11月25日，曾經的美國芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應用場景以及2nm芯片的優勢所在。不愧是“藍色巨人”，其它芯片代工廠還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經有突破了。
2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界(jie)上第一個2nm節點芯(xin)片(pian)，在150平方(fang)毫米內(nei)，能夠容納500億(yi)晶體管，是(shi)臺積電5nm制程的兩倍。也就(jiu)是(shi)說，在指甲蓋那么小的地方就(jiu)能(neng)塞(sai)下兩(liang)顆(ke)臺積電5nm芯片的晶體(ti)管(guan)，最小的元(yuan)件(jian)比DNA單鏈(lian)還要小。
據悉，IBM的2nm芯片功耗和現有的7nm芯片基(ji)本相同，性能卻提(ti)高了45%。官方(fang)介紹(shao)，有了2nm芯(xin)片，手機的續(xu)航(hang)能(neng)(neng)(neng)力會大幅提升，充一(yi)次電就能(neng)(neng)(neng)使用(yong)四(si)天。筆(bi)記本處(chu)理器(qi)、汽(qi)車(che)芯(xin)片的算力也(ye)會暴漲，到時候自(zi)動駕駛技術安全性(xing)更(geng)高，電腦計算也(ye)能(neng)(neng)(neng)滿足(zu)更(geng)多用(yong)戶需求。
看(kan)到這(zhe)里，小雷差點沸(fei)騰起來(lai)，已(yi)經開始(shi)想(xiang)象手機用上2nm芯(xin)片有(you)多強大了(le)。不過，需要注意的是(shi)，IBM的2nm目前只是(shi)停留在實驗室的未來(lai)科技，會(hui)不會(hui)落地恐怕還是(shi)個未知數，況且IBM已(yi)經出售了(le)自己的晶圓廠，無法再制造(zao)芯(xin)片。也就是說，2nm還得等三星、臺積(ji)電、英特爾等代(dai)工廠落實，至(zhi)少也得等好幾年。
此外，IBM的(de)2nm水分也(ye)有(you)點大(da)，據博主@MebiuW給出的(de)對(dui)比圖可以發現，IBM 2nm的(de)晶體管密度比英(ying)特(te)爾的(de)5nm還(huan)要稍遜一(yi)籌。看來(lai)，各代工廠(chang)的(de)工藝節點內卷也(ye)挺嚴重的(de)。
目(mu)前，可(ke)以量產的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)工(gong)(gong)藝(yi)節點已(yi)經(jing)來到4nm，占據(ju)工(gong)(gong)藝(yi)優勢的(de)(de)(de)(de)可(ke)能還(huan)是臺積電，三(san)星次之。即將(jiang)發布的(de)(de)(de)(de)驍龍8Gen1以及(ji)聯發科(ke)天璣9000都是采用三(san)星以及(ji)臺積電的(de)(de)(de)(de)4nm制(zhi)程，兩者(zhe)的(de)(de)(de)(de)實(shi)際表現(xian)目(mu)前還(huan)不清楚，但小雷還(huan)是更看好臺積電一些，畢竟(jing)今年三(san)星代工(gong)(gong)留給用戶的(de)(de)(de)(de)印象確(que)實(shi)不理想。
小(xiao)雷(lei)認為，IBM這波宣傳還是看看就好，按照代(dai)工廠們的(de)工藝發(fa)展線(xian)路(lu)，真正的(de)2nm可能要到2026年或以后才能投(tou)入(ru)量產。作為消(xiao)費者，我們只需要慢慢期(qi)待那一天的到來。
資(zi)訊來源：雷(lei)科技(ji)
