芯片最先(xian)進的(de)制(zhi)程(cheng)工(gong)藝取決于(yu)半(ban)導(dao)體(ti)原(yuan)(yuan)材料的(de)物(wu)理極(ji)限，也(ye)就是(shi)(shi)說想要打造更高端的(de)芯(xin)(xin)片(pian)，沒(mei)有(you)突(tu)破物(wu)理極(ji)限的(de)半(ban)導(dao)體(ti)原(yuan)(yuan)材料是(shi)(shi)不(bu)可能的(de)，近(jin)日，IBM全(quan)球首(shou)顆2nm芯(xin)(xin)片(pian)問(wen)世，雖(sui)然(ran)震驚(jing)了(le)所有(you)半(ban)導(dao)體(ti)廠商(shang)，但(dan)是(shi)(shi)使用的(de)依然(ran)還(huan)是(shi)(shi)傳統(tong)原(yuan)(yuan)材料，雖(sui)然(ran)已經(jing)無限接近(jin)該材料的(de)物(wu)理極(ji)限，但(dan)是(shi)(shi)也(ye)讓全(quan)球不(bu)少行內人士都(dou)感到非常驚(jing)訝，然(ran)而(er)唯獨中國卻無需過多擔心(xin)(xin)，這是(shi)(shi)為什么呢？同時很多人都(dou)表(biao)示有(you)一(yi)個巨大的(de)疑問(wen)，那就是(shi)(shi)難(nan)道(dao)國外半(ban)導(dao)體(ti)核心(xin)(xin)技(ji)術又要與(yu)我(wo)國芯(xin)(xin)片(pian)科技(ji)拉開距離了(le)嗎？我(wo)們都(dou)知道(dao)，攻(gong)克芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)程(cheng)是(shi)(shi)所有(you)半(ban)導(dao)體(ti)廠商(shang)的(de)夢(meng)想，也(ye)是(shi)(shi)一(yi)直以來(lai)都(dou)在拼(pin)命(ming)努力做的(de)事情，臺(tai)積電一(yi)直以來(lai)也(ye)都(dou)是(shi)(shi)走(zou)在世界前沿，總(zong)是(shi)(shi)率先(xian)發布先(xian)進制(zhi)程(cheng)工(gong)藝的(de)芯(xin)(xin)片(pian)，其(qi)次就是(shi)(shi)三星聯發科僅跟其(qi)后，然(ran)而(er)如今(jin)IBM全(quan)球首(shou)顆2nm芯(xin)(xin)片(pian)問(wen)世，難(nan)道(dao)臺(tai)積電今(jin)后就要落于(yu)人后了(le)嗎？
芯片(pian)制(zhi)程工藝確實(shi)早已接近(jin)物理極限，要想(xiang)(xiang)取(qu)得重大突破(po)就(jiu)必須要打造新型半導體原材料(liao)，這(zhe)也是臺積電一直(zhi)想(xiang)(xiang)解(jie)決的問題，并且曾(ceng)經還考慮使用二維材料(liao)來(lai)代替(ti)硅，可惜的是二維材料(liao)也存在一定(ding)(ding)的弊端(duan)，因為它常常會(hui)出(chu)現高電阻低電流(liu)的問題。那么要想(xiang)(xiang)解(jie)決這(zhe)個問題，就(jiu)必須更換原材料(liao)，果不其然，自從麻省理工將注意力(li)轉移到了(le)鉍電極的身上(shang)，臺積電也最終(zhong)實(shi)現了(le)對1nm芯片(pian)的突破(po)，至于何時會(hui)進(jin)行量產(chan)，暫(zan)時還沒有(you)消(xiao)息透露出(chu)來(lai)。但是有(you)一點(dian)可以肯定(ding)(ding)的就(jiu)是，IBM全球首(shou)顆2nm芯片(pian)勢必會(hui)率先推出(chu)市場。
我們剛才(cai)提到(dao)的(de)(de)鉍(bi)(bi)就(jiu)是(shi)臺(tai)積(ji)(ji)電突(tu)破1nm所(suo)(suo)使用的(de)(de)材(cai)料，也就(jiu)是(shi)說臺(tai)積(ji)(ji)電目前已經掌(zhang)握(wo)這項技術(shu)，所(suo)(suo)以從(cong)某種意義上來講，臺(tai)積(ji)(ji)電芯片制程工藝依然是(shi)領先全(quan)球的(de)(de)，那(nei)么只要鉍(bi)(bi)資源足夠(gou)豐富，那(nei)么臺(tai)積(ji)(ji)電今后(hou)就(jiu)可以量(liang)產1nm的(de)(de)芯片，所(suo)(suo)以鉍(bi)(bi)就(jiu)成為了未來半(ban)導(dao)體發展的(de)(de)核心原(yuan)材(cai)料，也就(jiu)是(shi)說沒(mei)有鉍(bi)(bi)資源就(jiu)無法打(da)造出更加高端的(de)(de)芯片，同(tong)時也可以說誰(shui)(shui)掌(zhang)握(wo)了鉍(bi)(bi)資源，誰(shui)(shui)就(jiu)掌(zhang)握(wo)住了整個半(ban)導(dao)體行業的(de)(de)命(ming)脈，那(nei)么鉍(bi)(bi)究(jiu)竟是(shi)什么呢(ni)？它又(you)究(jiu)竟在什么地方呢(ni)？目前又(you)被誰(shui)(shui)掌(zhang)握(wo)著呢(ni)？
目(mu)前(qian)鉍(bi)資源最豐富的(de)國家(jia)就是中(zhong)國，它在(zai)全球的(de)儲(chu)量占(zhan)比已經高(gao)達75%，鉍(bi)是一(yi)種(zhong)金屬(shu)元素，是一(yi)種(zhong)有銀白色或粉紅色到(dao)淡黃色光澤的(de)金屬(shu)，目(mu)前(qian)已經被用于(yu)(yu)裝配空(kong)調(diao)器(qi)和(he)電(dian)冰箱，而且用人工硫化鉍(bi)還可以制造光電(dian)動設(she)備中(zhong)的(de)光電(dian)阻，增大(da)可見光譜區域(yu)的(de)靈敏度(du)。同時99.999%的(de)高(gao)純鉍(bi)還用于(yu)(yu)核工業堆中(zhong)作載熱體或冷卻劑，是用于(yu)(yu)防護原子裂變裝置的(de)材(cai)料(liao)。據(ju)美國地質調(diao)查局(ju)資料(liao)顯示，目(mu)前(qian)鉍(bi)在(zai)全球儲(chu)量是非(fei)常(chang)稀少的(de)，全球鉍(bi)金屬(shu)儲(chu)量僅(jin)僅(jin)只有32萬噸，但(dan)是中(zhong)國已經達到(dao)了24萬噸，這就意味(wei)著我國將(jiang)掌握半導體未來的(de)行(xing)業命脈(mo)。
確(que)實(shi)如此(ci)(ci)，我(wo)(wo)國(guo)芯片(pian)產(chan)業想(xiang)要(yao)(yao)制造高(gao)端(duan)(duan)芯片(pian)，被(bei)荷蘭的(de)EUV光刻(ke)機(ji)(ji)卡住了脖子(zi)，美國(guo)掌(zhang)握著高(gao)端(duan)(duan)光刻(ke)機(ji)(ji)的(de)核心知識產(chan)權，也就(jiu)是(shi)(shi)(shi)(shi)紫外線光源(yuan)技(ji)術(shu)，而使用此(ci)(ci)技(ji)術(shu)的(de)高(gao)端(duan)(duan)光刻(ke)機(ji)(ji)正(zheng)是(shi)(shi)(shi)(shi)來(lai)自荷蘭的(de)EUV光刻(ke)機(ji)(ji)，也正(zheng)是(shi)(shi)(shi)(shi)因(yin)為如此(ci)(ci)，我(wo)(wo)們(men)才無(wu)法(fa)量產(chan)更(geng)(geng)高(gao)端(duan)(duan)的(de)芯片(pian)，如今(jin)我(wo)(wo)們(men)擁(yong)(yong)有(you)(you)超越物理極限的(de)鉍(bi)資源(yuan)，這(zhe)(zhe)(zhe)不僅(jin)僅(jin)會讓(rang)我(wo)(wo)們(men)今(jin)后在半(ban)(ban)導體行(xing)業擁(yong)(yong)有(you)(you)話(hua)語權，更(geng)(geng)是(shi)(shi)(shi)(shi)給我(wo)(wo)們(men)研發高(gao)端(duan)(duan)芯片(pian)帶(dai)來(lai)了更(geng)(geng)大的(de)希望，也就(jiu)是(shi)(shi)(shi)(shi)說(shuo)(shuo)將(jiang)來(lai)無(wu)法(fa)量產(chan)高(gao)端(duan)(duan)光刻(ke)機(ji)(ji)的(de)是(shi)(shi)(shi)(shi)那些嚴重缺少鉍(bi)資源(yuan)的(de)，那么基(ji)于這(zhe)(zhe)(zhe)種(zhong)(zhong)事實(shi)和現(xian)狀(zhuang)，我(wo)(wo)們(men)有(you)(you)理由相信只要(yao)(yao)鉍(bi)這(zhe)(zhe)(zhe)種(zhong)(zhong)金(jin)屬得到全(quan)(quan)面應用，那么我(wo)(wo)國(guo)芯片(pian)產(chan)業勢必會迎來(lai)煇煌，從此(ci)(ci)在全(quan)(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導體的(de)地位會快(kuai)速(su)上升，并(bing)在國(guo)際(ji)上擁(yong)(yong)有(you)(you)舉足輕重的(de)地位。也就(jiu)是(shi)(shi)(shi)(shi)說(shuo)(shuo)無(wu)論是(shi)(shi)(shi)(shi)IBM全(quan)(quan)球(qiu)首顆2nm芯片(pian)問世也好，還是(shi)(shi)(shi)(shi)臺積電又或是(shi)(shi)(shi)(shi)三(san)星擁(yong)(yong)有(you)(you)更(geng)(geng)加先(xian)進(jin)的(de)制程工(gong)藝也罷(ba)，但是(shi)(shi)(shi)(shi)真(zhen)正(zheng)掌(zhang)握半(ban)(ban)導體核心材料的(de)卻是(shi)(shi)(shi)(shi)我(wo)(wo)們(men)，全(quan)(quan)球(qiu)儲(chu)量占比高(gao)達75%，這(zhe)(zhe)(zhe)將(jiang)讓(rang)我(wo)(wo)們(men)今(jin)后在全(quan)(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導體領域占據(ju)制高(gao)點。
