天眼查(cha)顯(xian)示，華(hua)為技(ji)術(shu)有限公司近日新增多條專利信(xin)息，其中(zhong)1條發明專利名(ming)稱(cheng)為“晶圓處理設備(bei)(bei)和半導體制造設備(bei)(bei)”，公開號為CN116705644A。
專利摘要顯示，本公開涉(she)及(ji)晶圓處理(li)設備(bei)和半(ban)導體制造設備(bei)。該晶圓處理(li)設備(bei)包(bao)括：晶圓支撐(cheng)器件，被(bei)(bei)構造成支撐(cheng)所述晶圓;以(yi)(yi)及(ji)光(guang)源(yuan)陣列，被(bei)(bei)定(ding)位(wei)在(zai)所述晶圓的(de)(de)(de)支撐(cheng)側方(fang)向上(shang)，并(bing)且(qie)適于對所述晶圓進行光(guang)輻射(she)加熱(re);其(qi)中所述光(guang)源(yuan)陣列被(bei)(bei)配置成向所述晶圓的(de)(de)(de)位(wei)于所述支撐(cheng)側的(de)(de)(de)表面投射(she)用于所述光(guang)輻射(she)加熱(re)的(de)(de)(de)多個光(guang)斑(ban)，使得至少(shao)(shao)在(zai)所述晶圓的(de)(de)(de)徑(jing)向方(fang)向上(shang)的(de)(de)(de)所有多個光(guang)斑(ban)彼此鄰近且(qie)互不重疊。將會理(li)解，以(yi)(yi)這種(zhong)方(fang)式(shi)，可以(yi)(yi)使得晶圓至少(shao)(shao)在(zai)徑(jing)向方(fang)向上(shang)的(de)(de)(de)加熱(re)區分度變得更加清晰，從而有助(zhu)于在(zai)諸如(ru)晶圓的(de)(de)(de)干燥工藝中的(de)(de)(de)溫控空間分辨(bian)率的(de)(de)(de)提高。
華為指出，在摩爾定律的驅動下，芯片集成度(du)不斷(duan)提高(gao)，單個晶體(ti)管(guan)的(de)(de)特(te)征尺(chi)寸不斷(duan)縮小，器(qi)件結構的(de)(de)深寬比持續增大，給半(ban)導體(ti)制造流程中的(de)(de)濕法清洗和(he)干燥工藝帶來挑戰(zhan)。上述專利的(de)(de)目的(de)(de)在于提供一種改(gai)進的(de)(de)晶圓處理設備(bei)，其(qi)至少可以提高(gao)晶圓的(de)(de)溫(wen)控空間分辨率。
