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從驍龍X50到驍龍X70,細數5G演進的“芯路歷程”
作者 | C114通信網(wang)2022-03-14

站在2022年這個特殊的(de)(de)時間節點回溯過往,“5G改變社會”不再是(shi)一個空洞的(de)(de)口(kou)號(hao)。而(er)這些變化的(de)(de)背后,不僅僅是(shi)技術趨勢使(shi)然,更(geng)是(shi)高通歷代5G產品助力行業(ye)演(yan)進(jin)的(de)(de)必然成果。

驍龍調(diao)制解調(diao)器(qi)及射頻(pin)系統一(yi)向被視(shi)為是5G領域最具風(feng)向標性質的解決方案之一(yi)——驍龍X70、X65、X60、X55和X50。這五(wu)代具有代表(biao)性的產品推(tui)動了全(quan)球產業鏈在5G演(yan)進(jin)路上不斷地攀登高峰(feng)。

從驍龍X50到驍龍X70,細數5G演進的“芯路歷程”

5G發展重點:持續技術演進及產業合作

過去(qu)三十年,2G/3G/4G的(de)發(fa)展(zhan)歷程已經(jing)證(zheng)明,每一代移動通信技術都必須要(yao)經(jing)歷不(bu)斷的(de)演進和(he)(he)增強,才能夠迸發(fa)出強大的(de)生命力(li),實現(xian)產(chan)業的(de)可持續(xu)發(fa)展(zhan)。當(dang)前5G方(fang)興未艾,若(ruo)想完成(cheng)使能千行百業數字化轉型(xing)的(de)重任,5G亦需要(yao)持續(xu)創新和(he)(he)不(bu)斷演進。

業(ye)界總(zong)結了5G無(wu)線技(ji)術的(de)四大演進趨勢。即:提升(sheng)現網性能和(he)效率并(bing)降低(di)成(cheng)本、滿足(zu)未來個人超高清和(he)沉浸式等新(xin)業(ye)務(wu)發展(zhan)需(xu)求(qiu)、滿足(zu)千行百業(ye)應用的(de)多樣化需(xu)求(qiu)、與AI等新(xin)技(ji)術的(de)深度(du)融(rong)合。

這與高通的思路不謀而合,高通認為,5G不僅是網絡速率的增長,更提供了一個統一的連接架構。5G不只是通信行業新技術的延展,對各種不同場景的使用方式也提供了非常重要的契機,5G將助力移動生態系統拓展到其他行業。例如5G更寬的數據通道將為AI創造新的應用模式。通過5G跟人工智能的結合,不只是把人(ren)工(gong)智(zhi)能放(fang)在云端,還可以賦能智(zhi)能網(wang)聯邊(bian)緣,釋放(fang)5G的全部(bu)潛力。

在5G最初商用的時候,憑借領先的驍龍5G解決方案,高通讓其5G基帶幾乎和手機芯片一樣家喻戶曉。在5G技術成熟以后,高通逐漸將5G從手機擴展到汽車、機器人和物聯網等行(xing)業,為千行(xing)百業都(dou)帶來(lai)全新的(de)(de)(de)面(mian)貌,并為產業發展(zhan)和人們的(de)(de)(de)生活帶來(lai)積(ji)極的(de)(de)(de)變革。

如今(jin),5G技(ji)術目前(qian)仍在(zai)不斷演進,隨著(zhu)技(ji)術發(fa)展逐步成熟,用途也越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)。在(zai)高(gao)通(tong)看來(lai),5G的(de)(de)發(fa)展需要整個(ge)生態鏈的(de)(de)默契配合(he)(he)、緊(jin)密協作來(lai)完(wan)成的(de)(de),5G作為一項全新的(de)(de)技(ji)術,最終能在(zai)賦能產業應用時創造多(duo)大的(de)(de)價(jia)值,還(huan)取(qu)決于行業內廣泛的(de)(de)技(ji)術交流和合(he)(he)作。

目(mu)前,高通正(zheng)在與全球生態系統密(mi)切合作(zuo)(zuo)推(tui)動5G的(de)普及,包括(kuo)技術的(de)升級、消(xiao)費端的(de)應(ying)用(yong)、行業(ye)的(de)應(ying)用(yong)等(deng),釋放更(geng)多5G潛能(neng)。在中國,高通也一直以實際行動支持與伙伴,推(tui)動合作(zuo)(zuo)朝著更(geng)深入的(de)方向、更(geng)廣泛的(de)領域發(fa)展。

5G結繩記事:從驍龍X50到驍龍X70

如(ru)果說,人們從歷史(shi)(shi)遺(yi)跡中窺探到了各(ge)朝(chao)各(ge)代的發(fa)展脈絡。那(nei)么沿著高通發(fa)布芯片的時(shi)間節點,我們也能尋(xun)找到一條清晰的5G“演進史(shi)(shi)”。

從驍龍X50到驍龍X70,細數5G演進的“芯路歷程”

時間(jian)來到2016年,人們還(huan)不知道5G到底還(huan)有(you)多遠?而(er)高通率先(xian)給出(chu)了(le)明確的答案(an)。2016年,高通正式發布了(le)首款5G調(diao)(diao)制(zhi)解(jie)(jie)調(diao)(diao)器(qi)--X50 5G調(diao)(diao)制(zhi)解(jie)(jie)調(diao)(diao)器(qi)。高通也成為了(le)首家發布商用5G調(diao)(diao)制(zhi)解(jie)(jie)調(diao)(diao)器(qi)芯片組解(jie)(jie)決方(fang)案(an)的公司(si)。這款調(diao)(diao)制(zhi)解(jie)(jie)調(diao)(diao)器(qi),能夠幫助當時運營商與終端廠商率先(xian)布局5G。

有了高(gao)通(tong)(tong)從芯片(pian)、調(diao)制解調(diao)器到(dao)射頻前端(duan)全方位的(de)保駕護航(hang),自此,手(shou)機廠商的(de)5G夢終(zhong)于(yu)能實現。此后一段時(shi)間(jian)市面上(shang)出現的(de)5G終(zhong)端(duan)大(da)多采用的(de)是高(gao)通(tong)(tong)的(de)解決方案,可以說,消(xiao)費者是通(tong)(tong)過高(gao)通(tong)(tong)第一次(ci)和(he)5G建立(li)起了連接。

2019年(nian)(nian),是全球5G發展中最(zui)重(zhong)要(yao)的轉折點(dian)。這一年(nian)(nian),全球發達國(guo)家和(he)(he)地區開始陸續啟動5G商用(yong)。在這一年(nian)(nian),高通(tong)宣布(bu)推出第(di)二(er)代5G調制(zhi)(zhi)解調器驍(xiao)龍X55。據悉,驍(xiao)龍X55基帶采用(yong)了更先進的7nm制(zhi)(zhi)程工藝,功耗和(he)(he)散熱獲得極大的優(you)化。在頻段的支持上(shang),驍(xiao)龍X55可以(yi)(yi)做(zuo)到單芯片涵蓋2G-5G網(wang)絡,并且(qie)可以(yi)(yi)做(zuo)到通(tong)吃全球主要(yao)5G頻段。并且(qie)可以(yi)(yi)實現(xian)最(zui)高達7Gbps的下(xia)載速度(du)和(he)(he)最(zui)高達3Gbps的上(shang)傳速度(du)。

進(jin)入2020年(nian),新冠(guan)病毒疫情突(tu)然來襲,席(xi)卷(juan)全(quan)球(qiu),但5G建設并未因此停(ting)下腳步。這一年(nian),我國(guo)5G建設進(jin)入了關鍵節點,也成(cheng)為后來領先全(quan)球(qiu)的(de)(de)(de)關鍵一年(nian)。2020年(nian),高通(tong)面向全(quan)球(qiu)市(shi)場發(fa)布了第三代5G調制(zhi)解調器到天線的(de)(de)(de)解決方案--驍龍X60。驍龍X60是首(shou)個全(quan)球(qiu)使用5nm制(zhi)程的(de)(de)(de)5G基帶(dai),同時也是全(quan)球(qiu)首(shou)個支(zhi)持毫米波和(he)Sub-6GHz聚合的(de)(de)(de)解決方案。

驍龍(long)X60通(tong)過廣泛的(de)頻譜(pu)聚合為運營商提供(gong)極(ji)致的(de)部署靈活性(xing)、支持眾(zhong)多(duo)終端廠商在(zai)內的(de)5G通(tong)信(xin)產業(ye)鏈,助力其完(wan)成性(xing)能提升和生態擴展,從而讓更(geng)多(duo)消費者享(xiang)受到了更(geng)好的(de)5G體(ti)驗。

面(mian)向5G,高通技(ji)術革新的(de)步(bu)伐越來越快。2021年,高通第四(si)代(dai)5G調制解調器(qi)(qi)及射頻系統——驍龍X65面(mian)世。這是全球首個支持10Gbps 5G速(su)率和首個符合3GPP R16規范的(de)調制解調器(qi)(qi)及射頻系統,采(cai)用4nm工藝打(da)造,能夠實現(xian)最高達(da)10Gbps的(de)傳輸速(su)率。

10Gbps,是(shi)無(wu)線(xian)通信消費(fei)史上的(de)一大(da)標桿!這(zhe)意味著,5G終端將擁有(you)(you)完全不遜于有(you)(you)線(xian)寬(kuan)帶(dai)的(de)超級連接速率(lv),無(wu)線(xian)通信將有(you)(you)能力支撐目前消費(fei)級的(de)所有(you)(you)超大(da)帶(dai)寬(kuan)應用。

回到現在,2022年新(xin)春(chun)伊始,驍(xiao)龍X70作(zuo)為高通第五代調制(zhi)解調器(qi)及(ji)射(she)頻(pin)系(xi)統橫空出世(shi),其支(zhi)持從600MHz到41GHz的全(quan)部(bu)5G商用(yong)頻(pin)段(duan),是(shi)目(mu)前(qian)最完整的5G調制(zhi)解調器(qi)及(ji)射(she)頻(pin)系(xi)統系(xi)列產品(pin)。同時(shi),X70也提(ti)供了全(quan)球首(shou)個跨TDD和(he)FDD頻(pin)譜的下(xia)行四載波聚合、毫(hao)米波和(he)Sub-6GHz聚合功能,體現了強(qiang)大的頻(pin)段(duan)支(zhi)持和(he)頻(pin)譜聚合能力。驍(xiao)龍X70還引入(ru)了毫(hao)米波單獨組網(wang)(wang)功能,由此,移動網(wang)(wang)絡運營商(MNO)和(he)垂直行業(ye)(ye)服務提(ti)供商無(wu)需使用(yong)Sub-6GHz頻(pin)譜即可部(bu)署固定無(wu)線接(jie)入(ru)和(he)企業(ye)(ye)5G網(wang)(wang)絡。

值得注(zhu)意(yi)的是,驍龍X70還引入了全球首個5G AI處理器,利用高通5G AI套(tao)件(jian)、高通5G超低時(shi)延(yan)套(tao)件(jian)、第三代高通5G PowerSave、毫(hao)米(mi)波(bo)5G鏈路和Sub-6GHz四載波(bo)聚合等(deng)先(xian)進(jin)功能,實現了10Gbps 5G下載速(su)度(du),同時(shi)保持高上傳速(su)度(du)、低時(shi)延(yan)和網絡覆蓋能力。

寫在最后

2018年,在美國圣地亞(ya)哥舉行的3GPP全(quan)會批準(zhun)了(le)第五代移動(dong)通信(xin)技術(shu)標(biao)準(zhun)(5G NR)獨立(li)組網功能(neng)凍結,完成了(le)5G第一階段標(biao)準(zhun)化(hua)工作。當時,包括高通在內的全(quan)球領先的電(dian)信(xin)廠商幾乎都在現場見證著這歷(li)史性的一刻,新一代移動(dong)通信(xin)技術(shu)的大(da)門正式開啟!

自全球5G開(kai)啟后,在各個維(wei)度進展迅速。根據相關(guan)研究機構的報告(gao)及(ji)數據:目前(qian)全球200家運(yun)營商已經(jing)推出了(le)5G商用服務,還有超過285家運(yun)營商正在投資(zi)部(bu)署5G;GSA則(ze)預測,到2022年,全球5G連接(jie)總數將達到10億。

在(zai)(zai)當前和未(wei)來幾年內,5G先進技(ji)術還(huan)將(jiang)進一(yi)步發(fa)展(zhan)演進,5G應用(yong)也將(jiang)持續(xu)拓展(zhan)。在(zai)(zai)加速(su)推動(dong)當前5G技(ji)術在(zai)(zai)各個領域的落地之余,作為5G技(ji)術的領軍企業(ye),高通仍將(jiang)致(zhi)力于推動(dong)5G技(ji)術在(zai)(zai)全(quan)行業(ye)的共同發(fa)展(zhan)與應用(yong),并引領全(quan)球邁向5G及(ji)未(wei)來!


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