英特爾CEO帕特·基爾辛格于當地時間周四表示，公司將投資70多億美元在馬來西亞建立一個新的芯片封裝和測試工廠。據悉(xi)，此(ci)舉則是為(wei)了在(zai)(zai)全球半導體(ti)短缺的情況下擴大在(zai)(zai)該國的生(sheng)產。基爾(er)辛格指(zhi)出，在(zai)(zai)馬來西(xi)亞新建的先進(jin)封裝設施預計將(jiang)于2024年(nian)開始生(sheng)產。
馬來西亞(ya)政(zheng)府則表示，這項300億(yi)林吉特(te)（71.0億(yi)美元(yuan)）的投資預計將在該國創(chuang)造4000多個(ge)英特(te)爾工作(zuo)崗位和5000多個(ge)建(jian)筑工作(zuo)崗位。
上(shang)個月(yue)，美(mei)國(guo)和(he)馬來(lai)西亞都表示(shi)，他們計(ji)劃在明年初簽署一項協議以提(ti)高(gao)半導體和(he)制造業供應鏈的透明度、復原力和(he)安全(quan)性(xing)。
全球半導體芯片短缺，部分原因是由大流行病引發的電(dian)子產品需求和供應鏈中斷造(zao)成的。為此，汽車制造(zao)商削減了生(sheng)產，另外，包括蘋果公(gong)司在(zai)內的一些公(gong)司也推遲了智能手機的交付。
馬來西亞的芯片組裝業占全球貿易(yi)額超200億美元的1/10，該(gai)國(guo)警告稱，短缺將至少(shao)持續兩年。
馬(ma)來西亞(ya)國際(ji)貿易和工(gong)業部長(chang)Mohamed Azmin Ali在(zai)一份聲(sheng)明中(zhong)指出：“鑒于(yu)芯片短缺推動的(de)全球需求看漲(zhang)以(yi)及(ji)全球大流(liu)行病的(de)恢(hui)復(fu)所帶來的(de)潛在(zai)挑(tiao)戰，這項承(cheng)諾是(shi)及(ji)時的(de)。”
