9月18日，首(shou)屆IDAS設計自動化產(chan)業(ye)峰會(hui)(hui)將在(zai)武漢中(zhong)國光(guang)谷科技會(hui)(hui)展中(zhong)心(xin)舉行。屆時，國微芯(xin)將攜最(zui)新產(chan)品(pin)與行業(ye)觀點亮相大會(hui)(hui)。
會前，國(guo)微芯執行總裁兼(jian)首席(xi)技術官白耿博士受邀接(jie)受了智次方的專訪，就EDA行業歷史發展、國(guo)內外EDA生態(tai)的模式以及國(guo)微芯多年來的成果(guo)與經驗進行了分(fen)享。以下為(wei)部分(fen)采(cai)訪內容。
博士講述(shu)——EDA全(quan)流程的歷史進程
早(zao)期的“全流程”往往只是在設計端，就(jiu)是IC公司使(shi)用的比較完整的工(gong)(gong)具的集合，制造端一(yi)些(xie)工(gong)(gong)具都還沒有放在里面(mian)。當時(shi)就(jiu)把驗證工(gong)(gong)具、邏輯(ji)綜合、布局布線、簽(qian)核時(shi)序與功耗、電壓降(jiang)等(deng)前端工(gong)(gong)具以(yi)及(ji)物理驗證，稱(cheng)之為全流程。
后來，人們開始關注芯片的可制造(zao)性，于是良率(lv)工(gong)具也(ye)被加入進來。
最近5年(nian)左右，大家開始提到DTCO(設計(ji)技術(shu)協同優(you)化)或者STCO(系統技術(shu)協同優(you)化)。OPC(光學鄰近校正)工(gong)具、可靠(kao)性工(gong)具、K庫工(gong)具也被囊括了進來。
近兩三年，國際廠(chang)商(shang)也(ye)提出來新(xin)的(de)(de)“全流程”概念——SLM (硅生命周(zhou)期管理)，需要將芯片在整(zheng)個使用(yong)壽命過程當中可(ke)能經歷的(de)(de)溫度、電壓、環(huan)境(jing)等因(yin)素考慮在內，對芯片從設(she)計到使用(yong)的(de)(de)整(zheng)個流程都進行采樣、分析和優(you)化，從而提升芯片產品的(de)(de)整(zheng)體價值。
“全(quan)流(liu)(liu)程(cheng)”這(zhe)個(ge)概念在(zai)不(bu)(bu)(bu)斷深化(hua)及擴大，從側面(mian)也反映出了EDA行(xing)業的(de)高(gao)速發(fa)展(zhan)，不(bu)(bu)(bu)斷有新的(de)技術引入進(jin)來。我(wo)們要(yao)追趕的(de)全(quan)流(liu)(liu)程(cheng)，不(bu)(bu)(bu)僅僅是(shi)(shi)十(shi)年(nian)前工具鏈上的(de)全(quan)流(liu)(liu)程(cheng)而(er)已，而(er)是(shi)(shi)像DTCO、STCO甚至是(shi)(shi)SLM的(de)程(cheng)度。國內(nei)EDA行(xing)業與國際領先水平的(de)差距所在(zai)，往往就是(shi)(shi)對全(quan)流(liu)(liu)程(cheng)新的(de)定義。
國際(ji)頭部(bu)——EDA行業(ye)的“他(ta)山之(zhi)石(shi)”
白(bai)耿博士在國(guo)際(ji)EDA頭部企業有(you)多(duo)年的(de)工作(zuo)經驗(yan)，被問到國(guo)際(ji)大廠(chang)的(de)優(you)勢(shi)時，白(bai)耿博士深有(you)體會(hui)。他(ta)表示：作(zuo)為行業龍頭企業，國(guo)際(ji)廠(chang)商確(que)實有(you)很多(duo)方面值得(de)國(guo)內EDA同行借鑒。
第一，構(gou)建全流(liu)(liu)程(cheng)工具(ju)鏈。國(guo)際(ji)廠(chang)商(shang)等大廠(chang)都經(jing)歷了幾十(shi)次并(bing)購，形(xing)成(cheng)全流(liu)(liu)程(cheng)的EDA解(jie)決方案，即EDA集成(cheng)商(shang)身份。這樣才能(neng)對國(guo)內的IC設(she)計或半導體制造起到支撐作用。從2018年以來，國(guo)微(wei)系(xi)幾家兄弟(di)公司(si)，前端(duan)的思爾芯、后端(duan)的鴻芯微(wei)納(na)以及(ji)制造端(duan)工具(ju)的國(guo)微(wei)芯，自然形(xing)成(cheng)全流(liu)(liu)程(cheng)的串聯。
第二，提(ti)(ti)升(sheng)研發投(tou)入。不(bu)(bu)論是(shi)國際廠商還是(shi)其他(ta)頭部企業(ye)，他(ta)們每(mei)年至(zhi)少有25%到(dao)30%甚(shen)至(zhi)更多投(tou)入到(dao)研發當中。這(zhe)就(jiu)是(shi)一個注(zhu)重人才的行業(ye)，需(xu)要(yao)不(bu)(bu)停地追趕整個IC設計與半導體行業(ye)，要(yao)不(bu)(bu)斷(duan)進行技(ji)術革新和(he)創新，所以大規模的資金投(tou)入是(shi)必不(bu)(bu)可少的。通過大量(liang)的投(tou)入也可以不(bu)(bu)斷(duan)擴展自己(ji)的邊(bian)界，提(ti)(ti)升(sheng)產(chan)品質量(liang)，增強(qiang)競(jing)爭力，也增強(qiang)自己(ji)與客戶的黏度(du)。
第(di)三(san)，綜合性的(de)商業模式。從國際廠(chang)商的(de)商業模式上看，雖然它是一家(jia)EDA公司，但是他整個收入除了(le)EDA的(de)銷售之外(wai)，還有30%或者更高的(de)是IP和芯片設計服務，綜合性的(de)商業模式對(dui)于企業發展十分有利。
第四(si)，與上(shang)下(xia)游企業建(jian)立緊(jin)(jin)密的(de)戰略合作關系。國際著名的(de)工(gong)藝(yi)廠，例如(ru)TSMC、Intel等，與國際廠商(shang)都建(jian)立了緊(jin)(jin)密的(de)合作關系，甚至包括(kuo)IMEC，雖然不是工(gong)藝(yi)廠，也會在先(xian)進的(de)工(gong)藝(yi)節(jie)點上(shang)進行前沿研(yan)究(jiu)。
以(yi)AI賦(fu)能——從(cong)設計之初就考慮并行加速(su)
在問到國(guo)微芯(xin)取(qu)得的(de)成果與(yu)優勢時，白耿博士介紹了(le)國(guo)微芯(xin)的(de)旗艦產(chan)品(pin)：物理驗證工具平(ping)(ping)臺(tai)、光(guang)學鄰近校正(zheng)平(ping)(ping)臺(tai)以(yi)及(ji)特征化工具平(ping)(ping)臺(tai)。
考慮到未(wei)來(lai)先進(jin)的工藝節點(dian)，規約逐漸復雜，國(guo)微芯在這些工具設計之(zhi)初，就在架構上(shang)考慮適配GPU集群并(bing)行加(jia)速，從而提升計算(suan)速度。
其中(zhong)，國微芯的物理驗證工(gong)具可以(yi)(yi)在5000個CPU核(he)心的環境中(zhong)進(jin)行提速(su)，而傳統工(gong)具到200個以(yi)(yi)上CPU核(he)心，物理驗證速(su)度就達到飽和(he)，繼續增加計算(suan)資源(yuan)也無法縮短時間;對(dui)OPC當中(zhong)的反演(yan)光(guang)刻，同樣需(xu)要大(da)量的計算(suan)量，高級(ji)制程(cheng)甚至(zhi)要求Full Chip 反演(yan)光(guang)刻，這就帶來了大(da)量的計算(suan)任務，國微芯與香港中(zhong)文大(da)學余備(bei)教授合作，使用了AI技術進(jin)行算(suan)法加速(su)。
在(zai)共(gong)性技(ji)術上，國微芯針對物理驗證工具和(he)OPC工具相(xiang)同的數據(ju)底(di)座，開發了(le)獨有的數據(ju)文(wen)件格式SMDB，大(da)大(da)降(jiang)低(di)了(le)版圖(tu)讀取時間(jian)，同時，該產品還具備內存映像的功能，進(jin)一步降(jiang)低(di)了(le)版圖(tu)讀取所需要的時間(jian)。未來，國微芯將(jiang)開放(fang)標準API接(jie)口，供國內其他制造端工具的友商使(shi)用，共(gong)享技(ji)術優勢(shi)。
此外，從去年(nian)到(dao)今(jin)年(nian)產品逐漸成熟，也開始走向(xiang)市(shi)(shi)場融(rong)資(zi)，今(jin)年(nian)7月份，國(guo)微芯獲得(de)數億元融(rong)資(zi)，得(de)到(dao)了(le)資(zi)本的認可。資(zi)本和政(zheng)策上的支持讓(rang)國(guo)微芯能夠加大研發投(tou)入，面對(dui)國(guo)內EDA市(shi)(shi)場的大量需求，國(guo)微芯迎來了(le)豐(feng)富(fu)的機遇。
國(guo)微(wei)芯也響(xiang)應企業(ye)要(yao)成為創(chuang)新驅(qu)動的核心的號召，積極(ji)同(tong)高(gao)校開展合(he)作(zuo)，建(jian)立了數個校級(ji)EDA研(yan)究院(yuan)，通(tong)過與上下游企業(ye)的合(he)作(zuo)，將(jiang)產業(ye)需求反饋給高(gao)校，進行(xing)前沿的研(yan)究，在這個過程中也吸引(yin)了更多同(tong)學和老師(shi)從事EDA研(yan)究，進入(ru)相關行(xing)業(ye)當中來，形成一種閉環(huan)，為EDA行(xing)業(ye)快速培養很多專(zhuan)業(ye)人才。
演講預告
本次(ci)大會上，白(bai)耿博士將帶來主(zhu)題(ti)為(wei)《基(ji)于Partition的(de)物理驗(yan)證分布式處理解決方案》的(de)演講。被(bei)問(wen)(wen)到(dao)對行業(ye)的(de)期待(dai)的(de)時(shi)候，白(bai)耿博士表示(shi)，希(xi)望每一家 EDA 企業(ye)都能以(yi)產品和(he)技術(shu)扎根，真(zhen)正(zheng)為(wei)IC設計和(he)Foundry廠解決實際問(wen)(wen)題(ti)，讓EDA公司具有真(zhen)正(zheng)的(de)生命力。
同(tong)時，深圳國微芯科技(ji)有限公司研發經(jing)理杜(du)查雋博士也將帶來主題為《反(fan)演(yan)光(guang)刻技(ji)術助力SRAF種子生成(cheng)和(he)機器學習加速(su)》的演(yan)講
深(shen)圳國微芯科技有限公(gong)司也(ye)將攜產品亮相展臺(tai)(展位號 B3)，與產業上下游及同行交流分享，加強(qiang)合作。
展位號B3
大會預計邀(yao)請國內(nei)外300+半導體(ti)上下游企業、1000+技術大咖、50+院士(shi)及(ji)專家學者、50+重磅(bang)嘉賓進行(xing)(xing)主(zhu)題(ti)(ti)演(yan)講，涵(han)蓋(gai)了從器件(jian)和電路級(ji)到系統級(ji)、從模(mo)擬到數(shu)字設計以(yi)及(ji)制造等(deng)EDA相關(guan)話題(ti)(ti)。屆時還有幾十(shi)多家頭部企業攜最新產(chan)品參展，方便EDA各產(chan)業鏈企業進行(xing)(xing)合作交(jiao)流。
本次IDAS設計(ji)自動化產(chan)(chan)業(ye)(ye)峰(feng)會由一(yi)場主(zhu)論壇和(he)(he)多場平(ping)行(xing)主(zhu)題分(fen)論壇組成。其(qi)中，分(fen)論壇主(zhu)題初擬為(wei)：數字(zi)邏輯設計(ji)與(yu)驗證領(ling)(ling)(ling)域(yu)，物理實現領(ling)(ling)(ling)域(yu)，泛模(mo)擬與(yu)封(feng)裝領(ling)(ling)(ling)域(yu)，工藝模(mo)型領(ling)(ling)(ling)域(yu)，晶圓(yuan)制造(zao)領(ling)(ling)(ling)域(yu)、存儲器設計(ji)與(yu)制造(zao)企(qi)業(ye)(ye)專(zhuan)場等方向(xiang)。同時，峰(feng)會現場還設置了(le)30+個展(zhan)臺(tai)，將為(wei)產(chan)(chan)業(ye)(ye)提供成果展(zhan)示與(yu)交(jiao)流(liu)合作(zuo)平(ping)臺(tai)。大(da)會旨(zhi)在(zai)助力EDA產(chan)(chan)業(ye)(ye)提升影響(xiang)力，促進EDA工具發展(zhan)和(he)(he)創(chuang)新以(yi)及(ji)促進EDA產(chan)(chan)業(ye)(ye)的交(jiao)流(liu)合作(zuo)。
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