3月20日(ri)-22日(ri)，全球(qiu)規模最大、規格(ge)最高(gao)的半導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業年度盛(sheng)會(hui)SEMICON China 2024在上海新國(guo)際博覽中心舉行(xing)。大會(hui)匯集了(le)全球(qiu)頂(ding)級半導(dao)體(ti)(ti)廠商與(yu)行(xing)業大咖、專家、學者，展示最新技術成果、前沿產品(pin)以(yi)及創(chuang)新解(jie)決方案(an)，共探未(wei)來發展趨勢(shi)。
作為源自半導體制造業的工業智能解決方案提供商，格創東智重磅亮相展會，并全方位展示了半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案，幫助半導體客戶提(ti)升(sheng)產線調(diao)度效率，實現自動化、數字化、智能(neng)化升(sheng)級。
重磅收購業內頂尖公司AMHS正式啟動3月20日，格(ge)創(chuang)(chuang)東(dong)智(zhi)(zhi)AMHS業務啟動(dong)(dong)暨產(chan)品發布(bu)會在SEMICON China 2024展會現(xian)場成功舉行。會上，格(ge)創(chuang)(chuang)東(dong)智(zhi)(zhi)完成對耘德有(you)(you)限(xian)公(gong)司、江蘇睿新庫智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)科技有(you)(you)限(xian)公(gong)司的戰略收購簽約，正式啟動(dong)(dong)AMHS（自(zi)動(dong)(dong)物(wu)料(liao)搬(ban)運系(xi)統）業務。 通(tong)過資源(yuan)整(zheng)合(he)與布(bu)局，格(ge)創(chuang)(chuang)東(dong)智(zhi)(zhi)正式成立格(ge)創(chuang)(chuang)維(wei)晟有(you)(you)限(xian)公(gong)司，并優先(xian)部署OHT，完善晶圓存儲立庫Stocker等(deng)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)搬(ban)運硬件(jian)(jian)輔(fu)助設(she)備，同時與MES、MCS等(deng)軟件(jian)(jian)系(xi)統深度(du)融合(he)，快速構(gou)建完整(zheng)的AMHS產(chan)品體系(xi)。至此，在現(xian)有(you)(you)CIM解決(jue)方(fang)案之上，格(ge)創(chuang)(chuang)東(dong)智(zhi)(zhi)通(tong)過增加硬件(jian)(jian)布(bu)局，進一步構(gou)建半導體智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)工廠軟硬一體整(zheng)廠解決(jue)方(fang)案，幫助半導體客戶提升產(chan)線(xian)調度(du)效率，實現(xian)自(zi)動(dong)(dong)化(hua)、數字化(hua)、智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化(hua)升級。
AI加速軟硬融合打造頂尖半導體智能工廠當前，隨著半導體工廠智能制造轉型升級進入深化階段，在激烈的市場競爭中，是否能充分利用數據智能的價值，成為半導體工廠提升競爭力的關鍵。在此背景下，聚焦設計、生產、改善、檢測等全環節，借助AI、大數據等新興技術實現更高生產效率、良率和更低的成本，已經成為行業共識。越來越多的半導體企業運用AI數據智能技術進行生產全鏈條數據分析，通過分析模型找到決策和改善條件，并運用更靈活和便捷的工作模式，解決企業在生產效率，穩定性和良率、綠色低碳等方面的固有問題。
作為源自半導體制造的工業智能解決方案提供商，格創東智依托深厚的半導體know-how，基于“生產-分析-預測” 的全新視角，深化IT與OT融合，下沉工業現場，充分利用AI、云計算、大數據等新興技術優勢，以軟件和算法驅動裝備和邊緣控制硬件智能化升級，構建了半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案，幫助半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)工廠(chang)打(da)造群控、集控能(neng)力，實現生(sheng)產智(zhi)能(neng)化(hua)、品質(zhi)全面化(hua)、物流無人化(hua)、廠(chang)務數智(zhi)化(hua)。 目前(qian)，格創東智(zhi)已成功服務中芯國際、上(shang)汽英飛凌、武(wu)漢新芯、株洲中車(che)、揚(yang)杰科(ke)技、理想汽車(che)-斯(si)科(ke)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)等半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)行業客戶。
