近日中國臺灣省供應鏈的爆料者 @手機晶片達人 稱，傳聞已久的蘋果 AR / VR 頭顯設備將搭載 M2 芯片的衍生版本（代號 Staten“狀態”），外加一顆協(xie)同處理器 Bora 芯片。他(ta)表示這(zhe)兩顆芯片是由臺積電代工，預計量產(chan)時間(jian)在 2022 年第四季度末。
上周有消息稱，蘋果 M2 處理器開(kai)發已(yi)近(jin)完成，將(jiang)采用臺積(ji)電 4nm 制程，并且未(wei)來(lai)蘋果自研電腦芯片(pian)將(jiang)以每 18 個(ge)月(yue)為周期進行升(sheng)級。
外媒預(yu)計在 2022 年下半年，蘋果將(jiang)先推出研發代號為(wei) Staten 的 M2 芯(xin)片(pian)(pian)，2023 年上半年再推出研發代號為(wei) Rhodes 的 M2X 新款芯(xin)片(pian)(pian)架構，并根據顯(xian)示(shi)核(he)心的不同發布 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款芯(xin)片(pian)(pian)。
此外，M2 Staten 仍將采用 8 核設(she)計，但主頻會更高(gao)一些。GPU 核心將從(cong) M1 的 7 或 8 個(ge)，增加(jia)至 9 或 10 個(ge)，意(yi)味著其 CPU 和圖形性(xing)能相(xiang)比 M1 都會有(you)提(ti)升，從(cong)而更適合 GPU 需求更高(gao)的平臺。
值得一提的是(shi)，從(cong)調(diao)研機構的數據來看，目前蘋果 M1 芯片采用(yong) 5nm 制程，預計占臺(tai)積電 5nm 工藝目前的產能 25%，因(yin)此新一代(dai)高端(duan)芯片可能會比較緊缺。
