過去多年，有關芯片性能的(de)討論是毫無疑問的(de)頭(tou)條(tiao)新(xin)聞，但硬件設計人(ren)(ren)員同樣關(guan)心功(gong)耗。因為當芯(xin)片(pian)使用更(geng)多(duo)功(gong)率時，這意味著更(geng)高的(de)性能，但也意味著更(geng)多(duo)的(de)熱量，設計人(ren)(ren)員需要找到(dao)散熱的(de)方法，否(fou)則硅會熔化。而且您擁有的(de)一(yi)切即使可以(yi)運行得更(geng)快，但不會持續(xu)太久。
因此，智能(neng)手機和(he) PC 設計(ji)師(shi)幾十年來不(bu)(bu)得不(bu)(bu)走這條微妙(miao)的(de)路線。幾乎同樣長(chang)的(de)時間(jian)里，他們一直在乞求英特爾 ( INTC ) 和(he)AMD ( AMD ) 在不(bu)(bu)犧牲太多(duo)性能(neng)的(de)情(qing)況下制造功耗更低的(de)芯片，但(dan)兩者都未能(neng)實現(xian)——英特爾的(de) Atom 就(jiu)是(shi)這項(xiang)努力(li)的(de)主(zhu)要成果。
關于這個為(wei)什(shen)么(me)很重要的最好解(jie)釋(shi)(shi)來(lai)自史蒂夫喬布(bu)(bu)斯(si)。在(zai)他(ta)之前的一個WWDC 主題演(yan)講傻姑娘，喬布(bu)(bu)斯(si)向開發人員解(jie)釋(shi)(shi)了為(wei)什(shen)么(me) Apple 在(zai) 2005 年將 Mac 的處理器從 PowerPC 切(qie)換到 Intel。
在(zai)(zai)他看來，重(zhong)要的(de)是產(chan)品(pin)，而不是芯片，由(you)于散(san)熱問題，Apple無(wu)法使用PPC芯片制作他們(men)想要的(de)產(chan)品(pin)。15 年后，蘋果在(zai)(zai) WWDC 2020 上在(zai)(zai) Mac 上從(cong)英(ying)特爾過渡到(dao)基于 ARM 的(de)蘋果芯片時(shi)，他們(men)從(cong)大(da)師那里得到(dao)了啟示(shi)：
現(xian)在(zai)，在(zai)科技媒體上，每(mei)瓦(wa)性能開始受到更多關(guan)注，尤(you)其是在(zai)像 AnandTech 這(zhe)樣的信息輸出口。
AnandTech 的(de)(de)(de)(de)極(ji)客在(zai)測試這(zhe)(zhe)些(xie)東西(xi)方(fang)面(mian)比他(ta)們(men)在(zai)數據可視化方(fang)面(mian)要好得多(duo)，但(dan)是(shi)(shi)正如您在(zai) Y 軸上看到的(de)(de)(de)(de)那(nei)樣(yang)，有他(ta)們(men)的(de)(de)(de)(de)性能(neng)基(ji)準(zhun)，而在(zai) X 軸上是(shi)(shi)運行該(gai)基(ji)準(zhun)序列所需(xu)的(de)(de)(de)(de)總能(neng)量芯(xin)片(pian)(pian)。稍后(hou)我們(men)將整理這(zhe)(zhe)張圖表，但(dan)這(zhe)(zhe)種兩(liang)軸外(wai)觀——性能(neng)和功(gong)耗——是(shi)(shi)硬件設計人(ren)員評(ping)估芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)方(fang)式。這(zhe)(zhe)是(shi)(shi) ARM 芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)主要優(you)勢(shi)，尤其是(shi)(shi)蘋果目前(qian)的(de)(de)(de)(de)優(you)勢(shi)。
它(ta)們沒有筆記本電(dian)腦的(de)(de)可(ke)比功率測(ce)量值，但正如您(nin)在左上角的(de)(de)符號中(zhong)看到(dao)的(de)(de)那(nei)樣，Apple 的(de)(de)“高性(xing)能(neng)”A15 智能(neng)手機(ji)內核(he)（深灰(hui)色）在性(xing)能(neng)上被您(nin)能(neng)買到(dao)的(de)(de)最快的(de)(de)筆記本電(dian)腦芯片AMD Ryzen 5950X更快。
在本文(wen)中，我們(men)將通過對比(bi)較蘋果(guo)的A15、谷歌的Tensor、高通主導的安卓(zhuo)旗艦手機芯片驍(xiao)龍 888和三星的 Exynos 2100四種芯片，來獲得更(geng)好的對比(bi)結果(guo)。
當(dang)前(qian)的(de)移(yi)動芯(xin)(xin)片和現(xian)在(zai)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)(duo)的(de) PC 芯(xin)(xin)片都有(you)兩(liang)種類型的(de) CPU 內(nei)核，其中一(yi)種用(yong)于一(yi)般(ban)邏(luo)輯(ji)操作。這種架構被(bei)ARM 稱之(zhi)為“big.LITTLE”。LITTLE 內(nei)核可實現(xian)高能效，它們可以執行(xing)大多(duo)(duo)數(shu)(shu)任務，這也是大多(duo)(duo)數(shu)(shu)智能手機能夠獲(huo)得良好電(dian)池(chi)壽命的(de)原因(yin)——它們可以在(zai)消耗很少電(dian)量的(de)情況下完(wan)成(cheng)大多(duo)(duo)數(shu)(shu)事情。大核心(xin)大多(duo)(duo)處于空閑狀態，但它們會在(zai)重負載下啟(qi)動。操作系統決定將任務發送到哪些內(nei)核。
讓我們從 CPU 的(de)高效(xiao)內核開(kai)始進行這個討論。
（一）中央處理器
正如你所看到(dao)的(de)，這是蘋果真正摧毀安(an)卓競爭的(de)地方。他(ta)們(men)完成基準測試的(de)速(su)度(du)比第二好的(de)高(gao)通公司(si)快 3.5 倍，同時(shi)僅使(shi)用 40% 的(de)能量來完成任務，主要是因為它完成得更快。
所有(you)這些圖表中的谷(gu)歌(ge)和三(san)星(xing)點都會(hui)很(hen)有(you)趣，因為(wei)三(san)星(xing)幫助(zhu)設計和制造(zao)了谷(gu)歌(ge)的 Tensor。每個人，包括我，都認(ren)為(wei)它與三(san)星(xing)的 E2100 相同(tong)，但在那里有(you)谷(gu)歌(ge)的 AI/ML 單元。但這并不完全正確。雖然它們很(hen)相似，但谷(gu)歌(ge)對 CPU 和 GPU 內核做(zuo)了一些不同(tong)的設計選擇(ze)。
在效(xiao)率(lv)核心方面，谷歌決定比三(san)星從 ARM 的(de)(de)庫存(cun) A55 核心獲得(de)更高的(de)(de)性能，所(suo)有這(zhe)些(xie)芯片都使(shi)(shi)用 A55 核心，除了(le)蘋果的(de)(de)。但成(cheng)本是 17% 的(de)(de)瓦數消耗，以及(ji) 10% 的(de)(de)能量用于(yu)完成(cheng)基準任務，即使(shi)(shi)它(ta)完成(cheng)得(de)更快。盡管 S888 是由三(san)星制(zhi)造的(de)(de)，但高通(tong)在這(zhe)方面領(ling)先于(yu)三(san)星。蘋果領(ling)先于(yu)所(suo)有這(zhe)些(xie)。
轉向高性能內核：
我們看到的大致相同：
蘋果對(dui)高(gao)通(tong)的(de)(de)(de)(de)領先并不像高(gao)效內核(he)那樣顯著，但他們仍然以 60% 的(de)(de)(de)(de)速度完成基準測試，并且使用的(de)(de)(de)(de)能源減(jian)少(shao)了 21%。蘋果的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片在(zai)全負載時的(de)(de)(de)(de)功率實際(ji)上比高(gao)通(tong)的(de)(de)(de)(de)高(gao)，但由于它完成得更(geng)快，所以它消耗的(de)(de)(de)(de)總(zong)能量更(geng)少(shao)。
高通也通過(guo)采用 ARM 的(de) X1 核(he)心(xin)，在(zai)性能方(fang)面扼殺(sha)了三星(xing)，所(suo)有 Android 芯片高性能核(he)心(xin)都(dou)基于該核(he)心(xin)。
在性能核(he)心(xin)上，谷歌(ge)在效率核(he)心(xin)上做出了相(xiang)反的決定(ding)。他(ta)們決定(ding)稍微調低性能并節省電(dian)量。
蘋果(guo)真(zhen)的把它的芯片帶到了高通和三星難以(yi)企及的高度，所以(yi)安卓(zhuo)芯片制造商決定(ding)在 big.LITTLE 三明治(zhi)中添加一個中間層。在我(wo)看(kan)來，這不是很好。
在這里，我們看到了 Google 在 Tensor 上的(de)最大(da)設計(ji)選(xuan)擇。三星對 ARM 的(de) A78 內核的(de)實現(xian)比高通的(de)差(cha)很多，以至于(yu)他們決定恢復(fu)到上一代 A76 并節省(sheng)能(neng)源(yuan)。但在這個過程中，他們的(de)中核性能(neng)比蘋果的(de)效率差(cha)，但功耗卻是蘋果的(de)三倍。
Apple 在這里對所(suo)有(you)人的(de)(de)領先是(shi)非常明顯，您可以理(li)解(jie)為什么(me)他(ta)們(men)不(bu)需(xu)要中(zhong)核，而是(shi)在芯片上留出(chu)更(geng)多空間來(lai)放置他(ta)們(men)喜歡放入的(de)(de)其(qi)他(ta)東西。
在(zai)每瓦性能方面，蘋(pin)果的領先優(you)勢更顯而易(yi)見，而高通則遙遙領先。
效(xiao)率(lv)核心是 A15 賺錢的地(di)方(fang)。
（二）圖形
GPU 功耗更(geng)難隔離，因此這里 AnandTech 在(zai)基準測試(shi)完成期間(jian)使用來自手機(ji)的持續瓦數(shu)功耗。
在(zai)性(xing)能方面(mian)，Apple 的領先優勢顯而(er)易見，但(dan)(dan)兩款 iPhone 13s 的功耗都比搭載驍龍(long) 888 的 Galaxy S21U 或 Pixel 6 都要高。但(dan)(dan)這(zhe)種(zhong)額外(wai)的功耗為 Apple 提供了更高的性(xing)能，以至于它們仍然是每瓦性(xing)能的王者在(zai)圖形方面(mian)也是如此。
高通的實現(xian)仍然是安卓芯片中最好的。谷歌選擇(ze)調低三星 GPU 的功耗，在此過程中對性能造成了(le)重大(da)影響(xiang)。
（三）機器學習
真正促使谷歌制造自己的芯片的是高通芯片的弱人工智能和機器學(xue)(xue)習(xi)(xi)性能(neng)(neng)。Apple 已經為此努(nu)力(li)了一段時間，他們(men)的機器學(xue)(xue)習(xi)(xi)核心(xin)和相關軟件(jian)仍然是(shi)智能(neng)(neng)手機中最好(hao)的。但總的來(lai)說(shuo)，谷(gu)歌是(shi)人(ren)(ren)工智能(neng)(neng)之王。沒有人(ren)(ren)比谷(gu)歌更(geng)長時間、更(geng)努(nu)力(li)地使用人(ren)(ren)工智能(neng)(neng)，但他們(men)想要添加的功(gong)能(neng)(neng)在高通或三星的硬(ying)件(jian)上運行速度不夠快，無法提供(gong)良好(hao)的用戶(hu)體驗。
所(suo)以(yi)這(zhe)就(jiu)是重(zhong)點。Google 知(zhi)道 Tensor 在 CPU 和 GPU 方(fang)面不如他(ta)們從(cong)高(gao)通那里(li)買的那么好，但(dan)缺(que)乏(fa)高(gao)端 AI/ML 硬件是他(ta)們的軟件瓶頸。
我們這里(li)有(you) ML 基(ji)準測試(shi)，但(dan)它們不如測試(shi)通用計算的(de) CPU 和圖形(xing)基(ji)準測試(shi)相(xiang)關。原因是將(jiang)這些(xie)單元放(fang)在智(zhi)能手(shou)機芯片上的(de)目的(de)是實現語音(yin)識別(bie)和照片處理等(deng)特定功(gong)(gong)(gong)能，而不是通用功(gong)(gong)(gong)能。因此，這是每(mei)個功(gong)(gong)(gong)能實現所獨(du)有(you)的(de)硬(ying)件、軟(ruan)件和數據庫的(de)組合，與一般機器學習(xi)任務的(de)比較(jiao)無關。
但對于 Apple 和 Google 來說，關鍵(jian)在于：他們可(ke)以(yi)在自己的(de)手(shou)機(ji)上啟(qi)用(yong)其他手(shou)機(ji)沒有的(de)重要(yao)功能——設備上的(de)語音識(shi)別。還有更多。
筆記本電腦：M1 Pro 和 M1 Max
Apple 已經顛覆了(le)每(mei)個人對筆(bi)(bi)記(ji)本電腦(nao)芯(xin)(xin)片(pian)的外觀和功(gong)能(neng)的看法。智能(neng)手(shou)機(ji)和筆(bi)(bi)記(ji)本電腦(nao)芯(xin)(xin)片(pian)通常被稱為“片(pian)上(shang)(shang)系統”或 SoC。來自英特爾和 AMD 的筆(bi)(bi)記(ji)本電腦(nao)芯(xin)(xin)片(pian)有(you)一(yi)個 CPU 和一(yi)個弱集(ji)成 GPU。智能(neng)手(shou)機(ji)芯(xin)(xin)片(pian)有(you)這些(xie)，還有(you)更多(duo)。例如(ru)，在 iPhone 上(shang)(shang)：
機器學習核心。
安(an)全(quan)飛地和加(jia)密加(jia)速器。
音頻(pin)(pin)、視頻(pin)(pin)和照片的專業(ye)單(dan)位。
高通公(gong)司(si)的 Snapdragon 也搭載了(le) 5G 功能。這些確實(shi)是(shi)片上系統(tong)。
現(xian)在(zai)，Apple 已將(jiang)(jiang)其引入筆記本電腦。我們將(jiang)(jiang)討論 CPU 和 GPU，但(dan)所(suo)有 M1 芯片都有上(shang)述(shu)配置，加上(shang)所(suo)有 I/O，包括英特(te)爾的(de) Thunderbolt，這是英特(te)爾從(cong)未(wei)在(zai) SoC 上(shang)使(shi)用(yong)的(de)東西。與 CPU 和 GPU 相比(bi)，這些專用(yong)單元執行(xing)常(chang)見任務的(de)速(su)度更快，功耗更低。通過將(jiang)(jiang)它(ta)們放在(zai) SoC 芯片上(shang)，Apple 節(jie)省了主板上(shang)的(de)大量空間，并節(jie)省了額外芯片的(de)功率/熱量以執行(xing)相同的(de)功能。
因此，首先，由于所有這些專用單元，M1 與(yu) Intel 或 AMD 的任(ren)何(he)產(chan)品都不同。Max 還具有僅在 Intel 和 AMD 的數據中(zhong)心芯片(pian)中(zhong)才有的內存(cun)帶寬(kuan)，以及更(geng)好(hao)的電源管(guan)理，空閑時為 0.2 瓦(wa)，而同類 Windows 筆記本(ben)電腦為 1.1 瓦(wa)。
M1 Pro 和(he) Max 上的內核(he)與 M1 中的內核(he)相同，只是它們(men)位于更大的集群中。
與 M1 相比，Pro 和 Max 的性能核心都翻(fan)了一番，并將效率(lv)核心減半，從(cong) 4-4 配置變為(wei) 8-2 配置。
與 M1 相比(bi)，M1 Pro 的 GPU 內核數量增加(jia)了一倍，而 Max 則增加(jia)了四倍。
兩者都有增強的音頻(pin)(pin)/視頻(pin)(pin)/照片復合(he)體（Max 更是如此），因為這些筆(bi)記(ji)本電(dian)腦是針對創意專業人士的。M1 Max 可以(yi)在極低的功(gong)耗(hao)下完(wan)成(cheng) Windows 筆(bi)記(ji)本電(dian)腦無法完(wan)成(cheng)的一些非常出(chu)色的 8k 視頻(pin)(pin)操作。
這(zhe)些(xie)筆記本電(dian)腦的(de)目標用(yong)戶(hu)是(shi)創意專業人士(shi)和其他(ta)有大工作的(de)人，比(bi)如(ru)擁(yong)有大量代碼庫需(xu)要很長(chang)時(shi)間編譯的(de)開發人員。PC 界(jie)唯(wei)一能與之(zhi)媲美的(de)就(jiu)是(shi)高端游戲本，比(bi)如(ru)微星 GE76 Raider，它(ta)似乎是(shi)個寵兒(er)。它(ta)采用(yong)第(di) 11 代英特爾酷睿 i7 SoC，帶有單獨的(de) Nvidia RTX 3080 GPU。它(ta)在亞(ya)馬(ma)遜上的(de)售價為(wei) 3500 美元，遠高于(yu)大多數 PC 筆記本電(dian)腦，這(zhe)正是(shi) Apple 為(wei)類似配置的(de) M1 Max MacBook Pro 收取(qu)的(de)費用(yong)。
請記住(zhu)，英特爾(er)正在(zai)(zai)開(kai)始推出他們(men)的第(di) 12 代酷睿處理(li)器，第(di) 12 代的筆(bi)(bi)記本電(dian)腦應該會(hui)在(zai)(zai)幾個月內上市。我將單獨介紹第(di) 12 代。此外，目前(qian)還沒有筆(bi)(bi)記本電(dian)腦配備 Nvidia 最好的移動 GPU，即 RTX 3090。
AnandTech 在(zai)(zai) MSI 和 M1 Max MacBook Pro 上運行了一系列 9 個 CPU 和 GPU 基準測試。平(ping)均(jun)而言，M1 Max 在(zai)(zai)速(su)度方(fang)面(mian)比(bi)(bi)英(ying)特爾(er)筆(bi)記本電(dian)腦(nao)高(gao) 60%，在(zai)(zai)功耗方(fang)面(mian)比(bi)(bi)英(ying)特爾(er)筆(bi)記本電(dian)腦(nao)高(gao) 52%。在(zai)(zai)每(mei)瓦性能(neng)方(fang)面(mian)，它(ta)平(ping)均(jun)比(bi)(bi) MSI 筆(bi)記本電(dian)腦(nao)高(gao)出驚(jing)人的 215%。
AnandTech 發現 Windows 筆記(ji)本電(dian)腦的唯一(yi)優勢是在 AAA 游戲(xi)中(zhong)，MSI 是針對該游戲(xi)的。Windows 仍然是一(yi)個更好(hao)的 AAA 游戲(xi)平臺，但目(mu)前在筆記(ji)本電(dian)腦領域僅(jin)此(ci)而(er)已。Apple 重新(xin)設定了(le)每個人對筆記(ji)本電(dian)腦芯片應包含的內容和(he)功能(neng)的期望(wang)。
這是我(wo)對 Mrs. Trading Places 新到的 M1 Pro 筆記(ji)本電腦進行(xing)的單獨(du)測試。
根據 Geekbench 的數據，“ARM 虛(xu)擬(ni)(ni)機(ji)(ji)(ji)”是她在(zai)虛(xu)擬(ni)(ni)機(ji)(ji)(ji)中(zhong)運(yun)行(xing) Windows 的 MacBook Pro，與原生 Mac 相(xiang)比(bi)，性能下降了(le)約(yue) 12%。在(zai)這里(li)，我將 Windows 虛(xu)擬(ni)(ni)機(ji)(ji)(ji)與我能為那(nei)臺 MSI 筆記本(ben)(ben)電腦(nao)(nao)找(zhao)到的最(zui)好的最(zui)新(xin)基準(zhun)進行(xing)比(bi)較，而本(ben)(ben)機(ji)(ji)(ji) Wintel 筆記本(ben)(ben)電腦(nao)(nao)幾乎沒有(you)優勢。
展望未來
蘋(pin)果的芯片設計(ji)部門(men)仍然是世界(jie)上(shang)最(zui)好(hao)的，這是他(ta)(ta)們未來的核心優勢之一(yi)。他(ta)(ta)們擁有最(zui)好(hao)的智能手機芯片仍然是毋庸置疑的。他(ta)(ta)們現(xian)在已(yi)經通過 M1 將其擴展(zhan)到(dao)他(ta)(ta)們的低端(duan) Mac，自 M1 Mac 發布以來的第一(yi)個返校季度是 Mac 有史以來最(zui)好(hao)的季度。現(xian)在 M1 Pro 和(he) Max 已(yi)經重置了專業(ye)筆記(ji)本(ben)電(dian)腦中的表格。起初我(wo)不這么認(ren)為(wei)，但現(xian)在我(wo)認(ren)為(wei)我(wo)們將看到(dao) Mac 的長期市場份額略有增加。它無疑激起了一(yi)波升級浪(lang)潮，包括在我(wo)家中。
剩(sheng)下的就是高(gao)端的 iMac 和 Mac Pro，它(ta)們是銷量最低(di)的機(ji)型。當他(ta)們在 2023 年 6 月發布 Mac Pro 時，這將是一(yi)個巨大的成功，因為它(ta)很可能與英特爾和 AMD 最適合數據中(zhong)心的產品相媲美(mei)，而且功耗要低(di)得(de)多。
盡管(guan) Mac 只是 Apple 的一小部(bu)分，并將(jiang)繼(ji)續如此，但他們將(jiang)在其經(jing)營的每個產品類(lei)別中重新設置芯片設計(ji)表。
對于谷(gu)歌來說，這是谷(gu)歌的(de)第一(yi)(yi)步，有點像亞馬(ma)遜(xun)的(de)第一(yi)(yi)款(kuan)ARM數(shu)據(ju)中(zhong)心芯片(pian)，一(yi)(yi)個(ge)小(xiao)小(xiao)的(de)失誤。亞馬(ma)遜(xun)掛了，他們的(de)第二個(ge)數(shu)據(ju)中(zhong)心芯片(pian) Graviton2 更(geng)受云客戶的(de)歡(huan)迎。
谷歌(ge)在與三星合作時有點受(shou)挫，三星自己的(de)(de)(de)芯(xin)片與高(gao)通的(de)(de)(de)相比并不(bu)好，而(er)且是臭名(ming)昭著(zhu)的(de)(de)(de)耗(hao)電熱(re)怪物。他們在中核上做出的(de)(de)(de)妥協，向下一(yi)代以(yi)避免這種(zhong)用戶體(ti)驗，是指示性(xing)的(de)(de)(de)。
但同樣，沒有(you)人(ren)比谷歌在人(ren)工智能(neng)(neng)方面投入更(geng)多。Pixel 6 啟用的功能(neng)(neng)只是(shi)一(yi)個(ge)開始，它甚(shen)至(zhi)可能(neng)(neng)給(gei)蘋果帶來一(yi)次壓力。移(yi)動(dong) CPU 和(he) GPU 在處理絕(jue)大多數(shu)用戶任務時已(yi)經(jing)變得(de)如此高(gao)效(xiao)，以(yi)至(zhi)于它們現在比功耗和(he)芯片上(shang)的所有(you)其他(ta)東西更(geng)重要。
在我(wo)(wo)看來(lai)，谷歌(ge)重新關注(zhu)硬件(jian)，在硅谷設立了(le)一個新的研究中心，并且有(you)傳言(yan)稱(cheng)他(ta)們(men)正在開發像微軟 這樣的 ARM 筆記本電(dian)腦(nao)芯片。谷歌(ge)有(you)時會遇到麻煩(fan)，但在我(wo)(wo)看來(lai)，他(ta)們(men)已經做(zuo)出了(le)長期留(liu)在這里的戰略決定，這只(zhi)會讓 Android 生態(tai)系統變得更(geng)有(you)趣。
但與蘋果一(yi)樣，這(zhe)將仍然是谷(gu)歌的一(yi)小部分。
至(zhi)于高通，他們在(zai)移動類(lei)別中仍穩居第(di)二(er)位(wei)，僅次(ci)于蘋果，但蘋果的領(ling)先優(you)勢并沒有縮小。此外(wai)，他們用于筆記本電腦和汽車的其他 Snapdragon 芯片(pian)很(hen)好，但不是很(hen)好。
好消息(xi)是，幫助正(zheng)在進行中。高通對 Nuvia 的(de)收購被廣(guang)泛低估。Nuvia 由(you) Gerard Williams III 于 2019 年初創立，他之前的(de)工作是讓 Apple 的(de)芯片設計部門成(cheng)為(wei)第(di)一(yi)。Williams 現在是 Qualcomm 的(de)工程高級副(fu)總裁。我們應該很(hen)快就(jiu)會看到第(di)一(yi)款搭載 Nuvia IP 的(de) Snapdragons，這就(jiu)是原因(yin)：
當我們這樣做時，高通將在其整個 Snapdragon 產品線(xian)中在性能和(he)功耗(hao)方面(mian)實現巨大飛躍。
在(zai)英特爾，PC 芯(xin)片在(zai) 2021 年前九個(ge)月的(de)(de)收入為 300 億美(mei)元，占收入的(de)(de) 52%，占營業利(li)潤的(de)(de) 77%，達到 110 億美(mei)元。那是為了讓擁有(you)出色 ARM 芯(xin)片供 PC 竊取的(de)(de)人使用。我(wo)的(de)(de)錢在(zai)高通(tong)。如果他們成功了，那將是公司的(de)(de)一次大(da)規模擴張。
最后，三星的(de)品牌是“第二好，但(dan)還(huan)是不錯的(de)”。他(ta)們(men)的(de) Exynos 芯(xin)片僅(jin)次于 Snapdragons。他(ta)們(men)的(de)芯(xin)片代工廠僅(jin)次于 TSMC。但(dan)他(ta)們(men)的(de)優(you)勢在(zai)于，隨著 TSMC僅(jin)在(zai)未來三年(nian)就以(yi) 1000 億美(mei)元的(de)資本(ben)支出來建立產能，他(ta)們(men)的(de)高(gao)端流程現在(zai)只能處(chu)理一個(ge)客(ke)戶，至少在(zai)明年(nian)：Apple。
對于那些厭(yan)倦了(le)等待 Apple 完成的(de)(de)人(ren)來說，這是個(ge)(ge)壞消(xiao)息。高通去年跳(tiao)槽(cao)三(san)星代工，AMD 也剛剛緊隨(sui)其后。這對三(san)星代工廠(chang)來說是個(ge)(ge)好消(xiao)息，直(zhi)到 TSMC 能夠擴大規模超(chao)過(guo)蘋果(guo)(guo)的(de)(de)年度訂單(dan)。隨(sui)著更多產品的(de)(de)出現，這可能不會很快發生，讓(rang)蘋果(guo)(guo)獨自一人(ren)擁有(you)世界頂級(ji)的(de)(de)半導體工藝。
