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蜂窩物聯網最新數據發布:中國強勁需求推動模組出貨量增長,AI模組未來份額或飆升至25%
作者 | 物聯網(wang)智庫2024-09-26

近日,市場調查機構 Counterpoint Research 發布了有關蜂窩物聯網的多項最新(xin)追蹤數據,核心信息(xi)如下(xia):

  • 2023 年全球蜂(feng)窩物聯網連(lian)接(jie)數(shu)同比增長(chang) 24%,達到 33 億,預(yu)計 2030 年連(lian)接(jie)數(shu)將超過 62 億

  • 2023 年全球(qiu)蜂(feng)(feng)窩物(wu)聯網連接市場收入同比增(zeng)長 17%,達到 137 億(yi)美元(yuan),預(yu)計 2030 年全球(qiu)蜂(feng)(feng)窩物(wu)聯網市場收入將超過(guo) 260 億(yi)美元(yuan)

  • 2024 年 Q2 全(quan)球蜂窩物聯(lian)網模組(zu)出(chu)貨量同比增(zeng)長 11%,環比增(zeng)長 6%

  • 2030 年,AI 嵌入式(shi)蜂窩(wo)模(mo)組預計將占所有物聯網模(mo)塊出貨量的(de) 25%,復合年增長率為 35%。

本文將基于此(ci)對這些(xie)數據(ju)進行(xing)進一(yi)步詳解。

全球蜂窩物聯網連接同比增長 24%

首先來看蜂窩物聯網的整體發展概況——連接(jie)數量方面,根據Counterpoint 最新更新的 IoT Connections Tracker 數據,盡管蜂窩物聯網模組市場面臨挑戰,但全球蜂窩物聯網連接數在 2023 年同比增長 了 24%,達到 33 億;展望未來,預計到 2030 年連接數將超過 62 億,復合年增長率為 10%。

收(shou)入方面,盡管 ARPU 會繼續下降,但 2023 年全球蜂窩物聯網連接市場收入也同比增長 17%,達到 137 億美元。Counterpoint 預計,隨著 ARPU 在“本個十年的后期”趨于穩定,到 2030 年,全球蜂窩物聯網市場收入將超過 260 億美元。

在 2023年 的 33 億個全球蜂窩物聯網連接數當中,中國市場占據超過 23 億個連接,在全球當中的份額接近 70%,同比增長 26%,繼續主導全球蜂窩物聯網市場格局。隨著移動網絡運營商積極擴大其物聯網部署,中國的蜂窩物聯網連接數已經超過了移動電話用戶的數量。不過值得一提的是,盡管中國在蜂窩物聯網連接數方面占據壓倒性份額,但其對全球整個蜂窩物聯網連接市場的營收貢獻為 36%。

Counterpoint 研究總(zong)監(jian) Mohit Agrawal 在評(ping)論(lun)這一動態時(shi)指出(chu)(chu):“中(zhong)國(guo)(guo)繼續推出(chu)(chu)低成本的(de)物(wu)聯(lian)網計劃以(yi)實現快速部(bu)署(shu)。中(zhong)國(guo)(guo)有相當一部(bu)分連(lian)(lian)接(jie)在 2G 和 NB-IoT 網絡(luo)上運行(xing),ARPU 低于每年 2.2 美元。展望(wang)未來,我們預計 ARPU 將趨于穩定,特(te)別(bie)是隨著(zhu) 5G 的(de)出(chu)(chu)現和 4G Cat-1 bis 解決(jue)方案(an)的(de)增長,因為中(zhong)國(guo)(guo)將繼續將其(qi)連(lian)(lian)接(jie)擴展到汽車、智(zhi)能(neng)電(dian)表和智(zhi)能(neng)零售領域。

各應用(yong)市場(chang)來看,互聯汽車、智能電表和智能零售領域將繼續主導蜂窩物聯網領域,預計到 2030 年底,共占蜂窩物聯網市場的 60% 以上。互(hu)聯汽車(che)將(jiang)增強車(che)輛自動化和(he)(he)安全(quan)性;智能電(dian)表將(jiang)優化能源使用(yong)和(he)(he)公(gong)用(yong)事業(ye)管理;智能零(ling)售將(jiang)通過數據驅動的洞察力和(he)(he)更高的安全(quan)性來改善(shan)客戶(hu)體驗——這些行業(ye)都將(jiang)推動 IoT 的發(fa)展,通過實時連(lian)接和(he)(he)效(xiao)率改變行業(ye)。

網絡制式來看,到 2030 年,Counterpoint 預計 5G 將占全球蜂窩物聯網收入的近 50%,因為它將滿足自動駕駛汽車、工業自動化和沉浸式智慧城市等高需求應用。

Counterpoint 還提出,蜂窩物聯網市場高度整合,前 10 名運營商絕對占據主導地位,預計這種趨勢將持續一段(duan)時間。然而,來自新興地(di)區的(de)運營(ying)商正在獲得(de)動(dong)力。隨(sui)著數字化和網絡擴張(zhang)的(de)加速(su),在對 IoT 解決(jue)方案的(de)需(xu)求(qiu)不斷增(zeng)長的(de)推動(dong)下,這些地(di)區將擴大其(qi) IoT 用戶群。

中國和印度的需求推動全球蜂窩物聯網模組出貨量的增長

根據 Counterpoint 最新發布的《按應用劃分的全球蜂窩物聯網模組和芯片組追蹤報告》,2024 年 Q2 ,全球蜂窩物聯網模組出貨量同比增長 11%,環比增長 6%。這一增長主要受到中國和印度強勁需求的推動,而其他市場則繼續面臨挑戰。

其中,中國實現了 25% 的強勁增長,這主要得益于 POS(特別是音頻式這種便攜式和小型 POS 設備)以及汽車和資產追蹤應用的顯著擴張。相比之下,中國(guo)以(yi)外的市場由于需(xu)求低迷和客戶端(duan)庫存積壓,同比出現了 5% 的下降。然而,在(zai)中國(guo)以(yi)外的市場,汽車、遠程信息(xi)處理(li)、路(lu)由器/CPE 和 PC 領域也(ye)顯示出增長。

技術方(fang)面,4G Cat 1 bis 保持了強勁勢頭,其(qi)對(dui)全球出貨量(liang)的(de)貢獻比(bi)一(yi)年前翻了一(yi)番。4G Cat 1 bis 的(de)平均(jun)銷售價格(ASP)在過去一(yi)年中幾乎減半,使其(qi)在智能(neng)電(dian)表(biao)和(he)音箱應(ying)用中更(geng)具(ju)成本(ben)效(xiao)益。”

廠商競爭格局來看,移遠通信繼續領跑市場,中國移動取代廣和通位居第二,廣和通下滑至第三位——這三家公司合計在 2024 年 Q2 占據了全球市場的一半以上。在中國以外的市場,Telit Cinterion 僅次于移遠通信,繼續保持第二位。利爾達憑借其在 POS(尤其是音頻式)、智能電表和安全攝像頭等 Cat 1 bis 應用中的出色表現,首次進入全球前五名參與者的名單。

研究分析師 Subhadip Roy 在評論芯片組參與者的動態時表示:“在全球蜂窩物聯網模塊芯片組市場,高通繼續保持領先地位,其次是 ASR 和 UNISOC。多年(nian)來,ASR 取(qu)得了顯著增長,由于其(qi)在(zai) 4G Cat 1 bis 芯(xin)(xin)片組領(ling)域(yu)的(de)強(qiang)勁表現,其(qi)市場份額幾乎(hu)翻了一番,它在(zai) 2024 年(nian)第二(er)季(ji)度占據了近一半的(de)市場份額。高通(tong)、MLink、紫(zi)光(guang)展(zhan)銳、聯發科(ke)和海思等(deng)芯(xin)(xin)片組廠商紛(fen)紛(fen)推出(chu) 5G RedCap 芯(xin)(xin)片組。雖然它們(men)正在(zai)中(zhong)國的(de)早期采用,但美國運營商也在(zai)做準備。5G RedCap 模(mo)塊的(de)推出(chu)價(jia)格幾乎(hu)是 4G Cat 4 模(mo)塊的(de)兩倍,因此(ci)將密切關注定價(jia)如何演變以(yi)支持 5G RedCap 技術(shu)的(de)采用。

AI 嵌入式蜂窩物聯網模組前景廣闊

AI 近年來取得了長足的發展,尤其是在隱私、可靠性、低延遲、成本效益、能源效率和個性化等方面,因此在各種類型的物聯網模組中,Counterpoint Research 尤為看好 AI 嵌入式蜂窩模組的發展。根據 Counterpoint 的 AI Module Tracker and Forecast 的數據,到 2030 年,AI 嵌入式蜂窩模組預計將占所有物聯網模組出貨量的 25%,高于 2023 年的 6%,復合年增長率為 35%。

問題來了(le),什么是 AI 嵌入式(shi)蜂窩模組?該(gai)機構的分類定義如下,詳見下圖:

  • 基礎型蜂窩模組:這類模組(zu)僅內置基帶(dai)或芯片組(zu),主要(yao)為聯網設備提供發送和接收數據的(de)連接。

  • AI 嵌入式蜂窩模組:可細分為智能(neng)模(mo)組(zu)(具備 AI 能(neng)力的模(mo)組(zu))和 AI 使(shi)能(neng)型模(mo)組(zu),后者按照 AI 能(neng)力的高低又(you)可進一(yi)步細分為低級 AI 模(mo)組(zu)和高級 AI 模(mo)組(zu)。

  • 智能模組:這類模組配有 CPU 和(he) GPU 以及連(lian)(lian)接基帶,主要側重(zhong)于連(lian)(lian)接和(he)進行比較基礎的數據處理。

  • AI 使能型模組:這類模組集成了 CPU、GPU、NPU、TPU 等先進處理器,或者配有專用的 AI 引擎,以增強人工智能功能。其中(zhong)低級 AI 模(mo)組提(ti)供(gong)(gong)供(gong)(gong)中(zhong)等 AI 能力,通常以低于 8 TOPS 的(de)速度進(jin)行 AI 推理;高級 AI 模(mo)組支持(chi) 8 TOPS 以上的(de) AI 推理,可(ke)以處理更復雜的(de)任務。

就其定義來看,內涵與智次方長期追蹤的“算力模組”內涵相同。

無獨有(you)偶,知名物聯網(wang)研究機構 IoT Analytics 也對模組進行過類似的分類,并(bing)對 AI 加(jia)持的智能(neng)模組市場前景表示(shi)看(kan)好,具體預測如下:

  • 傳統蜂窩物聯網模組(類似于上述“基礎型蜂窩模組”):2023 年,傳統蜂窩物聯網(wang)模組占全球(qiu)蜂窩物聯網(wang)模組出貨量(liang)(liang)的 96%;預(yu)計到 2027 年,這些模組的出貨量(liang)(liang)將(jiang)以 18% 的復合年增長率增長。

  • 智能蜂窩物聯網模組(類似于上述“智能模組”):2023 年,智能蜂窩物聯網模(mo)組將占全球蜂窩物聯網模(mo)塊出(chu)貨量的 2%;到 2027 年這一數(shu)字將上升至 10%,復合年增(zeng)長率為 79%。

  • 人工智能蜂窩物聯網模組(類似于上述 “AI 使能型模組”):2023 年(nian),支持人工智(zhi)能的蜂窩物聯網模(mo)組(zu)占全(quan)球(qiu)蜂窩物聯網模(mo)塊出貨(huo)量的 2%;2027 年(nian),這一比例將增(zeng)至 9%,年(nian)復合增(zeng)長率為 73%。

目前,已有多家頭部模(mo)組企(qi)業推出此類模(mo)組產品(pin),競逐(zhu)這(zhe)一重要新興市(shi)場。比如(ru),2023 年 5 月,移遠通信表(biao)示公司 5G 模(mo)組與英偉達 Jetson AGX Orin 平臺已成功完成聯調,實現 5G 通信+ AI 邊緣計算(suan)能力(li);同(tong)年,廣(guang)和(he)通推出 12 TOPS 的(de) 5G 高算(suan)力(li)智(zhi)(zhi)能模(mo)組 SC171 來(lai)全面滿足機(ji)器人的(de)各種 AI 需求;也是(shi)在 2023 年 10 月,美(mei)國蜂(feng)窩物聯網模(mo)塊(kuai)制(zhi)造商 Cavli Wireless 推出 CQS290 智(zhi)(zhi)能蜂(feng)窩物聯網安卓模(mo)組等等…..

雖然前景廣闊,且 AI 嵌入式(shi)蜂(feng)窩物(wu)聯(lian)網模(mo)組將在各個(ge)行業中找到落地應用,但(dan) Counterpoint 也指出—— 很少(shao)有(you)特定應用會特別推動這類模(mo)組的采用。

汽車行業,數字駕駛艙的興起會推動 AI 嵌入式蜂窩模組的采用,AI 驅動的虛擬助手通過響應語音命令、管理導航以及控制音樂和視頻等車載娛樂系統來增強駕駛體驗;POS 和零售系統中,越來越多地客戶選擇采用具有 AI 功能模塊的智能顯示器,隨著人臉檢測和手勢識別等 AI 功能的增長,低級和高級 AI 蜂窩模組都被集成,有助于客戶行為分析、庫存管理和欺詐檢測;家居場景,未來配備 AI 的路由器可以充當管理智能家居設備(bei)(如燈、恒(heng)溫器和安全系統)的中央樞紐……

除(chu)了這些應用(yong),我們(men)還將見證(zheng) AI 嵌入式模組在無人機、堅固耐用(yong)的(de)手(shou)持設(she)備(bei)、機器人、數字標牌、安(an)全攝像頭等方面的(de)采用(yong)——其(qi)中,Counterpoint 比較看好(hao)無人機和(he)手(shou)持設(she)備(bei)這兩個細分領(ling)域,盡管(guan)目前的(de)應用(yong)數量還比較小眾。與此同時,其(qi)還預計到 2030 年,汽車和(he) POS 行業將對(dui)整個 AI 嵌入式蜂(feng)窩物聯網模組出貨量做出最大貢獻(xian)。

參(can)考資料:《AI-embedded Cellular Modules to Cross 25% of All IoT Module Shipments by 2030》,Counterpoint Research《中國、印度需求上升推動全球蜂窩物聯(lian)網模組增長》,Counterpoint Research《Global Cellular IoT Connectivity Revenue to Exceed $26 Billion by 2030》,iotbusinessnews《Rising Demand in China, India Fuels Global Cellular IoT Module Growth》,iotbusinessnews

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