近日中國臺灣省供應鏈的爆料者 @手機晶片達人 稱，傳聞已久的蘋果 AR / VR 頭顯設備將搭載 M2 芯片的(de)衍生版本（代號 Staten“狀態”），外加一顆協同處(chu)理(li)器 Bora 芯片。他(ta)表示這兩顆芯片是由臺積電代工，預計量產時間在 2022 年第四季度末(mo)。
上周(zhou)(zhou)有消息稱，蘋果 M2 處理器開發已(yi)近完(wan)成(cheng)，將采用臺積(ji)電(dian)(dian) 4nm 制程(cheng)，并且未來蘋果自研電(dian)(dian)腦芯(xin)片將以(yi)每 18 個月為周(zhou)(zhou)期進行升(sheng)級。
外媒預(yu)計在(zai) 2022 年(nian)(nian)下(xia)半年(nian)(nian)，蘋果將(jiang)先推(tui)出研(yan)發代(dai)號為 Staten 的 M2 芯(xin)片(pian)，2023 年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)再推(tui)出研(yan)發代(dai)號為 Rhodes 的 M2X 新款芯(xin)片(pian)架構，并根據顯示核心的不同發布 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款芯(xin)片(pian)。
此外(wai)，M2 Staten 仍將(jiang)采用 8 核(he)(he)設計，但主頻(pin)會更高一些。GPU 核(he)(he)心將(jiang)從(cong)(cong) M1 的 7 或 8 個，增(zeng)加至 9 或 10 個，意味著(zhu)其 CPU 和圖形性能(neng)相比 M1 都會有提升，從(cong)(cong)而更適合 GPU 需求更高的平臺。
值得一提(ti)的(de)是(shi)，從調(diao)研(yan)機構(gou)的(de)數(shu)據(ju)來看，目前蘋果 M1 芯(xin)片采用 5nm 制程，預計占臺積電 5nm 工藝目前的(de)產能 25%，因此新一代高端芯(xin)片可能會比較緊缺。
