半導體行業正在悄然發生劇變。一直統治著這個行業的規則正在瓦解，這打破了我們認為理所當然的假設，這些假設是在學校里灌輸給我們的。例如無可指責的摩爾定律，即隨著時間的推移，指數級的進步將使芯片變得(de)更便宜(yi)、更好、更快。但摩(mo)爾定律事實(shi)上已(yi)經死了(le)。
人們開始意識到(dao)制造芯(xin)片并不(bu)容易。芯(xin)片短缺(que)與臺積(ji)電和ASML受到(dao)地緣政(zheng)治的影響，喚(huan)醒了大眾的想(xiang)象(xiang)力，凸顯了芯(xin)片制造的科幻般的過程。前面的道路(lu)有很(hen)多障(zhang)礙，但并未得到(dao)廣(guang)泛認可。制造半導(dao)體(ti)將變(bian)得更加困(kun)難、昂(ang)貴和技(ji)術(shu)含量更高。換(huan)句話說，挑戰將加速。
要在未來運營，芯片(pian)制造商將需要更(geng)大的(de)(de)(de)(de)規模(mo)、更(geng)多的(de)(de)(de)(de)人才和更(geng)多的(de)(de)(de)(de)資金。這影響(xiang)(xiang)了整個芯片(pian)范圍——從最(zui)(zui)先(xian)進的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)到最(zui)(zui)基本的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)。這種趨勢并不新鮮，因為它(ta)已(yi)經在發生了，但我(wo)相信現在它(ta)會開始加速。價格上漲可能會影響(xiang)(xiang)地球上的(de)(de)(de)(de)每個人。這種通(tong)貨膨脹成本不是(shi)暫時(shi)的(de)(de)(de)(de)。
要了解我們(men)是(shi)(shi)如(ru)何走到這(zhe)里(li)的(de)，我想首先讓您(nin)了解摩爾定律的(de)消亡。我們(men)過去(qu)幾年的(de)發展(zhan)已經(jing)超(chao)過了晶(jing)(jing)體管(guan)性能(neng)縮(suo)放和頻率縮(suo)放的(de)增(zeng)長，并且(qie)我們(men)開(kai)始在晶(jing)(jing)體管(guan)密度增(zeng)加方面達到了多核縮(suo)放的(de)終點。但比這(zhe)些趨勢的(de)終結更(geng)重要的(de)是(shi)(shi)，成本縮(suo)放已經(jing)結束(shu)。雖然我們(men)通過新(xin)技(ji)術(shu)不斷提高(gao)晶(jing)(jing)體管(guan)密度，但每一層(ceng)都會增(zeng)加額外(wai)的(de)成本。
ASML 在其(qi)投(tou)資者日(ri)大(da)膽(dan)聲明，摩爾定律將繼續(xu)進行系統級擴展。這種說法的(de)另一個(ge)名稱是高(gao)級封裝。但是，這些成本(ben)(ben)與制造(zao)更小(xiao)晶體管的(de)成本(ben)(ben)已經不斷上升是相(xiang)加的(de)。
ASML 投資者日 - 技術評論 - 幻燈片 13
雖然我相(xiang)信先進封裝將解決晶(jing)體(ti)管密(mi)度問題，但我不相(xiang)信它(ta)會使芯片更便宜。事實上，自(zi) 2010 年代初以(yi)來，每美(mei)元的(de)晶(jing)體(ti)管變得更加(jia)昂(ang)貴(gui)。
我不(bu)僅要關注技術逆(ni)風，還要關注成本逆(ni)風。
摩(mo)爾(er)定律的主(zhu)要歷史(shi)假設(she)之一是(shi)，不(bu)(bu)僅你的晶(jing)體(ti)管每兩年(nian)翻一番(fan)，而且(qie)晶(jing)體(ti)管的成本會下(xia)降。不(bu)(bu)再。下(xia)圖來自 Marvell 的 2020 年(nian)投資者日。28nm 的標準大約是(shi) 2011-2012 年(nian)。
Marvell 2020 年投資者日 - 幻燈片 43
有趣的(de)(de)是(shi)(shi)，在 28nm 附(fu)近發生了質的(de)(de)變化(hua)，因為它(ta)是(shi)(shi)最后的(de)(de)平(ping)面(mian)節(jie)點之一(yi)。Planar 通俗地(di)說就是(shi)(shi)二維表面(mian)（平(ping)面(mian)），而 FinFET——取代(dai)平(ping)面(mian)的(de)(de)技(ji)術(shu)——在晶(jing)體管(guan)中引入了一(yi)個“鰭”向上(shang)突出，創造了一(yi)個 3D 結構而不是(shi)(shi) 2D 結構。我(wo)們現在正處于(yu)向另一(yi)個柵極(ji)（GAA）過(guo)渡的(de)(de)邊緣，這是(shi)(shi)一(yi)種更加 3D 密集型的(de)(de)結構。我(wo)們轉(zhuan)向 GAA 或柵極(ji)技(ji)術(shu)的(de)(de)下一(yi)次迭(die)代(dai)，我(wo)相信(xin)每 100m 柵極(ji)的(de)(de)成本增(zeng)(zeng)加將(jiang)繼續增(zeng)(zeng)加，就像它(ta)們在平(ping)面(mian)上(shang)的(de)(de) FinFET 一(yi)樣(yang)。這是(shi)(shi)由制造這些芯片的(de)(de)復雜(za)性增(zeng)(zeng)加所驅(qu)動的(de)(de)——即制造步驟的(de)(de)增(zeng)(zeng)加。
推高成(cheng)本的(de)(de)(de)不僅僅是這種轉變(bian)。落(luo)后的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片——舊(jiu)芯(xin)(xin)片——也開始(shi)變(bian)得更加(jia)昂貴。這里(li)的(de)(de)(de)故事不是技(ji)術上(shang)的(de)(de)(de)，而是經濟上(shang)的(de)(de)(de)，曾(ceng)經有充足的(de)(de)(de)產(chan)能和類似商品的(de)(de)(de)回(hui)報的(de)(de)(de)東西開始(shi)變(bian)得搶手(shou)。除非隨后的(de)(de)(de)價格上(shang)漲，否(fou)則企(qi)業(ye)不愿意(yi)增(zeng)加(jia)產(chan)能。這是另(ling)一(yi)個關鍵驅(qu)動(dong)因(yin)素(su)，不僅在最先進(jin)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片上(shang)，而且在較舊(jiu)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片上(shang)也是如此。
最后(hou)，不僅是(shi)舊芯(xin)片(pian)和新芯(xin)片(pian)，制造(zao)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)公(gong)司（半導(dao)體工廠）也變得(de)更加整(zheng)合(he)和更具(ju)戰略性(xing)。在(zai)制造(zao)最先(xian)進(jin)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)前(qian)沿確(que)實沒有太(tai)多空間。這是(shi)半導(dao)體成(cheng)(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)第三(san)個驅動因素(su)，即(ji)提供(gong)獨一無(wu)(wu)二的(de)(de)(de)產品的(de)(de)(de)晶圓廠將其(qi)不斷上漲的(de)(de)(de)成(cheng)(cheng)本(ben)轉嫁(jia)給客戶。臺積電不是(shi)價(jia)格接受(shou)者(zhe)，全(quan)世界都(dou)依賴它的(de)(de)(de)產品。盡管(guan)成(cheng)(cheng)本(ben)增加，但(dan)他們開始獲(huo)取(qu)更大的(de)(de)(de)利潤。無(wu)(wu)晶圓廠公(gong)司別無(wu)(wu)選擇，只能支付更多。
這(zhe)些主(zhu)題(ti)中的(de)每一個(ge)都值(zhi)得(de)深入探討。我(wo)將首先從(cong)我(wo)最喜(xi)歡的(de)主(zhu)題(ti)開始(shi)：Semicap – 或制造芯片所需的(de)工具。
行業共識：半導體成本強度將上升
本(ben)財報季的(de)普遍(bian)主題(ti)之一是制造(zao)半導體的(de)工具(ju)成本(ben)較高。真正(zheng)的(de)警(jing)告(gao)是東(dong)京電子在其投(tou)資者日(ri)展示的(de)這張幻燈片。
Tokyo Electron 2021 年 10 月投資者日 - Slide 101
價格(ge)的(de)大幅上(shang)漲(zhang)是廣泛的(de)，這涉(she)及(ji) DRAM、NAND 和邏輯生(sheng)產(chan)。鑒于今(jin)天 5nm 已投(tou)入生(sheng)產(chan)，這不是預測，而(er)是一(yi)種(zhong)將繼續的(de)趨勢(shi)。主要驅動因素不僅是 EUV 等工具的(de)成本上(shang)升(sheng)，而(er)且制造芯片的(de)步驟數量也在增加。下圖顯示了芯片生(sheng)產(chan)step隨時間增加的(de)情況(kuang)。
CCMP 2020 年 12 月投資者介紹
不僅(jin)僅(jin)是(shi)東京電(dian)(dian)子(zi)公司單獨(du)呼吁更(geng)高的(de)(de)(de)(de)強(qiang)度。在(zai)最近的(de)(de)(de)(de)財報(bao)季，臺積電(dian)(dian)、Lam Research、KLAC 和其(qi)他 Semicap 公司都呼吁強(qiang)度不斷上(shang)升。我(wo)認為在(zai)其(qi)他條件相(xiang)同的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)下(xia)，10 萬片晶(jing)(jing)圓的(de)(de)(de)(de)成本應該開始上(shang)升，處(chu)于(yu)領先地位的(de)(de)(de)(de)每(mei)個芯片的(de)(de)(de)(de)中低個位數。另(ling)一種(zhong)看待(dai)這個問題的(de)(de)(de)(de)方(fang)法是(shi)從自上(shang)而(er)下(xia)的(de)(de)(de)(de)角度。我(wo)比較了(le)百萬平(ping)方(fang)英寸 (MSI) 的(de)(de)(de)(de)總出貨量(liang)，并將其(qi)與(yu)晶(jing)(jing)圓廠設備的(de)(de)(de)(de)增(zeng)長進行了(le)比較。將此視為總產量(liang)與(yu)制造更(geng)多晶(jing)(jing)圓的(de)(de)(de)(de)支出。
過去的(de)情況(kuang)是新晶圓廠(chang)設(she)備上的(de)支出跟不(bu)上 MSI 的(de)擴張(zhang)速度，因為購(gou)買的(de)每個工具都(dou)會(hui)提(ti)供更(geng)多的(de)產(chan)能。我(wo)想強調的(de)是，如(ru)果你瞇著(zhu)眼睛，你會(hui)發現 WFE 和 MSI 的(de)關系(xi)似乎在(zai) 2012 年左右發生(sheng)了翻(fan)轉。這與(yu) 28nm 節(jie)點或成本開始增(zeng)加(jia)的(de)關鍵節(jie)點不(bu)謀而(er)合。展望未來(lai)，我(wo)認為我(wo)們應該期望 WFE 的(de)增(zeng)長速度快于歷史平(ping)均(jun)水平(ping)。
2012年至2020年，MSI以3.6%的(de)(de)復合年增(zeng)(zeng)長率(lv)增(zeng)(zeng)長，WFE以8.0%的(de)(de)復合年增(zeng)(zeng)長率(lv)增(zeng)(zeng)長。這大(da)約是(shi)產能(neng)增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)的(de)(de)兩倍(bei)。如(ru)果對半(ban)導體器件的(de)(de)需求繼續(xu)增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)，那(nei)么 MSI 應(ying)該增(zeng)(zeng)長得更快，因此 WFE 的(de)(de)乘數(shu)(shu)應(ying)該更高。我不確定(ding) WFE 的(de)(de)關系是(shi)否保(bao)持 MSI 增(zeng)(zeng)長的(de)(de) 2 倍(bei)，但它應(ying)該是(shi)一個更高的(de)(de)乘數(shu)(shu)——比如(ru) 1.5x-2x MSI。與(yu)其歷史速度相比，這是(shi)加(jia)(jia)速，而推動半(ban)導體需求的(de)(de)則(ze)是(shi)我們面臨的(de)(de)技術逆風。
我(wo)現在想轉向另一個(ge)在上個(ge)財(cai)報季(ji)反復提及(ji)的趨勢，坦(tan)率地說(shuo)，這讓(rang)我(wo)感到驚訝，但(dan)又(you)出(chu)人意料地合乎邏輯：舊(jiu)芯(xin)片(pian)更貴(gui)。
舊芯片成本更高
不僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)是(shi)最新、最快、最昂貴的(de)(de)(de)芯(xin)片因為(wei)技術問(wen)題而(er)成(cheng)本更高。最近最有(you)趣的(de)(de)(de)趨勢是(shi)，舊芯(xin)片開始推(tui)(tui)動價格上漲。汽車半導體最近的(de)(de)(de)變化正在推(tui)(tui)動需求，不是(shi)對(dui)最新和最偉大(da)的(de)(de)(de)技術，而(er)是(shi)對(dui)更老和更成(cheng)熟的(de)(de)(de)技術。問(wen)題在于，舊技術從來沒有(you)增加過有(you)意義的(de)(de)(de)產能(neng)，而(er)且大(da)多數時候，隨著前沿技術的(de)(de)(de)推(tui)(tui)進，晶圓廠(chang)(chang)只會成(cheng)為(wei)“二(er)手設(she)(she)備”，而(er)晶圓廠(chang)(chang)設(she)(she)備將繼(ji)續(xu)使用和折(zhe)舊。使用完全折(zhe)舊的(de)(de)(de)晶圓廠(chang)(chang)設(she)(she)備顯著降(jiang)低了制造半導體的(de)(de)(de)成(cheng)本，尤(you)其是(shi)在 10 多年之后。
這(zhe)是定價的(de)一(yi)(yi)個(ge)重要方面。晶圓廠(chang)在(zai)沒有太(tai)多增(zeng)量(liang)資金的(de)情(qing)況下(xia)維持，但(dan)仍在(zai)生產芯片(pian)，這(zhe)是隨著時間的(de)推移大幅降低舊(jiu)芯片(pian)價格的(de)原因。通常(chang)甚(shen)至會(hui)提高產量(liang)，從而(er)進一(yi)(yi)步降低成(cheng)本。一(yi)(yi)種(zhong)想法是，2000 年(nian)成(cheng)本數百美(mei)元的(de)領先芯片(pian)到 2021 年(nian)將花費幾美(mei)分，因為(wei)晶圓廠(chang)將完全折(zhe)舊(jiu)。
但是這有一個問題。我們遇到了以前從未發生過的情況。從歷史上看，需求集中在前沿。今天，我們也要求處于落后的邊緣。事實上，對舊芯片的需求開始急劇上升。這是由汽車和物聯網生(sheng)產(chan)驅動的(de)(de)，因為這些(xie)應(ying)用程序中的(de)(de)大多數是更老、更成熟的(de)(de)技術，它們具(ju)有更好的(de)(de)產(chan)量、成本和重要的(de)(de)可靠性。即(ji)使(shi)需求激增，也沒有增加容量。添加到(dao)落(luo)后生(sheng)產(chan)中的(de)(de)情況非常罕見(jian)。
直到(dao)最近，落(luo)(luo)后(hou)的(de)技術仍有充足的(de)產能需求(qiu)。在(zai)落(luo)(luo)后(hou)的(de)產能增加產能更是聞(wen)所未聞(wen)的(de)。如果(guo)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)以 80% 的(de)速度(du)運行，則它被視(shi)為“已滿”。現(xian)在(zai)，落(luo)(luo)后(hou)技術的(de)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)運行率接(jie)近 100%。有些事(shi)情必須改變。
SIA 公眾意見 114
這是汽車半導體(ti)短缺的驅動(dong)因素之一(yi)(yi)：更(geng)高(gao)的需(xu)求和(he)沒有(you)供應或(huo)沒有(you)增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)供應的動(dong)機。大(da)多數半導體(ti)公(gong)司(si)和(he)晶圓廠都癡迷于領(ling)先優勢，因為(wei)它們可以獲得更(geng)高(gao)的利潤。現在，公(gong)司(si)正在覺醒以保持落(luo)后的優勢。“舊”芯片正變得與新芯片一(yi)(yi)樣重(zhong)要，為(wei)了增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)產能，公(gong)司(si)不得不再次(ci)開始大(da)量增(zeng)(zeng)資。
在這種(zhong)(zhong)情況下存在明顯的定(ding)價問題。對于新的晶圓廠(chang)，公司無(wu)法以之前(qian)完(wan)全(quan)折舊的晶圓廠(chang)規(gui)定(ding)的價格銷售落(luo)后芯片來(lai)獲利。價格必須上漲。Silicon Lab 的首(shou)席執行官上個季度討論了(le)這種(zhong)(zhong)動態：
“就成本(ben)增(zeng)加(jia)和(he)(he)耐(nai)用性而(er)言，我(wo)認(ren)為(wei)我(wo)們(men)正在(zai)進入半導體行(xing)業(ye)的(de)(de)一(yi)個新階(jie)段，我(wo)們(men)已(yi)經有(you)了摩(mo)爾定律和(he)(he)先進的(de)(de)節(jie)點變得越(yue)來越(yue)昂貴(gui)，你(ni)已(yi)經有(you)了現在(zai)主流技(ji)術(shu)(shu)全面。過去，數字技(ji)術(shu)(shu)人員會搬(ban)出，而(er) N 減 1、N 減 2、N 減 3 節(jie)點將是(shi)(shi)完全折舊的(de)(de)晶(jing)圓(yuan)廠，您將搬(ban)入。我(wo)們(men)現在(zai)已(yi)經到(dao)了這(zhe)(zhe)樣一(yi)個階(jie)段，即先進與(yu)主流之間的(de)(de)混合、比例正在(zai)導致(zhi)臺積電和(he)(he)其他晶(jing)圓(yuan)廠建立新的(de)(de)主流技(ji)術(shu)(shu)，這(zhe)(zhe)意味著這(zhe)(zhe)些晶(jing)圓(yuan)廠并沒有(you)完全折舊。因此，行(xing)業(ye)目前看到(dao)的(de)(de)成本(ben)增(zeng)加(jia)的(de)(de)很大(da)一(yi)部分是(shi)(shi)因為(wei)必須投入額(e)外的(de)(de)資本(ben)支(zhi)出來跨節(jie)點擴(kuo)建新產能，不僅僅是(shi)(shi)在(zai)高級節(jie)點，而(er)且是(shi)(shi)跨。
所以(yi)，如果你看(kan)(kan)看(kan)(kan)我們(men)(men)在其(qi)他方(fang)面看(kan)(kan)到的(de)(de)(de)成(cheng)本增加(jia)——它在整(zheng)個(ge)行業中，有一個(ge)特定的(de)(de)(de)元素(su)，隨著時間的(de)(de)(de)推(tui)(tui)移是持久(jiu)的(de)(de)(de)。因此，就行業的(de)(de)(de)成(cheng)本結(jie)構而言(yan)，這(zhe)(zhe)(zhe)是一個(ge)階梯(ti)函數(shu)，以(yi)匹配我們(men)(men)所看(kan)(kan)到的(de)(de)(de)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)以(yi)及(ji)整(zheng)個(ge)經濟(ji)中電子產(chan)品不斷(duan)增加(jia)的(de)(de)(de)內容以(yi)及(ji)我們(men)(men)在大流行中看(kan)(kan)到的(de)(de)(de)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)加(jia)速。這(zhe)(zhe)(zhe)推(tui)(tui)動我們(men)(men)進入供應(ying)限制。我們(men)(men)會解決這(zhe)(zhe)(zhe)個(ge)問題，但是解決這(zhe)(zhe)(zhe)個(ge)問題需(xu)(xu)要大量的(de)(de)(de)資本支(zhi)出，而這(zhe)(zhe)(zhe)必(bi)須得到補償。這(zhe)(zhe)(zhe)必(bi)須從我們(men)(men)的(de)(de)(de)供應(ying)商上游流向我們(men)(men)，流向我們(men)(men)的(de)(de)(de)客戶，這(zhe)(zhe)(zhe)就是您現在所看(kan)(kan)到的(de)(de)(de)。”
其實上，不(bu)(bu)僅一(yi)家公司說了這(zhe)(zhe)件事。這(zhe)(zhe)種說法獲得了On Semi，恩智浦半導(dao)體(ti)、Microchip 和其他(ta)“主流”或落(luo)(luo)后(hou)半導(dao)體(ti)公司肯定，這(zhe)(zhe)種情況(kuang)將(jiang)繼(ji)續下去，因(yin)為落(luo)(luo)后(hou)工藝的(de)(de)需(xu)(xu)求高于供應。這(zhe)(zhe)對行業來(lai)說是(shi)全新(xin)的(de)(de)領域(yu)，不(bu)(bu)僅是(shi)對半導(dao)體(ti)戰略重要性的(de)(de)肯定，也是(shi)對廣泛需(xu)(xu)求的(de)(de)肯定。實際上只有一(yi)種解決方案(an)——增加產(chan)能——但晶圓(yuan)廠不(bu)(bu)確定他(ta)們(men)能否(fou)在不(bu)(bu)提(ti)高價格的(de)(de)情況(kuang)下增加未開發的(de)(de)落(luo)(luo)后(hou)優勢來(lai)獲利(li)。反過來(lai)，他(ta)們(men)擔心對這(zhe)(zhe)些“新(xin)”落(luo)(luo)后(hou)芯(xin)片的(de)(de)需(xu)(xu)求。
這(zhe)是一(yi)個僵局。晶圓廠和(he)半導(dao)體公司不(bu)確定這(zhe)種情況(kuang)會(hui)持續(xu)多(duo)久，但汽車(che)原(yuan)始設備制造商等似乎有永不(bu)滿足的(de)(de)(de)(de)需求。對(dui)于晶圓廠來說，很難(nan)在一(yi)年(nian)之內改變自(zi)己的(de)(de)(de)(de)行為來對(dui)抗持續(xu)了幾(ji)十年(nian)的(de)(de)(de)(de)趨(qu)勢。更(geng)難(nan)的(de)(de)(de)(de)是經歷這(zhe)些(xie)艱(jian)難(nan)的(de)(de)(de)(de)變化并期(qi)望客戶接受更(geng)高的(de)(de)(de)(de)價格(ge)。聯電在其 2021 年(nian)第二季度的(de)(de)(de)(de)電話(hua)會(hui)議(yi)中說得很好：
“但(dan)(dan)是(shi)對(dui)于任何(he)新(xin)建(jian)產能(neng)(neng)擴展(zhan)，對(dui)于成熟節點，您(nin)都在(zai)與(yu)(yu)完全(quan)折舊的(de)產能(neng)(neng)競爭(zheng)——最(zui)有可能(neng)(neng)的(de)是(shi)，您(nin)將與(yu)(yu)完全(quan)折舊的(de)產能(neng)(neng)競爭(zheng)。除非需求對(dui)客戶(hu)非常(chang)重要，但(dan)(dan)經濟性 - 如果經濟性保持不變，則(ze)很難獲得合理的(de)投資回報率。但(dan)(dan)是(shi)，如果客戶(hu)愿意與(yu)(yu)我們(men)一(yi)起面對(dui)這(zhe)些(xie)挑戰，我們(men)一(yi)定會(hui)去探索這(zhe)些(xie)機(ji)會(hui)。”
換句話說(shuo)，支(zhi)付或(huo)繼續短缺。考慮(lv)到交(jiao)貨時間并沒有(you)(you)真(zhen)正改善，我認為結果是略(lve)微支(zhi)付。這(zhe)里必須有(you)(you)某種妥協，現在它以不(bu)可取消、不(bu)可退(tui)貨的(de)(de)訂單(dan)(dan) (NCNR) 的(de)(de)形式(shi)出現。除非他們的(de)(de)客戶真(zhen)正承諾(nuo)(nuo)無法取消或(huo)退(tui)回的(de)(de)訂單(dan)(dan)，否則晶圓(yuan)廠不(bu)會擴大產能。因為他們不(bu)確(que)定發生了多(duo)少雙重訂購，但 NCNR 是增加(jia)長期(qi)需求的(de)(de)非常堅定的(de)(de)承諾(nuo)(nuo)。
雖(sui)然隨著(zhu)時間(jian)的推移，產能的增加(jia)最終會平息(xi)價格(ge)(ge)上漲，但(dan)這將需要數年時間(jian)，尤其是在(zai)汽車和物(wu)聯(lian)網設備(bei)的需求持續增長的情況下(xia)。我(wo)(wo)不認為價格(ge)(ge)會永遠處于滯后(hou)狀態(tai)，但(dan)我(wo)(wo)認為我(wo)(wo)們應該預期歷史價格(ge)(ge)下(xia)跌的關系不會像(xiang)過去(qu)那樣大。最后(hou)，留給(gei)我(wo)(wo)的是 800 磅重的大猩猩——臺積(ji)電。
臺積電不降價
領(ling)先產品(pin)的(de)工(gong)具價(jia)格正在(zai)(zai)上漲，這(zhe)應該會損害臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)和(he)其(qi)他(ta)領(ling)先晶(jing)圓廠的(de)利(li)(li)潤(run)率(lv)。雖然我們可以讓英特(te)爾的(de)毛(mao)利(li)(li)率(lv)收縮，但(dan)這(zhe)更多是(shi)為了趕上臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)的(de)公(gong)司特(te)定(ding)(ding)投資(zi)。但(dan)在(zai)(zai)臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)，情況恰恰相反(fan)。臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)堅信它可以通過更小的(de)節點(dian)(dian)來提高(gao)利(li)(li)潤(run)率(lv)。該公(gong)司在(zai)(zai)電(dian)(dian)(dian)話會議上多次重申這(zhe)一點(dian)(dian)，鑒(jian)于臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)的(de)獨一無二的(de)產品(pin)，更高(gao)的(de)毛(mao)利(li)(li)率(lv)是(shi)非(fei)常合理(li)的(de)。現實情況是(shi)，臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)不(bu)是(shi)價(jia)格接受者(zhe)(zhe)，而(er)是(shi)價(jia)格制(zhi)(zhi)定(ding)(ding)者(zhe)(zhe)。主要(yao)原因：它對所有領(ling)先的(de)制(zhi)(zhi)造業都有控制(zhi)(zhi)權。
2021 年 SIA 行業狀況報告 - 第 19 頁
2019，年全球100%的(de)10納米以下邏輯產品是在臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)(dian)制造的(de)。三星(xing)很有可能已經趕上了，但就(jiu)領先優(you)勢而(er)言，只有臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)(dian)處于領先地(di)位。鑒于臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)(dian)的(de)制造能力集中，客戶確(que)實別無選擇(ze)。如果一家無晶圓廠公司(si)想以更高(gao)的(de)利潤出(chu)售其最(zui)(zui)新最(zui)(zui)好的(de)芯(xin)片，他們必須去臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)(dian)。與此同時(shi)，臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)(dian)的(de)毛利率多年來一直在緩慢上升。
盡管資本(ben)支(zhi)出(chu)大幅增加并流向作為(wei)折舊(jiu)出(chu)售(shou)的商品成本(ben)，但它們的毛利(li)率仍然很高，公司相信它將保持(chi)這(zhe)種狀態。
臺積電在最近的(de)電話會議上(shang)是(shi)這樣說的(de)，鑒(jian)于其絕對驚(jing)人(ren)的(de)直接資(zi)本支出，我(wo)認為這是(shi)合理的(de)：
“即(ji)使(shi)我(wo)(wo)們(men)(men)為行(xing)業承擔了更(geng)大的(de)(de)(de)投(tou)資負擔，通過(guo)采(cai)取這樣(yang)的(de)(de)(de)行(xing)動，我(wo)(wo)們(men)(men)相(xiang)信我(wo)(wo)們(men)(men)可以獲得(de)適當的(de)(de)(de)回報，使(shi)我(wo)(wo)們(men)(men)能夠投(tou)資以支(zhi)持客戶的(de)(de)(de)增長(chang)(chang)并實現 50% 或更(geng)高的(de)(de)(de)長(chang)(chang)期盈利增長(chang)(chang)我(wo)(wo)們(men)(men)股(gu)東(dong)的(de)(de)(de)毛利率。”
目前，為了承(cheng)擔更高的(de)(de)(de)資本支(zhi)出負(fu)擔，該公(gong)司正在(zai)(zai)有(you)意義地傳遞(di)價格。它最近將芯片價格提高了 20%，如(ru)果(guo)制造(zao)先(xian)進半導體的(de)(de)(de)持續成本繼續增加下去，它可以而且將會提高價格。在(zai)(zai)情況真正改變之前，市場上沒有(you)其他(ta)任何有(you)意義的(de)(de)(de)競爭(zheng)。如(ru)果(guo)三(san)星和英(ying)特爾在(zai)(zai)代工領域(yu)聯合(he)起來，也(ye)許他(ta)們(men)會愿意接(jie)受更低(di)的(de)(de)(de)毛(mao)利率，但在(zai)(zai)那之前，這是我們(men)生活的(de)(de)(de)臺積電世界(jie)。它會在(zai)(zai)更高的(de)(de)(de)資本成本的(de)(de)(de)支(zhi)持下提高價格。
半導體的價格正在上漲，而且不是暫時的
這些(xie)因素(su)中(zhong)的(de)每一(yi)個本(ben)身(shen)都(dou)會(hui)成(cheng)為(wei)價(jia)格(ge)上(shang)漲(zhang)的(de)順風(feng)。總之，價(jia)格(ge)肯定會(hui)從(cong)這里(li)上(shang)漲(zhang)。在導(dao)致更(geng)(geng)高工具成(cheng)本(ben)的(de)更(geng)(geng)多步驟(zou)、摩爾(er)定律的(de)經(jing)濟效益(yi)下降(jiang)以及(ji)落后產能(neng)問題之間，我(wo)(wo)相信我(wo)(wo)們在半導(dao)體中(zhong)看到的(de)歷史成(cheng)本(ben)下降(jiang)將開始放緩。在某些(xie)地方，我(wo)(wo)相信價(jia)格(ge)上(shang)漲(zhang)將持(chi)續下去(qu)。在你對(dui)通(tong)貨(huo)膨(peng)脹(zhang)(zhang)投機(ji)感到瘋狂之前，我(wo)(wo)想重(zhong)申一(yi)下，半導(dao)體只是一(yi)個價(jia)值約(yue) 5300 億美元的(de)產業(ye)，占(zhan)全球 GDP 的(de) 0.5%。這不會(hui)導(dao)致到處(chu)都(dou)是猖獗的(de)通(tong)貨(huo)膨(peng)脹(zhang)(zhang)。
等式的(de)(de)(de)(de)需求(qiu)方面似乎沒有(you)絲(si)毫放緩。更高的(de)(de)(de)(de)需求(qiu)來自數量最(zui)多的(de)(de)(de)(de)垂直(zhi)行業，個(ge)人電腦(nao)、移動設備、數據中心、汽車和物聯網都是一個(ge)可(ke)靠且不斷增(zeng)長的(de)(de)(de)(de)終端市場。某(mou)些(xie)應用未來的(de)(de)(de)(de)計算(suan)密集度更高，例如機(ji)器學習。隨著軟件(jian)吞(tun)噬了我們生(sheng)活中的(de)(de)(de)(de)一切，芯片使這(zhe)成為可(ke)能。所有(you)這(zhe)一切都發(fa)生(sheng)在摩(mo)爾(er)定律(lv)戛然(ran)而止的(de)(de)(de)(de)時候
簡單來說：需求增加+供應改(gai)善減少=價格(ge)上漲。
資(zi)訊來源：半(ban)導體行業觀(guan)察
