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3 月 13 日消息，今日上午，業內人士 @手機晶片達人 表示，一位從高通跳槽至蘋果的內部人士透露，不止 Sub-6GHz，蘋果的 mmWave 毫米波射頻 RF 芯片也已完成設計，代號 Turaco。

據中國臺灣地區經濟日報此前報道，供應鏈傳出，臺積電拿(na)下蘋果全部的 5G 射頻(pin)芯片(pian)訂單，最快有望應用于今年推出的新一代 iPhone 14 產品。市場人士分析，相關芯片將(jiang)采(cai)用臺積電 6 納米制程生產，預期年需求將超過 15 萬片。

IT之家了解到，今年 1 月，有消息稱蘋(pin)果自研 5G 基帶及配套射頻芯片完成(cheng)設計，開始(shi)試(shi)產及送樣。目前，蘋(pin)果雖然采用高通(tong) 5G 基(ji)帶芯片，但仍決定自(zi)行研發 5G 基(ji)帶芯片，并(bing)于 2019 年并(bing)購(gou)英(ying)特(te)爾智能(neng)手機 5G 基(ji)帶芯片業務，目的(de)是(shi)希望減少(shao)對高通(tong)的(de)依(yi)賴并(bing)降低專利授權費(fei)用支出。

此(ci)外，DigiTimes 今年(nian) 2 月的一(yi)份報告顯示，蘋果公司(si)正在與新供(gong)應商(shang)進(jin)行初步談判，以獲得(de)用于 iPhone 手機的首款內置 5G 調制解調器芯片(pian)后端訂單。這些芯片(pian)預計將(jiang)出現在 2023 年(nian)的 iPhone 中(zhong)。