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3 月 13 日消息，今日上午，業內人士 @手機晶片達人 表示，一位從高通跳槽至蘋果的內部人士透露，不止 Sub-6GHz，蘋果的 mmWave 毫米波射頻 RF 芯片也已完成設計，代號(hao) Turaco。

據中國臺灣地區經濟日報此前報道，供應鏈傳出，臺(tai)積電(dian)拿(na)下(xia)蘋(pin)果(guo)全部的(de) 5G 射頻芯片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代 iPhone 14 產品。市場人士分析，相關芯片將采用臺積電 6 納(na)米制程生產，預(yu)期年需求將超過(guo) 15 萬片(pian)。

IT之家了解到，今年 1 月，有消息稱蘋果自研(yan) 5G 基帶及(ji)配套射頻芯片完成設計(ji)，開始(shi)試產及送樣。目前，蘋果(guo)雖然采用(yong)高通(tong) 5G 基帶(dai)芯片(pian)(pian)，但仍決定自行研發(fa) 5G 基帶(dai)芯片(pian)(pian)，并于(yu) 2019 年并購英特爾智能手(shou)機 5G 基帶(dai)芯片(pian)(pian)業務，目的是希(xi)望減(jian)少對(dui)高通(tong)的依賴并降(jiang)低專利授權費用(yong)支出。

此外，DigiTimes 今(jin)年 2 月的一份報告(gao)顯示，蘋果公司正在與新供(gong)應商進行初步談判，以獲得用于 iPhone 手機的首款內置(zhi) 5G 調制解(jie)調器(qi)芯片后(hou)端訂單。這些芯片預計(ji)將(jiang)出現在 2023 年的 iPhone 中。