近日，市場研究機構Counterpoint發布了最新版的全球蜂窩物聯網模組和芯片追蹤報告，報告核心洞察顯示——2023 年全球蜂窩物聯網模組出貨量同比下降 2%，這是全球蜂窩物聯網模組出貨量首次出現年度下滑。
就在去年年末，另一家研究機構IoT Analytics也發布過針對全球蜂窩物聯網市場的跟蹤分析報告，數據顯示，2023年全球蜂窩物聯網模塊及其相應芯片的出貨量預計將同比下降約18%，出貨量的下降導致模組和器件廠商的收入同比下降11%。
由于調研范圍、統計口徑的差異，這兩家機構的數據并不一致，一個統計下降2%，一個統計下降18%，但二者的整體結論是一致的，那便是過去一年全球蜂窩物聯網市場表現低迷。然而，短期的低迷不會影響長期的增長，兩家機構也都對市場在2024-2025實現復蘇和增長充滿信心。
縱覽(lan)Counterpoint的(de)新(xin)報告(gao)，其(qi)中還有一些亮點結(jie)論值得(de)挖(wa)掘，包括：
全球蜂窩物聯網模組出貨量(liang)首次出現年度下滑
盡管出(chu)貨量下降(jiang)，但移遠通(tong)信仍保持領先地(di)位，其次是廣和通(tong)和中國移動
中國市場，NB-IoT和4G Cat.1的(de)出貨量下降，而4G Cat.1 bis實現了增長
2023年出(chu)貨的模(mo)組中(zhong)，約有(you)12%在軟件(jian)或硬(ying)件(jian)層面具備AI功(gong)能
5G RedCap 將(jiang)成(cheng)為未(wei)來增長(chang)的主(zhu)要(yao)動力
市場：整體下滑，局部增長
在Counterpoint看來，供應鏈中斷后庫存調整以及工業和其他關鍵市場垂直領域的需求減少是導致全球蜂(feng)窩物聯網(wang)模組出(chu)貨量下降(jiang)的主(zhu)要因素。
首先來看庫存調整，智次方(fang)此(ci)前發布的多篇文(wen)章對(dui)此(ci)有過分析。簡而言之，此(ci)前由于新(xin)冠疫情的爆發，中美(mei)關系的緊張，以及其他因(yin)素導(dao)致(zhi)的芯片(pian)短缺，讓未雨綢繆的設備制造(zao)商在2021年和2022年提前大(da)量儲備蜂窩模(mo)組和芯片(pian)，形(xing)成(cheng)較(jiao)高(gao)庫(ku)存。然而到了(le)2023年，受高(gao)通脹、貿易壁壘、地緣政治(zhi)不穩定以及中國正經(jing)歷疫情后的緩慢復蘇等(deng)因(yin)素影(ying)響，終(zhong)端用戶在作支出決(jue)策(ce)時較(jiao)以前更加謹慎，許多公司開始(shi)實施(shi)“去(qu)庫(ku)存”策(ce)略，因(yin)此(ci)對(dui)于模(mo)組新(xin)增采購量降低(di)，這一切最終(zhong)傳導(dao)到上(shang)游就會導(dao)致(zhi)出貨量的下滑。
接著來看垂直市場，筆(bi)者綜合查閱(yue)了多(duo)方報告和資料，拋出一些可(ke)能(neng)導(dao)致關鍵(jian)垂直領域(yu)需求減少的原(yuan)因。
回顧之前幾年，蜂窩物聯網模組能夠實現快速增長，都離不開某垂直領域細分應用的爆發性增長。比(bi)如(ru)2021年(nian)(nian)(nian)，為(wei)順應市(shi)場變化，保(bao)證更(geng)好的(de)(de)支(zhi)付速率和網(wang)絡安全(quan)，POS機(ji)開始轉型升級，由2G迅速向4G制(zhi)式(shi)迭代(dai)，全(quan)年(nian)(nian)(nian)蜂窩(wo)POS機(ji)市(shi)場出(chu)(chu)貨為(wei)6855萬臺，其中(zhong)基(ji)于4G制(zhi)式(shi)的(de)(de)POS機(ji)占比(bi)近75%，而該比(bi)例在2020年(nian)(nian)(nian)則只有20%左右，Cat.1制(zhi)式(shi)在其中(zhong)獨占鰲頭。以POS機(ji)為(wei)代(dai)表的(de)(de)應用讓Cat.1成為(wei)當年(nian)(nian)(nian)蜂窩(wo)物聯網(wang)領域的(de)(de)最大贏家，Cat.1模組2021年(nian)(nian)(nian)全(quan)球出(chu)(chu)貨量高達1.17億。
2022年(nian)(nian)，由于多地疫情影響，中國市場對于智能門鎖、智能門磁、數字溫度計和可(ke)穿戴設(she)備(bei)等產生了極(ji)大的(de)需求，尤其(qi)是智能門磁需求呈現(xian)爆發(fa)式(shi)的(de)增(zeng)長(chang)，而(er)這些產品則主要(yao)是由NB-IoT提供支持(chi)。猶記得(de)當(dang)年(nian)(nian)中移物聯(lian)網有限公司啟(qi)動了NB-IoT芯片(pian)XY1100采(cai)(cai)購(gou)項目，該項目共集采(cai)(cai)1500萬片(pian)NB-IoT芯片(pian)，在業(ye)內引(yin)起廣泛關(guan)注(zhu)，這都使得(de)NB-IoT在當(dang)年(nian)(nian)成為(wei)最受(shou)歡迎的(de)LPWA物聯(lian)網連接(jie)技術。
2023年，隨著疫情的結束，一些由疫情帶來的“特殊紅利”逐漸消失。IoT Analytics的數據似乎能印證這一推測，其報告數據顯示：2023年智慧城市領域的蜂窩物聯網模組出貨量同比下降24%，物聯網在該領域(yu)的應用(yong)包括用(yong)于監控和(he)管理城市資產和(he)基礎設施(shi)，以及公共服務的應用(yong)。
同時，沒有新興的爆發式應用擔當起新的增長動力，有分析師表示，原本業界期待細分領域出現殺手級應用，但實際產業的整個數字化轉型進程并未達到預期。換言之，工業和其他關鍵垂直行業的數字化轉型努力尚未轉化為模組的實際出貨量。
然而，雖然蜂窩物聯網模塊整體出貨量出現了下滑，但部分制式的技術卻逆勢增長。在各種蜂窩物聯網技術類型中，LTE (4G) Cat 1 bis 在 2023 年增長最快，占總出貨量的 22% 以上。LTE Cat 1 bis是在 LTE Cat 1 基(ji)礎上進行(xing)改進的新一代物聯網通信技術標準(zhun)。Cat.1bis 保持(chi)了與 Cat.1 相同的低功耗特性，但在傳(chuan)輸(shu)速率和帶寬方面有所提升。
報告顯示，在中國，LTE Cat 1 bis 現已成為 POS、智能電表、遠程信息處理和資產跟蹤的主要蜂窩標準——由于其經濟性和能源效率，市場正在慢慢從 LTE Cat 1 和 NB-IoT 過渡到更高效的 LTE Cat 1 bis。
企業：幾家歡樂幾家愁？
從出貨量來看，2023年全球排名前五的供應商分別為：移遠通信（34.0%）、廣和通（7.8%）、中國移動（6.7%）、Telit Cinterion（6.5%）和日海智能（5.9%），五家廠商出貨量占比接近61%。
作(zuo)為領先(xian)的(de)模組(zu)供應商，移遠(yuan)通信(xin)的(de)市(shi)場份額(e)出(chu)現下(xia)滑，Counterpoint認為主要(yao)原因(yin)是中國以外市(shi)場需(xu)求疲軟。去年(nian)，移遠(yuan)通信(xin)發布2023年(nian)半(ban)年(nian)度業績(ji)預(yu)告時，出(chu)現罕(han)見(jian)虧損。移遠(yuan)通信(xin)當時表示，報告期(qi)內(nei)，受(shou)到全球經(jing)濟環境(jing)、市(shi)場景(jing)氣度等因(yin)素影響，公司所(suo)處(chu)物聯網行業下(xia)游需(xu)求尚(shang)未完全恢復，加(jia)之公司布局新(xin)(xin)業務新(xin)(xin)產品線帶來(lai)的(de)前期(qi)投入(ru)成本(ben)的(de)攀(pan)升，因(yin)此(ci)公司2023年(nian)上半(ban)年(nian)營業收(shou)入(ru)及凈利潤同(tong)比有所(suo)下(xia)降。
放眼(yan)未來，西方(fang)國(guo)(guo)家態度的(de)轉變也(ye)會(hui)讓中(zhong)國(guo)(guo)蜂窩(wo)物聯(lian)網模組廠商在開拓海(hai)外(wai)市場(chang)方(fang)面(mian)面(mian)臨前所未有的(de)新挑戰，2023年9月起，美國(guo)(guo)聯(lian)邦(bang)通訊委員(yuan)會(hui)（FCC）主(zhu)席杰西卡·羅森沃塞爾（Jessica Rosenworcel）要(yao)求美國(guo)(guo)政府機(ji)構考慮宣(xuan)布包括(kuo)移遠通信和廣和通在內(nei)的(de)中(zhong)國(guo)(guo)公司(si)構成不(bu)可接受(shou)的(de)國(guo)(guo)家安全風險。雖(sui)然這些指控都是沒有依據的(de)臆測(ce)，但顯(xian)然會(hui)影響企(qi)業(ye)的(de)供應鏈(lian)穩(wen)定性和市場(chang)拓展(zhan)的(de)機(ji)會(hui)。
中(zhong)國移動和(he)廣(guang)和(he)通(tong)(tong)的(de)同比(bi)增(zeng)長(chang)均(jun)達(da)到兩位(wei)數(shu)。中(zhong)國移動的(de)增(zeng)長(chang)得益(yi)于(yu)智能表計(ji)、定位(wei)跟蹤器和(he) POS 領域，而廣(guang)和(he)通(tong)(tong)的(de)增(zeng)長(chang)則(ze)得益(yi)于(yu) POS 和(he)車(che)聯網應(ying)用。
廣和通(tong)在(zai)2023年初完成了(le)對銳凌無(wu)線(xian)的全面收購(gou)，后者是全球領先的車載無(wu)線(xian)通(tong)信模組(zu)供應商，這(zhe)使得其(qi)當季(ji)的蜂窩(wo)物(wu)聯(lian)網模組(zu)銷售收入(ru)實(shi)(shi)現同(tong)比大增，還進(jin)一步拓(tuo)展了(le)公(gong)司在(zai)汽(qi)車、FWA（固定無(wu)線(xian)接入(ru)）以(yi)及(ji)其(qi)它移動垂直領域的業(ye)務(wu)機(ji)遇。前(qian)幾日，廣和通(tong)發布了(le)2023年年度報告。2023年度，廣和通(tong)實(shi)(shi)現營業(ye)收入(ru)77.16億元(yuan)，同(tong)比增長36.65%；實(shi)(shi)現歸屬于上(shang)市公(gong)司股東(dong)的凈利潤5.64億元(yuan)，同(tong)比增加 54.47%。
Telit Cinterion位居(ju)出貨量第四，這家供應商2023年初由(you)Telit和Thales旗下的(de)蜂(feng)窩物聯網模組業務單元(yuan)合并(bing)而成(cheng)，號稱目前(qian)“西方最(zui)強”模組廠商。為了進(jin)(jin)一步鞏固其(qi)在(zai)印度的(de)市(shi)場地位，Telit正(zheng)與(yu)VVDN合作在(zai)印度進(jin)(jin)行(xing)本地生產(chan)，印度是一個重(zhong)要的(de)增(zeng)長市(shi)場。巧合的(de)是，移遠也已與(yu)Syrma SGS Technology合作進(jin)(jin)行(xing)類(lei)似的(de)生產(chan)，
除此之(zhi)外，九聯科(ke)技(ji)、合(he)宙通信(xin)、利爾達(da)和有(you)方科(ke)技(ji)等一(yi)些中國品牌在智(zhi)能表(biao)計、定位跟蹤和 POS 等細分市場(chang)取得了顯(xian)著增(zeng)長。
而在供應(ying)商2023年出(chu)貨的諸多(duo)模組產品中，Counterpoint還發現，其中約(yue)有12%在軟(ruan)件或硬件層面具備 AI 功能。這些模組在汽車(che)、路由器(qi)/CPE 和 PC 等(deng)高端(duan)市場越來越受歡迎，有利于管理這些領域不斷(duan)增(zeng)加的數(shu)據負載(zai)。
比如，移遠通信(xin)自2023年以來，顯著加大對算(suan)力模組(zu)(zu)(zu)領(ling)域的(de)投入力度，頻(pin)頻(pin)推出新的(de)算(suan)力模組(zu)(zu)(zu)產品：其5G模組(zu)(zu)(zu)與(yu)英偉(wei)達(da)Jetson AGX Orin平臺(tai)已成功完成聯調，實現5G通信(xin)+AI邊緣計(ji)算(suan)能力。公司基于不同平臺(tai)已開發出多款智能算(suan)力模組(zu)(zu)(zu)，適用于工業質檢、智能相機(ji)、戶(hu)外機(ji)器人、邊緣計(ji)算(suan)盒子(zi)、智慧零售等多個領(ling)域。
廣和通(tong)2022年開始投資“算(suan)力模(mo)組開發(fa)項目”，啟動在智能(neng)計算(suan)領域的產品布局、業(ye)務布局。2023年，廣和通(tong)推出12TOPS的5G高算(suan)力智能(neng)模(mo)組SC171來(lai)全面(mian)滿足機器人的各種AI需求。
美格智能聲稱(cheng)其算力(li)(li)模(mo)組(zu)產品(pin)(pin)已可覆蓋從0.2TOPS到(dao)近48TOPS的(de)AI算力(li)(li)區間(jian)，其中，高算力(li)(li)模(mo)組(zu)產品(pin)(pin)已經可以(yi)運行類(lei)似于Stable Diffusion、Llama 2等(deng)復雜大模(mo)型(xing)(xing)，為在各(ge)種不同類(lei)型(xing)(xing)的(de)終端(duan)產品(pin)(pin)的(de)端(duan)側執行生成式AI的(de)各(ge)類(lei)應用，提供了標準(zhun)的(de)軟硬(ying)件環境。
顯然，AI和算力已經成為蜂(feng)窩模組廠商們的(de)“內(nei)卷”新方(fang)向之一。
未來：RedCap成增長動力
綜合前面分析可知，全球蜂窩物聯網模組出貨量首次出現年度下滑是因為多方面因素共同作用所致。因此，隨著供應商庫存水平的正常，以及智能表計、POS 和汽車領域的需求增加，Counterpoint預計物聯網模組市場將在 2024 年下半年恢復增長。
此外，Counterpoint的分析師在評論市場動態時還表示：隨著5G和5G RedCap技術在視頻監控、路由器/CPE、車聯網相關應用中的廣泛采用，預計2025年將出現大幅增長。
5G RedCap是專為支持物聯網應用而設(she)計的，與LTE-M相比(bi)，它(ta)在(zai)(zai)運營方面有顯(xian)著(zhu)的改進。由于它(ta)能(neng)夠實現低延(yan)遲(chi)連接、延(yan)長(chang)物(wu)聯網設(she)備的電(dian)池壽命以及以高達150Mbps的數據傳(chuan)輸速率，因此越來越受(shou)到產業青睞。在(zai)(zai)過去的一年中(zhong)，許多主(zhu)要電(dian)信(xin)公(gong)司都(dou)在(zai)(zai)積極探索(suo)5G RedCap，其中(zhong)包括英國(guo)(guo)電(dian)信(xin)、Verizon、AT＆T、Optus、SK電(dian)訊、中(zhong)國(guo)(guo)移動、中(zhong)國(guo)(guo)電(dian)信(xin)和中(zhong)國(guo)(guo)聯通(tong)等。
在多方(fang)努(nu)力(li)之下，RedCap端到(dao)端生態已經逐漸成(cheng)熟，有超過30款(kuan)的(de)(de)RedCap終端問世，預計到(dao)2024年底將會有超過100款(kuan)終端推出，同時模組的(de)(de)成(cheng)本也將降低到(dao)百元人民幣以下——這(zhe)些都將為RedCap的(de)(de)發(fa)展提供進一步(bu)的(de)(de)動力(li)。
Counterpoint此前一直很看好RedCap的市場潛力，預計2024年5G RedCap或實現商用，到2030年，5G RedCap的模組的出貨量占據蜂窩物聯網模組份額將達到18%。
相比之下，研究ReTHINK Research的數據更加“激進”，其預測：到2030年，5G RedCap標準及其擴展版本(RedCap和eRedCap)將占所有蜂窩物聯網連接的近三分之一(30.17%)，這一增(zeng)長將(jiang)主要以2G網絡的淘(tao)汰和4G物(wu)聯網協議(yi)的緩慢下降為代價。同時，由于(yu)與(yu)現有的物(wu)聯網協議(yi)相比(bi)，RedCap每個連接的收(shou)入潛力更高，因此到2030年，RedCap預(yu)計將(jiang)占所有蜂(feng)窩物(wu)聯網收(shou)入的61.3%(271億美元中(zhong)的166億美元)。
總而言之，目前市場(chang)主流機構(gou)對全球物聯(lian)網市場(chang)的長期發展(zhan)普遍(bian)持樂觀態度。放眼未來，隨著物聯(lian)網與AI等技術的進一(yi)(yi)步(bu)深度融合，一(yi)(yi)個(ge)全面智能化(hua)的時代正加速到來。
參考資料：
//mp.weixin.qq.com/s/1wGQ5E7cRZpckeRxVr3_0g
//www.iottechnews.com/news/2024/feb/13/5g-redcap-set-dominate-cellular-iot-growth/
//mp.weixin.qq.com/s/YdpEw1JGHYJELHaKTID7Hw
//mp.weixin.qq.com/s/8crq_uovh0ezJhC_0_BDYQ
