作者：Sophia
物聯網智庫 原創
就在昨晚，全球年度最大的IPO誕生了!
軟銀集團全資子公司Arm(股票(piao)代(dai)碼(ma)為“ARM”)正式在納斯達克全球精選市場掛牌交易，發行(xing)價定為每股51.00美元。
開盤(pan)后，Arm股(gu)(gu)價上漲(zhang)10%，報56.10美元(yuan)，盤(pan)中一(yi)度漲(zhang)幅(fu)達到約30%。截至收(shou)盤(pan)，ARM股(gu)(gu)價上漲(zhang)24.69%，報63.59美元(yuan)，以此計(ji)算，市(shi)值為652.48億(yi)美元(yuan)(約4745億(yi)元(yuan))，若包括限制性股(gu)(gu)票單位在(zai)內 ，Arm完全攤薄后的估值接近680億(yi)美元(yuan)。
這(zhe)無疑(yi)將重燃已低迷兩年的美國IPO市場，有望(wang)為數十家科技(ji)初創公(gong)司和其(qi)他公(gong)司IPO帶來鼓舞(wu)。
Arm股價(jia)的(de)(de)亮眼(yan)表現也(ye)證(zheng)明(ming)了軟(ruan)銀創(chuang)始人孫(sun)正義(yi)的(de)(de)策(ce)略成(cheng)功。此前的(de)(de)報(bao)道稱，一些銀行家和(he)高管在(zai)周(zhou)三(san)的(de)(de)最后(hou)一次會議上提出(chu)將IPO價(jia)格(ge)定在(zai)招(zhao)股價(jia)區間的(de)(de)上方，但孫(sun)正義(yi)表示為了增(zeng)加大(da)約1億美元的(de)(de)籌(chou)資額(e)，不值得去冒風險，因為這可(ke)能給股價(jia)首日表現帶來負面(mian)影響。
IPO后(hou)，軟銀(yin)仍(reng)持(chi)有Arm約90%的股(gu)份。首日的大漲，令軟銀(yin)所(suo)持(chi)的ARM股(gu)票價(jia)值增加了(le)約120億美元(yuan)。
根據IPO文(wen)件，AMD、蘋果(guo)、Cadence、谷歌、英特(te)爾、聯(lian)發科的(de)(de)附屬實體、英偉達、三星電子、新思科技、臺積電等基石投資者，分(fen)別表示有興趣購買Arm總計7.35億美元的(de)(de)股票。此(ci)外，Arm已與蘋果(guo)達成一項新的(de)(de)長期協議，將讓蘋果(guo)使(shi)用Arm架構的(de)(de)合(he)作關系延續到2040年。
對科技圈之外的(de)普羅(luo)大(da)眾而(er)言，Arm或許(xu)并(bing)不(bu)是(shi)一個耳熟能(neng)(neng)詳的(de)名字(zi)，但是(shi)“全球(qiu)超過(guo)99%的(de)智能(neng)(neng)手(shou)機中都應用(yong)了基于Arm架構的(de)高能(neng)(neng)效CPU”、“全球(qiu)大(da)約有70%的(de)人(ren)口使(shi)用(yong)基于Arm的(de)產品”這些(xie)話就足以說明此家(jia)公司的(de)偉大(da)之處。
在2016年7月成為軟銀的100%控股子公司后，孫正義把ARM的未來押注在物聯網上，稱ARM是“信息革命的中心，它的芯片會出現在各個地(di)方，重新(xin)定義(yi)各類行業”。如(ru)今，孫正義(yi)又離自己(ji)當(dang)年的“野望”更(geng)近了一步。
深扒Arm招股書
追溯歷(li)史(shi)，Arm其(qi)實本身是一(yi)家低調到不能再低調的公(gong)司，甚至(zhi)直到2004年(nian)它在美國一(yi)個展(zhan)會(hui)中設(she)立(li)了展(zhan)臺(tai)，才(cai)讓很(hen)多電子從(cong)業者(zhe)第一(yi)次了解到它的名字。然而(er)，自(zi)2016年(nian)軟銀(yin)收購Arm開始(shi)，這家芯片公(gong)司就一(yi)次又一(yi)次被推上風(feng)口浪(lang)尖，與(yu)資本大鱷、科技(ji)巨頭(tou)共舞。
通過(guo)其IPO招股書，我們能(neng)清晰地了解到(dao)(dao)Arm是一家怎樣的公司，以及為何它(ta)能(neng)吸引(yin)到(dao)(dao)如此多巨頭和資(zi)本的關注。
商業模式
簡(jian)單來說，Arm并(bing)不生(sheng)產芯(xin)片、只專(zhuan)注于設計芯(xin)片——其主要(yao)提供(gong)(gong)IP授權許可給到半導(dao)體合作伙伴(高通、蘋果、AMD及(ji)三星等(deng))，后者使(shi)用ARM的(de)架構、設計以及(ji)開發工(gong)具推出自己的(de)處理器，然(ran)后再供(gong)(gong)應給OEM客戶(各種手機、平板廠商等(deng))。
具體而言，Arm提(ti)供(gong)許可(licensing)和版稅(royalty)兩種(zhong)商業模式(shi)。
(1)許可費：客戶需要支付一(yi)筆費用(yong)來獲得Arm產品(“設計(ji)草圖”)，進而開發基于Arm架構(gou)的(de)處理器。
(2)版稅(shui)：當基于Arm架構的產(chan)品被設計和生產(chan)后，客戶(hu)需要根據每顆芯片售價按比例(li)向Arm繳納版稅(shui)，其抽成一般是1%~2%。
其中，版稅收(shou)入(ru)(ru)(ru)是(shi)Arm歷年(nian)的主(zhu)要(yao)收(shou)入(ru)(ru)(ru)來源。2023財(cai)(cai)年(nian)，Arm與按版稅收(shou)入(ru)(ru)(ru)排名前十的客戶合作(zuo)，平(ping)均合作(zuo)時(shi)間超過20年(nian)。來自智能(neng)手(shou)機和消(xiao)費電子產(chan)品的版稅收(shou)入(ru)(ru)(ru)占Arm 2023財(cai)(cai)年(nian)版稅收(shou)入(ru)(ru)(ru)的50%以(yi)上。
簡而(er)言之，Arm不僅(jin)賣“設計草圖”，還從“設計草圖”制(zhi)造出的“成(cheng)(cheng)品”中抽稅，而(er)“成(cheng)(cheng)品”則能帶來持續(xu)的收入流。
營收
2021-2023財年，Arm收入分別為20.27億(yi)美(mei)(mei)元、27.03億(yi)美(mei)(mei)元、26.79億(yi)美(mei)(mei)元。而這(zhe)三年的利潤分別為3.88億(yi)美(mei)(mei)元、5.49億(yi)美(mei)(mei)元、5.24億(yi)美(mei)(mei)元。
和(he)往年(nian)作為對(dui)比，可以看到盡管Arm在2023財年(nian)營(ying)收小幅下跌，但毛利率和(he)利潤率都保持較高的水平。
客戶
亞馬遜、谷歌母公(gong)司(si)Alphabet等(deng)科(ke)技巨頭，AMD、英特爾、英偉達、高通、三(san)星等(deng)芯(xin)片巨頭，以及車企(qi)、物聯網企(qi)業等(deng)，超過(guo)260家(jia)公(gong)司(si)報告(gao)稱在2023財年(nian)已(yi)出貨基(ji)于Arm的芯(xin)片。
IPO文件(jian)顯示，2023財年，Arm前五大(da)(da)客(ke)(ke)(ke)戶(hu)占(zhan)(zhan)其(qi)(qi)總(zong)收(shou)(shou)入(ru)的(de)57%，前三(san)大(da)(da)客(ke)(ke)(ke)戶(hu)占(zhan)(zhan)其(qi)(qi)總(zong)收(shou)(shou)入(ru)的(de)44%。其(qi)(qi)中最大(da)(da)客(ke)(ke)(ke)戶(hu)占(zhan)(zhan)總(zong)收(shou)(shou)入(ru)的(de)24%，第二大(da)(da)客(ke)(ke)(ke)戶(hu)、第三(san)大(da)(da)客(ke)(ke)(ke)戶(hu)分別占(zhan)(zhan)總(zong)收(shou)(shou)入(ru)的(de)11%、9%。
市場空間
招股書中提(ti)到，截至2022年12月31日(ri)，Arm的(de)高能效CPU已經在全球超過99%的(de)智能手機中被應(ying)用，并(bing)累計出貨超過2500億顆(ke)芯(xin)片，從(cong)最小的(de)傳(chuan)感器到最強(qiang)大的(de)超級計算機，都有著Arm CPU的(de)身影。
Arm CPU上運行著世界上絕大多數軟件，包括智能(neng)手機、平板電腦、PC、數據中(zhong)(zhong)心(xin)、網絡設備、車輛的操(cao)作(zuo)系(xi)統，以(yi)及智能(neng)手表、恒溫器、無人(ren)機、工(gong)業機器人(ren)等設備中(zhong)(zhong)的嵌入式操(cao)作(zuo)系(xi)統。Arm估計，全球大約(yue)有70%的人(ren)口使用基(ji)于Arm的產品，并且從2022年4月1日(ri)至(zhi)2023年3月31日(ri)的財年期間，基(ji)于Arm的芯(xin)片出(chu)貨量就(jiu)超過了300億顆，相比截至(zhi)2016年3月31日(ri)的財年增長約(yue)70%。
同(tong)時，Arm對公司(si)產(chan)品可(ke)觸達市(shi)場的未(wei)來發展較為樂觀(guan)，估計(ji)2022年全(quan)年公司(si)產(chan)品可(ke)觸達市(shi)場規模(mo)約2025億美元——
預測到2025年(nian)，這個數(shu)字將會(hui)增(zeng)長(chang)至(zhi)約2466億(yi)美(mei)元(yuan)，期間年(nian)復(fu)合增(zeng)長(chang)率為6.8%。Arm還(huan)預計，隨(sui)著芯片設計的(de)成本和復(fu)雜(za)度(du)繼續增(zeng)加，公司將會(hui)能夠貢(gong)獻(xian)更大比例的(de)技術。
風光背后的隱憂
雖(sui)然現在的(de)Arm正沐浴在鮮花與掌聲之中，但風光的(de)背后也有不容忽視的(de)隱憂，而(er)這也決定(ding)了其是否能夠長(chang)久支撐起如(ru)此高的(de)估值。
首先，Arm本身利潤并不豐厚，且市場(chang)擴展空(kong)間有限。
雖然基于Arm架構的(de)處理器芯片(pian)銷售(shou)總量至(zhi)今已(yi)經超過2500億(yi)顆，但(dan)實際(ji)上(shang)Arm所獲取的(de)利潤額(e)并不如外界想像的(de)那般豐厚。
2022年使用ARM技術(shu)的(de)芯片總價值達989億(yi)美(mei)元，占(zhan)了近一(yi)半市場份(fen)額。但 ARM 的(de)利潤(run)只有16.8 億(yi)美(mei)元，占(zhan)芯片價值的(de) 1.7%。
這是(shi)因為(wei)ARM的(de)收(shou)費對(dui)象是(shi)芯片，而不是(shi)終端(duan)。對(dui)比其(qi)他(ta)高(gao)通，其(qi)把自己的(de)專利授權給(gei)硬件企(qi)業(ye)使用時，產品(pin)定價(jia)都是(shi)針對(dui)終端(duan)產品(pin)收(shou)費——比如一(yi)款手機價(jia)格3000元/臺，高(gao)通就要向其(qi)收(shou)取(qu)97.5元的(de)專利費，普遍收(shou)取(qu)的(de)費用要遠(yuan)遠(yuan)高(gao)于Arm。
當然(ran)，Arm也早就認(ren)識到了這個問題(ti)。今年3月(yue)，Arm通知了幾家最大的(de)(de)客戶，稱其將徹底轉變商(shang)業模式，計(ji)劃不再根(gen)據(ju)芯(xin)片(pian)的(de)(de)價(jia)值向芯(xin)片(pian)制造(zao)(zao)商(shang)收取使(shi)用費(fei)，而是(shi)根(gen)據(ju)設備的(de)(de)價(jia)值向設備制造(zao)(zao)商(shang)收取使(shi)用費(fei)，此舉當時引(yin)起了廣泛(fan)爭議，也被視作Arm為提(ti)高IPO估值的(de)(de)重(zhong)要(yao)措施。
同時，ARM 也在試(shi)圖向(xiang)(xiang)客戶提供“SoC 解決(jue)方案(an)”許可，而不僅(jin)僅(jin)是 IP。ARM 在一(yi)份聲明中(zhong)(zhong)寫(xie)道：“最近，我們投(tou)資了一(yi)種以解決(jue)方案(an)為(wei)中(zhong)(zhong)心的(de)整(zheng)體(ti)設計方法，超越了單個(ge)設計 IP 元素，提供了一(yi)個(ge)更完(wan)整(zheng)的(de)系(xi)統(tong)。” 外界分(fen)析認為(wei)，ARM 這樣新的(de) SoC 解決(jue)方案(an)將面向(xiang)(xiang)汽(qi)車片(pian)上系(xi)統(tong)、客戶端 PC 和云數據中(zhong)(zhong)心等領域(yu)，以在每臺(tai)設備中(zhong)(zhong)獲(huo)取更多(duo)價值(zhi)。
就市場空(kong)間來(lai)看，作為(wei)芯片業繞不過的(de)大山，ARM已經讓全世界99%的(de)智能手機都用上了(le)自己設計(ji)的(de)芯片架(jia)構，但(dan)這也意味著(zhu)這一領域的(de)業績擴展空(kong)間相當(dang)有限。特別(bie)是考慮到全球經濟(ji)放(fang)緩期間，人們對手機的(de)需(xu)求(qiu)疲軟，可能會讓Arm的(de)增長(chang)更加(jia)艱難。
這已反映到(dao)ARM的收入中(zhong)——ARM2023財年(nian)的營收與2022財年(nian)相比有輕微的下(xia)滑。而(er)在2023年(nian)4月(yue)1日到(dao)6月(yue)30日的最(zui)新財季(ji)中(zhong)，Arm的總收入為6.75億美元，同比小幅下(xia)跌2.5%;毛利率為95.4%，同比下(xia)跌1個百(bai)分點。
第二，Arm在人工智能時代的地位存疑。
ARM架(jia)構(gou)(gou)是一種基于RISC(精簡指令(ling)集(ji))的CPU架(jia)構(gou)(gou)，其優勢在于其低(di)功耗、高效(xiao)能和靈(ling)活性，適(shi)用于大多(duo)數移動設備和嵌入式(shi)系統。
正所謂“成也蕭何，敗也蕭何”，這種特性奠定了Arm在移動物聯網時代(dai)的霸主(zhu)地位，但也可能讓其(qi)在人工智能時代(dai)落于人后。
眾所(suo)周知，今年以來，隨著(zhu)ChatGPT引發全(quan)球新(xin)一輪人工智能浪潮(chao)，底(di)層算力成為(wei) AI 大(da)模型發展(zhan)的(de)關鍵(jian)因素。公開數據顯示(shi)，訓練一個GPT-4模型需要超過1萬(wan)張英偉(wei)達GPU(圖形(xing)處理器)顯卡，而英偉(wei)達A100芯片成為(wei) AI 大(da)模型“入(ru)場(chang)券”，這使得(de)其二(er)季(ji)度整體(ti)凈(jing)利(li)潤(run)增長達到(dao)了驚人的(de)843%。
ARM自己都(dou)坦承，自家(jia)架構的CPU芯片并(bing)不(bu)最(zui)(zui)適合(he)運行(xing)最(zui)(zui)新的AI算法。ARM的設計架構優先(xian)考慮運行(xing)速度和(he)計算的簡單性，而不(bu)是原始(shi)處理能力。
英(ying)國最(zui)著名的科技投資者(zhe)之一James Anderson表示，ARM錯過了包括云計算在內的眾多(duo)領域。他認為，盡管ARM在智能手機市場(chang)實力強勁，但目(mu)前尚不(bu)清楚ARM 是否會在人工智能不(bu)斷擴張(zhang)的時代(dai)發揮著關(guan)鍵作用，且(qie)不(bu)認為它(ta)在AI的開發中具有其獨(du)特的優(you)勢(shi)。
但Arm自(zi)己在這方面倒是很樂觀(guan)。Arm在招股書中(zhong)稱(cheng)，未來，AI 技術不僅依(yi)賴(lai)于訓練大數據模型所需的大量芯片，還需要(yao)邊(bian)緣側 AI 芯片產(chan)品支持，而(er)Arm更可(ke)能(neng)成為其中(zhong)的主要(yao)參與者(zhe)。目前，基于ARM架構的手機(ji)處理器產(chan)品已能(neng)夠有效執(zhi)行(xing) AI 推理應用任務(wu)，例如語音識別、AI 影像等。
AI 的(de)核心(xin)是提高能效，這是Arm的(de)強項(xiang)。Arm的(de)人工智能幾乎無處不在。
第三，Arm無法(fa)控(kong)制(zhi)其中國業務的運營。
中國(guo)是Arm最(zui)大(da)市場(chang)，2022財(cai)年和(he)(he)2023財(cai)年，安(an)謀科技(Arm中國(guo))分別占Arm總(zong)收(shou)入18%和(he)(he)24%，ARM在中國(guo)收(shou)入幾乎全部來自于(yu)安(an)謀科技。
業內人應該(gai)對安謀科技2022年上演的“甄嬛傳(chuan)”式內斗記憶猶新。
安(an)(an)謀科(ke)技(ji)成立(li)(li)于2018年(nian)4月，中方(fang)(fang)投(tou)資人(ren)與軟銀集團簽署協(xie)議成立(li)(li)合資公司，作(zuo)價100億元估值，合資公司由中方(fang)(fang)控股(gu)51%，外方(fang)(fang)持股(gu)49%，并且厚樸投(tou)資和安(an)(an)創(chuang)基(ji)金作(zuo)為中方(fang)(fang)的(de)投(tou)資人(ren)代表，以(yi)一致行動人(ren)身份進入(ru)安(an)(an)謀科(ke)技(ji)董(dong)事會，共(gong)同管理(li)和指導51%的(de)中方(fang)(fang)股(gu)東之多數表決權。
吳(wu)雄昂是(shi)(shi)安(an)(an)謀(mou)(mou)科(ke)技(ji)的第(di)一任董事(shi)長(chang)兼(jian)CEO，在他(ta)的執(zhi)掌下，安(an)(an)謀(mou)(mou)科(ke)技(ji)的整體(ti)營收從(cong)2018年到(dao)(dao)2021年增長(chang)了250%。但就在安(an)(an)謀(mou)(mou)科(ke)技(ji)成立后，吳(wu)雄昂與集團之(zhi)間的矛盾(dun)(dun)開始逐漸顯現，矛盾(dun)(dun)之(zhi)處就在于對(dui)安(an)(an)謀(mou)(mou)科(ke)技(ji)的定位屬性上，雙方爭執(zhi)不(bu)清到(dao)(dao)底安(an)(an)謀(mou)(mou)科(ke)技(ji)是(shi)(shi)Arm的合作方還是(shi)(shi)子公司。
2022年4月(yue)，Arm和安謀科技上演了一出(chu)“你罷免我(wo)”、“我(wo)不承(cheng)認你罷免”的(de)宮斗(dou)大戲(xi)，分分合(he)合(he)，打(da)打(da)鬧鬧，最終(zhong)以吳雄昂的(de)出(chu)局(ju)而落下(xia)帷幕(maybe….)
Arm在其在招(zhao)股書中提出聲明：
安謀(mou)科技(ji)是Arm的(de)重(zhong)要(yao)收入(ru)來源及(ji)中國(guo)市(shi)場的(de)重(zhong)要(yao)渠(qu)道，是向中國(guo)客戶轉授Arm IP許可的(de)獨(du)家(jia)分(fen)銷商。Arm和軟銀(yin)集團都無法控制安謀(mou)科技(ji)的(de)運(yun)營，安謀(mou)科技(ji)獨(du)立運(yun)營。
有投資者認為(wei)，既然ARM管理(li)層(ceng)自己就(jiu)已預(yu)計(ji)到(dao)了未來在(zai)中國的(de)業務(wu)收入將會(hui)(hui)放(fang)緩，那么，其(qi)高增長的(de)壓(ya)力(li)就(jiu)會(hui)(hui)轉嫁(jia)到(dao)中國之(zhi)外(wai)的(de)其(qi)他(ta)國家或地區(qu)。
第四，Arm架(jia)構的競爭對手RISC-V來勢(shi)洶洶。
近(jin)年來RISC-V由于其免費開(kai)源的性質，有眾多芯片廠商布局(ju)RISC-V架(jia)構芯片，業(ye)界將其視為未來Arm的最佳替(ti)代(dai)品。
在6月底召開的“2023 SiFive RISC-V 中國(guo)技術論壇”深圳站活動上，RISC-V技術發(fa)明者(zhe)之一、SiFive聯合創始人(ren)兼首席架構師Krste Asanovic教授毫不避(bi)諱地表達了(le)對RISC-V未來發(fa)展的極大信(xin)心(xin)——
“未來(lai)兩(liang)到三年內，RISC-V將突(tu)破性能(neng)水平或應用領域的限制，將很快超越所有其他架構(gou)!”
這(zhe)種(zhong)信心(xin)并不(bu)是毫無(wu)根據(ju)——RISC-V基(ji)金(jin)會的(de)數據(ju)顯示，2022年采用RISC-V芯片架(jia)構的(de)處理器核已(yi)出(chu)(chu)貨(huo)100億顆，其中(zhong)一半來自中(zhong)國(guo)。另外，據(ju)其預測，到2025年RISC-V架(jia)構的(de)處理器核的(de)出(chu)(chu)貨(huo)量將突破800億顆。
在招股書中，Arm也詳(xiang)細(xi)說明了對RISC-V發展的(de)擔憂。Arm表示，公司許(xu)多客戶(hu)也是RISC-V架構和相關(guan)技術的(de)主要支持(chi)者。
如果(guo)RISC-V相關技術繼續發展，市場對RISC-V的支持增加，客戶可能會選擇使用(yong)這種(zhong)免費的開(kai)源(yuan)架構，而不(bu)是(shi)Arm的產品。
Arm還提到，近(jin)年(nian)來其他競(jing)爭(zheng)對手(shou)宣布成立合(he)資(zi)企業，旨(zhi)在加速RISC-V的(de)采用。盡管替代架構和技(ji)術的(de)開發(fa)是(shi)一個時間(jian)密集型的(de)過程，但如果Arm的(de)競(jing)爭(zheng)對手(shou)彼此之(zhi)間(jian)或(huo)與第三方(fang)建立合(he)作關系(xi)或(huo)進行(xing)整(zheng)合(he)，他們(men)可(ke)(ke)能會有更(geng)(geng)多(duo)的(de)資(zi)源來更(geng)(geng)快地開發(fa)技(ji)術，最終(zhong)與Arm的(de)產品直接競(jing)爭(zheng)。這種合(he)作關系(xi)或(huo)整(zheng)合(he)還可(ke)(ke)以讓競(jing)爭(zheng)對手(shou)比Arm更(geng)(geng)快、更(geng)(geng)有效地預測或(huo)應對新的(de)或(huo)不斷變化的(de)機會、技(ji)術、標準或(huo)客戶要求。
坎坷的上市路
自1990年成立以來(lai)，這并不是(shi)ARM的第一次公(gong)開(kai)上市。
1998年4月，ARM的股票(piao)首次在倫(lun)敦證(zheng)券(quan)交易所(suo)公開交易，早期支持者(zhe)包括史蒂夫·喬布斯(si)。
2016年，軟銀(yin)以320億美(mei)元將(jiang)其私有化，收入囊中。雖然當時孫(sun)正(zheng)義信心滿滿，但不(bu)料由于新冠疫情(qing)的肆虐，疊加上投資Uber和WeWork的失利，軟銀(yin)在虧損數十億美(mei)元后陷入了現金危機。
到了(le)2020年3月，孫(sun)正(zheng)義對外表示(shi)，將(jiang)會在出售旗下大約(yue)4.5兆日(ri)圓(yuan)(約(yue)420億美元)的(de)資產，用來回購股票以及降低債務，之后(hou)就有消息爆料軟銀(yin)集團已(yi)經(jing)委托(tuo)高盛開始物色合(he)適的(de)買家，還曾與蘋(pin)果、三星等行業巨(ju)擘接觸，不過均遭到了(le)回絕。
為推動ARM的出售，軟(ruan)銀(yin)集(ji)團還(huan)曾宣布將ARM公司旗(qi)下物聯網服務業務(IoT Service Group，簡稱ISG，包(bao)括(kuo)IoT平臺和Treasure Date)打(da)包(bao)出售，但(dan)隨后軟(ruan)銀(yin)集(ji)團發(fa)布聲明，取消了這(zhe)一剝離計劃，最終(zhong)選擇(ze)保(bao)留ISG。
時(shi)間來到2020年(nian)9月，英偉達發布聲(sheng)明表示將斥(chi)巨資收購(gou)ARM。
2022年2月，據(ju)直(zhi)接了解交(jiao)(jiao)易(yi)內情的(de)人士對《金融(rong)時報》透露，在美國、英(ying)國和歐(ou)盟三地的(de)監管機構，對全球半(ban)導(dao)體行(xing)業的(de)競爭(zheng)可能受到的(de)影響，表(biao)示嚴重擔憂(you)后，軟銀作(zuo)價660億美元將英(ying)國芯片公(gong)司ARM出售給英(ying)偉達的(de)交(jiao)(jiao)易(yi)宣告失(shi)敗。
隨后，孫正義開始謀(mou)求Arm的上市(shi)。
2023年8月，醞(yun)釀許久之后，Arm向(xiang)美(mei)國證券交易委員會(hui)正(zheng)式遞(di)交IPO文件。
面對業績增長質疑，Arm近日給出了其未來增長亮點：
在云(yun)計(ji)算市場中僅有(you)10%的(de)(de)份(fen)額(e)，因此(ci)這部分還有(you)更大的(de)(de)擴張空間(jian)，預計(ji)到2025年，受(shou)益于人工(gong)智能，將以每年17%的(de)(de)速(su)度增長。
在(zai)汽車市場(chang)占據41%的(de)份額(e)，有望增長16%。
占Arm收入(ru)絕大部分的特(te)許權使用(yong)費自(zi)1990年(nian)(nian)(nian)代初開始收取以來一直在增加。最(zui)新財年(nian)(nian)(nian)的特(te)許權使用(yong)費收入(ru)為16.8億美(mei)元，高于上一年(nian)(nian)(nian)的15.6億美(mei)元。
總體來看，雖(sui)然前有狼后有虎(hu)，但Arm會在(zai)坎坷路(lu)途中(zhong)堅(jian)定的前行。
