觀察者網16日從天津大學新聞網了解到，日前，天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技團隊”成功研發高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片(pian)。該芯(xin)片(pian)套片(pian)國(guo)際(ji)上率先實(shi)現(xian)多(duo)(duo)頻段多(duo)(duo)標(biao)準(zhun)融(rong)合，實(shi)現(xian)5.5G/6G國(guo)際(ji)通信標(biao)準(zhun)中主流通信的多(duo)(duo)頻段多(duo)(duo)標(biao)準(zhun)覆蓋(n257/n258/n259/n260/n261)。在相(xiang)關研究領域，團(tuan)隊成員已發(fa)表國(guo)際(ji)權威期刊(kan)15篇，已授權或受理中國(guo)發(fa)明(ming)(ming)專(zhuan)利(li)16項、美國(guo)發(fa)明(ming)(ming)專(zhuan)利(li)1項。
5G通(tong)信正成為人(ren)們生活重(zhong)要組(zu)成部(bu)分(fen)，面向未來(lai)5.5G/6G基站和手(shou)機而言(yan)，高(gao)(gao)速率、高(gao)(gao)容量(liang)(liang)、低延時(shi)的(de)毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)芯片(pian)是不(bu)可或缺的(de)技(ji)術(shu)“心臟(zang)”，其(qi)巨大(da)的(de)市場前(qian)景引起(qi)了業界廣泛(fan)的(de)布局和投(tou)入(ru)。然(ran)而，目前(qian)我(wo)國毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)芯片(pian)大(da)多(duo)依(yi)賴(lai)國際進口，國際主流毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)芯片(pian)無法滿足全頻段(duan)覆(fu)(fu)蓋(gai)、僅(jin)能(neng)覆(fu)(fu)蓋(gai)全部(bu)5個頻段(duan)中的(de)1-2個，這導(dao)致毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)通(tong)信大(da)帶寬大(da)容量(liang)(liang)的(de)優勢無法充分(fen)發(fa)揮、極大(da)限(xian)制(zhi)了毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)相(xiang)關產業的(de)發(fa)展和演進。因此，研制(zhi)出一種低成本、高(gao)(gao)性能(neng)且多(duo)頻段(duan)覆(fu)(fu)蓋(gai)的(de)國產毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)芯片(pian)，將對我(wo)國通(tong)訊、基建等國計民生領(ling)域具(ju)有重(zhong)大(da)意義。
天(tian)津大(da)學微(wei)電(dian)子學院博(bo)士生創業團隊“芯(xin)靈科技團隊”基于(yu)標準商用硅工(gong)藝，成(cheng)功(gong)研制(zhi)高(gao)性能5.5G/6G全(quan)頻段毫米波芯(xin)片套片。該芯(xin)片套片突破(po)多項(xiang)關鍵技術(shu)：如2倍(bei)/3倍(bei)頻率(lv)(lv)可重構(gou)注(zhu)入鎖定倍(bei)頻器(qi)技術(shu)，在(zai)相(xiang)同注(zhu)入功(gong)率(lv)(lv)情況下，該倍(bei)頻器(qi)的鎖定帶(dai)寬、輸(shu)出(chu)功(gong)率(lv)(lv)、面積以及諧(xie)波抑制(zhi)等指標均處于(yu)國(guo)際領先水平，相(xiang)關研究成(cheng)果發表在(zai)《IEEE固(gu)態電(dian)路(lu)(lu)學報》(IEEE Journal of Solid-State Circuits, JSSC)上(shang);再如基于(yu)變壓器(qi)的并聯-串聯混(hun)合(he)型負載(zai)調制(zhi)的功(gong)率(lv)(lv)放大(da)器(qi)技術(shu)，相(xiang)比主(zhu)流的毫米波CMOS功(gong)率(lv)(lv)放大(da)器(qi)芯(xin)片，該設計(ji)在(zai)更(geng)加緊湊的尺(chi)寸下，獲(huo)得了(le)更(geng)高(gao)的線性輸(shu)出(chu)功(gong)率(lv)(lv)和(he)更(geng)高(gao)的功(gong)率(lv)(lv)回(hui)退(tui)效率(lv)(lv)，相(xiang)關研究成(cheng)果發表在(zai)微(wei)電(dian)子學與集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)領域國(guo)際頂級(ji)會議ISSCC(IEEE International Solid-state Circuits Conference)上(shang)。
“芯(xin)(xin)(xin)靈科(ke)技(ji)團(tuan)隊”是一支(zhi)長期致力(li)于研(yan)(yan)發(fa)射頻毫米波(bo)芯(xin)(xin)(xin)片與微系(xi)統的(de)(de)團(tuan)隊，依(yi)托馬凱學(xue)教授牽(qian)頭(tou)的(de)(de)“天(tian)津市(shi)成(cheng)(cheng)(cheng)像與感知微電子技(ji)術重點(dian)實驗室”和天(tian)津國家芯(xin)(xin)(xin)火雙(shuang)創(chuang)平臺，完成(cheng)(cheng)(cheng)科(ke)研(yan)(yan)成(cheng)(cheng)(cheng)果(guo)轉(zhuan)化(hua)。核心成(cheng)(cheng)(cheng)員由(you)來自(zi)天(tian)津大學(xue)與電子科(ke)技(ji)大學(xue)的(de)(de)三名博士和七名碩士及(ji)企業輔助團(tuan)隊組成(cheng)(cheng)(cheng)，擁有7年以上(shang)的(de)(de)集成(cheng)(cheng)(cheng)電路研(yan)(yan)發(fa)、設計、量產(chan)與管理經驗積累，已(yi)推(tui)出多款芯(xin)(xin)(xin)片系(xi)列(lie)產(chan)品與整體解決方(fang)案。團(tuan)隊已(yi)經在2023年8月份注冊成(cheng)(cheng)(cheng)立公司，將以更加企業化(hua)、標準化(hua)、流(liu)程化(hua)的(de)(de)方(fang)式完成(cheng)(cheng)(cheng)科(ke)研(yan)(yan)到產(chan)業落地轉(zhuan)化(hua)。
“這一(yi)系(xi)列引(yin)領(ling)(ling)性(xing)技術創新(xin)和研發成(cheng)(cheng)果，將有助于我(wo)國(guo)(guo)在(zai)5.5G/6G毫(hao)米波(bo)通(tong)信領(ling)(ling)域擺(bai)脫依賴進口(kou)的(de)局面，以國(guo)(guo)際引(yin)領(ling)(ling)的(de)多頻(pin)(pin)段多標準融合技術優(you)勢和芯片(pian)(pian)套片(pian)(pian)實(shi)現從跟(gen)跑到領(ling)(ling)跑的(de)突破。”據團(tuan)隊學生負責(ze)人王志鵬博士介紹，“我(wo)們團(tuan)隊將通(tong)過持續的(de)技術創新(xin)引(yin)領(ling)(ling)國(guo)(guo)內外低成(cheng)(cheng)本(ben)高性(xing)能(neng)毫(hao)米波(bo)通(tong)信集成(cheng)(cheng)電路(lu)產業的(de)發展，大(da)力推(tui)動各類毫(hao)米波(bo)通(tong)信射頻(pin)(pin)芯片(pian)(pian)的(de)國(guo)(guo)產化，為未來(lai)毫(hao)米波(bo)應用(yong)領(ling)(ling)域提供更多可能(neng)性(xing)。”
