2 月 22 日消息，據中國臺灣經濟日報報道，供應鏈傳出，臺積電憑借先進制程擠下三星，拿下了蘋果全部的 5G 射頻芯片訂單(dan)，最快有望應用(yong)于(yu)今年推出的新一(yi)代 iPhone 14 產品。
市場人士分析，相關芯(xin)片將(jiang)采用臺積電 6 納米制程(cheng)生產(chan)，預期年需(xu)求將(jiang)超過(guo) 15 萬片。業界認為，射頻芯片(pian)升(sheng)級 6 納米制程(cheng)(cheng)將是趨勢，由于(yu)臺(tai)積電先進制程(cheng)(cheng)產能最大且生產品(pin)質與良率穩定(ding)，蘋果仍(reng)是臺(tai)積先進制程(cheng)(cheng)最大規(gui)模買家(jia)。
臺積電 6 納米制程隸屬于 7 納米家族，也是當年在臺積電營收占比最大的先進制程，整體應用范圍已橫跨高端至終端移動產品、消費性應用、人工智能、網通、5G 基礎架構、圖(tu)像處理器、以及高效(xiao)能運算(suan)，其中(zhong) 6 納米(mi) RF 制程(cheng)（N6RF）是(shi)該(gai)家族最新(xin)成員。
依據臺積(ji)電(dian)去(qu)年技術論(lun)壇資訊(xun)顯示，6 納米 RF 制(zhi)程針(zhen)對 6GHz 以下及毫米波頻段的(de) 5G 射頻收發(fa)器提(ti)供大幅降低的(de)功(gong)耗與(yu)面積(ji)，同時兼顧消費者所需的(de)能效、功(gong)能與(yu)電(dian)池續航，也能強化支持 WiFi 6/6E 的(de)效能與(yu)功(gong)耗效率。
上個(ge)月(yue)有消息稱，蘋(pin)果(guo)自(zi)研(yan) 5G 基帶(dai)(dai)(dai)及(ji)配套射(she)頻芯片(pian)完成(cheng)設計，開始試產及(ji)送樣(yang)。蘋(pin)果(guo)及(ji)高(gao)通(tong)于 2016 年(nian)爆發專利(li)授(shou)權(quan)費用(yong)法(fa)律戰(zhan)，雙方于 2019 年(nian)達成(cheng)和解并(bing)簽下 6 年(nian)授(shou)權(quan)協議，包括 2 年(nian)的延期(qi)選擇和多年(nian)芯片(pian)供應。蘋(pin)果(guo)雖然(ran)采用(yong)高(gao)通(tong) 5G 基帶(dai)(dai)(dai)芯片(pian)，但(dan)仍然(ran)決定自(zi)行研(yan)發 5G 基帶(dai)(dai)(dai)芯片(pian)，并(bing)于 2019 年(nian)并(bing)購英特爾智能手(shou)機手(shou)機 5G 基帶(dai)(dai)(dai)芯片(pian)業務，目的是希望(wang)減少對高(gao)通(tong)的依(yi)賴(lai)并(bing)降(jiang)低專利(li)授(shou)權(quan)費用(yong)支出。
