11月25日，曾經的美國芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應用場景以及2nm芯片的優勢所在。不愧是“藍色巨人”，其它芯片代工廠還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經有突破了。
2021年5月，IBM打出一(yi)手“王炸”，造(zao)出了世界(jie)上(shang)第一(yi)個2nm節點芯片(pian)，在150平方毫(hao)米內，能夠容納500億晶體管，是臺積(ji)電5nm制程(cheng)的兩倍。也(ye)就是說，在(zai)指(zhi)甲(jia)蓋那(nei)么小的地方就能塞下(xia)兩(liang)顆臺積電(dian)5nm芯片的晶體管，最小的元件比DNA單鏈還(huan)要小。
據悉，IBM的(de)2nm芯片功耗和(he)現有的(de)7nm芯片基本相同(tong)，性(xing)能卻提高了45%。官方(fang)介紹，有了(le)2nm芯片(pian)，手機的(de)續航能力會大幅提升，充一次電(dian)就能使用(yong)四天。筆記(ji)本處(chu)理器、汽車芯片(pian)的(de)算力也(ye)會暴漲，到時候自動駕(jia)駛技術安(an)全性更高，電(dian)腦計算也(ye)能滿足(zu)更多(duo)用(yong)戶需求。
看到這里，小雷(lei)差點沸騰起來，已經開始想象手(shou)機用(yong)上2nm芯片(pian)有多強大了(le)。不過，需要注意(yi)的(de)是(shi)，IBM的(de)2nm目前(qian)只是(shi)停留(liu)在(zai)實(shi)驗室的(de)未來科技，會不會落(luo)地恐怕還是(shi)個未知數，況(kuang)且(qie)IBM已經出售了(le)自己的(de)晶(jing)圓廠，無法再(zai)制造芯片(pian)。也(ye)就是說，2nm還得等(deng)三星、臺積電、英特爾等(deng)代工廠(chang)落實，至少(shao)也(ye)得等(deng)好幾(ji)年。
此外，IBM的(de)(de)2nm水分也有點(dian)大(da)，據博主@MebiuW給出的(de)(de)對比圖可以(yi)發(fa)現，IBM 2nm的(de)(de)晶體(ti)管(guan)密(mi)度比英特(te)爾的(de)(de)5nm還要稍遜一籌。看(kan)來(lai)，各(ge)代工(gong)廠的(de)(de)工(gong)藝節點(dian)內卷(juan)也挺嚴重的(de)(de)。
目前(qian)，可以(yi)量(liang)產的(de)(de)芯片工藝節點(dian)已經來到(dao)4nm，占(zhan)據(ju)工藝優勢的(de)(de)可能還(huan)是臺積電，三(san)星次之(zhi)。即將發布的(de)(de)驍龍8Gen1以(yi)及聯發科天(tian)璣9000都是采(cai)用三(san)星以(yi)及臺積電的(de)(de)4nm制程，兩者的(de)(de)實際表現目前(qian)還(huan)不清楚，但小(xiao)雷還(huan)是更看好臺積電一些，畢竟今年三(san)星代工留給用戶的(de)(de)印象確(que)實不理想(xiang)。
小雷認為，IBM這波宣傳(chuan)還是(shi)看看就好，按照代工廠(chang)們的工藝發(fa)展(zhan)線路(lu)，真正的2nm可能要(yao)到2026年或以(yi)后才能投(tou)入量產。作為消費者，我們只需要慢慢期(qi)待那一天(tian)的到來。
資訊(xun)來源：雷(lei)科技
