英特爾CEO帕特·基爾辛格于當地時間周四表示，公司將投資70多億美元在馬來西亞建立一個新的芯片封裝和測試工廠。據悉，此舉(ju)則(ze)是為(wei)了在(zai)全球半導(dao)體短缺(que)的情(qing)況(kuang)下擴(kuo)大(da)在(zai)該國的生產。基(ji)爾辛格指(zhi)出，在(zai)馬(ma)來西亞新建(jian)的先(xian)進(jin)封裝設施預計將于2024年開始生產。
馬來西亞政府則表示，這項(xiang)300億(yi)林(lin)吉(ji)特（71.0億(yi)美元(yuan)）的投資預計將在該國創造4000多個英特爾工作(zuo)崗位和5000多個建筑工作(zuo)崗位。
上個月，美國(guo)和馬來西亞都表(biao)示，他們計劃在明(ming)年初簽署一(yi)項協議以提高半導(dao)體和制造業供應(ying)鏈的透明(ming)度、復原力和安全性。
全球半導體芯片短(duan)缺，部分(fen)原因是由大流行病(bing)引發的(de)(de)電子產品(pin)需求和供(gong)應鏈中(zhong)斷造成的(de)(de)。為此(ci)，汽車制造商削(xue)減了生產，另外，包括(kuo)蘋(pin)果(guo)公司在內的(de)(de)一些公司也推(tui)遲了智能手(shou)機的(de)(de)交付。
馬來西亞的芯片組(zu)裝業占全(quan)球貿易額超(chao)200億美(mei)元(yuan)的1/10，該國警告(gao)稱，短缺將(jiang)至少持續兩年。
馬(ma)來西亞(ya)國際貿易和工(gong)業部長Mohamed Azmin Ali在一份聲明(ming)中指出：“鑒于(yu)芯片短缺推動的全球(qiu)需(xu)求看漲(zhang)以(yi)及全球(qiu)大流行(xing)病的恢復所帶來的潛(qian)在挑戰(zhan)，這項承諾(nuo)是及時(shi)的。”
