蘋果似乎對其新的 M1 Max 芯片進行了嚴格(ge)的(de)保密(mi)。但最新(xin)的(de)die shot新(xin)照(zhao)片(pian)(pian)顯示，它實際(ji)上(shang)可能(neng)有一個(ge)互(hu)連總線，支持(chi)多芯(xin)片(pian)(pian)模塊 (MCM) 縮放，允(yun)許該公(gong)司在(zai)基(ji)于小芯(xin)片(pian)(pian)（chiplet ）的(de)設(she)(she)計中將多個(ge)芯(xin)片(pian)(pian)堆疊在(zai)一起。這可能(neng)讓芯(xin)片(pian)(pian)實現多達 40 個(ge) CPU 內(nei)核和 128 個(ge) GPU 內(nei)核。Apple 尚未確認(ren)改芯(xin)片(pian)(pian)的(de)設(she)(she)計的(de)規定，但 M1 Max 理論上(shang)可以擴(kuo)展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來各種基(ji)于芯(xin)片(pian)(pian)的(de) M1 設(she)(she)計的(de)持(chi)續報道保持(chi)一致.
（圖片(pian)來源：推特@Frederic_Orange）
蘋(pin)果已經不止一次讓世界對其留下深刻的印象，該公司最(zui)新的M1 Max 芯(xin)(xin)片(pian)(pian)本身就(jiu)是一股不可忽視的力量——芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的 570 億(yi)個晶體管使 Apple 能夠擴展到 10 個 CPU 內(nei)核(he)和(he) 24 或 32 個 GPU 內(nei)核(he)（取(qu)決于您獲得的配置(zhi)），兒這一切盡在單(dan)個 5nm 芯(xin)(xin)片(pian)(pian)上實現。為基于小芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的設計添加(jia)適應性理論上會增(zeng)加(jia)計算(suan)資(zi)源，從而增(zeng)加(jia)性能。
互連總線(xian)將(jiang)允許 Apple 通過將(jiang)適當(dang)數量的 M1 Max 芯(xin)片“粘合在(zai)一起”來(lai)擴(kuo)展(zhan)其芯(xin)片。但(dan)是，當(dang)然(ran)，這不(bu)僅僅是翻(fan)轉一個 M1 Max 芯(xin)片并將(jiang)其與第二個芯(xin)片對(dui)齊的問題；對(dui)于基于小芯(xin)片的設(she)計(ji)，Apple 仍然(ran)必須使用特定的中介層和封裝選項。
有(you)趣的是(shi)，Apple 的 M1 Pro 芯片（適(shi)用于(yu) M1 和 M1 Max SoC 之間）缺少(shao)互連總線——它實際(ji)上位于(yu) M1 Max（M1 Pro 的更(geng)強大版本）的擴(kuo)(kuo)展(zhan)部分。這可(ke)能(neng)意味著(zhu) Apple 只(zhi)希望在其 M1 Max 中賦能(neng)需要額外(wai)圖(tu)形計(ji)算能(neng)力的用戶（例如圖(tu)形或(huo)電視工作室），而要實現最終(zhong)目(mu)標則需要通過這種(zhong)小芯片設計(ji)理念進一步擴(kuo)(kuo)展(zhan)性能(neng)。
在(zai)“M1 Max Duo”芯(xin)片中結合兩個 520 mm^2 Apple M1 Max 芯(xin)片可(ke)以提供多達 20 個 CPU 內核和 48 或 64 個 GPU 單元。它還需要將(jiang)系(xi)統(tong)內存適當地加倍到 128 GB。內存帶寬也應在(zai)此類系(xi)統(tong)中擴展，最高可(ke)達 800 Gb/s。這在(zai)當前的 M1 Max 設計(ji)中似乎是可(ke)行(xing)的，當然，盡(jin)管 1,040 mm^2 的 Apple 芯(xin)片會更(geng)貴。
選擇具有 40 個 CPU 內核和 128 個 GPU 內核的(de)“M1 Max Quadra”解決方案(an)會更加復雜(za)。或許(xu)正如(ru)消息來源所暗示的(de)那樣，增加一個 I/O 芯(xin)(xin)(xin)片(pian)是(shi)正確的(de)解決方案(an)，但可能性比(bi)(bi)比(bi)(bi)皆(jie)是(shi)。Apple 還可以通過類似于 AMD Infinity Fabric 的(de) I/O 技術維(wei)持足夠(gou)的(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)間(jian)帶(dai)寬。更大的(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)是(shi)否(fou)需要 I/O 芯(xin)(xin)(xin)片(pian)仍然是(shi)一個懸而未決的(de)問題，因為(wei)其他泄(xie)漏表(biao)明(ming)該設(she)計(ji)將在單片(pian)設(she)計(ji)中進行擴展。
目前尚不清楚 Apple 將(jiang)如何選擇處理(li)內(nei)存帶寬(kuan)擴展(zhan)。但(dan)可以肯(ken)定的是(shi)，任何解決方(fang)案都會大大增(zeng)加平(ping)臺開發成本。但(dan)話又說回來，這(zhe)些理(li)論上的“M1 Max Duo”和“M1 Max Quadra”產品將(jiang)迎(ying)合一個更關(guan)心性(xing)能和功(gong)率效率而不是(shi)成本的市場(chang)。
來源：半導體行業觀察(cha)
