9月18日，首屆IDAS設計自動化(hua)產(chan)業峰會(hui)將(jiang)在武漢中(zhong)國(guo)(guo)光谷(gu)科技會(hui)展(zhan)中(zhong)心舉(ju)行(xing)。屆時，國(guo)(guo)微芯將(jiang)攜最(zui)新產(chan)品與行(xing)業觀點亮相大會(hui)。
會前，國微芯(xin)執行總裁兼首席技術官(guan)白耿博士(shi)受邀(yao)接受了(le)智次方的(de)(de)專(zhuan)訪，就EDA行業歷史(shi)發展、國內(nei)外EDA生態的(de)(de)模式以(yi)及國微芯(xin)多年(nian)來的(de)(de)成果與經驗進行了(le)分享。以(yi)下(xia)為部(bu)分采訪內(nei)容。
博士講述——EDA全流程(cheng)的歷(li)史進程(cheng)
早期(qi)的(de)“全(quan)流(liu)程”往往只是(shi)在(zai)設計端，就是(shi)IC公司(si)使用(yong)的(de)比較完(wan)整的(de)工(gong)具(ju)(ju)的(de)集合(he)，制造(zao)端一些工(gong)具(ju)(ju)都還沒有放在(zai)里(li)面。當時(shi)就把(ba)驗(yan)證(zheng)工(gong)具(ju)(ju)、邏輯綜合(he)、布局布線、簽核時(shi)序與功(gong)耗、電壓降等前端工(gong)具(ju)(ju)以(yi)及物理驗(yan)證(zheng)，稱之為(wei)全(quan)流(liu)程。
后來，人們開始關注芯片的可制(zhi)造性(xing)，于(yu)是良率工具也被加入進來。
最近5年(nian)左右，大(da)家開始(shi)提(ti)到DTCO(設計技術協同優化)或(huo)者STCO(系(xi)統(tong)技術協同優化)。OPC(光學鄰近校正)工(gong)具、可(ke)靠(kao)性(xing)工(gong)具、K庫工(gong)具也被囊括了(le)進來。
近兩三(san)年，國際(ji)廠商也提(ti)出來新的(de)“全流(liu)程”概(gai)念(nian)——SLM (硅生命周(zhou)期管理)，需要(yao)將芯片在(zai)整(zheng)個使用壽命過程當中可能經歷(li)的(de)溫度、電壓(ya)、環境(jing)等因素考慮在(zai)內，對芯片從設(she)計到使用的(de)整(zheng)個流(liu)程都進行采(cai)樣、分析和優化，從而提(ti)升芯片產(chan)品的(de)整(zheng)體價值。
“全流程(cheng)”這個(ge)概念在(zai)(zai)不(bu)斷深化及擴大，從側面也反映出了EDA行業(ye)的(de)(de)高(gao)速發展，不(bu)斷有新的(de)(de)技術引入進來。我們要追趕(gan)的(de)(de)全流程(cheng)，不(bu)僅僅是(shi)(shi)十年前(qian)工具鏈上的(de)(de)全流程(cheng)而已，而是(shi)(shi)像DTCO、STCO甚至(zhi)是(shi)(shi)SLM的(de)(de)程(cheng)度。國(guo)(guo)內EDA行業(ye)與國(guo)(guo)際領先水平(ping)的(de)(de)差距所在(zai)(zai)，往往就是(shi)(shi)對全流程(cheng)新的(de)(de)定義。
國際頭部——EDA行業的“他山之石”
白耿博士(shi)在國際EDA頭部(bu)企業有(you)(you)多(duo)年的工作經驗，被問到國際大廠(chang)的優勢時，白耿博士(shi)深(shen)有(you)(you)體會。他表示：作為(wei)行業龍頭企業，國際廠(chang)商確實有(you)(you)很多(duo)方面(mian)值得國內EDA同行借鑒(jian)。
第一(yi)，構(gou)建全(quan)流(liu)程(cheng)工具鏈。國際(ji)廠(chang)商(shang)等大(da)廠(chang)都經歷了幾十次并(bing)購，形(xing)成(cheng)全(quan)流(liu)程(cheng)的(de)(de)EDA解決方案，即EDA集成(cheng)商(shang)身份(fen)。這(zhe)樣(yang)才(cai)能(neng)對國內的(de)(de)IC設計或半導體(ti)制造(zao)(zao)起到支撐作(zuo)用(yong)。從2018年以來，國微系(xi)幾家兄(xiong)弟公司，前端的(de)(de)思爾芯(xin)、后端的(de)(de)鴻芯(xin)微納(na)以及制造(zao)(zao)端工具的(de)(de)國微芯(xin)，自然(ran)形(xing)成(cheng)全(quan)流(liu)程(cheng)的(de)(de)串聯。
第二，提升(sheng)(sheng)研發(fa)投入(ru)。不(bu)論是(shi)國際廠商(shang)還是(shi)其他(ta)頭部企業，他(ta)們每年至少(shao)(shao)有25%到(dao)30%甚(shen)至更多投入(ru)到(dao)研發(fa)當中(zhong)。這就是(shi)一個(ge)注重人才的(de)(de)(de)行(xing)(xing)業，需(xu)要不(bu)停地追趕整(zheng)個(ge)IC設計與半導體(ti)行(xing)(xing)業，要不(bu)斷(duan)進(jin)行(xing)(xing)技術革新和創新，所以大規模的(de)(de)(de)資金(jin)投入(ru)是(shi)必不(bu)可少(shao)(shao)的(de)(de)(de)。通過大量(liang)的(de)(de)(de)投入(ru)也(ye)可以不(bu)斷(duan)擴(kuo)展自己的(de)(de)(de)邊界，提升(sheng)(sheng)產品質量(liang)，增強競爭力，也(ye)增強自己與客戶的(de)(de)(de)黏度(du)。
第三(san)，綜合性的(de)(de)(de)商(shang)業(ye)模式。從國際廠商(shang)的(de)(de)(de)商(shang)業(ye)模式上看，雖然它是一家EDA公司，但是他整個(ge)收入除(chu)了(le)EDA的(de)(de)(de)銷售之外，還有30%或者更高的(de)(de)(de)是IP和芯片設計服(fu)務，綜合性的(de)(de)(de)商(shang)業(ye)模式對(dui)于企(qi)業(ye)發展十分有利。
第四(si)，與上(shang)下游企業建立緊密的戰(zhan)略合(he)作(zuo)(zuo)關系(xi)。國際著名的工藝(yi)廠，例如TSMC、Intel等，與國際廠商都(dou)建立了(le)緊密的合(he)作(zuo)(zuo)關系(xi)，甚至包括IMEC，雖然(ran)不是工藝(yi)廠，也會(hui)在(zai)先進的工藝(yi)節(jie)點上(shang)進行(xing)前沿研究。
以AI賦能——從設計之初就(jiu)考慮并(bing)行加速(su)
在問到國微芯取得(de)的(de)(de)成(cheng)果與優勢時，白耿(geng)博士介(jie)紹了國微芯的(de)(de)旗(qi)艦產品：物理驗證工具(ju)(ju)平臺、光(guang)學鄰近校正平臺以(yi)及特征化(hua)工具(ju)(ju)平臺。
考慮到未來先(xian)進(jin)的(de)工藝(yi)節點，規(gui)約逐漸復(fu)雜(za)，國微芯在(zai)這些工具設計(ji)之初(chu)，就在(zai)架構上考慮適配GPU集群并行加速(su)，從而提升計(ji)算速(su)度(du)。
其中，國(guo)微芯的(de)(de)物理驗證工具可以在5000個CPU核心的(de)(de)環境(jing)中進行(xing)提速，而傳統(tong)工具到200個以上CPU核心，物理驗證速度就達到飽和，繼續增加(jia)計算(suan)(suan)資源也無法縮(suo)短(duan)時間;對OPC當中的(de)(de)反(fan)演光刻，同(tong)樣需(xu)要大量的(de)(de)計算(suan)(suan)量，高(gao)級(ji)制程甚至要求Full Chip 反(fan)演光刻，這(zhe)就帶來了大量的(de)(de)計算(suan)(suan)任務，國(guo)微芯與(yu)香港(gang)中文大學余(yu)備教授合(he)作，使用(yong)了AI技(ji)術(shu)進行(xing)算(suan)(suan)法加(jia)速。
在共性技術上，國(guo)微芯針對物(wu)理驗證工具和OPC工具相(xiang)同(tong)的數據底座，開(kai)發了(le)獨有(you)的數據文件格式SMDB，大(da)(da)大(da)(da)降低了(le)版圖讀取時間，同(tong)時，該產品還具備內(nei)存映(ying)像(xiang)的功能，進一步降低了(le)版圖讀取所需(xu)要(yao)的時間。未來，國(guo)微芯將開(kai)放標(biao)準API接口，供國(guo)內(nei)其他制造端工具的友(you)商使用，共享技術優勢。
此外，從去年到今(jin)年產(chan)品逐漸成熟，也開始走向市場融資，今(jin)年7月份，國微芯獲(huo)得數億(yi)元融資，得到了(le)資本的(de)認(ren)可。資本和政(zheng)策上的(de)支(zhi)持讓國微芯能夠加大研發(fa)投入，面對國內EDA市場的(de)大量需(xu)求，國微芯迎來了(le)豐富的(de)機遇。
國(guo)微芯也(ye)響應企(qi)業(ye)(ye)要成為(wei)創新驅動的核心的號召，積極(ji)同高校(xiao)(xiao)開展合(he)作(zuo)，建(jian)立了(le)數個校(xiao)(xiao)級EDA研究(jiu)院，通過與上下游企(qi)業(ye)(ye)的合(he)作(zuo)，將產業(ye)(ye)需(xu)求反饋給(gei)高校(xiao)(xiao)，進行前沿的研究(jiu)，在這個過程中也(ye)吸(xi)引了(le)更多同學和(he)老師從事EDA研究(jiu)，進入相關行業(ye)(ye)當中來，形成一種閉環(huan)，為(wei)EDA行業(ye)(ye)快速培(pei)養很多專業(ye)(ye)人才。
演講預告
本次大會(hui)上，白(bai)耿(geng)博士(shi)將帶來主題為(wei)《基(ji)于Partition的物理(li)驗證(zheng)分布式處理(li)解(jie)決方案(an)》的演講。被(bei)問(wen)(wen)到(dao)對行業的期待的時候，白(bai)耿(geng)博士(shi)表示，希望(wang)每一(yi)家 EDA 企(qi)業都(dou)能以產品和技術扎根，真(zhen)(zhen)正(zheng)為(wei)IC設(she)計和Foundry廠解(jie)決實際問(wen)(wen)題，讓(rang)EDA公(gong)司具有真(zhen)(zhen)正(zheng)的生命力(li)。
同時，深圳國微芯科技(ji)有限公司研發經理(li)杜查(cha)雋博(bo)士也(ye)將(jiang)帶來主題為《反演光刻(ke)技(ji)術(shu)助力SRAF種子生成和機器學習加速》的(de)演講
深圳國微(wei)芯科技有限公(gong)司(si)也(ye)將(jiang)攜產(chan)品亮相(xiang)展臺(展位號 B3)，與產(chan)業上下游及(ji)同行(xing)交流分享，加(jia)強合作。
展位號B3
大(da)會預計邀請國內(nei)外300+半導體(ti)上下游企(qi)業、1000+技術大(da)咖(ka)、50+院士及專家(jia)學者(zhe)、50+重(zhong)磅(bang)嘉(jia)賓進行主題演講，涵蓋了從器件和電路級到(dao)系(xi)統級、從模擬到(dao)數字(zi)設計以(yi)及制造等EDA相(xiang)關(guan)話題。屆時還(huan)有幾十(shi)多家(jia)頭部企(qi)業攜最(zui)新產(chan)(chan)品參展，方便EDA各產(chan)(chan)業鏈企(qi)業進行合作交流。
本次(ci)IDAS設計(ji)自(zi)動化(hua)產業(ye)峰會由一場(chang)(chang)主論(lun)壇和多(duo)場(chang)(chang)平行主題分(fen)論(lun)壇組成。其(qi)中(zhong)，分(fen)論(lun)壇主題初(chu)擬(ni)為：數字邏輯(ji)設計(ji)與(yu)驗證領(ling)域，物理實現領(ling)域，泛模擬(ni)與(yu)封裝領(ling)域，工藝模型領(ling)域，晶圓制造領(ling)域、存儲器設計(ji)與(yu)制造企業(ye)專場(chang)(chang)等方向。同時(shi)，峰會現場(chang)(chang)還設置了(le)30+個(ge)展(zhan)臺，將為產業(ye)提供成果展(zhan)示(shi)與(yu)交流(liu)合(he)作(zuo)平臺。大會旨(zhi)在助力(li)EDA產業(ye)提升影響(xiang)力(li)，促進(jin)EDA工具發展(zhan)和創新以及促進(jin)EDA產業(ye)的交流(liu)合(he)作(zuo)。
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9月18日晚(wan)18:30，大會還將為(wei)VIP觀眾提供(gong)附(fu)帶抽獎(jiang)環節的晚(wan)宴，神秘獎(jiang)品即將發布!還沒有報名的朋(peng)友趕快掃碼報名吧(ba)!
大(da)會議程&參與方式
