觀察者網16日從天津大學新聞網了解到,日前,天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技團隊”成功研發高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片(pian)。該芯片(pian)套片(pian)國(guo)(guo)(guo)際上率先實(shi)現多(duo)頻段多(duo)標準融合,實(shi)現5.5G/6G國(guo)(guo)(guo)際通信標準中(zhong)主流通信的(de)多(duo)頻段多(duo)標準覆蓋(n257/n258/n259/n260/n261)。在相關研(yan)究領域,團隊(dui)成員(yuan)已(yi)發表國(guo)(guo)(guo)際權威期(qi)刊15篇,已(yi)授權或受理中(zhong)國(guo)(guo)(guo)發明專利(li)16項、美(mei)國(guo)(guo)(guo)發明專利(li)1項。
5G通信正(zheng)成(cheng)為(wei)人們生(sheng)活重要(yao)組(zu)成(cheng)部分,面(mian)向未來5.5G/6G基站和手(shou)機而言,高速率、高容(rong)量、低(di)延時(shi)的毫米(mi)波(bo)芯(xin)(xin)片(pian)是(shi)不可或缺的技(ji)術“心(xin)臟”,其巨大的市(shi)場前景引起了(le)業界(jie)廣泛(fan)的布(bu)局和投入。然而,目前我(wo)國(guo)(guo)毫米(mi)波(bo)芯(xin)(xin)片(pian)大多(duo)依賴國(guo)(guo)際進(jin)口,國(guo)(guo)際主流(liu)毫米(mi)波(bo)芯(xin)(xin)片(pian)無法滿(man)足(zu)全頻(pin)(pin)段覆蓋、僅能覆蓋全部5個(ge)頻(pin)(pin)段中的1-2個(ge),這導致毫米(mi)波(bo)通信大帶寬大容(rong)量的優(you)勢(shi)無法充分發揮、極大限制了(le)毫米(mi)波(bo)相關產業的發展和演進(jin)。因此,研(yan)制出一種低(di)成(cheng)本(ben)、高性能且多(duo)頻(pin)(pin)段覆蓋的國(guo)(guo)產毫米(mi)波(bo)芯(xin)(xin)片(pian),將對我(wo)國(guo)(guo)通訊、基建等國(guo)(guo)計民生(sheng)領域具有重大意(yi)義。

天(tian)津(jin)大(da)(da)學微電子學院(yuan)博士生創業團隊“芯(xin)靈科技(ji)團隊”基于標準商(shang)用硅(gui)工藝,成(cheng)(cheng)功研(yan)制(zhi)高(gao)(gao)性能5.5G/6G全頻(pin)(pin)段毫米(mi)波(bo)芯(xin)片(pian)套片(pian)。該(gai)芯(xin)片(pian)套片(pian)突破多項關(guan)鍵技(ji)術:如2倍(bei)/3倍(bei)頻(pin)(pin)率(lv)可重構(gou)注入鎖定(ding)(ding)倍(bei)頻(pin)(pin)器技(ji)術,在相(xiang)同(tong)注入功率(lv)情況(kuang)下(xia),該(gai)倍(bei)頻(pin)(pin)器的(de)鎖定(ding)(ding)帶寬、輸出(chu)功率(lv)、面(mian)積以及諧(xie)波(bo)抑制(zhi)等指標均(jun)處于國際領先水平,相(xiang)關(guan)研(yan)究成(cheng)(cheng)果(guo)發表在《IEEE固態(tai)電路(lu)學報》(IEEE Journal of Solid-State Circuits, JSSC)上;再如基于變壓器的(de)并聯(lian)-串(chuan)聯(lian)混合型負載(zai)調制(zhi)的(de)功率(lv)放(fang)大(da)(da)器技(ji)術,相(xiang)比主流的(de)毫米(mi)波(bo)CMOS功率(lv)放(fang)大(da)(da)器芯(xin)片(pian),該(gai)設(she)計在更(geng)(geng)加緊(jin)湊(cou)的(de)尺寸(cun)下(xia),獲得了更(geng)(geng)高(gao)(gao)的(de)線性輸出(chu)功率(lv)和更(geng)(geng)高(gao)(gao)的(de)功率(lv)回退效率(lv),相(xiang)關(guan)研(yan)究成(cheng)(cheng)果(guo)發表在微電子學與集成(cheng)(cheng)電路(lu)領域國際頂級會議ISSCC(IEEE International Solid-state Circuits Conference)上。
“芯靈(ling)科技團隊”是(shi)一支長期(qi)致力于研(yan)(yan)發射頻(pin)毫(hao)米波芯片與(yu)(yu)微(wei)系(xi)統(tong)的(de)團隊,依(yi)托馬凱學(xue)教(jiao)授牽(qian)頭的(de)“天津市成(cheng)像與(yu)(yu)感知微(wei)電子技術重點實驗室”和(he)天津國(guo)家芯火雙創平(ping)臺(tai),完(wan)成(cheng)科研(yan)(yan)成(cheng)果轉(zhuan)化。核心(xin)成(cheng)員由(you)來自天津大學(xue)與(yu)(yu)電子科技大學(xue)的(de)三名(ming)博士和(he)七(qi)名(ming)碩士及企業(ye)(ye)輔助團隊組(zu)成(cheng),擁(yong)有7年以上的(de)集成(cheng)電路研(yan)(yan)發、設計、量產與(yu)(yu)管(guan)理經驗積累(lei),已推出多(duo)款芯片系(xi)列產品與(yu)(yu)整體(ti)解決方(fang)案。團隊已經在2023年8月(yue)份注冊成(cheng)立公司(si),將以更加企業(ye)(ye)化、標準化、流(liu)程化的(de)方(fang)式完(wan)成(cheng)科研(yan)(yan)到產業(ye)(ye)落地轉(zhuan)化。
“這一(yi)系列引(yin)領(ling)(ling)性技術(shu)創新和研發(fa)成(cheng)果,將(jiang)(jiang)有助于我(wo)國在5.5G/6G毫(hao)(hao)米波通信(xin)領(ling)(ling)域擺脫依賴進口的(de)(de)(de)局面,以國際(ji)引(yin)領(ling)(ling)的(de)(de)(de)多(duo)(duo)頻(pin)段多(duo)(duo)標準融(rong)合(he)技術(shu)優勢和芯片(pian)(pian)套片(pian)(pian)實現從跟(gen)跑到領(ling)(ling)跑的(de)(de)(de)突破(po)。”據團(tuan)隊學生(sheng)負責人王志鵬博士介紹(shao),“我(wo)們團(tuan)隊將(jiang)(jiang)通過持續的(de)(de)(de)技術(shu)創新引(yin)領(ling)(ling)國內外低(di)成(cheng)本高性能毫(hao)(hao)米波通信(xin)集成(cheng)電路產業(ye)的(de)(de)(de)發(fa)展,大(da)力推動各類毫(hao)(hao)米波通信(xin)射(she)頻(pin)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)國產化(hua),為未來毫(hao)(hao)米波應用領(ling)(ling)域提供更多(duo)(duo)可能性。”