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物聯網智庫有關“高通”的原創文章,為您動態掃描新能源行業最新動態。
高通物聯網芯片加持,釘釘F2助力企業數字化轉型
3月22日,釘釘在“科技向實·萬物生長”發布會上推出了業界第一款單機實現10米高清音視頻體驗的視頻會議一體機——F2。釘釘F2采用了行業領先的高通高性能物聯網?芯片...
高通
芯片
數字化
2022-03-24 16:11:35
智能終端保障環境安全,高通全新物聯網解決方案為智慧安防建設加速
高通技術公司推出全新智能攝像頭物聯網?解決方案——高通QCS7230,拓展高通視覺智能平臺的產品組合,推動企業安全防控和公共安全領域的數字化轉型,旨在通過在智能網聯邊緣運行的智能終端保障環境安全...
終端
安全
高通
2022-03-24 13:08:45
高通發布 QCS7230 智能攝像頭解決方案
高通技術公司今日推出全新智能攝像頭物聯網解決方案——高通QCS7230,拓展高通視覺智能平臺的產品組合,推動企業安全防控和公共安全領域的數字化轉型...
高通
2022-03-23 18:46:36
八大芯片巨頭斷供,俄羅斯難解“芯”痛
根據最新消息,受俄烏戰爭影響,目前暫停對俄業務的半導體廠商已經超過8家,包括英特爾、AMD、英偉達、高通和Arm等芯片設計巨頭,以及臺積電、三星、格芯這些芯片制造巨頭。上周五,據美國通信媒體Light
芯片
2022-03-22 17:56:35
高通宣布1億美元Metaverse基金投資AR/VR開發者
為了進一步幫助解鎖下一代空間計算,高通日前宣布出資1億美元設立驍龍元宇宙基金(SnapdragonMetaverseFund)。高通指出,這個投資基金將主要面向XR領域的開發者和企業,幫助其打造獨特的
高通
2022-03-22 17:48:51
奇遇VR助力高通舉辦第四屆XR 創新應用挑戰賽
日前,高通公司聯合Unity、虛幻引擎(UnrealEngine)、奇遇VR、Pico等XR產業鏈領先企業,正式啟動“2022QualcommXR創新應用挑戰賽”。“QualcommXR創新應用挑戰賽
高通
用
2022-03-21 18:54:29
從驍龍X50到驍龍X70,細數5G演進的“芯路歷程”
站在2022年這個特殊的時間節點回溯過往,“5G改變社會”不再是一個空洞的口號。而這些變化的背后,不僅僅是技術趨勢使然,更是高通歷代5G產品助力行業演進的必然成果...
5G
2022-03-14 17:01:59
不止Sub 6,消息稱蘋果毫米波射頻RF芯片設計完成,代號Turaco
3月13日消息,今日上午,業內人士@手機晶片達人表示,一位從高通跳槽至蘋果的內部人士透露,不止Sub-6GHz,蘋果的mmWave毫米波射頻RF芯片也已完成設計,代號Turaco。據中國臺灣地區經濟日
芯片
2022-03-13 23:01:21
榮耀 X8 海外發布:搭載高通驍龍 680 4G 處理器
3月13日消息,榮耀近日悄悄在海外發布了榮耀X8中檔手機。榮耀X8的尺寸為163.4x74.7x7.45毫米,重量為177克,采用6.7英寸的LCD屏幕,分辨率為1080x2388,屏占比為93.6%
高通
2022-03-13 22:57:37
釋放5G極致潛能,高通驍龍X70四大亮點全解析
2月28日,全球排名第一的基帶芯片大廠——高通,帶著其引入全球首個5GAI處理器的驍龍X70驚艷亮相。作為高通第五代5G基帶芯片,驍龍X70在繼承前幾代產品領先性能的同時,還增加了許多擴展功能...
高通
2022-03-11 18:05:54
高通、寶馬和 Arriver 達成合作,共同開發下一代自動駕駛系統
3月11日消息,從高通獲悉,高通技術公司、寶馬集團和ArriverSoftwareAB(安致爾軟件)宣布面向自動駕駛技術展開長期開發合作...
高通
自動駕駛
2022-03-11 18:01:39
Chiple小芯片迎來統一標準,終結IoT碎片化之痛?
在3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、臺積電十大行業巨頭聯合宣布,成立行業聯盟,共同打造小芯片互連標準、推進開放生態,并制定了
芯片
IoT
2022-03-06 23:31:21
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