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從驍龍X50到驍龍X70,細數5G演進的“芯路歷程”
作者 | C114通信網2022-03-14

站在2022年這(zhe)個特(te)殊(shu)的(de)(de)(de)時間節點回溯過往,“5G改變(bian)社會”不(bu)(bu)再是一(yi)個空洞的(de)(de)(de)口號。而這(zhe)些變(bian)化的(de)(de)(de)背后,不(bu)(bu)僅(jin)僅(jin)是技術(shu)趨勢使然(ran),更是高通歷代5G產品助力行(xing)業演進的(de)(de)(de)必(bi)然(ran)成(cheng)果。

驍龍調制解(jie)調器(qi)及射頻系統一向被視為是(shi)5G領(ling)域(yu)最具風向標(biao)性質的解(jie)決方案(an)之(zhi)一——驍龍X70、X65、X60、X55和(he)X50。這五代具有代表(biao)性的產(chan)品(pin)推動了全球產(chan)業鏈在5G演(yan)進(jin)路上(shang)不斷地攀登高峰。

從驍龍X50到驍龍X70,細數5G演進的“芯路歷程”

5G發展重點:持續技術演進及產業合作

過(guo)去三(san)十(shi)年,2G/3G/4G的發展歷(li)(li)程已經(jing)證明,每一代移動通信技(ji)術都必(bi)須要經(jing)歷(li)(li)不(bu)斷的演(yan)進和增強,才能(neng)夠迸發出強大的生命力,實現產業的可持續發展。當前5G方興未(wei)艾,若想完成使能(neng)千行百業數字化轉型的重任,5G亦需要持續創新(xin)和不(bu)斷演(yan)進。

業界總(zong)結了5G無線技術的四大演進(jin)趨勢。即:提升現網性能和效率并降低成本、滿足未來(lai)個人超高清和沉浸式等新業務(wu)發展需(xu)求、滿足千行(xing)百業應用的多樣化需(xu)求、與(yu)AI等新技術的深(shen)度融合。

這與高通的思路不謀而合,高通認為,5G不僅是網絡速率的增長,更提供了一個統一的連接架構。5G不只是通信行業新技術的延展,對各種不同場景的使用方式也提供了非常重要的契機,5G將助力移動生態系統拓展到其他行業。例如5G更寬的數據通道將為AI創造新的應用模式。通過5G跟人工智能的結合(he),不只是把人工(gong)智能(neng)放(fang)(fang)在云端,還(huan)可(ke)以(yi)賦(fu)能(neng)智能(neng)網聯(lian)邊緣,釋(shi)放(fang)(fang)5G的全部(bu)潛(qian)力。

在5G最初商用的時候,憑借領先的驍龍5G解決方案,高通讓其5G基帶幾乎和手機芯片一樣家喻戶曉。在5G技術成熟以后,高通逐漸將5G從手機擴展到汽車、機器人和物聯網等行(xing)業(ye),為(wei)千行(xing)百(bai)業(ye)都(dou)帶(dai)來全新的面貌,并為(wei)產業(ye)發展和人們的生活帶(dai)來積極的變(bian)革。

如今,5G技(ji)術(shu)(shu)目前仍在(zai)不斷演進(jin),隨著技(ji)術(shu)(shu)發展(zhan)逐(zhu)步(bu)成熟,用途(tu)也(ye)越來越多。在(zai)高通看來,5G的發展(zhan)需要整個生態鏈的默(mo)契配合、緊密協作來完成的,5G作為一項(xiang)全新的技(ji)術(shu)(shu),最終能在(zai)賦能產業應(ying)用時創造多大的價值,還取決(jue)于行業內(nei)廣泛的技(ji)術(shu)(shu)交流和合作。

目前(qian),高通(tong)正在(zai)與(yu)(yu)全球(qiu)生態系統密切合作推動(dong)(dong)5G的(de)普(pu)及,包括技(ji)術(shu)的(de)升級、消(xiao)費端的(de)應(ying)用、行業的(de)應(ying)用等,釋放更(geng)多5G潛能(neng)。在(zai)中國(guo),高通(tong)也一直以(yi)實際行動(dong)(dong)支(zhi)持與(yu)(yu)伙伴,推動(dong)(dong)合作朝(chao)著更(geng)深入的(de)方向、更(geng)廣泛的(de)領域發展。

5G結繩記事:從驍龍X50到驍龍X70

如果說,人們從歷史(shi)遺跡中窺探(tan)到了各朝各代的(de)(de)發展脈(mo)絡。那么沿(yan)著高(gao)通發布(bu)芯片的(de)(de)時間節點,我們也能尋找(zhao)到一條清晰(xi)的(de)(de)5G“演進史(shi)”。

從驍龍X50到驍龍X70,細數5G演進的“芯路歷程”

時(shi)間來到2016年,人(ren)們還不知道5G到底還有多遠?而高(gao)通率先給出了明(ming)確的答案(an)(an)。2016年,高(gao)通正式發布(bu)了首(shou)款(kuan)(kuan)5G調制(zhi)解(jie)(jie)調器(qi)(qi)(qi)(qi)--X50 5G調制(zhi)解(jie)(jie)調器(qi)(qi)(qi)(qi)。高(gao)通也成為了首(shou)家發布(bu)商用5G調制(zhi)解(jie)(jie)調器(qi)(qi)(qi)(qi)芯片組(zu)解(jie)(jie)決方案(an)(an)的公司。這(zhe)款(kuan)(kuan)調制(zhi)解(jie)(jie)調器(qi)(qi)(qi)(qi),能夠幫助當時(shi)運營商與終端廠商率先布(bu)局5G。

有了高(gao)通(tong)從芯片、調制解調器到射頻前端全方位的(de)保駕護航,自(zi)此,手機廠商的(de)5G夢(meng)終(zhong)于能實現(xian)。此后一(yi)段時間市(shi)面上(shang)出(chu)現(xian)的(de)5G終(zhong)端大多采用的(de)是(shi)(shi)高(gao)通(tong)的(de)解決方案,可以說,消費者是(shi)(shi)通(tong)過(guo)高(gao)通(tong)第一(yi)次和5G建立起了連接(jie)。

2019年(nian),是(shi)全(quan)球5G發展中最重要的(de)轉折點。這(zhe)一年(nian),全(quan)球發達國(guo)家和地(di)區開始陸續啟動5G商(shang)用。在(zai)這(zhe)一年(nian),高(gao)通宣布(bu)推(tui)出第二(er)代5G調制解調器驍(xiao)(xiao)龍(long)X55。據悉,驍(xiao)(xiao)龍(long)X55基帶采用了更先進的(de)7nm制程工藝,功耗和散熱獲得極大的(de)優化。在(zai)頻段的(de)支持上,驍(xiao)(xiao)龍(long)X55可(ke)以(yi)做(zuo)到(dao)單芯片涵蓋2G-5G網絡,并(bing)且可(ke)以(yi)做(zuo)到(dao)通吃全(quan)球主要5G頻段。并(bing)且可(ke)以(yi)實(shi)現最高(gao)達7Gbps的(de)下(xia)載速(su)度和最高(gao)達3Gbps的(de)上傳速(su)度。

進入2020年,新冠病毒疫情突然(ran)來襲,席(xi)卷(juan)全(quan)(quan)球,但5G建(jian)設并未因(yin)此停下腳步。這一(yi)年,我國5G建(jian)設進入了關鍵節(jie)點,也(ye)成為后來領先全(quan)(quan)球的(de)關鍵一(yi)年。2020年,高通面向全(quan)(quan)球市場發布了第三(san)代(dai)5G調制(zhi)解調器到天線的(de)解決方案(an)--驍龍X60。驍龍X60是首個(ge)全(quan)(quan)球使用5nm制(zhi)程的(de)5G基帶,同時也(ye)是全(quan)(quan)球首個(ge)支(zhi)持毫米波和Sub-6GHz聚合的(de)解決方案(an)。

驍龍X60通過廣泛(fan)的頻譜(pu)聚合為運(yun)營商(shang)提(ti)供極致的部署靈活性、支持(chi)眾多終端廠商(shang)在內(nei)的5G通信產業(ye)鏈(lian),助力(li)其(qi)完成性能(neng)提(ti)升和(he)生態擴展,從而(er)讓更多消費者享受到(dao)了更好(hao)的5G體驗(yan)。

面(mian)向5G,高通技(ji)術革新(xin)的步伐越來越快。2021年,高通第四代5G調(diao)(diao)制解調(diao)(diao)器及射(she)頻系統——驍龍X65面(mian)世(shi)。這是全球(qiu)首個支持10Gbps 5G速(su)率和首個符合3GPP R16規范的調(diao)(diao)制解調(diao)(diao)器及射(she)頻系統,采(cai)用4nm工(gong)藝(yi)打造,能夠實(shi)現最高達10Gbps的傳輸速(su)率。

10Gbps,是無(wu)線(xian)通信消費史上的(de)一大標(biao)桿!這意(yi)味著(zhu),5G終(zhong)端將擁有(you)完(wan)全不(bu)遜于有(you)線(xian)寬帶的(de)超級連接速率(lv),無(wu)線(xian)通信將有(you)能力支撐目前消費級的(de)所有(you)超大帶寬應用。

回到(dao)現在(zai),2022年新春伊始,驍龍X70作(zuo)為高(gao)通第五代調(diao)制解(jie)調(diao)器及射頻(pin)系統(tong)橫空出世,其支持(chi)從(cong)600MHz到(dao)41GHz的全部5G商用頻(pin)段,是目前最完整的5G調(diao)制解(jie)調(diao)器及射頻(pin)系統(tong)系列產品。同時,X70也提(ti)供了(le)全球(qiu)首個跨TDD和(he)(he)FDD頻(pin)譜的下行四載波聚合(he)(he)、毫(hao)米(mi)波和(he)(he)Sub-6GHz聚合(he)(he)功(gong)能(neng),體現了(le)強大的頻(pin)段支持(chi)和(he)(he)頻(pin)譜聚合(he)(he)能(neng)力。驍龍X70還引入了(le)毫(hao)米(mi)波單獨組網(wang)功(gong)能(neng),由(you)此,移(yi)動網(wang)絡運營(ying)商(MNO)和(he)(he)垂直行業(ye)服務提(ti)供商無需使用Sub-6GHz頻(pin)譜即可部署固(gu)定無線(xian)接入和(he)(he)企(qi)業(ye)5G網(wang)絡。

值得注意的是(shi),驍龍X70還引(yin)入了全球首個5G AI處理器,利用高(gao)通5G AI套(tao)件、高(gao)通5G超低時延(yan)套(tao)件、第三代高(gao)通5G PowerSave、毫米波(bo)5G鏈路和(he)Sub-6GHz四載波(bo)聚合等先進功能(neng),實現了10Gbps 5G下(xia)載速(su)度,同時保持高(gao)上傳速(su)度、低時延(yan)和(he)網絡覆蓋能(neng)力。

寫在最后

2018年,在美國圣地亞(ya)哥舉行(xing)的(de)3GPP全(quan)會批準了第(di)(di)五代(dai)移動通信技術(shu)(shu)標(biao)(biao)準(5G NR)獨立組網功能(neng)凍結,完成了5G第(di)(di)一(yi)(yi)階段標(biao)(biao)準化工作。當時(shi),包括高通在內(nei)的(de)全(quan)球領先的(de)電信廠商幾乎都在現場見證著(zhu)這(zhe)歷史性的(de)一(yi)(yi)刻,新一(yi)(yi)代(dai)移動通信技術(shu)(shu)的(de)大(da)門正式開啟!

自(zi)全球(qiu)5G開(kai)啟(qi)后(hou),在各(ge)個(ge)維度進展迅速。根(gen)據相關研究機(ji)構(gou)的報告及數據:目前全球(qiu)200家運(yun)(yun)營商已(yi)經推出(chu)了5G商用服務,還有超過285家運(yun)(yun)營商正(zheng)在投資(zi)部署5G;GSA則預測,到2022年,全球(qiu)5G連接總數將達到10億。

在(zai)當前和未來(lai)幾年內,5G先進(jin)技術還將(jiang)(jiang)進(jin)一步(bu)發展演進(jin),5G應用(yong)也將(jiang)(jiang)持續拓展。在(zai)加速(su)推動當前5G技術在(zai)各個(ge)領域的落地之余,作為5G技術的領軍(jun)企(qi)業,高通(tong)仍將(jiang)(jiang)致(zhi)力于推動5G技術在(zai)全(quan)行業的共(gong)同發展與應用(yong),并引(yin)領全(quan)球邁向5G及(ji)未來(lai)!


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