過去多年，有關芯片性(xing)能的討論是毫無(wu)疑(yi)問的頭條(tiao)新聞，但(dan)(dan)硬件設(she)計人員同樣關心功(gong)耗(hao)。因為當芯片使(shi)用更(geng)多(duo)功(gong)率(lv)時，這意(yi)味著(zhu)更(geng)高(gao)的性(xing)能，但(dan)(dan)也意(yi)味著(zhu)更(geng)多(duo)的熱量，設(she)計人員需要找到(dao)散熱的方法，否則硅(gui)會(hui)熔化。而且(qie)您擁有(you)的一切即使(shi)可(ke)以運行得更(geng)快，但(dan)(dan)不會(hui)持續太久(jiu)。
因(yin)此，智能(neng)手機和(he) PC 設計師幾(ji)十(shi)年來不得(de)不走(zou)這條微妙的(de)(de)路線。幾(ji)乎同樣(yang)長的(de)(de)時(shi)間里(li)，他(ta)們一直(zhi)在乞(qi)求英特爾 ( INTC ) 和(he)AMD ( AMD ) 在不犧牲太多(duo)性能(neng)的(de)(de)情況下制(zhi)造功耗更低的(de)(de)芯片，但兩者都未能(neng)實現——英特爾的(de)(de) Atom 就是(shi)這項努力(li)的(de)(de)主要成(cheng)果。
關于這個(ge)為什(shen)(shen)么很重(zhong)要的最好解釋來(lai)自(zi)史蒂夫(fu)喬(qiao)布斯(si)。在(zai)他之前的一個(ge)WWDC 主題演講傻姑娘，喬(qiao)布斯(si)向開發(fa)人員解釋了為什(shen)(shen)么 Apple 在(zai) 2005 年將 Mac 的處理器從 PowerPC 切換到 Intel。
在他(ta)(ta)看來，重(zhong)要(yao)的是(shi)產品，而不(bu)是(shi)芯片，由于散熱問題，Apple無法(fa)使用PPC芯片制作(zuo)他(ta)(ta)們(men)想要(yao)的產品。15 年后，蘋果(guo)在 WWDC 2020 上在 Mac 上從英特爾過渡到(dao)基于 ARM 的蘋果(guo)芯片時，他(ta)(ta)們(men)從大(da)師那(nei)里得到(dao)了啟示(shi)：
現在(zai)，在(zai)科技(ji)媒體上，每(mei)瓦性能開(kai)始(shi)受到更多關注，尤其是在(zai)像 AnandTech 這樣的信息輸出口。
AnandTech 的(de)(de)極客在(zai)測試這些東西(xi)方(fang)面(mian)比他們在(zai)數據可視(shi)化方(fang)面(mian)要好得多，但是(shi)(shi)(shi)(shi)正如您在(zai) Y 軸上(shang)(shang)看到(dao)的(de)(de)那樣，有他們的(de)(de)性(xing)能(neng)基準，而在(zai) X 軸上(shang)(shang)是(shi)(shi)(shi)(shi)運行該基準序(xu)列所需的(de)(de)總(zong)能(neng)量(liang)芯(xin)片。稍后我們將(jiang)整(zheng)理這張圖表，但這種兩(liang)軸外觀——性(xing)能(neng)和功耗——是(shi)(shi)(shi)(shi)硬(ying)件(jian)設計人員(yuan)評估芯(xin)片的(de)(de)方(fang)式。這是(shi)(shi)(shi)(shi) ARM 芯(xin)片的(de)(de)主要優勢(shi)，尤其是(shi)(shi)(shi)(shi)蘋果目(mu)前(qian)的(de)(de)優勢(shi)。
它們沒有筆記本電(dian)腦的(de)可比功(gong)率測量值，但正如您在左(zuo)上角的(de)符號中看到的(de)那樣，Apple 的(de)“高性能”A15 智能手機內核(he)（深灰(hui)色）在性能上被您能買(mai)到的(de)最快(kuai)的(de)筆記本電(dian)腦芯片AMD Ryzen 5950X更快(kuai)。
在本(ben)文中(zhong)，我們將(jiang)通過對比(bi)較蘋果(guo)的A15、谷(gu)歌(ge)的Tensor、高通主導的安卓旗(qi)艦手機芯片驍龍 888和(he)三(san)星的 Exynos 2100四(si)種芯片，來獲得(de)更好的對比(bi)結果(guo)。
當前的移動(dong)芯片和(he)現在(zai)越來越多的 PC 芯片都有兩(liang)種(zhong)類型的 CPU 內核(he)(he)，其中一種(zhong)用于一般邏輯操作。這種(zhong)架構被ARM 稱之(zhi)為“big.LITTLE”。LITTLE 內核(he)(he)可(ke)實(shi)現高能(neng)效，它(ta)們(men)可(ke)以執行大(da)多數任務(wu)，這也是大(da)多數智能(neng)手機能(neng)夠獲得良好電池壽命的原因——它(ta)們(men)可(ke)以在(zai)消耗(hao)很少電量的情況下完(wan)成大(da)多數事情。大(da)核(he)(he)心(xin)大(da)多處于空閑狀態，但它(ta)們(men)會在(zai)重負載下啟動(dong)。操作系統決定將任務(wu)發送到(dao)哪(na)些內核(he)(he)。
讓我們從 CPU 的高效內核開始(shi)進(jin)行這(zhe)個討(tao)論。
（一）中央處理器
正如你(ni)所看到的(de)(de)，這是蘋(pin)果真(zhen)正摧毀(hui)安卓競爭的(de)(de)地(di)方。他們完成(cheng)基準測試(shi)的(de)(de)速度(du)比第二好的(de)(de)高通公司快 3.5 倍，同時僅使用 40% 的(de)(de)能量來完成(cheng)任務，主要(yao)是因為它完成(cheng)得更(geng)快。
所有這些圖表中的谷(gu)(gu)歌(ge)和三(san)星(xing)點都會(hui)很有趣，因為三(san)星(xing)幫助設計(ji)和制造了(le)谷(gu)(gu)歌(ge)的 Tensor。每個(ge)人，包括我，都認為它與(yu)三(san)星(xing)的 E2100 相(xiang)同(tong)，但(dan)(dan)在(zai)那里有谷(gu)(gu)歌(ge)的 AI/ML 單元。但(dan)(dan)這并不完全正確(que)。雖然它們(men)很相(xiang)似，但(dan)(dan)谷(gu)(gu)歌(ge)對 CPU 和 GPU 內核做了(le)一些不同(tong)的設計(ji)選擇。
在(zai)效率核(he)心(xin)方面，谷歌決定比三星從 ARM 的(de)(de)(de)(de)庫存 A55 核(he)心(xin)獲得更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)性能(neng)，所有這些芯(xin)片(pian)都(dou)使用 A55 核(he)心(xin)，除了蘋果(guo)的(de)(de)(de)(de)。但成(cheng)本是(shi) 17% 的(de)(de)(de)(de)瓦數消(xiao)耗(hao)，以(yi)及 10% 的(de)(de)(de)(de)能(neng)量用于完成(cheng)基準任務，即(ji)使它完成(cheng)得更(geng)快。盡(jin)管 S888 是(shi)由三星制造的(de)(de)(de)(de)，但高(gao)通在(zai)這方面領(ling)先于三星。蘋果(guo)領(ling)先于所有這些。
轉向高性能內核：
我們看到(dao)的大致(zhi)相同：
蘋果(guo)對(dui)高通的(de)(de)領先并不像高效(xiao)內核那樣(yang)顯著，但他們仍(reng)然以(yi) 60% 的(de)(de)速度完成基準(zhun)測試，并且使用的(de)(de)能源(yuan)減少了(le) 21%。蘋果(guo)的(de)(de)芯片在(zai)全負(fu)載時的(de)(de)功率實際上比高通的(de)(de)高，但由于它(ta)完成得更快，所以(yi)它(ta)消耗的(de)(de)總能量更少。
高(gao)通也通過采用(yong) ARM 的(de) X1 核心(xin)(xin)，在性(xing)(xing)能(neng)方面扼殺了三星(xing)，所有 Android 芯片高(gao)性(xing)(xing)能(neng)核心(xin)(xin)都基于該(gai)核心(xin)(xin)。
在性能核(he)心上，谷歌在效率核(he)心上做出了相反(fan)的決定(ding)。他們決定(ding)稍微調(diao)低性能并(bing)節省(sheng)電量(liang)。
蘋(pin)果(guo)真的(de)(de)把(ba)它的(de)(de)芯(xin)(xin)片帶到了高(gao)通和三星(xing)難(nan)以(yi)企及(ji)的(de)(de)高(gao)度，所(suo)以(yi)安(an)卓(zhuo)芯(xin)(xin)片制造商(shang)決定在(zai) big.LITTLE 三明治中添(tian)加一個中間(jian)層(ceng)。在(zai)我看來，這不是很(hen)好。
在(zai)這里，我(wo)們看到了 Google 在(zai) Tensor 上的(de)最(zui)大(da)設計選擇。三(san)星對 ARM 的(de) A78 內核的(de)實現比高(gao)通(tong)的(de)差(cha)很多，以(yi)至于他們決定恢復到上一代(dai) A76 并(bing)節省能(neng)源。但(dan)在(zai)這個(ge)過程中(zhong)，他們的(de)中(zhong)核性能(neng)比蘋果(guo)的(de)效(xiao)率差(cha)，但(dan)功耗卻(que)是蘋果(guo)的(de)三(san)倍。
Apple 在(zai)這(zhe)里對所有人的領先是(shi)非常明顯，您可(ke)以(yi)理解為(wei)什么他們不需要(yao)中核，而是(shi)在(zai)芯片(pian)上留出更多空(kong)間來放置他們喜歡放入的其(qi)他東西。
在每瓦性能方(fang)面，蘋果的領(ling)先優(you)勢更顯而易(yi)見，而高通(tong)則遙遙領(ling)先。
效率核心是 A15 賺錢的地方。
（二）圖形
GPU 功(gong)耗更難隔離，因此這里 AnandTech 在基準測試完成期間使用來自手(shou)機的(de)持續(xu)瓦數功(gong)耗。
在(zai)性能方(fang)面(mian)，Apple 的(de)(de)領先優勢顯(xian)而易見，但兩款 iPhone 13s 的(de)(de)功耗(hao)都(dou)比搭載(zai)驍(xiao)龍 888 的(de)(de) Galaxy S21U 或 Pixel 6 都(dou)要高。但這種(zhong)額外的(de)(de)功耗(hao)為 Apple 提供了(le)更高的(de)(de)性能，以至于它(ta)們仍(reng)然是每瓦性能的(de)(de)王者在(zai)圖形方(fang)面(mian)也是如(ru)此。
高通的(de)實現仍然是安(an)卓芯片中最好的(de)。谷(gu)歌選(xuan)擇調低三(san)星(xing) GPU 的(de)功(gong)耗，在此過程(cheng)中對性能造成了重大(da)影響。
（三）機器學習
真正促使谷歌制造自己的芯片的是高通芯片的弱人工智能和機(ji)器(qi)學(xue)習(xi)性能(neng)(neng)。Apple 已經為此(ci)努力了一段時間，他們的(de)(de)機(ji)器(qi)學(xue)習(xi)核心和相關軟件(jian)仍(reng)然(ran)是(shi)智能(neng)(neng)手機(ji)中最好(hao)的(de)(de)。但(dan)總的(de)(de)來說，谷歌是(shi)人工(gong)智能(neng)(neng)之王。沒有(you)人比谷歌更長時間、更努力地使用人工(gong)智能(neng)(neng)，但(dan)他們想要(yao)添加的(de)(de)功能(neng)(neng)在高通或三星(xing)的(de)(de)硬件(jian)上運行速度不夠快，無法提供良好(hao)的(de)(de)用戶(hu)體(ti)驗。
所以這就是重點。Google 知道 Tensor 在 CPU 和 GPU 方(fang)面不如他們從高通(tong)那(nei)(nei)里買(mai)的那(nei)(nei)么(me)好，但缺乏高端(duan) AI/ML 硬件是他們的軟件瓶頸。
我們(men)這里有(you) ML 基準(zhun)測(ce)試(shi)，但它們(men)不如測(ce)試(shi)通用(yong)計(ji)算的 CPU 和(he)圖(tu)形基準(zhun)測(ce)試(shi)相關。原(yuan)因(yin)(yin)是(shi)將這些單(dan)元(yuan)放(fang)在(zai)智(zhi)能手機(ji)芯(xin)片(pian)(pian)上(shang)的目的是(shi)實(shi)現(xian)語音識別和(he)照片(pian)(pian)處理等特(te)定功(gong)能，而不是(shi)通用(yong)功(gong)能。因(yin)(yin)此，這是(shi)每個功(gong)能實(shi)現(xian)所(suo)獨(du)有(you)的硬件、軟件和(he)數據庫的組合，與一般機(ji)器(qi)學習任務的比較無關。
但對于 Apple 和 Google 來說(shuo)，關鍵在于：他(ta)們可以在自己的手(shou)機上(shang)啟用(yong)其他(ta)手(shou)機沒有的重要功能——設備上(shang)的語音識別。還有更(geng)多。
筆記本電腦：M1 Pro 和 M1 Max
Apple 已(yi)經顛(dian)覆(fu)了每個人對筆(bi)(bi)記(ji)本電(dian)腦(nao)芯片(pian)(pian)的外觀和(he)(he)功能(neng)(neng)的看法。智能(neng)(neng)手(shou)機和(he)(he)筆(bi)(bi)記(ji)本電(dian)腦(nao)芯片(pian)(pian)通(tong)常被(bei)稱為(wei)“片(pian)(pian)上(shang)系統”或 SoC。來自英特爾和(he)(he) AMD 的筆(bi)(bi)記(ji)本電(dian)腦(nao)芯片(pian)(pian)有一個 CPU 和(he)(he)一個弱集成 GPU。智能(neng)(neng)手(shou)機芯片(pian)(pian)有這些(xie)，還(huan)有更(geng)多。例如，在 iPhone 上(shang)：
機器學習核心。
安(an)全飛地和加密加速器。
音頻、視頻和照片的(de)專業單位(wei)。
高通(tong)公司的(de) Snapdragon 也搭載了 5G 功能。這些確實(shi)是片上系統。
現在，Apple 已(yi)將(jiang)其引入(ru)筆記本電腦。我(wo)們將(jiang)討論 CPU 和(he)(he) GPU，但(dan)所有 M1 芯片都有上述配置(zhi)，加上所有 I/O，包括英特(te)爾的(de)(de) Thunderbolt，這是(shi)英特(te)爾從未在 SoC 上使用的(de)(de)東西。與 CPU 和(he)(he) GPU 相(xiang)(xiang)比，這些(xie)專用單元執行常見(jian)任務的(de)(de)速度更(geng)(geng)快(kuai)，功(gong)(gong)耗更(geng)(geng)低(di)。通(tong)過將(jiang)它們放在 SoC 芯片上，Apple 節(jie)省(sheng)了(le)主(zhu)板上的(de)(de)大量空間(jian)，并節(jie)省(sheng)了(le)額(e)外(wai)芯片的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv)/熱(re)量以(yi)執行相(xiang)(xiang)同的(de)(de)功(gong)(gong)能(neng)。
因(yin)此，首先，由于所有(you)這些專用單元，M1 與 Intel 或 AMD 的(de)(de)任何產(chan)品都不同(tong)。Max 還具(ju)有(you)僅在 Intel 和 AMD 的(de)(de)數據中(zhong)心芯片中(zhong)才有(you)的(de)(de)內存(cun)帶寬(kuan)，以及更好的(de)(de)電源管理，空閑時為(wei) 0.2 瓦(wa)，而同(tong)類 Windows 筆記本(ben)電腦為(wei) 1.1 瓦(wa)。
M1 Pro 和 Max 上的(de)(de)內(nei)核與 M1 中的(de)(de)內(nei)核相同，只是它們(men)位于(yu)更(geng)大的(de)(de)集群(qun)中。
與(yu) M1 相比，Pro 和 Max 的(de)性能核心都(dou)翻了一(yi)番，并將效率核心減半，從 4-4 配置變為 8-2 配置。
與 M1 相比，M1 Pro 的 GPU 內核數量增加(jia)了一(yi)倍，而 Max 則增加(jia)了四倍。
兩者都(dou)有增強的(de)音頻/視頻/照片復合(he)體（Max 更是如此），因為(wei)這些筆記本(ben)(ben)電腦(nao)是針對創意專(zhuan)業人士的(de)。M1 Max 可以在極低的(de)功(gong)耗下完成 Windows 筆記本(ben)(ben)電腦(nao)無法完成的(de)一些非常出色的(de) 8k 視頻操作。
這些筆記本電腦(nao)的(de)(de)目(mu)標用(yong)(yong)戶是(shi)(shi)創意專業人士和其他有大(da)工作的(de)(de)人，比(bi)如擁有大(da)量(liang)代碼庫需(xu)要很長(chang)時間編譯(yi)的(de)(de)開發人員。PC 界唯一能(neng)與(yu)之媲美的(de)(de)就是(shi)(shi)高端(duan)游戲本，比(bi)如微(wei)星 GE76 Raider，它(ta)似(si)乎(hu)是(shi)(shi)個寵兒。它(ta)采用(yong)(yong)第(di) 11 代英特爾(er)酷(ku)睿 i7 SoC，帶有單獨的(de)(de) Nvidia RTX 3080 GPU。它(ta)在亞馬遜(xun)上(shang)的(de)(de)售(shou)價為(wei) 3500 美元，遠高于大(da)多(duo)數 PC 筆記本電腦(nao)，這正(zheng)是(shi)(shi) Apple 為(wei)類似(si)配置(zhi)的(de)(de) M1 Max MacBook Pro 收取(qu)的(de)(de)費用(yong)(yong)。
請記住，英(ying)特爾正在開始推出他們(men)的(de)第(di) 12 代(dai)酷(ku)睿處理器，第(di) 12 代(dai)的(de)筆記本電腦應該會(hui)在幾個月內上市。我將單獨介紹第(di) 12 代(dai)。此外，目前還沒有筆記本電腦配備 Nvidia 最好(hao)的(de)移動(dong) GPU，即(ji) RTX 3090。
AnandTech 在 MSI 和 M1 Max MacBook Pro 上(shang)運行了(le)一系列 9 個 CPU 和 GPU 基(ji)準測試(shi)。平(ping)均(jun)而言，M1 Max 在速度方(fang)(fang)面比(bi)英(ying)特爾筆(bi)記本電(dian)腦高 60%，在功耗方(fang)(fang)面比(bi)英(ying)特爾筆(bi)記本電(dian)腦高 52%。在每瓦性能方(fang)(fang)面，它平(ping)均(jun)比(bi) MSI 筆(bi)記本電(dian)腦高出驚(jing)人的(de) 215%。
AnandTech 發現 Windows 筆記(ji)本(ben)電腦的(de)(de)唯一(yi)優(you)勢是(shi)在(zai)(zai) AAA 游(you)(you)戲(xi)中，MSI 是(shi)針對該游(you)(you)戲(xi)的(de)(de)。Windows 仍然是(shi)一(yi)個更好(hao)的(de)(de) AAA 游(you)(you)戲(xi)平臺，但目前(qian)在(zai)(zai)筆記(ji)本(ben)電腦領域僅此而(er)已。Apple 重新設(she)定(ding)了每個人對筆記(ji)本(ben)電腦芯片應包含的(de)(de)內容和功能的(de)(de)期望。
這是我對 Mrs. Trading Places 新到的 M1 Pro 筆記本電腦進行的單獨測試。
根據(ju) Geekbench 的(de)數據(ju)，“ARM 虛擬(ni)機”是她在(zai)虛擬(ni)機中運行 Windows 的(de) MacBook Pro，與原生 Mac 相比，性能(neng)下(xia)降了約 12%。在(zai)這里，我(wo)將 Windows 虛擬(ni)機與我(wo)能(neng)為那臺 MSI 筆(bi)記本(ben)電腦找(zhao)到(dao)的(de)最好的(de)最新基準(zhun)進行比較，而本(ben)機 Wintel 筆(bi)記本(ben)電腦幾乎沒有優勢(shi)。
展望未來
蘋果的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片設計部門仍然是世界上最好(hao)的(de)(de)(de)(de)，這是他(ta)們(men)(men)未來的(de)(de)(de)(de)核心優勢之一。他(ta)們(men)(men)擁(yong)有(you)最好(hao)的(de)(de)(de)(de)智能手機(ji)芯(xin)片仍然是毋庸置(zhi)疑(yi)的(de)(de)(de)(de)。他(ta)們(men)(men)現在已(yi)經通過 M1 將其擴展到他(ta)們(men)(men)的(de)(de)(de)(de)低(di)端 Mac，自 M1 Mac 發布以來的(de)(de)(de)(de)第一個返校季度是 Mac 有(you)史以來最好(hao)的(de)(de)(de)(de)季度。現在 M1 Pro 和 Max 已(yi)經重置(zhi)了專業筆記本電腦(nao)中的(de)(de)(de)(de)表格。起(qi)(qi)初我(wo)不這么認為(wei)，但現在我(wo)認為(wei)我(wo)們(men)(men)將看到 Mac 的(de)(de)(de)(de)長期市場份額略有(you)增(zeng)加。它無疑(yi)激(ji)起(qi)(qi)了一波升級浪潮(chao)，包(bao)括(kuo)在我(wo)家(jia)中。
剩下(xia)的就是(shi)高(gao)端(duan)的 iMac 和 Mac Pro，它們(men)是(shi)銷量最低的機型。當他們(men)在 2023 年 6 月發(fa)布 Mac Pro 時，這將是(shi)一個巨大(da)的成(cheng)功，因為它很可能(neng)與英特(te)爾和 AMD 最適合數據中心的產品(pin)相媲美，而且功耗要(yao)低得多。
盡管 Mac 只是(shi) Apple 的(de)一小部(bu)分，并將繼續如(ru)此，但他們將在其經(jing)營(ying)的(de)每(mei)個產品類別中(zhong)重(zhong)新(xin)設置芯片設計表。
對于谷(gu)歌來說，這是(shi)谷(gu)歌的(de)(de)第一步，有點像亞馬(ma)遜的(de)(de)第一款ARM數據(ju)中心芯片，一個(ge)小(xiao)小(xiao)的(de)(de)失(shi)誤。亞馬(ma)遜掛了，他們的(de)(de)第二個(ge)數據(ju)中心芯片 Graviton2 更受云客戶的(de)(de)歡迎。
谷歌在與(yu)三星(xing)合作(zuo)時有點受挫，三星(xing)自己的芯片與(yu)高通(tong)的相比并不好(hao)，而且(qie)是(shi)臭名昭著的耗電熱怪物。他們在中核(he)上做出的妥(tuo)協，向(xiang)下一代以(yi)避免這種用戶體(ti)驗，是(shi)指示性的。
但(dan)同樣(yang)，沒有人(ren)比谷歌在(zai)人(ren)工智能(neng)方面投入(ru)更(geng)(geng)多(duo)。Pixel 6 啟用的功(gong)能(neng)只(zhi)是一個開始，它甚(shen)至可能(neng)給蘋果(guo)帶來一次壓力。移動 CPU 和 GPU 在(zai)處理絕大多(duo)數用戶任(ren)務時(shi)已(yi)經(jing)變得如此高效(xiao)，以至于它們現在(zai)比功(gong)耗和芯片上(shang)的所有其他東西更(geng)(geng)重要。
在(zai)我看來，谷歌重新關注硬件，在(zai)硅谷設立了一(yi)個新的研究中心(xin)，并且(qie)有(you)(you)傳(chuan)言稱(cheng)他們正在(zai)開發像微軟 這(zhe)樣的 ARM 筆記本電腦(nao)芯片。谷歌有(you)(you)時會遇(yu)到麻煩，但在(zai)我看來，他們已經做出了長期留在(zai)這(zhe)里的戰略決(jue)定，這(zhe)只會讓 Android 生態系統變(bian)得更有(you)(you)趣。
但與蘋(pin)果一(yi)樣(yang)，這將仍然是谷歌的(de)一(yi)小部(bu)分(fen)。
至于高通，他(ta)們在移動類別中仍穩居第二位，僅次于蘋果(guo)，但(dan)蘋果(guo)的領先優勢并沒有縮小(xiao)。此外(wai)，他(ta)們用于筆記本電腦(nao)和汽車的其他(ta) Snapdragon 芯片很好，但(dan)不是很好。
好消息是(shi)，幫助正在(zai)進行中。高通(tong)對 Nuvia 的(de)收購(gou)被廣泛低估。Nuvia 由 Gerard Williams III 于 2019 年初創立，他(ta)之前的(de)工作(zuo)是(shi)讓 Apple 的(de)芯片設計部(bu)門成為(wei)第一。Williams 現在(zai)是(shi) Qualcomm 的(de)工程高級副總裁。我(wo)們應該很快(kuai)就(jiu)會看到第一款搭載 Nuvia IP 的(de) Snapdragons，這就(jiu)是(shi)原因(yin)：
當我(wo)們這樣做時，高(gao)通將在其整個 Snapdragon 產(chan)品(pin)線(xian)中(zhong)在性(xing)能和功(gong)耗方面實現巨大飛躍。
在英特(te)爾，PC 芯(xin)片在 2021 年前九個月(yue)的(de)收(shou)入為 300 億美元，占收(shou)入的(de) 52%，占營業利潤的(de) 77%，達到 110 億美元。那(nei)是為了讓擁有出色 ARM 芯(xin)片供 PC 竊取(qu)的(de)人使(shi)用。我(wo)的(de)錢在高(gao)通。如(ru)果他們成功了，那(nei)將是公司(si)的(de)一次大(da)規模(mo)擴張。
最后，三星(xing)的(de)品牌是“第二好，但還是不錯的(de)”。他(ta)(ta)們的(de) Exynos 芯片僅次(ci)于(yu)(yu) Snapdragons。他(ta)(ta)們的(de)芯片代工廠僅次(ci)于(yu)(yu) TSMC。但他(ta)(ta)們的(de)優(you)勢在于(yu)(yu)，隨著 TSMC僅在未來三年(nian)(nian)就(jiu)以 1000 億美(mei)元的(de)資本支(zhi)出來建立產能，他(ta)(ta)們的(de)高端流程現在只能處理一個(ge)客(ke)戶，至(zhi)少在明年(nian)(nian)：Apple。
對(dui)于那些厭倦了等待(dai) Apple 完成的人(ren)來(lai)說，這(zhe)(zhe)是個(ge)壞消息(xi)。高(gao)通去年(nian)跳槽(cao)三(san)星代工(gong)，AMD 也剛剛緊隨(sui)其后。這(zhe)(zhe)對(dui)三(san)星代工(gong)廠來(lai)說是個(ge)好消息(xi)，直到 TSMC 能夠擴大規模超過蘋(pin)果的年(nian)度訂單。隨(sui)著(zhu)更多產品(pin)的出(chu)現，這(zhe)(zhe)可能不會很快(kuai)發生，讓蘋(pin)果獨自一人(ren)擁有(you)世界頂級的半(ban)導(dao)體(ti)工(gong)藝(yi)。
