang)緩。在某些地方，我(wo)相(xiang)信(xin)(xin)價(jia)(jia)(jia)格(ge)上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)將持續下去(qu)。在你(ni)對通貨(huo)(huo)膨脹投(tou)機感(gan)到(dao)(dao)瘋(feng)狂之前(qian)，我(wo)想重申(shen)一下，半導(dao)體(ti)只是一個(ge)(ge)價(jia)(jia)(jia)值約 5300 億美元的(de)產業，占全球 GDP 的(de) 0.5%。這(zhe)不會(hui)(hui)導(dao)致到(dao)(dao)處都是猖獗的(de)通貨(huo)(huo)膨脹。
等式的(de)(de)需(xu)求方面似乎沒有絲(si)毫放緩。更(geng)高的(de)(de)需(xu)求來(lai)自數(shu)量最多(duo)的(de)(de)垂直(zhi)行業，個人電腦、移動設備、數(shu)據中心、汽車和(he)物(wu)聯網(wang)都(dou)是(shi)一個可靠且不斷增長的(de)(de)終端市場。某些應(ying)用未來(lai)的(de)(de)計算密集度(du)更(geng)高，例如機器學習。隨(sui)著軟件吞(tun)噬了我們(men)生活中的(de)(de)一切，芯片使這成為可能。所有這一切都(dou)發生在摩(mo)爾定律戛然而(er)止(zhi)的(de)(de)時(shi)候
簡單來說(shuo)：需求增(zeng)加+供應(ying)改善減少(shao)=價格上漲(zhang)。
資訊來源(yuan)：半導體行業觀察
