作者：文靜
物聯網智庫 整理發布
第四范式通過港交所聆訊，此前發布“式說”大模型，引領生成式AI企業軟件重塑
港交所9月7日披露，北京第四范式智能技術股份有限公司通過港交所上市聆訊，中金公司為獨家保薦人。第四范式成立于2014年，主打產品先知平臺幫助企業快速實現人工智能部署。今(jin)年(nian)上半(ban)年(nian)，公(gong)司(si)推出了GPT大模型(xing)產品“式(shi)說3.0”，并(bing)首次提(ti)出AIGS戰略(lve)，即生成式(shi)AI重(zhong)構(gou)企業軟(ruan)(ruan)件(jian)。“式(shi)說”將定位為基于多模態大模型(xing)的(de)新型(xing)開(kai)發平臺，提(ti)升企業軟(ruan)(ruan)件(jian)的(de)體驗(yan)和開(kai)發效率，通過(guo)生成式(shi)AI來(lai)重(zhong)構(gou)企業軟(ruan)(ruan)件(jian)。(獨角獸(shou)早知道)
中國聯通5G網絡設備集采，總值400億美元，共有5家中標成功
近(jin)日，中(zhong)(zhong)國(guo)聯(lian)通公(gong)布(bu)2023年(nian)5G網(wang)絡設備(bei)集采(cai)(cai)的中(zhong)(zhong)標候選人，其(qi)中(zhong)(zhong)包(bao)括5G新建(jian)、改造、升(sheng)級、擴容網(wang)絡設備(bei)以及相(xiang)關輔(fu)材和服務。總(zong)采(cai)(cai)購預算達(da)到402.39億元，所(suo)有設備(bei)商的投標報價均未超過(guo)300億元。經評標委員會評審(shen)，共有5家公(gong)司成功中(zhong)(zhong)標，其(qi)中(zhong)(zhong)華為、中(zhong)(zhong)興通訊、愛(ai)立信、諾基亞等知名企業脫穎而(er)出，分別獲得不(bu)同標包(bao)的中(zhong)(zhong)標資格。(5G)
時代雜志首次發布全球AI百大人物名單，多位華人上榜
TIME雜志首(shou)次發布(bu)的(de)TIME 100/AI榜單，將全球AI領(ling)域最(zui)具影響力的(de)100位人物分為(wei)四(si)大(da)類別，其中(zhong)包(bao)括8位杰(jie)出的(de)華(hua)人代表(biao)：李(li)彥(yan)宏、李(li)開(kai)復、吳恩達(da)(da)、黃仁(ren)勛、Alexander Wang、Nancy Xu、李(li)飛(fei)飛(fei)和曾(ceng)毅。據了解，吳恩達(da)(da)曾(ceng)擔任(ren)百度(du)公司首(shou)席科學家，李(li)飛(fei)飛(fei)目前是斯坦福大(da)學首(shou)位紅杉講席教授(shou)。(AI科技評論)
郭明錤預測蘋果將于2025年推出使用自研5G基帶的iPhone機型
近日(ri)，據天風證券分析(xi)(xi)師郭明錤透露，蘋果(guo)計(ji)(ji)劃在(zai)(zai)2025年推出自研5G基(ji)帶的(de)iPhone機型(xing)。這一(yi)計(ji)(ji)劃可(ke)能首先在(zai)(zai)iPhone SE4上實現(xian)，如果(guo)成功，將在(zai)(zai)后續的(de)2025或2026年iPhone發布中(zhong)擴展使用。蘋果(guo)已在(zai)(zai)多(duo)年前開始規劃自己的(de)調(diao)(diao)制解(jie)調(diao)(diao)器(qi)，同時也(ye)收購(gou)了(le)英特爾的(de)智能手機調(diao)(diao)制解(jie)調(diao)(diao)器(qi)業務。不過(guo)仍(reng)有分析(xi)(xi)師認為(wei)，高通可(ke)能仍(reng)會繼續供應(ying)新款iPhone SE和iPhone 16系列(lie)的(de)調(diao)(diao)制解(jie)調(diao)(diao)器(qi)。(C114、IT之家)
青島移動、海爾、華為推動5G RedCap技術在工業制造領域的商用驗證
近日，青島移動(dong)與海(hai)爾、華(hua)為等合作伙(huo)伴(ban)完成了(le)全省首個5G RedCap在制造(zao)場(chang)景的(de)商用驗證。在中國移動(dong)商用頻(pin)譜2.6GHz基礎上，團隊通過南瑞網關(guan)內嵌鼎橋MT5710-CN模組，成功部(bu)(bu)署了(le)5G RedCap技術，實現了(le)視(shi)頻(pin)回傳和數據采(cai)集等關(guan)鍵5G應用場(chang)景。這一(yi)部(bu)(bu)署不僅滿足了(le)業務需求，還有效地降低了(le)5G終端側芯模的(de)成本和功耗。(C114)
MediaTek宣布3nm芯片流片成功：預計2024年量產
近日，聯發科(MediaTek)宣布，與臺積電合作成功開發了首款3nm工藝的天璣旗艦芯片，目(mu)前(qian)已(yi)經(jing)完(wan)成流片。據(ju)稱，臺(tai)積電(dian)的(de)3納米工藝技術將(jiang)提供更(geng)(geng)(geng)高性能、更(geng)(geng)(geng)低功耗(hao)(hao)和更(geng)(geng)(geng)高產量，與先前(qian)的(de)N5工藝相比，其(qi)速度提高了(le)18%，功耗(hao)(hao)降低了(le)32%，邏輯(ji)密度增加了(le)約60%。這款芯片將(jiang)于明年開始量產。(TechNave、MEDIATEK)
華為公開新專利：改進半導體制造設備技術，提高晶圓溫控空間分辨率
華為(wei)最近公開了一項(xiang)名(ming)為(wei)“晶圓處理設(she)備和半(ban)導體制造設(she)備”的(de)發明(ming)專(zhuan)(zhuan)利(li)。該專(zhuan)(zhuan)利(li)涉(she)及晶圓處理設(she)備，包括晶圓支撐器件和光(guang)源陣列(lie)。光(guang)源陣列(lie)位于晶圓的(de)支撐側(ce)方向上，用于對晶圓進行(xing)光(guang)輻射(she)加熱(re)。這(zhe)個專(zhuan)(zhuan)利(li)旨在提(ti)高(gao)晶圓在溫(wen)控空間分(fen)辨率(lv)方面的(de)性能，尤其在半(ban)導體制造流(liu)程(cheng)中的(de)濕(shi)法清洗和干燥(zao)工藝(yi)方面，有助于解決挑戰和提(ti)高(gao)工藝(yi)的(de)效率(lv)。(C114)
涂鴉智能與Construlita合作推動拉丁美洲商業照明智能升級
近(jin)日(ri)，涂鴉智(zhi)能(neng)(neng)與Construlita官宣合(he)作，提(ti)(ti)供智(zhi)能(neng)(neng)商(shang)業(ye)照明(ming)(ming)解決方案，加強物聯網在(zai)拉丁美洲的影響力。合(he)作將包(bao)括硬件和軟件集成(cheng)，涂鴉負(fu)責提(ti)(ti)供照明(ming)(ming)產品、SaaS支持(chi)以(yi)及售(shou)后服務(wu)，讓(rang)Construlita能(neng)(neng)夠(gou)專注于業(ye)務(wu)發展和可持(chi)續發展。這一合(he)作旨在(zai)升(sheng)級(ji)傳統(tong)照明(ming)(ming)，為商(shang)業(ye)客戶提(ti)(ti)供高效的管(guan)理和智(zhi)能(neng)(neng)控制，實現(xian)ESG目標。(IoTNOW)
初創公司開啟水下物聯網技術革命，改變海洋研究與探索方式
近(jin)日，初創公司WSense通(tong)過創新(xin)的(de)水(shui)下(xia)物(wu)聯網技(ji)術，開(kai)啟新(xin)的(de)海(hai)洋環境(jing)的(de)探索與研究方(fang)法。該公司將聲學(xue)、光(guang)學(xue)系(xi)(xi)統與人工(gong)智能相(xiang)結合，實現了(le)(le)水(shui)下(xia)數(shu)據傳輸，提供了(le)(le)更強的(de)海(hai)洋數(shu)據收集能力(li)，為全球科(ke)學(xue)家和(he)研究人員提供了(le)(le)更深入(ru)的(de)洞察力(li)。公司方(fang)面稱，正在(zai)開(kai)發(fa)自主機器(qi)人系(xi)(xi)統，讓(rang)機器(qi)人團隊(dui)進行溝(gou)通(tong)和(he)協作、發(fa)送數(shu)據、獲取指令(ling)并(bing)實時改變他們(men)的(de)任(ren)務(wu)。(IEEE)
