3月20日-22日，全球規(gui)模最大(da)、規(gui)格最高的半(ban)導(dao)體(ti)行業年度盛會SEMICON China 2024在上海新(xin)國(guo)際博覽中心舉行。大(da)會匯集了全球頂級半(ban)導(dao)體(ti)廠商與行業大(da)咖、專(zhuan)家、學(xue)者(zhe)，展示最新(xin)技術成果、前沿產(chan)品以及創新(xin)解(jie)決方案，共(gong)探未來發展趨勢。
作為源自半導體制造業的工業智能解決方案提供商，格創東智重磅亮相展會，并全方位展示了半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案，幫助半導體(ti)客戶(hu)提升(sheng)產線調(diao)度效率，實現自動(dong)化(hua)、數字化(hua)、智(zhi)能化(hua)升(sheng)級(ji)。
重磅收購業內頂尖公司AMHS正式啟動3月20日，格創(chuang)東(dong)智(zhi)AMHS業務(wu)啟(qi)動(dong)暨(ji)產品發布(bu)會(hui)(hui)在SEMICON China 2024展會(hui)(hui)現(xian)場成功舉行。會(hui)(hui)上，格創(chuang)東(dong)智(zhi)完成對耘(yun)德有限(xian)公(gong)司、江蘇睿新庫智(zhi)能(neng)(neng)科技有限(xian)公(gong)司的戰略收購簽約，正式啟(qi)動(dong)AMHS（自(zi)動(dong)物料(liao)搬(ban)運系統）業務(wu)。 通過資(zi)源整合與布(bu)局，格創(chuang)東(dong)智(zhi)正式成立(li)格創(chuang)維晟有限(xian)公(gong)司，并優先部署OHT，完善晶圓存儲立(li)庫Stocker等智(zhi)能(neng)(neng)搬(ban)運硬件輔助設備，同時與MES、MCS等軟件系統深(shen)度融(rong)合，快速構建(jian)(jian)完整的AMHS產品體(ti)系。至(zhi)此，在現(xian)有CIM解決(jue)方案之(zhi)上，格創(chuang)東(dong)智(zhi)通過增加硬件布(bu)局，進一(yi)步構建(jian)(jian)半導體(ti)智(zhi)能(neng)(neng)工廠軟硬一(yi)體(ti)整廠解決(jue)方案，幫助半導體(ti)客(ke)戶提升(sheng)產線調度效(xiao)率，實現(xian)自(zi)動(dong)化、數字化、智(zhi)能(neng)(neng)化升(sheng)級。
AI加速軟硬融合打造頂尖半導體智能工廠當前，隨著半導體工廠智能制造轉型升級進入深化階段，在激烈的市場競爭中，是否能充分利用數據智能的價值，成為半導體工廠提升競爭力的關鍵。在此背景下，聚焦設計、生產、改善、檢測等全環節，借助AI、大數據等新興技術實現更高生產效率、良率和更低的成本，已經成為行業共識。越來越多的半導體企業運用AI數據智能技術進行生產全鏈條數據分析，通過分析模型找到決策和改善條件，并運用更靈活和便捷的工作模式，解決企業在生產效率，穩定性和良率、綠色低碳等方面的固有問題。
作為源自半導體制造的工業智能解決方案提供商，格創東智依托深厚的半導體know-how，基于“生產-分析-預測” 的全新視角，深化IT與OT融合，下沉工業現場，充分利用AI、云計算、大數據等新興技術優勢，以軟件和算法驅動裝備和邊緣控制硬件智能化升級，構建了半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案，幫助半(ban)(ban)導體(ti)工廠(chang)打造群控、集控能力(li)，實現生(sheng)產(chan)智能化、品質全面化、物流無人(ren)化、廠(chang)務(wu)數(shu)智化。 目前，格創東(dong)智已成功服務(wu)中芯國際、上汽英(ying)飛凌、武漢新芯、株洲中車、揚杰(jie)科技、理想汽車-斯科半(ban)(ban)導體(ti)等半(ban)(ban)導體(ti)行業(ye)客戶。
